복잡한 과정 없이 AI 모델을 손쉽게 개발하도록 지원해 인텔은 고객들이 AI 어시스턴트를 신속하게 개발할 수 있도록 지원하는 새로운 인공지능(AI) '스위트(Suite)'를 공개했다. 2023년 12월, 인텔 코어 울트라 프로세서 제품군과 함께 등장한 새로운 세대의 PC는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU)를 결합해 사용자의 생산성, 창의성, 게임, 엔터테인먼트, 보안 등 다양한 분야에서 새로운 가능성을 열고 있다. 최신 AI 워크로드를 처리할 수 있는 하드웨어는 뛰어난 AI PC를 만드는 요소 중 하나에 불과하다. PC 산업은 이 최신 하드웨어를 활용해 새로운 AI 소프트웨어와 사용자 경험을 창출할 수 있는 중요한 기회를 맞이하고 있다. AI PC가 최상의 AI 경험을 제공하기 위해서는 일상적인 작업을 돕는 AI 어시스턴트를 빠르고 효율적으로 개발하는 것이 중요하다. 인텔은 2025년 1월 라스베이거스에서 열린 CES 2025에서 컴퓨터 제조업체와 소프트웨어 벤더들이 단 몇 분 만에 맞춤형 AI 어시스턴트를 신속하게 개발할 수 있도록 지원하는 인텔 AI 어시스턴트 빌더(코드명 프로젝트 슈퍼빌더(Project SuperBu
모든 메모리 모듈 폼팩터에 대응 가능한 핸들러 개발사로 성장 아테코가 ‘SOCAMM 테스트 핸들러’ 공급사로 선정됐다. 이로써 아테코는 DIMM(Dual In-line Memory Module)과 CAMM(Compression Attached Memory Module) 등 모든 메모리 모듈 폼팩터에 대응 가능한 핸들러 개발사로 성장했다는 평가다. 엔비디아의 차세대 메모리 모듈인 SOCAMM(System-on-Chip with Advanced Memory Module)은 일반적으로 SoC과 고급 메모리 모듈이 결합된 기술이다. SOCAMM의 가장 큰 특징은 기존 소형 PC와 노트북용 D램 모듈과 비교해 가격과 성능 면에서 우수한 전력 효율성을 갖췄다는 점이다. 탈부착형 모듈이기에 사용자가 직접 메모리를 교체해 PC 성능을 지속적으로 향상하도록 설계됐다. 업계 관계자는 "SOCAMM이 향후 개인용 AI 시장을 겨냥한 새로운 표준이 된다면, HBM(고대역폭메모리)의 사례처럼 메모리 반도체 시장에 또 한 번의 지각변동을 일으킬 것"이라고 설명했다. 특히 반도체는 불량률을 최소화하기 위한 공정에서 테스트 솔루션이 중요한 대목이다. 아테코 제품의 가장 큰 특징이 차세대
마우저 일렉트로닉스는 비쉐이(Vishay)의 ‘RAIK060’ 회전식 절대 유도형 키트 인코더(absolute inductive kit encoder)를 공급한다고 21일 밝혔다. 모터 드라이브와 산업용 로보틱스 및 산업용 모션 제어의 정확한 위치 결정을 위해 설계된 RAIK060은 특허받은 오프-축 회전(off-axis rotational) 절대 유도형 키트 인코더로, 단일 또는 다중 회전 옵션을 통해 높은 반복성과 정밀도 및 고분해능을 제공한다. 마우저에서 구매할 수 있는 비쉐이의 RAIK060 인코더는 최대 1만rpm의 회전 속도와 5µs 이하의 짧은 지연시간으로 더욱 신속한 모터 드라이브 연산 프로세스를 가능하게 한다. 이러한 위치 센서는 17비트 이상의 반복 정밀도를 지원하며 12비트의 전체 정확도 및 18비트의 인코더 분해능을 제공한다. 또한 RAIK060은 전원이 차단되기 전 마지막 위치를 기억하고 내장된 자체 모니터링 기능을 통해 신뢰성을 더욱 향상시킨다. RAIK060의 출력 인터페이스로는 SPI, SSI 및 BiSS-C가 제공되며 단일 회전 및 다중 회전 옵션을 선택할 수 있다. 이외에도 내장형 자동 보정(self-calibration) 기
