UBB 2.0 기반으로 최대 8개의 AMD Instinct MI300X 장착하도록 설계 미루웨어는 AMD의 새로운 AI 가속 GPU인 MI300X가 탑재된 기가바이트 'G593-ZX1 5U MI300X OAM'을 출시한다고 밝혔다. 미루웨어를 통해 국내에 공급되는 기가바이트 G593-ZX1 5U MI300X OAM은 AMD EPYC 9004 프로세서를 바탕으로 하는 5U 사이즈의 서버로, 업계 표준 베이스보드 규격인 UBB 2.0을 기반으로 최대 8개의 AMD Instinct MI300X를 장착하도록 설계됐다. 이를 통해 복잡한 연산을 필요로 하는 환경에서 최대 1.3PetaFLOPs의 성능을 보여줄 뿐 아니라 최대 1.5TB 용량의 HBM3 메모리를 통해 병목현상 없이 빠르게 빅데이터를 분석이 가능하다. 기가바이트 G593-ZX1 5U MI300X OAM은 생성형 AI 및 머신러닝 트레이닝을 위한 광범위한 데이터 분석에 있어 밀도 높은 성능과 대용량을 메모리를 바탕으로 기업이 요구하는 워크로드를 효율적으로 처리할 수 있도록 설계되었다. 기가바이트 G593-ZX1 5U MI300X OAM에 탑재된 AMD Instinct MI300X는 PCIe 5.0 인터페이
아이오크롭스가 온실 자율주행 로봇인 헤르마이(HERMAI)의 방제, 운반 로봇 2종을 출시했다고 4일 밝혔다. 이로써 지난 해 출시한 예찰 로봇까지 포함한 3종의 라인업을 갖추게 됐다. 농업용 로봇 헤르마이는 대형 스마트팜을 AI와 데이터 기반으로 운영하는데 도움을 주기 위해 개발된 제품이다. AI 기술로 온실의 지정된 경로를 따라 자율주행하고 지정된 농작업을 수행한다. 또한 처리 결과와 수집된 데이터를 시각화해 대시보드 형태로 보여준다. 이번에 출시한 ‘방제 로봇’은 자동 방제, 해충 모니터링, 집중 방제 구역 선정, 장부 디지털화 및 관리 등 기존의 수동 방제 작업을 자동화해 병해충 관리를 도와 방제 비용 절감에 도움을 준다. ‘운반 로봇’은 실제 수확량 모니터링 지원, 수확물 운반 등을 통해 작업 자동화를 지원해 수확 시간을 약 10% 절감해주고 수확 인력 또한 10명당 1명꼴로 축소해주는 효과를 기대할 수 있다고 회사 측은 전했다. 앞서 지난해 첫 선을 보인 ‘예찰 로봇’은 AI비전 기술로 작물의 생육 상태 모니터링을 통해 수확량을 예측하고 착과 전략 및 수익성 분석 등으로 최적의 재배 계획 수립이 가능하다. 또 농작업 마감도 평가를 통해 보완이 필요
에이디링크 테크놀로지는 작지만 강력한 폼 팩터인 SGET의 OSM(Open Standard Module)을 출시했다고 3일 밝혔다. 에이디링크 관계자는 “OSM 모듈은 소형, 개방형 표준 및 온보드 BGA 미니 모듈의 새로운 정점을 나타낸다”며 ”Arm 및 x86 설계를 모두 원활하게 수용하고 기존의 컴퓨터 온 모듈보다 훨씬 작은 폼 팩터를 자랑한다“고 강조했다. OSM은 가장 큰 모듈의 크기가 45mm x 45mm으로 Qseven(70x70mm)보다 28%, SMARC(82x50mm)보다 51% 작다. 작은 크기에도 불구하고 OSM의 핀 수는 SMARC의 314개 핀과 Qseven의 230개 핀보다 많은 662개다. 에이디링크는 이 BGA 설계를 통해 더 작은 설치 공간에 더 많은 인터페이스를 구현할 수 있으므로 소형화의 중요성이 강조되고 점점 복잡해지는 요구 사항을 충족한다고 설명했다. 또한 점점 더 많은 IoT 애플리케이션을 위해 이 표준은 모듈형 임베디드 컴퓨팅의 이점과 비용 효율성, 공간 감소 및 다양한 인터페이스에 대한 증가하는 요구를 원활하게 충족한다고 전했다. 일반적으로 15W 미만의 파워 엔벨롭과 극한의 진동을 견디는 온보드 솔루션인 OSM은
