지스타소프트 ‘지스타캐드’, ‘PTC’社 제품군 등 설계 솔루션 총망라 참관객 대상 맞춤형 솔루션 제안 세션 운영...사용자 최적화 제품군 제안해 “디지털 기반 반도체 제조공정 트렌드 가속화할 것” 모두솔루션이 ‘2024 반도체대전(SEDEX 2024)’에 참가해 각종 반도체 설계 기술을 참관객에게 제시했다. SEDEX는 반도체 기술 전시회로, 올해 전시회는 이달 23일부터 사흘간 서울 삼성동 전시장 코엑스에서 진행됐다. 320개사가 820부스 규모로 반도체 산업에 최적화된 다양한 기술을 전시했다. 모두솔루션은 이 자리에서 글로벌 소프트웨어 업체 ‘PTC’, 중국 설계 솔루션 업체 ‘지스타소프트(GstarSoft)’ 등이 다루는 솔루션을 한자리에 배치했다. PTC 제품군은 크레오(Creo), 윈드칠(Windchill), 씽웍스(ThingWorx) 등이 출격했다. 해당 라인업은 설계·데이터 관리·스마트 팩토리 구축 등을 위해 설계됐다. 이 중 IoT 플랫폼 씽웍스는 디지털 트윈(Digital Twin) 기반 반도체 제조공정을 실현하는 솔루션이다. 가상공간에서 모니터링, 최적화 등을 수행해 생산성 제고, 불량률 감소, 직관적 의사결정 등 이점을 제공한다. 크레오
어플라이드 머티어리얼즈 코리아 박광선 대표가 오는 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 전시회 ‘반도체대전(SEDEX) 2024’에서 기조연설을 진행한다. 박광선 대표는 오는 24일 ‘반도체 산업의 미래: 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화’를 주제로 기조연설을 진행한다. 이번 발표에서 박 대표는 AI 경쟁에서 에너지 효율적인 컴퓨팅 성능의 중요성을 강조한다. 또한 최첨단 로직, 고성능 D램, HBM(고대역폭 메모리), 첨단 패키징을 중심으로 진화하는 반도체 소자 아키텍처 변화에 대한 새로운 산업 전략과 인사이트를 공유한다. 아울러 AI 구현에 필수적인 HBM과 이종 집적을 위한 어플라이드의 첨단 패키징 기술에 대해 설명할 예정이다. 한국반도체산업협회가 주관하는 SEDEX 2024는 메모리와 시스템 반도체, 장비 및 부품, 재료, 설비, 센서 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 전시회다. 이번 행사에서 반도체 관련 기업들은 최신 기술과 제품을 선보이고 산업 혁신의 동향을 공유한다. 헬로티 이창현 기자 |
AI 반도체 기술적 성과와 고객사와 협업을 통한 상용화 성과 공개할 예정 딥엑스가 10월 23일(수)부터 25일(금)까지 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회 ‘2024 반도체대전’에 참가한다. 이번 전시회는 딥엑스가 글로벌 시장에서 통한 AI 반도체 기술적 성과와 고객사와 협업을 통한 상용화 성과를 국내에서 공개하는 뜻깊은 이벤트다. 딥엑스는 올해 초 미국 CES를 시작으로 2월 유럽 MWC, 4월 대만 Secutech Taipei, 6월 대만 컴퓨텍스 타이베이, 9월 미국 AI 하드웨어 서밋, 10월 미국 임베디드 월드 등 세계 주요 전시회에 참가하며 글로벌 무대에서의 온디바이스 AI 반도체 선도 기업으로 존재감을 확고히 하고 있다. 또한, 글로벌 기업들과 함께 대만, 중국, 일본, 유럽, 미국 등에 공동 프로모션도 진행 중이다. 이러한 글로벌 행보를 통해 120여 개의 글로벌 기업에 시제품 형태로 자사의 하드웨어와 소프트웨어를 제공했고 현재 20여 개 이상의 기업과 양산 제품 개발을 협력 중이다. 국내 반도체 생태계와 관련된 기업들이 총출동하는 이번 전시회에서 딥엑스는 글로벌 IPC 제품 선도 기업들과 DX-M1 M.2 모듈로 협업해 최신