차량 제조업체들은 대형 디스플레이와 유기발광다이오드(OLED) 및 마이크로 LED(microLED)와 같은 최신 기술을 탑재한 스마트 콕핏(smart cockpit) 디자인을 통해 기능성과 브랜드 아이덴티티를 자연스럽게 융합시키며 운전 경험의 혁신을 가속화하고 있다. 그러나 이러한 스마트 콕핏(cockpit) 기술을 발전시키는데 있어 더욱 얇은 스택업(Stack-Up, 적층구조)과 터치 전극 수 증가가 요구되고 있어 정전용량식 터치 센싱 기술과의 통합에 상당한 어려움이 발생되고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 차량용 HMI(Human Machine Interface, 휴먼 머신 인터페이스)개발자들에게 신뢰할 수 있는 터치 센서 솔루션을 제공하기 위해 ATMXT3072M1 및 ATMXT2496M1 터치스크린 컨트롤러 제품군을 출시했다. 이 단일 칩 터치스크린 컨트롤러는 최대 112개의 재구성 가능한 터치 채널, 또는 울트라와이드 모드에서 162개의 동등한 터치 채널(equivalent touch channels)을 제공한다. 이를 통해 16:9 비율에서 최대 20인치, 7:1 비율에서 최대 34인치 크기의 대형, 커브드(Curved), 프리폼(free-for
시스템베이스가 RS232 to RS422/RS485 컨버팅 트랜시버 칩 SB200과 RS232/RS422/RS485 멀티 프로토콜 트랜시버 칩 SB300을 동반 출시했다. SB200은 세계 최초 시리얼 컨버터 원칩 솔루션으로, RS232 트랜시버와 2개의 RS422/RS485 트랜시버 및 포트 전원 추출기로 구성된다. RS232 신호와 RS422/RS485 신호 간 상호 변환이 가능하며 기존에 별도로 트랜시버 칩과 추가적인 부품이 필요했던 기능을 단일 칩으로 구현했다. 이로써 고객은 별도의 소프트웨어 없이도 쉽게 시리얼 컨버터를 개발할 수 있다. 최대 460.8kbps의 고속 시리얼통신을 지원하며, RS422의 멀티드롭, RS485의 에코 기능, 출력단 자동 개폐 기능 등을 제공한다. SB300은 RS232, RS422, RS485 시리얼 표준을 모두 지원하는 멀티 프로토콜 트랜시버 칩으로, 세계 최고의 가격 경쟁력을 갖춘 고성능 제품이다. RS232는 Full Modem 신호, RS422는 Full Duplex/4-Wires, RS485는 Half Duplex/2-Wires 통신을 지원한다. RS232 모드에서는 최대 1Mbps, RS422/RS485 모드
송재혁 사장 "포스트 AI 시대에도 반도체 기술이 중요한 역할 할 것" 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 지난 19일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2025'에 기조연설로 참여해 반도체의 미래에 대해 전망했다. 송재혁 사장은 'Semiconductor Innovation for A Better Life'라는 주제를 내걸고 반도체 산업의 발전 방향과 AI 기술의 미래에 대한 비전을 공유했다. 이와 함께 반도체 성능 향상과 에너지 효율성 개선을 강조하며 포스트 AI 시대에도 반도체 기술이 중요한 역할을 할 것이라고 강조했다. 송재혁 사장은 "반도체 산업은 AI와의 결합을 통해 새로운 국면을 맞이하고 있다. 반도체 기술은 AI 발전의 핵심 기반이다. AI는 마치 인간의 뇌처럼 학습하고 문제를 해결하는 방식으로 발전하며, 이를 구현하는 데 있어 반도체의 역할이 필수적"이라고 설명했다. 특히, 그는 AI가 발전하는 속도가 인간의 진화 속도보다 훨씬 빠르다는 점을 강조했다. 인간의 뇌가 34억 년 동안 진화를 거쳐 현재의 기능을 가지게 된 반면, AI 기술은 불과 80년 만에 엄청난 발전을 이뤘다. AI의 정확도를 측정하는