보쉬 전동공구 사업부가 전문가용 충전 대패 ‘GHO 18V-26 Professional’을 새롭게 출시했다고 3일 밝혔다. 이번 신제품은 교체 방식의 신형 우드 레이저 절단날을 적용하여 신속한 작업이 가능하며, 정밀한 작업을 위해 다양한 기능을 갖추고 있다. ‘GHO 18V-26 Professional’은 알루미늄 베이스 플레이트와 깊이 조절 플레이트가 정밀하게 정렬되어 작업 중에도 대패가 안정적으로 움직이는 것이 특징이다. 이를 통해 사용자는 정확한 위치와 깊이로 절단할 수 있어 손쉬운 평면 가공이 가능하다. 또한 모터 내 마찰이 없는 브러시리스 모터를 탑재하여 강력한 파워와 긴 작동 시간을 자랑한다. 쾌적하고 안전한 작업 환경을 위한 ‘이중 톱밥 배출 방식’도 도입됐다. 사용자는 왼쪽이나 오른쪽에 청소기를 연결하거나 목재 톱밥을 배출할 수 있어 작업 환경을 청결하게 유지할 수 있다. 이로써 각재 및 기타 목재 부품들을 조정하고, 목재를 매끈하게 다듬는 작업에 최적화됐다. 특히 대패 작업, 홈 가공, 도어 피팅 및 모서리 챔퍼링 작업에 주로 사용될 수 있다. 또한 ‘모터 브레이크’와 ‘정속도 유지 기능’도 포함되어 있다. 모터 브레이크는 공구의 작동을 중지
마우저 일렉트로닉스는 마이크로칩 테크놀로지의 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)인 PIC32CK를 공급한다고 2일 밝혔다. 이 MCU 제품군은 개발자가 비용 효율적인 방식으로 엄격한 사이버 보안 요구사항에 부합하는 애플리케이션을 설계할 수 있도록 지원한다. PIC32CK MCU는 사물인터넷(IoT)과 자동차 및 통신 애플리케이션을 위해 업계 최고 수준의 보안 옵션과 연결성 및 성능을 갖추고 있다고 마우저는 강조했다. 현재 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지의 PIC32CK 32비트 마이크로컨트롤러 제품군에는 PIC32CK SG 및 PIC32CK GC MCU가 포함돼 있다. 이 32비트 마이크로컨트롤러는 120MHz Arm Cortex-M33 코어를 탑재하고 있으며, 최대 2MB의 플래시 메모리와 512KByte의 SRAM(static random-access memory)을 제공한다. 이외에도 10/100 이더넷과 고속 USB, 풀 스피드 USB, CAN FD 및 설정 가능한 직렬 통신 등의 연결 옵션을 갖추고 있어 웨어러블, 센서 허브, 디지털 오디오 기기 및 IoT 노드 등에 쉽게 통합할 수 있다. 또한 PIC32CK 제품군은 최대 3MSPS(
기존 제품 대비 입력 및 출력 FoM이 20% 우수한 성능 제공해 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 새로운 CoolGaN 트랜지스터 700V G4 제품군을 출시한다고 밝혔다. 이 제품군은 최대 700V의 전압 범위를 가지고 있어 전력 변환에 효율적이다. 시중의 다른 GaN 제품 대비 입력 및 출력 FoM(figures-of-merit)이 20% 우수한 성능을 제공해 효율을 높이고 전력 손실을 줄이며 가성비 좋은 솔루션을 제공한다. 전기적 특성과 패키징의 조합으로 컨슈머 충전기 및 노트북 어댑터, 데이터 센터 전원장치, 신재생 에너지 인버터, 배터리 스토리지 등 다양한 애플리케이션에서 성능을 보장한다. 이 제품 시리즈는 정격 전압이 700V고 온-저항 범위가 20~315mΩ인 13개의 디바이스로 구성돼 있다. 디바이스 사양이 세분화하고 PDFN, TOLL 및 TOLT를 포함한 다양한 산업 표준 패키지 옵션이 제공되므로 애플리케이션 요구 사항에 따라 RDS 저항과 패키지를 선택할 수 있다. 따라서 전기 및 열 시스템 성능을 최적화하고 가장 가성비 좋은 솔루션을 구현한다. 이들 디바이스는 빠른 턴온 및 턴오프 속도와 스위칭 손실 최소화를 특징으로 한다. 온
