마우저 일렉트로닉스는 라즈베리 파이의 새로운 ‘RP2350’ 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 28일 밝혔다. 라즈베리 파이의 성공적인 RP2040을 기반으로 구현된 RP2350은 합리적인 가격에 더욱 향상된 성능과 보안 기능을 갖추고 있어 임베디드 컴퓨팅 및 산업용 IoT 애플리케이션에 적합하다. 마우저에서 구매할 수 있는 라즈베리 파이의 RP2350 마이크로컨트롤러는 150MHz로 동작하는 듀얼 Arm Cortex-M33 프로세서와 부동소수점 및 DSP를 지원하는 한 쌍의 오픈 하드웨어 기반 해저드3(Hazard3) RISC-V 코어를 통합하고 있으며, Cortex-M용 Arm 트러스트존(TrustZone) 기반의 강력한 보안 모델을 제공한다. 이러한 듀얼 아키텍처는 소프트웨어 프로그래밍 또는 온칩 OTP 메모리를 프로그래밍해 선택할 수 있다. 이 마이크로컨트롤러는 강력한 프로세서 코어와 함께 대용량 온칩 SRAM 및 독창적인 프로그래머블 I/O 서브시스템이 결합돼 있어 산업 자동화부터 소비가전에 이르기까지 고성능의 유연한 인터페이스 및 강력한 보안 기능을 필요로 하는 애플리케이션에 적합하다. 이와 함께 마우저는 개발자가 안정적인 지원 환경에서 RIS
SK온이 울산과학기술원(이하 UNIST)과 배터리 인재 양성을 위한 협력을 강화한다. SK온은 지난 27일 UNIST와 ‘e-SKB 산학 협동과정’ 연장 협약을 체결했다고 28일 밝혔다. e-SKB는 SK온과 UNIST가 함께 만든 배터리 인재 양성 프로그램으로, 해당 전형 입학생에게는 등록금 등의 지원과 졸업 후 SK온 취업 특전이 주어진다. 이번 협약을 통해 양측은 협력 기간을 연장하고 e-SKB 참여학과와 선발 범위를 넓히기로 했다. 우수 인재들과 접점을 늘리고 배터리 연구 분야를 확대하자는 취지다. 이에 따라 e-SKB 참여학과는 기존 에너지화학공학과에서 기계공학과, 전기전자공학과까지 확대된다. 석사 과정에 더해 박사 과정을 밟는 것도 가능해진다. 기존에는 UNIST 최초 입학시에만 e-SKB 참여 기회가 주어졌지만, 앞으로는 재학 중에도 프로그램에 지원할 수 있다. 교수진 연구 활동과 논문 지도에 대한 지원도 강화한다. 박기수 SK온 연구개발(R&D) 본부장은 “미래 배터리 산업을 이끌 인재를 육성하기 위해 최선의 노력을 다할 것”이라며 “연구개발 저변을 넓히기 위해 다양한 협력 방안을 모색해 나가겠다”고 말했다. 안현실 UNIST 부총장은
제품 라인업 앞세워 데이터 관리 전 영역에 걸친 제품 전략 공개 시놀로지가 컴퓨텍스 2025에서 데이터 스토리지부터 영상 보안, 협업 솔루션, 프라이빗 클라우드까지 아우르는 데이터 관리 솔루션의 새로운 라인업을 선보였다. 이번 발표는 엔터프라이즈 환경은 물론 가정용 사용자까지 아우르는 시놀로지의 전방위 전략을 담았다. 필립 웡(Philip Wong) 시놀로지 회장 겸 CEO는 “시놀로지의 목표는 누구나 신뢰하고 쉽게 사용할 수 있는 데이터 관리 생태계를 구축하는 것”이라며, “보안과 신뢰성을 기반으로 개인과 기업이 데이터를 안전하고 효율적으로 다룰 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다. 가장 주목받은 제품은 엔터프라이즈용 올플래시 스토리지 PAS7700이다. 듀얼 컨트롤러 기반 액티브-액티브 구조를 채택해 시스템 무중단을 실현하며, 3-2-1-1 백업 전략을 기본으로 지원해 데이터 무결성을 강화했다. 엔드 투 엔드 NVMe 구조로 최대 200만 IOPS 성능과 서브 밀리세컨드 수준의 지연 시간을 제공하며, 기존 제품 대비 성능은 최대 3배 향상됐다. 시놀로지는 데이터 보호 어플라이언스 신제품 DP7200도 함께 발표했다. 본사에서는 중앙 관리 서버, 지사에서는 독
