라이브러리 베어 기판의 PCB ECO에 따른 물리적 재작업 방법

「SMT」지에 따르면 재작업은 IPC-7721 기판 수리 지침에 따라 ‘장착된 기판을 조작하는 것’을 의미하는 것으로 정의되어 있다. 하지만 장착되어 있지 않은 베어 기판에는 여러 유형의 PCB ECO가 존재하기 때문에 PCB의 물리적 측면을 변경해야 한다. 변경이 이루어 지지 않으면 기판 배치 오류, PCB 제조 오류, 설계 실수 등의 문제가 발생할 수 있다. 가장 보편적인 물리적 기판 재작업 유형으로는 트레이스 및 패드 추가, 절단, 솔더 마스크 선별적 제거 및 기판 크기 수정 등이다. 이 글에서는 베어 PCB 및 장착된 PCB에서 가장 보편적으로 사용되는 물리적 재작업 유형, 기판 재작업을 위한 보편적인 옵션 및 이러한 유형의 기판을 재작업하는 데 사용되는 방법에 대해 검토한다. 또한 다양한 방법을 평가하기 위해 수행했던 기판 변경사항에 대해 사진을 첨부해 사례를 살펴보려 한다. 배치 및 설계 오류를 수정하거나 다른 부품을 사용함에 따라 발생하는 라우팅을 변경하기 위한 방법 중 하나는 장착/비장착 PCB에 물리적인 수정을 가하는 것이다. 이는 스텐실 인쇄, 리플로우, 세척 주기 및 웨이브 솔더링 등의 기판 처리가 PCB에서 수행되기

• 2014-12-30 14:48