일반뉴스 산업부, 美 반도체장비 수출통제 대응 논의 “금융지원 강화”

산업통상자원부는 최근 미국이 한국산 고대역폭메모리(HBM)와 반도체장비에 대해 대중(對中) 수출통제 조치를 취한 데 대해 6일 반도체장비 업계와 간담회를 열고 향후 대응 방안을 점검했다. 앞서 미국은 지난 2일 인공지능(AI)을 개발하는 데 필요한 핵심 부품인 HBM을 중국이 확보하는 것을 막기 위해 한국 등 다른 나라의 대(對)중국 수출을 통제했다. 수출통제 대상 품목에 특정 HBM 제품을 추가했고, 수출통제에 해외직접생산품규칙(FEPR)을 적용했다. 미국이 아닌 다른 나라에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용됐다면 수출통제를 준수해야 한다는 의미다. 산업부는 이 같은 조치와 관련해 “미국이 국가안보적 관점에서 독자적으로 시행하는 것”이라면서도 “한국 기업에 미치는 영향 등을 고려해 한미 양국은 그간 긴밀히 협의해왔다”고 설명했다. 이날 간담회에는 원익IPS, 주성엔지니어링, 테스, 세메스, 피에스케이, 브이엠, 오로스테크놀로지, 서플러스글로벌 등이 참석했다. 업계는 글로벌 무역안보 규범이 강화하고 있는 만큼 규범을 준수하면서도 새로운 대응 전략을 모색하겠다고 밝혔다. 반도체 소부장 지원 정책과 관련한 정부의 지속적인 관심도 요청

• 이창현 기자
• 2024-12-06 14:39