세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 엣지 AI 애플리케이션 구현을 간소화 및 가속화하기 위해 ST 엣지 AI 스위트(ST Edge AI Suite)를 출시했다고 밝혔다. 이 스위트는 통합 소프트웨어 툴 모음으로, 임베디드 AI 애플리케이션의 개발과 구축을 용이하게 하도록 설계됐다. ST 엣지 AI 스위트는 데이터 수집부터 하드웨어 상의 최종 구축까지 머신 러닝 알고리즘의 최적화 및 구축을 모두 지원하며, 다양한 유형의 사용자들을 위해 워크플로를 간소화해준다. 이 스위트에는 스마트 센서부터 곧 출시 예정인 STM32N6 신경망 프로세싱 마이크로컨트롤러를 비롯한 다양한 ST 제품이 포함되어 있다. ST 수석 부사장 겸 CIO인 알렉산드로 크레모네시는 “ST 엣지 AI 스위트는 임베디드 AI 개발을 위한 새로운 출발점이다. 상상력을 발휘하고자 하는 혁신가들은 지능적이고 자율적이며 효율적으로 세상을 감지하고, 추론 및 대응이 가능한 미래의 스마트 사물을 실현하는 데 도움을 얻을 수 있다“고 말했다. ST 엣지 AI 스위트는 다중 하드웨어 플랫폼 전반에 걸쳐 데이터 과학자, 임베디드 소프트웨어 개발자, 하드웨어 시스템 엔지니어 등 다양한 유형
보쉬 전동공구 사업부가 전문가용 충전 휴대용 밴드쏘 ‘GCB 18V-127 Professional’을 새롭게 선보였다. 이 제품은 최대 127mm×127mm의 높은 절단 범위를 제공하며, 빠르고 효율적인 작업이 가능하다. 밴드쏘는 톱날이 달린 원형띠를 고속으로 회전시켜 절단하는 기계로, 곡면 재단이나 두꺼운 판재를 얇게 가공하는 용도로 사용된다. 특히, 금속 프로파일과 파이프 등 금속 자재 절단에 적합하다. ‘GCB 18V-127 Professional’은 금속 절단 작업에 최적화된 설계로 진동 및 스파크 발생이 거의 없는 것이 특징이다. 강력한 브러시리스 모터를 적용하여 다양한 절단 작업이 가능하며, 속도를 조절할 수 있는 ‘스피드 다이얼’과 일정한 속도를 유지하는 전자식 속도 제어 기능을 통해 높은 공구 제어력을 제공한다. 또한 과부하 보호 장치를 적용해 모터 배터리가 과부하 되거나 과열되면 본체가 자동으로 작동을 중지하여 공구의 수명을 보호한다. 그 외에도 밴드쏘날을 별도의 도구 없이 간편하게 교체할 수 있으며, LED 작업등과 공구 걸이용 고리로 편리한 작업 환경을 지원한다. 보쉬는 작업자의 편의와 안전을 위해 다양한 기능도 추가했다. GCB 거치대에
유블럭스는 빠르게 성장하는 LTE Cat 1bis 셀룰러 연결 시장을 위해 자사의 R10 제품군을 확장한다고 25일 밝혔다. 새로운 유블럭스 LEXI-R10 글로벌은 사람이나 반려동물 추적기 및 웨어러블 기기와 같이 크기가 제한적인 IoT 애플리케이션에서 전 세계적으로 사용 가능한 초소형 16x16mm LTE Cat 1bis 솔루션을 제공한다. LEXI-R10 글로벌은 실내 위치 추적 및 미국 MNO 인증 코어를 갖춘 세계에서 가장 작은 싱글모드 LTE Cat 1bis 모듈이다. 이와 함께 출시된 SARA-R10 시리즈는 LEXI-R10 글로벌과 동일한 기능을 유블럭스의 SARA 폼 팩터로 제공한다. 전 세계적으로 2G 및 3G 의 서비스 중지가 계속되고 있는 상황에서, SARA-R10은 2G 및 3G 유블럭스 SARA 모듈을 사용 중인 제품 설계자에게 현재는 물론 향후 수년 동안 가장 널리 사용될 글로벌 셀룰러 표준인 4G LTE로 손쉽게 업그레이드할 수 있는 경로를 제공한다. LEXI-R10 및 SARA-R10은 eSIM을 내장할 수 있는 옵션을 제공한다. 두 가지 모듈 모두 와이파이 스니퍼(Wi-Fi Sniffer)를 통합하고 있어 와이파이 및 셀룰러