피아이이(PIE)가 비파괴 초음파 검사 기업 오랩스와 함께 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가한다고 밝혔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 세미콘 코리아는 글로벌 반도체 기술 혁신을 선도하는 기업들이 한자리에 모여 최신 반도체 기술과 시장 트렌드를 공유하고 협력하는 국내 최대 규모의 반도체 산업 전시회다. 피아이이는 이번 전시회에서 지난해부터 기술 협력을 이어온 오랩스와 함께 초음파 검사 시스템을 출품한다. 양사는 '첨단 비파괴 검사 기술의 혁신'을 주제로 파워 칩 검사용 'USI TSAM 350'과 반도체 웨이퍼 검사용 'USI RSAM 300' 등 차세대 검사 시스템을 선보였다. 해당 제품들은 오랩스의 초음파 검사 기술이 접목된 하드웨어와 피아이이의 AI 기반 검사 소프트웨어를 결합해 검사 공정을 혁신적으로 개선한 모델이다. 주요 제품 중 하나인 USI TSAM 350 모델은 다관절 로봇을 활용해 파워 칩의 내부 결함 검사 및 분석부터 건조까지 전 공정을 자동화해 생산 라인의 효율성을 극대화한다. 특히, 초음파 트랜스듀서를 상하로 배치해 제품의 양면을 동시에 검사할 수 있어 검사 품질과 속도를 대폭
낮은 비저항과 무공극 몰리브덴 금속 배선으로 뛰어난 충진과 고정밀 증착 구현 램리서치가 첨단 반도체 생산에 세계 최초로 몰리브덴을 활용하는 원자층 증착(Atomic Layer Deposition, 이하 ALD) 장비 'ALTUS Halo'를 공개했다. 특허받은 다양한 혁신 기술을 적용한 ALTUS Halo는 낮은 비저항과 무공극 몰리브덴 금속 배선을 통해 최첨단 반도체 소자를 위한 뛰어난 충진과 고정밀 증착을 구현한다. ALTUS Halo는 미래의 AI, 클라우드 컴퓨팅, 차세대 스마트 디바이스에 적합한 첨단 메모리 및 로직 칩 스케일링을 위한 기반을 제공한다. 램리서치의 ALTUS 포트폴리오에 새롭게 추가된 ALTUS Halo는 반도체 제조 공정 중 가장 까다로운 스케일링 난제를 극복할 수 있도록 지원하는 독보적인 제품이다. 차세대 애플리케이션 구동을 위한 첨단 반도체와 새로운 제조 공정에 대한 필요성은 나날이 증가하고 있다. 오늘날 모든 첨단 칩 제조에는 원자 단위의 금속 증착 기술이 필수적이다. 램리서치가 최초로 개발에 성공한 텅스텐 기반 ALD는 지난 20년 동안 금속 배선 기술의 업계 표준으로 자리 잡았다. 그러나 최근 고성능의 차세대 낸드, DRA
전자빔 기술과 첨단 AI 이미지 인식 기능 결합으로 미세 결함 분석 어플라이드 머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 반도체 스케일링의 한계를 극복하려는 반도체 제조기업을 지원하기 위해 새로운 결함 리뷰 시스템 ‘SEMVision H20’을 발표했다. SEMVision H20 시스템은 업계에서 가장 민감도 높은 전자빔(eBeam) 기술과 첨단 AI 이미지 인식 기능을 결합해 최첨단 반도체 내부의 나노미터 크기의 결함을 정확하고 빠르게 분석하도록 설계됐다. 전자빔 이미징은 기존 광학 기술로는 식별이 어려운 미세 결함 분석에 중요한 도구로 오랫동안 사용돼 왔다. 전자빔 이미징의 초고도 분해능은 수십억 개의 나노미터 회로 패턴 속에서 미세한 결함을 분석할 수 있게 해준다. 전통적으로 광학 기술은 잠재적 결함을 찾기 위한 웨이퍼 스캔에 사용되며, 그 후 결함을 더 정확하게 특정하기 위해 전자빔이 활용된다. 오늘날 옹스트롬(Angstrom, 0.1나노미터) 수준에 도달한 칩 기술에서는 가장 작은 칩 피처의 두께가 원자 몇 개 수준에 불과해 실제 결함과 거짓 경보를 구별하는 것이 어려워지고 있다. 최첨단 노드에서 광학 검사가 이전보다 훨씬 높은 밀도의 결함 맵을 생성함에 따라
