일반뉴스 기계연-나노종기원 ‘300mm 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술 개발’ 맞손

한국기계연구원(원장 류석현, 이하 기계연)과 나노종합기술원(원장 박흥수, 이하 나노종기원)은 지난 1일 기계연 대전 본원에서 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술 개발 상호협력과 교류 강화를 위한 업무협약을 체결했다. 이번 협약을 통해 양 기관은 과학기술정보통신부의 ‘반도체 첨단 패키징 인프라 구축’ 사업을 비롯해 차세대 반도체 첨단 패키징 R&D 플랫폼 구축 등의 분야에서 협력 물꼬를 트게 됐다. 협약 주요 내용은 ▲ 반도체 첨단 패키징 분야 소재·부품·장비 관련 차세대 핵심기술 공동 연구 개발 및 기업 기술 지원 협력 ▲ 반도체 첨단 패키징 분야 장비구축 및 활용, 공정기술 개발 등 인프라 고도화 협력 등이다. 나노종기원은 개방형 첨단 패키징 R&D 라인 구축과 함께 소재·부품기술을, 기계연이 장비기술을 분담하여 첨단 패키징 소부장 기업에 대한 입체적인 기술 지원 체계를 갖추고, 나노종기원의 인프라와 기계연의 개발 장비를 연계하는 첨단 패키징 R&D 프로그램을 기획, 추진할 예정이다. 기계연 류석현 원장은 “이번 업무협약은 반도체 소재·부품 기업의 신산업 창출을 지원해 왔던 나노종기원과 세계적 수준의 장비 기술을 선도해온 기계연이

• 김진희 기자
• 2024-08-02 09:28