반도체대전 2023(SEDEX 2023)은 당해의 반도체 기술 트렌드를 한눈에 살펴볼 수 있는 전시회다. 삼성전자와 SK하이닉스는 반도체대전을 대표하는 두 기업이다. 삼성전자는 삼성전자는 라이프스타일, 모바일, AI, 파운드리·후공정, 사람, 지속가능성 등 테마로 부스를 구성해 응용처별 다양한 차세대 반도체 제품을 선보였으며, SK하이닉스는 HBM 신제품인 ‘HBM3E’와 지능형반도체(PIM) 기반 AI 가속기 카드 ‘GDDR6-AiM’ 등을 선보였다. 삼성전자 삼성전자가 온디바이스 생성형 인공지능(AI)을 통해 비용을 줄이는 방안을 목표로 제시했다. 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 지난 10월 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX 2023)’에서 ‘AI 시대, 인간을 이롭게 하는 반도체’를 주제로 한 기조연설을 통해 “현재 AI는 클라우드 서버 형태로 주로 구현되며 이를 운영하는데 가장 핵심적인 두 가지 고려 요소는 총소유비용과 성능”이라고 말했다. 박 사장은 “AI 가속기로 보통 사용되는 그래픽처리장치(GPU)의 가격이 상승하고 에너지 소비가 크다는 이슈가 있다”며 “이에 따라 AI 워크로드에 최적화한 대체 가능한 프로세스인 신경망처리장치(NP
인아오리엔탈모터·인아텍앤코포·인아엠씨티 등 인아그룹 계열사 총출동 로봇 컨트롤러부터 협동 로봇까지 전시 인아그룹은 인아오리엔탈모터·인아텍앤코포·인아엠씨티 등 계열사가 반도체대전(SEDEX 2023)에 참가한다고 이달 23일 전했다. 반도체대전은 한국반도체산업협회(KSIA)가 주관하는 산업 전시회로, 반도체 산업 내 관계 기관 및 기업이 참가한다. 인아그룹은 이번 전시회에서 반도체 산업에서 요구하는 각종 제품의 연계를 통해 고객 맞춤형 솔루션을 선보인다는 전략이다. 인아오리엔탈모터는 초소형 로봇 컨트롤러 MRC01이 적용된 6축 로봇, 신규 미니 드라이버를 놓은 ’Stepping Motor‘ 존 등을 전시 공간에 배치했다. 여기에 AZ MOTOR 기반 슬라이더·실린더·중공 로터리·컴팩트 리니어·그리퍼 등 제품으로 구성된 ’전동 Actuator’ 존, Modbus RS-485·EtehrCAT·SSCNET·ProfiNET 등 통신 방식을 대응하는 ‘FA Network’ 존 등을 마련했다. 인아텍앤코포 CORP 사업부는 커스터마이징 요소가 가미된 JEL사 GTFR 웨이퍼 반송 로봇, STCR 로봇과 두산로보틱스사 협동 로봇 등을 부스에 두고, 고속 반송 성능과 통신
한국머신비전산업협회-첨단, 머신비전 융합 컨퍼런스 27일 코엑스에서 개최 머신비전의 쓰임새가 다양해지고 있다. 특히 최근에는 로봇, AI, 그리고 3D 등의 혁신기술과 융합되면서 머신비전 기술은 한층 성숙되었고, 고객이 필요로하는 퍼포먼스를 제공하고 있다. 뿐만 아니라 머신비전은 자동차, 반도체, 이차전지, 식음료, 제약 등 모든 산업에서 꼭 필요로 하는 기술로 자리잡고 있다. (사)한국머신비전산업협회와 (주)첨단은 오는 10월 27일(금) 제6회 머신비전 융합 컨퍼런스를 코엑스 컨퍼런스룸 307호에서 개최한다. 한국전자전, 반도체대전과 함께 동시 개최되는 이번 컨퍼런스는 AI와 로봇, 3D의 융합으로 고도화되고 있는 ‘머신비전’이라는 주제로, 6개의 주제발표를 통해 머신비전 도입이 꼭 필요한 기업들에게 맞춤형 머신비전 솔루션을 구축방안을 제시할 예정이다. 세부 주제발표는 생성형 AI와 머신 비전을 활용한 딥러닝 기반 Smart Factory 적용사례(LS일렉트릭 유성록 연구원), 초고속 멀티스트로빙 솔루션, '420CH Multi Dome Lighting'(이동범 연구원 알트시스템), 3D로봇비전과 로봇자동화 솔루션 사례발표_빈피킹, 로봇가이던스, 디팔레타
한국이구스가 10월 25일부터 27일까지 열리는 ‘반도체대전(SEDEX 2023)’에 참가해 E6, E6J, C6, e-skin 및 e-skin flat 등 다양한 클린룸 제품을 선보인다고 밝혔다. E6J 제품은 이구스의 무급유 폴리머 재질 가운데 내마모성에 특화된 iglidur® J를 적용, 기존 E6 대비 77%의 케이블 분진 감소 효과를 제공한다. 한국이구스 정준희 차장은 “E6J는 E6 시리즈와 파트 호환이 가능해 기존 E6 사용자와 신규 사용자를 동시에 만족시킬 수 있는 제품”이라고 전했다. C6 체인은 체인의 고유 기능을 유지하면서 반도체 및 클린 산업에 맞게 저분진, 저마모 기능을 더 최적화한 제품이다. 이처럼 저분진, 무분진 특성이 가장 중요한 반도체 산업의 시장 공략을 위해 이구스는 시설 부문 투자를 꾸준히 확대해오고 있다. 기존 판매 제품의 성능 개선 및 신규 제품군을 지속 출시한 결과, 국내 시장에 다양한 이구스 아이템을 적용시키는 데 성공했으며, 2022년에는 사내 클린룸 테스트 랩을 구축해 IPA 인증을 획득했다. 정준희 차장은 “반도체 수요 둔화에도 불구하고 이구스가 시장에서 성공을 거둘 수 있던 건 다양한 고객사의 요구에 맞게 계속
