반도체 웨이비스, 인도 국영 방산기업에 GaN RF 칩 수주한다

인도 방위산업 프로젝트에 참여한 첫 수직 통합 방식의 GaN RF 반도체 공급 사례로 남아 웨이비스가 인도 최대 국영 방산기업으로부터 고출력 RF 반도체 수주에 성공했다. 이번 계약은 인도 방위산업 핵심 프로젝트에 참여하는 첫 수직 통합 방식의 GaN RF 반도체 공급 사례로, 후속 프로젝트 수주 확대의 기반이 될 것으로 기대된다. 웨이비스가 공급하게 될 칩은 단거리 및 중거리 공중 위협 탐지를 위한 능동형 다기능 방공 레이더 시스템에 탑재될 예정이다. 이 칩은 다양한 무기 체계로의 확장이 가능한 성능을 갖춰 향후 레이더를 넘어 전자전, 통신 등으로 응용 범위를 넓힐 수 있을 전망이다. 웨이비스는 단순 파운드리 수준을 넘는 기술 역량을 바탕으로 IMFET 기반 고신뢰 부품부터 응용 제품까지 전 공정을 수직 통합한 생산 체계를 갖추고 있다. 이번 프로젝트에서도 칩 생산은 물론 응용 제품 납품까지 전 과정에 참여할 예정이다. 특히, 자체 보유한 반도체 생산 시설을 통해 고성능 RF 반도체의 안정적인 공급 기반을 확보하고 있다는 점이 주요 고객사로부터 높은 평가를 받았다. 이번 수주처는 인도 국방부 산하의 대표 방산기업으로, 레이더와 통신, 전자전 장비 등 핵심

• 서재창 기자
• 2025-03-31 13:39