이번 전시회 주제는 '엣지를 선도하다(Lead The Edge)'로 선정 반도체 전공정과 장비 생태계를 확인할 수 있는 '세미콘 코리아 2025(SEMICON KOREA 2025)'가 2월 19일을 시작으로 21일까지 코엑스 전시장 전관에서 열린다. AI와 스마트 디바이스는 일상과 산업에 새로운 패러다임을 제시하며 혁신의 중심에 섰다. 이러한 변화는 가속화하며, 이를 실현하기 위해 반도체 산업은 새로운 기술을 확보해야 하는 도전에 직면한 상황이다. 이에 주최 측은 이번 전시회 주제를 '엣지를 선도하다(Lead The Edge)'로 정했다. 세미콘 코리아 2025에서는 AI, 첨단 패키징, 지속 가능한 반도체 제조 기술 등 미래를 주도할 핵심 트렌드를 조명한다. 또한, 주요 기술이 칩 디자인, 제조 공정, 글로벌 공급망의 변화를 어떻게 이끄는지 확인할 수 있을 것으로 보인다. 이번 전시회는 전 세계 12개 국가에서 약 500개의 반도체 기업이 2301개 부스 규모로 열렸으며, 주최 측은 전시 기간 동안 약 7만여 명의 관람객이 방문할 것이라고 예상했다. 지난 전시에는 435개 기업이 2057부스로 마련됐으며, 6만5333명이 방문했다. 세미콘 코리아에는 반도체
파워큐브세미는 제엠제코와 전기자동차용 전력반도체 공급 협업 MOU를 체결했다고 20일 밝혔다. 전력반도체란 전기 에너지를 활용하기 위해 전류, 전압을 제어하고 처리하는 반도체 부품이다. 직류 전압을 교류 전압으로 변경하거나, 전력을 제어하고 증폭하는 역할을 수행하기 때문에 PC, 노트북, 가전기기, LED 등 전기가 필요한 제품이라면 반드시 필요한 반도체이다. 최근에는 SiC(실리콘카바이드) 기반의 전력반도체가 크게 부상하고 있는데, SiC(실리콘카바이드) 전력반도체는 기존의 Si(실리콘) 전력반도체보다 10배 높은 전압을 견딜 수 있어 섭씨 수백 도의 고온에서도 안정적으로 작동할 수 있기 때문이다. 특히 전기차의 인버터(Inverter)와 같이 모터를 구동하는 장치에 적용될 경우 전기차의 속도와 주행성능을 비약적으로 향상시킬 수 있어 적극적으로 채택되고 있는 추세다. 파워큐브세미와 제엠제코는 2029년까지 글로벌 완성차 업체에 진입하는 것을 목표로 전기차 인버터에 최적화된 SiC(실리콘카바이드) 전력반도체와 모듈을 공동 개발할 예정이다. 파워큐브세미의 SiC(실리콘카바이드) 전력반도체 Back-End 커스터마이징 기술과 제엠제코의 양면냉각 모듈 설계기술을
큐비트를 단일 프로세서에 100만 개 이상 집적하는 확장성 갖춰 마이크로소프트가 전 세계 최초로 토포컨덕터(Topological Conductor) 기반 양자 프로세서인 '마요라나 1(Majorana 1)'을 공개하며, 양자 컴퓨팅 상용화의 새로운 이정표를 제시했다. 최근 양자 컴퓨터 기술이 산업 전반에 큰 변화를 가져올 것이라는 기대가 커지면서 이와 관련한 연구가 가속화되고 있다. 이에 마이크로소프트는 이번에 공개한 프로세서를 통해 양자 컴퓨터가 수십 년이 아닌 수년 내에 다양한 산업 및 사회적 문제를 해결하는 데 기여할 수 있을 것으로 전망했다. 손바닥 크기의 마요라나 1은 마이크로소프트가 개발한 토폴로지 코어(Topological Core) 아키텍처를 기반으로 설계됐다. 양자 컴퓨터의 연산 단위인 큐비트를 단일 프로세서에 100만 개 이상 집적할 수 있는 확장성을 가졌으며, 오류 저항성을 하드웨어에 갖춘 내결함성 구조로 안정적인 양자 연산이 가능하다. 또한, 디지털 방식으로 큐비트를 제어할 수 있어 신뢰성을 높였다. 이 같은 혁신의 핵심은 토포컨덕터라는 새로운 물질에 기반한다. 마이크로소프트 연구진은 반도체인 인듐비소와 초전도체인 알루미늄을 원자 단위에
