반도체 바스프, 소형 전자 부품 최적화 소재 ‘울트라미드 T6000‘ 출시

바스프가 기존 전기·전자(E&E) 부품에 최적화된 고성능 소재 ‘울트라미드 T6000’을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 폴리아마이드 66(PA66)과 폴리프탈아마이드(PPA) 사이의 성능 간극을 메우는 PA66/6T 기반의 고온용 폴리아마이드로, 높은 온도와 습도 환경에서도 높은 기계적 성능을 제공한다. 낮은 수분 흡수율로 치수 안정성도 뛰어나 기존 PA66 대비 한층 개선된 소재 솔루션이다. 울트라미드 T6000은 일반 PA66과 유사한 낮은 금형 온도에서 쉽게 가공할 수 있으며, 우수한 색상 가공성 덕분에 내구성이 강한 오렌지, 회색, 다양한 흰색 계열의 컴파운딩 제품 생산이 가능하다. 난연 제품은 비할로겐계 난연 소재를 포함하고 있다. 이 제품은 바스프가 2020년 솔베이(Solvay)로부터 인수한 기술을 기반으로 개선한 PA66/6T 컴파운드다. 울트라미드 T6000은 유동성이 뛰어나 고전압 커넥터, 미니어처 회로차단기(MCB), 전기 파워트레인을 비롯해 소비자 전자제품 등 복잡한 전기·전자제품 부품에 최적화돼 있다. 울트라미드 T6340G6는 전기차 고전압 커넥터에 사용돼 고온에서도 배터리와 인버터 또는 전력 분배 시스템과 전기 모터 간의 안

• 이창현 기자
• 2025-08-06 14:32