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 eSIM IoT 구축을 위한 새로운 GSMA 표준을 충족하는 임베디드 SIM인 ST4SIM-300을 출시했다고 25일 밝혔다. SGP.32로도 알려진 이 새로운 표준은 셀룰러 네트워크에 연결된 IoT 기기를 보다 용이하게 관리할 수 있는 특수 기능이 도입됐다. 아고스티노 바노레 ST 엣지 인증 및 M2M 셀룰러 부문 마케팅 매니저는 “IoT용 임베디드 SIM인 ST4SIM-300은 새로운 GSMA 사양을 기반으로 해 네트워크 사업자 간의 전환을 더 쉽게 하고 연결된 많은 장치들의 관리를 단순화하며 전반적인 유연성을 향상시킨다”고 말했다. 또한 “이 솔루션은 전 세계적으로 자산 추적을 원활하게 하고 스마트 기기를 클라우드에 연결하며, 수십억 대의 기기로부터 나오는 데이터를 안전하게 관리할 수 있는 기능을 제공한다”며 “이는 의료, 스마트 인프라, 도시, 공장, 그리고 가정 환경에 있어 필수적인 지원을 제공하게 된다”고 설명했다. IoT 환경의 최신 요구 사항에 맞춰 설계된 IoT 전용 eSIM(SGP.32)은 기존 eSIM M2M(Machine-to-Machine) 및 eSIM 컨슈머 사양과 차별화된다. ST의 ST4SIM
HP가 차세대 AI PC인 HP 옴니북 X와 HP 엘리트북 울트라를 25일 국내 출시한다고 밝혔다. HP 옴니북 X와 비즈니스용 HP 엘리트북 울트라는 최신 암(ARM) 아키텍처 기반의 AI PC로 45 TOPS(초당 최대 45조(兆) 회 연산) 처리 속도를 제공하는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트(Snapdragon X Elite)와 전용 신경망처리장치(NPU)를 탑재해 온디바이스에서 언어 모델과 생성형 AI를 실행한다. 또한 마이크로소프트의 ‘코파일럿+’를 지원해 소비자에게 보다 강력하고 개인화된 PC 경험을 제공한다. 더 나아가 HP 옴니북 X와 HP 엘리트북 울트라에 탑재된 AI 지원 소프트웨어는 사진, 오디오, 비디오의 생성과 편집 속도도 획기적으로 높였다. 김대환 HP 코리아 대표는 “AI 시대에서 ‘뛰어난 기기’는 더 이상 속도와 사양만으로 정의할 수 없다”며 “이제는 사용자가 기기를 이용해 얼마나 획기적인 경험을 만들어낼 수 있는지 또 가능하게 하는지에 초점을 맞춰야 할 때”라고 강조했다. 김 대표는 이어 “AI 상용화로 개인용 PC 시장은 새로운 10년을 앞두고 있다”며 “AI는 근본적으로 더 개인화된 그리고 창조적인 경험을 가능케 하고 우리는 A
AI 데이터센터의 전력 효율성을 높이기 위해서는 데이터센터의 열 관리가 무엇보다 중요하다. 생성형 인공지능(AI)이 산업계의 새로운 열풍을 일으키며 데이터센터에도 비상이 걸렸다. 24시간 안정적으로 가동돼야 하는 데이터센터는 막대한 전력 소비가 불가피하기 때문이다. 특히 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등 연산 장치가 천문학적 분량의 AI 데이터를 연산할 때 내뿜는 열은 상상을 초월한다. 이에 데이터센터 총 사용 전력의 약 45%가 데이터센터의 열을 식히는 ‘쿨링’에 사용될 정도로 중요한 요소로 꼽히고 있으며 ‘냉각 시스템’의 중요성도 그에 걸맞게 증가하고 있다. 업계에 따르면 데이터센터 냉각 시장은 매년 20~30% 가량 성장할 것으로 전망되며 5년 안에 40조 원 규모로 확대될 것으로 보인다. 특히 글로벌 데이터센터는 국내의 36배 수준에 달할 것으로 예측되고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 각 데이터센터에 적합한 쿨링 시스템을 효율적으로 운영함으로써 에너지를 절감하는 것이 중요하다고 조언했다. 이에 슈나이더 일렉트릭에서는 에너지 효율을 극대화시키고 안정성 향상에 도움을 주는 쿨링 솔루션을 선보이고 있다. 슈나이더 일렉트릭의 프리쿨링 냉동기(Fre