152개국에서 총 8만6521명의 참관객 방문...AI 산업 중심지로 발돋움해 대만 타이베이 난강 전시관에서 열린 '컴퓨텍스 2025'가 지난 23일(금)을 끝으로 4일간의 여정을 마무리했다. AI를 중심으로 진화한 이번 전시회는 막강해진 대만 AI 산업 생태계를 경험하는 자리였다. 컴퓨텍스 2025는 34개국 1400여 기업이 참가해 4800여 개의 부스를 꾸린 것으로 알려졌다. 주최측은 152개국에서 총 8만6521명의 참관객이 방문했으며, 명실상부한 아시아 최대 AI 기술 교류의 장으로 자리매김했다고 밝혔다. 올해는 ‘AI Next’라는 주제를 앞세워 주요 글로벌 기업과 스타트업이 대거 참여해 AI 공급망 전반을 아우르는 협업 기회를 창출했다. 전시 일정 전반에 걸쳐 대만은 기술 혁신의 실험장이자 중심지로서의 존재감을 강화하며, 글로벌 기술 트렌드를 주도할 만한 역량을 보여줬다. 이 과정에서 가장 눈에 띈 주인공은 단연 엔비디아 그리고 젠슨 황 CEO였다. 엔비디아를 필두로 한 대만 AI 생태계는 그야말로 '원팀'이라는 단어가 어울리는 그림이었다. 특히 젠슨 황은 전시회 개막 전 열린 키노트를 시작으로 전시회 부스투어, 미디어 Q&A 등 주요일정
포스코퓨처엠이 중국 기업들이 주도하는 리튬인산철(LFP) 배터리의 대항마로 주목받는 LMR(리튬망간리치) 배터리 양극재를 시험 생산하는 데 성공했다. 포스코퓨처엠은 27일 LMR 양극재의 시험 생산에 성공하고 양산 기술 확보에 나선다고 밝혔다. LMR 배터리는 가격이 비싼 핵심 광물인 코발트와 니켈 사용량을 대폭 줄이고 저렴한 망간 사용량을 늘려 가격 경쟁력을 높인 제품이다. 중국 배터리사들이 주력으로 생산 중인 LFP 배터리와 가격 경쟁이 가능하면서도 성능은 더 우위에 있어 차세대 배터리의 하나로 주목받고 있다. LFP 배터리와 비교해 33% 높은 에너지 밀도를 구현할 수 있고, 리튬 회수율 등 재활용성도 좋아 LFP 배터리 시장을 상당 부분 대체할 수 있을 것으로 기대된다. 이때문에 최근 글로벌 완성차사들도 잇따라 LMR 배터리 장착 전기차 출시 계획을 밝힌 바 있다. GM은 2028년부터 LMR 배터리를 장착한 전기차를 출시하겠다고 지난 13일 공식화했다. 포드도 2030년 이전 LMR 배터리 상용화 계획을 밝히면서 2세대 LMR 배터리를 파일럿 생산 중이라고 밝혔다. 포스코퓨처엠은 2023년부터 글로벌 완성차사 및 배터리사와 공동으로 LMR 배터리 상
실리콘랩스는 자사의 시리즈 3 포트폴리오의 첫 번째 제품인 첨단 22나노미터(nm) 공정 노드에서 제작된 새로운 무선 SoC 제품군 2종인 SiXG301과 SiXG302을 출시했다. 이 솔루션은 유선 전원 및 배터리 전원 방식의 사물 인터넷(IoT) 기기에서 점점 더 늘어나고 있는 요구 사항들을 충족한다. 스마트 기기가 더욱 정교해지고 소형화됨에 따라 강력하고 안전하며 고도로 통합된 무선 솔루션에 대한 필요성이 그 어느 때보다 커지고 있다. 