래티스 반도체가 래티스 개발자 컨퍼런스에서 여러 새로운 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 발표하며 자사 제품 포트폴리오를 빠르게 확장해 나가고 있다고 밝혔다. 래티스 반도체(이하 래티스)는 미드레인지 FPGA인 래티스 아반트(Lattice Avant) 플랫폼에 기반한 혁신적인 두 가지 제품군 래티스 아반트-G와 래티스 아반트-X를 새롭게 출시했다. 이들 제품은 각각 범용 애플리케이션과 고급 연결용 애플리케이션을 위해 설계됐다. 래티스는 인공지능(AI), 임베디드 비전, 보안, 공장 자동화를 위한 애플리케이션별 솔루션 스택의 새로운 버전도 발표했는데, 각각의 솔루션은 고객의 제품 출시 기간을 단축하는 데 도움이 되는 새로운 특징과 기능들이 추가됐다. 래티스는 기존 소프트웨어 툴의 업데이트 버전과 글랜스 바이 미라매트릭스(Glance by Mirametrix) 컴퓨터 비전 소프트웨어도 발표했다. 에삼 엘라쉬마위(Esam Elashmawi) 래티스 반도체 최고 전략 및 마케팅 책임자(CSMO)는 “래티스는 급성장 중인 하드웨어 및 소프트웨어 포트폴리오를 통해 고객이 새로운 수준의 전력 효율과 성능으로 설계를 가속화할 수 있도록 지원하는 데 주력하고 있다”며, “우리
마이크로칩테크놀로지는 인텔리전트 엣지 시스템 설계에 필요한 모든 것을 갖추기에 시간이 부족한 개발자들을 위해 9가지 새로운 기술 및 애플리케이션에 특화된 솔루션 스택을 추가했다고 4일 밝혔다. 이 스택은 산업용 엣지 컴퓨팅, 스마트 임베디드 비전 및 엣지 통신을 포함한 다양한 분야를 아우르고 있으며 마이크로칩의 미드레인지 FPGA 및 시스템 온 칩(SoC) 지원 컬렉션을 확장한다. 샤킬 피이라 마이크로칩 FPGA 전략부 부사장은 "마이크로칩은 산업 및 통신 설계 분야에서 업계 선도적인 제품을 훨씬 쉽게 만들어 나가고 있다"며 "PolarFire FPGA의 탁월한 전력 효율성, 보안 및 신뢰성의 이점을 최대한 활용할 수 있다는 점에서 마이크로칩의 인텔리전트 엣지는 주요 시스템 개발자들에게 큰 주목을 받고 있다"고 말했다. 페더릭 오브룬 제닉스 CCO는 "열 이미징 시스템을 설계하는데 있어 크기, 무게 및 전력 소비는 매우 중요한 고려 사항"이라며 "마이크로칩의 SmartFusion 및 PolarFire FPGA는 현재 및 차세대 제품으로써 극도로 낮은 전력 설계로 소형 폼팩터, 전력 효율성 및 처리 리소스 간에 최상의 균형을 제공한다"고 설명했다. 마이크로칩의
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 07월 06일 11시 32분