‘고성능 모터’ 바이터보 브러시리스, 프로코어 배터리 등 기술 이식 콘크리트 16~38mm, 철재 13~19mm 타정 가능한 액세서리도 구성 보쉬가 콘크리트 및 철재 특화 타정기(Nailer) ‘GNB 18V-38 Professional’을 시장에 내놨다. 타정기는 전기 및 공기 압력을 통해 못 등 도구를 대상체에 직결하는 공구로, 건축·목공 등 산업 현장에서 활용된다. 이번 신제품은 고성능 모터 기술인 ‘바이터보 브러시리스(BITURBO Brushless)’를 비롯해 ‘프로코어 배터리(ProCORE18V)’ 기술을 차용해 성능과 배터리 효율성을 확보했다. 여기에 드라이 파이어(Dry fire) 잠금 기능을 통해 안정성 또한 갖췄다. 아울러 본 제품과 호환 가능한 네일 액세서리는 16~38mm의 콘크리트, 13~19mm의 철재 등을 타정하도록 설계됐다. 또한 사용자가 못의 개별 길이를 별도로 설정할 수 있기 때문에 정밀한 깊이 제어가 가능하다. 헬로티 최재규 기자 |
LG디스플레이가 성능은 높이고 소비전력은 줄인 탠덤(Tandem) OLED로 노트북용 OLED 시장 공략에 나섰다. LG디스플레이는 업계 최초로 노트북용 ‘13인치 탠덤 OLED 패널’ 개발을 완료하고 최근 양산을 시작했다고 24일 밝혔다. LG디스플레이가 2019년 최초 상용화에 성공한 탠덤 OLED는 레드·그린·블루(RGB) 유기발광층을 2개 층으로 쌓는 방식으로 장수명, 고휘도를 구현해 기존 1개 층인 OLED 패널 대비 내구성과 성능이 강화됐다. OLED 소자에 가해지는 에너지를 분산시켜 보다 오랫동안 안정적으로 작동할 수 있어 품질 기준이 까다로운 차량용 OLED에 처음 적용됐으며, 노트북, 모니터, 태블릿 등 화면 사용 시간이 상대적으로 긴 IT 제품에도 최적화된 기술로 평가받는다. 노트북 패널에 탠덤 OLED가 적용된 것은 이번이 처음이다. LG디스플레이는 노트북 사용 환경에 맞춘 탠덤 OLED를 새롭게 개발했다. 노트북용 탠덤 OLED는 기존 OLED 패널 대비 수명은 2배, 밝기는 3배까지 향상시킬 수 있고, 소비전력은 최대 40% 저감 가능해 일반 노트북뿐 아니라 AI 노트북 등 고성능 IT 기기에도 최적이다. 이번에 양산을 시작한 ‘13인
셰플러가 제한된 공간에서도 적용이 가능하며 작동 수명이 길어진 원통 롤러 베어링(구름 베어링) ‘NJ23-ILR’을 새롭게 출시했다고 24일 밝혔다. NJ23-ILR 베어링은 컴팩트한 설계로 고성능의 일체형 ‘MPAX’ 황동 케이지를 적용해 더 높은 기본 동정격 하중(Basic Dynamic Load Rating)을 구현했다. 해당 하중 용량이 평균 24% 증가돼 NJ23 기본형과 비교했을 때 작동 수명이 두 배 더 길다. 이 제품은 현재 높은 하중 조건을 요구하는 산업 분야를 대상으로 출시된 원통 롤러 베어링 중에서 가장 높은 하중 용량을 자랑한다. 아울러 부족한 윤활로 인한 경계 마찰 조건에서도 동일 형태의 일반 베어링보다 성능이 우수하다고 셰플러는 강조했다. 중공업 기기나 건설기계용 기어박스에 쓰이는 구름 베어링은 일반적으로 높은 경 방향 하중과 한 방향에서 가하는 축 방향 하중을 지지할 수 있어야 하며 최근에는 이런 요구 사항이 더욱 증가하고 있는 상황이다. 이러한 추세에 맞춰 출시된 NJ23-ILR 베어링은 경제적 효율을 충족한 초고성능 제품으로 인정받아 엑스라이프(X-life) 품질 인증 마크가 부착돼 있다. 최근 다운사이징과 높은 성능 밀도를 요
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