실리콘랩스의 새로운 시리즈 3 SoC는 첨단 프로세싱 성능, 유연한 메모리 옵션, 동급 최고의 보안, 간소화된 외부 부품 통합을 통해 이러한 요구를 충족한다. 유선 전원 방식의 스마트 기기용으로 설계된 SiXG301은 LED 프리 드라이버를 통합하고 있다. 블루투스, 지그비, 그리고 매터(Matter)를 위한 스레드(Thread)프로토콜을 지원해 첨단 LED 조명 및 스마트 홈 제품에 이상적인 솔루션을 제공한다. 이 SoC는 지그비, 블루투스, 매터 오버 스레드 네트워크를 동시에 구동할 수 있도록 동시 다중 프로토콜 작동을 지원한다. 이는 SKU 제조를 간소화하고 비용을 절감하며, 추가적인 디바이스 통합을 위한 보드 공간
트리나솔라의 에너지저장 사업부인 트리나스토리지는 2025년 2분기 블룸버그NEF가 발표한 에너지 저장장치(Energy Storage) ‘티어 1(Tier 1)’ 제조사로 선정됐다고 26일 밝혔다. 이번 선정은 6분기 연속 달성한 기록으로 트리나스토리지가 보유한 에너지저장 시스템 통합 역량과 글로벌 공급 능력, 금융 신뢰도를 다시 한 번 입증한 결과라고 회사는 강조했다. BNEF의 티어 1 목록은 에너지 저장 산업 분야에서 높은 권위를 지닌 평가 기준으로 글로벌 금융기관들의 상업용 신용 평가 시 주요 참고 지표로 활용된다. 트리나스토리지는 장기적인 기술 혁신과 투자 지속을 통해 글로벌 에너지 저장 솔루션 분야에서 성과를 확대해 왔다. 올해 2월 트리나스토리지는 영국 ‘틸른 팜 태양광·에너지 저장 프로젝트’의 그리드 연계를 발표했다. 이 프로젝트는 영국의 지속 가능한 에너지 전환에 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 4월에는 미국 휴스턴 지역에서 371MWh 규모의 배터리 저장 시스템을 공급하며 북미 시장 내 통합 공급 능력을 강화했다. 트리나솔라의 2024년 연차보고서에 따르면 트리나스토리지의 배터리 캐비닛 및 시스템은 현재 전 세계 6개 주요 시장에 공급되고 있
NXP 반도체가 오렌지박스(OrangeBox) 2.0을 공개했다. 이는 차량의 게이트웨이와 무선 기술 간 안전한 차량용 통신을 촉진하도록 설계된 오렌지박스 차량용 개발 플랫폼의 2세대 버전이다. 오렌지박스 2.0은 이전 세대에 비해 CPU 성능이 4배 향상됐으며 다양한 혁신 기술이 새롭게 통합됐다. 통합된 기술에는 내장 AI 가속, 양자내성암호(post-quantum cryptography, PQC) 지원, ASIL B 세이프티 아일랜드(safety island), 소프트웨어 정의 네트워킹이 포함된다. 이를 통해 오늘날과 미래의 사이버 공격으로부터 차량을 보호하고 소프트웨어 정의 차량(software-defined vehicle, SDV)으로의 전환을 지원한다. 자동차가 점점 더 연결되고 소프트웨어 정의 방식으로 발전됨에 따라, 사이버 위협 환경도 급변하고 있다. 고도로 통합된 오렌지박스 2.0 연결 도메인 컨트롤러는 이러한 위협에 대응하기 위한 유연성을 제공하도록 설계됐다. 통합된 고성능 i.MX 94 애플리케이션 프로세서는 양자내성암호 가속과 새로운 AI, 안전, 보안 기능을 갖추고 있다. 이는 머신 러닝을 활용해 능동적인 사이버 보안을 구현함으로써 빠르
