폴더블폰 내장힌지·FPCB 가공 시장 혁신 기대 후처리 없는 초정밀 내장힌지 가공 실현 글로벌 레이저 가공 장비 전문 기업 애니모션텍(AnimotionTech)이 차세대 폴더블폰 핵심 공정에 특화된 힌지 전용 레이저 장비 ‘SP3965 EPN’을 공개했다. 이번 신제품은 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB) 커팅은 물론, 옵션 기능으로 PTH와 BVH 드릴링까지 고속·고정밀 처리할 수 있어 폴더블폰과 첨단 전자부품 가공 시장에서 주목받고 있다. SP3965 EPN은 폴더블폰의 ‘무주름 디스플레이’ 구현을 위한 내장 힌지(Backplate) 슬롯 가공에서 독보적인 경쟁력을 갖췄다. 초정밀 레이저 가공 기술을 적용해 열영향(HAZ), 탄화, 그을음을 최소화했으며, 후처리 공정 없이도 고품질 가공을 실현할 수 있는 점이 특징이다. 특히 이 장비는 고속 가공 환경에서도 4μm 이하의 엔코더 추종 정밀도를 확보했다. 이는 기존 장비와 차별화되는 수준의 성능으로, 스텝앤스캔(step & scan) 방식에서 발생하던 스티칭 에러 문제를 크게 개선했다. 또한 IFOV(Intinity Field of View) 기반의 엔코더 추종 방식을 도입해 끊김 없는 온더플라이(On-
디스플레이 전문기업 현대아이티가 전자칠판(스마트보드) 시장에서 ODM(제조자 개발생산) 방식을 통해 본격적인 확장에 나섰다. 현대아이티는 지난해부터 업종별 맞춤 펌웨어를 제공하며 기존의 OEM(주문자 상표 부착 생산) 방식과 차별화된 전략으로 새로운 시장 개척을 시도하고 있다. ODM 방식은 제조사가 설계·개발 능력을 활용해 유통망을 보유한 판매업체에 맞춤형 상품을 공급하는 형태로, 단순 하도급 형태인 OEM 방식과는 다르다. 현대아이티는 첫 ODM 공급 사례로 코스피 상장사 유엔젤에 전자칠판을 공급했다. 유엔젤의 스마트러닝 사업을 위해 현대아이티는 유치원과 어린이집의 요구에 맞춰 핵심 애플리케이션인 토모노트, 플라잉클래스, 플레이딩동을 프리인스톨하고, 안드로이드OS 펌웨어를 수정하여 맞춤형 제품을 제공했다. 또한 어린이 사용자들의 안전과 편의를 고려해 특수 제작된 높이 조절형 스탠드와 둥근 모서리 처리로 안전성을 강화했다. 디자인 측면에서도 아이들의 집중력과 참여도를 높이는 특징을 구현했다. 유엔젤은 ODM 협약을 체결한 이유로 현대아이티의 체계적인 맞춤 서비스와 A/S 책임감을 꼽으며, 설치부터 사용 설명까지 고객 불만이 없는 운영이 가능했다고 평가했다.
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