최근 새로운 사명을 발표한 한화세미텍(Hanwha Semitech)이 국내 최대 규모의 반도체 박람회인 세미콘코리아에 참여하며 본격적인 시장 공략에 나섰다. 한화세미텍은 19일 서울 코엑스에서 개최된 ‘세미콘코리아 2025’에 주요 기업으로 참가해 관람객들을 상대로 다양한 첨단기술을 선보였다. 이날 박람회장에는 최근 미래비전총괄로 부임한 김동선 부사장도 함께 했다. 세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 매년 주최하는 행사로 한국을 포함해 유럽, 인도, 중국, 일본, 대만 등 전세계 곳곳에서 열린다. 반도체산업의 현재와 미래를 한눈에 볼 수 있는 자리로 지난해 국내 행사에는 6만5000명 이상의 관람객이 다녀갔다. 올해는 500여 개 기업이 참가해 2100개의 부스를 운영한다. 한화세미텍은 전시회 기간 동안 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 등 자체 보유한 독보적 기술을 중점적으로 선보인다. 특히 TC본더인 ‘SFM5-Expert’의 외관을 국내에 처음으로 공개했다. 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술을 구현할 수 있는 ‘3D Stack In-Line’ 솔루션 등도 눈길을 끌었다. 3D Sta
AI 칩 개발 속도에 맞춰 도입하는 최신 기술로 알려져 제우스는 첨단 반도체 패키징 분야에 혁신 기술을 보유한 미국 ‘펄스포지(PulseForge)’와 협력해 시장 내 첨단 반도체 제조를 위한 신규 자동화 포토닉 디본딩 자동화 장비를 미국 종합반도체(IDM) 업체를 대상으로 출시할 예정이라고 19일 밝혔다. 해당 장비는 빠르게 발전하는 AI 칩 개발 속도에 맞춰 도입할 수 있는 최신 기술로, 반도체 제조사에 높은 생산성과 비용 효율성을 겸비한 웨이퍼 디본딩 솔루션을 제공한다. 반도체 시장에서 이종 집적, 2.5D/3D 패키징, 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 급격히 증가함에 따라, 정확하고 손상이 없는 웨이퍼 디본딩 기술의 중요성이 나날이 커지고 있다. 포토닉 디본딩 자동화 장비는 제우스와 펄스포지가 협력해 개발 중인 장비로, 고강도의 펄스형 광선을 사용해 웨이퍼를 부드럽게 분리한다. 이 기술은 생산 과정에서 발생할 수 있는 웨이퍼 손상과 잉여물을 최소화해, 제품 품질을 높이고 제조 비용을 절감할 수 있다. 제우스 이종우 대표는 "펄스포지와의 파트너십은 포토닉 디본딩과 반도체 제조에서 업계를 선도하는 기술력을 결합한 결과"라며, “이번 포토닉 디본딩
ams OSRAM은 컴퓨터 단층 촬영(Computed Tomography, CT)을 위한 새로운 센서 모듈 2종을 출시한다고 19일 밝혔다. CT 센서 모듈은 최첨단 진단 영상 기술의 핵심으로, 종양학부터 심혈관 질환 치료까지 광범위한 임상 애플리케이션을 지원한다. 이를 통해 환자의 정확한 진단과 조기 발견이 가능하다. 새로운 제품은 CT 시장 영역에 걸쳐 의료 영상 기술을 더욱 발전시킨다. 프리미엄 CT 분야를 위해 ams OSRAM은 광자 계수 검출기용으로 설계된 새로운 시스템 인 패키지(System-in-Package, SiP) 센서 모듈을 출시한다. 이와 함께 경쟁력 있는 가격으로 고품질 의료 영상을 보장하는 새로운 센서 모듈도 선보인다. 이보 이바노프스키 ams OSRAM의 의료 이미징 제품 라인 및 파운드리 부문장은 “ams OSRAM은 고해상도에 풍부한 정보를 제공하는 저선량 CT 스캔에 활용할 수 있는 최첨단 센서 모듈과 비용 효율적인 센서 모듈을 광범위하게 제공하고 있다”고 말했다. 이어 “ams OSRAM의 강력하면서도 비용 효율적인 센서 모듈은 현재 CT 기술에 대한 접근성을 높이면서 상당한 성능 개선을 구현하고 있다”며 “새로운 광자 계
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UPDATE: 2025년 05월 09일 17시 53분