속도·용량 압도하는 메모리 반도체 기술 SK하이닉스는 지난 10월 코엑스에서 개최된 제24회 반도체대전에 참가해 메타버스, AI, 빅데이터, 자율주행, 6G 등 미래 첨단산업에 쓰이는 메모리 반도체 제품과 기술을 선보였다. 이와 함께 반도체대전 주최 측인 한국반도체산업협회 회장직을 맡고 있는 SK하이닉스 곽노정 사장은 기조연설을 통해 반도체 생태계 구축의 중요성을 언급하며, 당사의 비즈니스 로드맵을 공개했다. SK하이닉스는 반도체대전에서 메타버스, AI, 빅데이터, 자율주행, 6G 등 다양한 산업군에 적용되는 메모리 반도체를 전시했다. SK하이닉스는 최근 DDR5 DRAM 기반 첫 CXL 메모리 샘플을 개발하며 차세대 메모리 솔루션 시장 선점을 가속했다. 선보인 제품 폼팩터는 EDSFF E3.S 로 PCIe 5.0 x8 Lane을 지원하며 CXL 컨트롤러를 탑재하고, DDR5 표준 DRAM을 사용한다. PCIe를 기반으로 한 CXL은 CPU, GPU, 가속기, 메모리 등을 보다 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 새로운 표준화 인터페이스다. 지난 8월에는 238단 낸드 개발에 성공해 업계의 주목을 받았다. SK하이닉스는 238단 512Gb TLC 4D 낸드플래
혁신과 환경을 아우르는 반도체 기술 삼성전자가 지난 10월 코엑스에서 개최된 반도체대전(SEDEX 2022)에 참가해 당사의 반도체를 선보였다. 삼성전자는 반도체대전 참가기업 중 가장 큰 규모로 부스를 구성해 눈길을 끌었다. 삼성전자 부스에는 테크 존과 드림 존, 라이브 존 세 가지 존으로 나눠 참관객을 맞았다. 이번 전시에서는 삼성전자 반도체 분야의 초격차 기술을 확인할 수 있는 장으로 마련됐다. 반도체대전은 한국반도체산업협회 주최로 지난 10월 5일부터 7일까지 진행됐다. 국내 주요 반도체 기업을 비롯해 반도체 소재·부품·장비, 설계, 설비 등의 분야에서 사상 최대 규모인 253개 기업이 800부스 규모로 참가했다. 삼성전자는 이번 전시회에서 테크 존에서는 삼성전자의 메모리 반도체, 시스템 반도체, 파운드리 공정 등의 다양한 반도체 기술을 소개했다. 지난 7월 발표된 ‘24Gbps GDDR6 D램’의 경우 EUV(극자외선) 노광 장비를 활용한 3세대 10나노급 공정을 기반으로 한 16Gb 제품이다. 24Gbps GDDR6 D램에는 하이케이 메탈 게이트 기술도 적용돼 기존 18Gbps GDDR6 D램 대비 약 30% 이상 동작 속도가 향상됐다. 특히 삼성전
헬로티 서재창 기자 | 한국반도체산업협회(이하 협회)는 지난 10월 27일부터 29일까지 총 3일간 서울 코엑스 C홀에서 ‘제23회 반도체대전(SEDEX)’을 개최했다. 산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회가 주관하는 전시회에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 반도체 소재, 부품, 장비, 설계, 설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 237개 기업이 600부스 규모로 참여했다. 주최 측인 협회는 이번 전시회가 역대 최대 규모라고 설명했다. 반도체대전은 코로나19 팬데믹 이전 상황을 떠올릴 만큼 많은 방문객이 참여해 성황을 이뤘다. 전 세계가 반도체 수급난을 겪는 상황에서 개최된 이번 전시회는 공개된 신기술을 비롯해 반도체 공급 불안을 타개하기 위한 참가기업의 다양한 노력이 돋보였다. 특히 차량용 반도체와 관련된 솔루션이 다수 전시됐다. 국내에서도 차량용 반도체 자립화를 위한 다양한 움직임이 보이고 있다. 지난 2019년, 당시 자동차 반도체 시장 규모는 377억 달러로 전체 반도체 시장의 8%를 차지했다. 올해 시장 규모는 400억 달러를 넘어 2023년에는 510억 달러로 성장할 것으로 예상된다. 이처럼 전동화와 ADAS 장착 확대로 관련 반도체
헬로티 서재창 기자 | 한국반도체산업협회는 27일인 오늘부터 29일까지 총 3일간 서울 코엑스에서 '제23회 반도체대전(SEDEX)'을 개최한다고 밝혔다. 산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회가 주관하는 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 반도체 소재, 부품, 장비, 설계, 설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 237개 기업이 600부스 규모로 참여한다. 이는 역대 최대 규모다. 삼성전자는 인공지능과 데이터센터, 오토모티브, 모바일 등 4가지 솔루션을 중심으로 차세대 반도체 제품을 선보였다. 업계 최선단 14㎚ EUV 공정을 도입한 DDR5 D램과 2억 화소 이미지센서, 차세대 GAA 기술 등 10종 이상의 반도체 기술을 소개했다. 참가 기업 중 최대 규모로 꾸며진 삼성전자 부스에는 기술 소개와 함께 친환경 인프라 구축에 대한 소개, 당사 구성원에 대한 소개 영역도 따로 마련됐다. 이와 함께 전시회 기간 동안 '삼성 인사이트 토크'를 통해 메모리 사업부와 파운드리 사업부, 시스템LSI 사업부가 반도체 기술과 비전을 소개할 예정이다. SK하이닉스는 이번 전시에서 AI와 빅데이터, 메타버스, 자율주행 등 4차 산업혁명 시대의 주요 산업에 사
[첨단 헬로티] 반도체 산업 트렌드를 살펴볼 수 있는 반도체대전(SEDEX)가 오는10월 17일부터 19일까지 한국반도체협회 주최로 서울 코엑스에서 열린다. 반도체대전은 메모리·시스템 반도체는 물론 반도체 장비·부품·설계·재료·설비 분야 뿐 아니라 센서, 자동차용 반도체, 사물인터넷(IoT), 헬스케어 등 반도체를 수요로 하는 다양한 분야를 아우르는 행사다. ▲반도체대전(SEDEX) 공식 포스터 한국반도체산업협회 반도체대전(SEDEX) 전시사무국에 의하면 현재 부스 신청 마감률은 이미 90% 수준에 이르렀다. 원익, 동진쎄미켐, 실리콘웍스, 세메스, ST마이크로일렉트로닉스 등 매년 빠짐없이 참석하는 기업 수도 200개를 넘어섰다. 한국 반도체 산업의 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스도 모두 참여한다. 안기현 한국반도체산업협회 상무는 “일찌감치 참석을 확정짓는 올해 양상은 국내외 반도체 산업의 호조세와 무관해 보이지 않는다"면서 “4차 산업혁명 시대 미래 신산업에는 모두 반도체가 존재한다는 기반성 때문에 반도체는 현재 이 시대의 가장 분주한 산업이 되었다”고 말했다
[헬로티] 종합 반도체 전시회 ‘2016 반도체대전(SEDEX)’이 26일부터 28일까지 사흘 간 서울 코엑스에서 열린다. ‘2016 반도체대전’에는 삼성전자·SK하이닉스를 필두로 반도체 장비·소재·부품·설계 등 반도체 산업 내 전 분야 182개 기업이 참여했다. 이번 전시회의 대표 참가사로는 메모리반도체의 절대지존 삼성전자와 SK하이닉스, 4차 산업혁명 시대의 메가 트렌드로 급부상한 사물인터넷(IoT)·첨단센서 등에 적용되는 시스템반도체를 선보이는 글로벌 반도체기업 인피니언과 ST마이크로 등을 꼽을 수 있다. 삼성전자는 '새로운 가능성으로의 여정'이라는 전시 테마 아래 10나노급 8G D램과 UFS 내장 메모리, 기업 및 소비자용 SSD 라인업, 모바일 AP 엑시노스 라인업과 듀얼 픽셀 이미지센서 등 첨단 기술력이 집약된 신제품들을 선보였다. SK하이닉스는 ‘데이터 빅뱅시대의 ICT 산업 핵심기업’이라는 테마로 8GB 저전력 모바일용 D램과 128GB UFS 2.1, 128GB 서버용 D램, 1.9TB SSD 등을 전시했다. 세메
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UPDATE: 2024년 11월 21일 19시 33분