엘앤에프가 지역 사회와의 긴밀한 협력을 통해 지역 경제와 글로벌 경쟁력을 함께 강화하는 ‘뉴로컬리즘(New Localism)’ 전략으로 글로벌 시장 진출을 가속화하고 있다. 엘앤에프의 뉴로컬리즘 전략은 지역의 고유한 특성과 잠재력을 극대화해 글로벌 경쟁력을 확보하는 성장 모델이다. 특히 지역 혁신 생태계 조성 참여와 지식·기술 공유를 통해 기업과 지역 사회의 동반 성장을 실현한다. 엘앤에프는 단순한 투자를 넘어, 지역 사회와의 유기적인 협력으로 이차전지 산업 생태계를 강화함으로써 기업과 지역의 경쟁력을 함께 높이고 있다. 엘앤에프는 대구광역시와 협력해 ‘대구형 이차전지 혁신 클러스터’를 조성하며 대구를 이차전지 산업의 핵심 거점으로 육성하고 있다. 2023년 대구시와 체결한 역대 최대 규모의 2조5500억 투자 협약에 따라 엘앤에프는 대구국가산업단지 2단계 구역 내 55만㎡ 부지에 LFP(리튬인산철) 양극재 제조 사업을 본격 검토 중이며, 대구시의 원스톱 기업 지원 정책을 통해 사업 환경을 구축하고 있다. 성공적으로 투자 완료한 구지3공장을 중심으로 최첨단 제조 시설을 확장함으로써 지역 내 고급 일자리를 창출하며 대구 경제에 활력을 불어넣고 있다. 이러한 선
마우저 일렉트로닉스는 글로벌 전자 부문 리더이자 연결 분야의 혁신 기업인 몰렉스(Molex)의 방대한 제품을 공급하고 있다고 23일 밝혔다. 몰렉스는 뛰어난 엔지니어링 우수성과 신뢰에 기반한 파트너십, 탁월한 품질 및 안정성을 제공하기 위한 지속적인 노력을 바탕으로 세계적인 커넥터 솔루션 선도 기업으로 자리매김하고 있다. 마우저는 주문 당일 선적 가능한 3만5000종 이상의 제품을 비롯해 통신, 데이터 센터, 운송, 의료, 산업용 애플리케이션 등에 활용할 수 있는 몰렉스의 18만 종 이상의 광범위한 솔루션 포트폴리오를 공급하고 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 몰렉스의 넥스트스트림(NextStream) 커넥터 시스템은 최대 64Gbps PAM-4 데이터 전송 속도를 지원하며 차세대 PCIe 6세대 표준을 충족한다. 넥스트스트림 시스템은 인공지능(AI), NVMe-EDSFF 스토리지, CXL, UPI 시스템 및 고성능 컴퓨팅 등과 같은 데이터 센터의 데이터 집약적 애플리케이션 요구사항을 충족하고, 업그레이드할 수 있도록 설계됐다. 넥스트스트림 시스템은 수직, 직각, 측면 등의 케이블 출구 설계를 비롯해 4x, 8x, 16x, 수직 및 직각 커넥터 등의 다양한
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 지능형 전원 스위치가 포함된 액추에이터 보드를 비롯해 필수 하드웨어와 소프트웨어를 모두 제공하는 IO-Link 개발 키트를 출시해 액추에이터 및 센서의 구현을 간소화한다. ST의 P-NUCLEO-IOD5A1 키트는 액추에이터 하드웨어까지 포함하고 있어 사용자가 모든 유형의 장치 노드에서 IO-Link의 강력한 양방향 P2P(Point-to-Point) 연결을 활용하도록 지원한다. 산업 자동화 프로젝트에 널리 사용되는 이 프로토콜은 기본적인 입출력 데이터 전송뿐만 아니라 장치의 구성 및 진단 보고는 물론 센서 및 액추에이터와의 풍부한 상호작용을 실현해준다. P-NUCLEO-IOD5A1 박스는 STM32 누클레오(Nucleo) 마이크로컨트롤러(MCU) 메인 개발 보드, 트랜시버 보드, 액추에이터 보드로 구성돼 있다. 트랜시버와 액추에이터는 메인 보드의 헤더에 적층 방식으로 연결할 수 있다. 사용자는 이러한 모듈식 키트와 함께 드라이버 및 애플리케이션 예제 등이 포함된 소프트웨어 팩을 활용해 IO-Link 장치를 신속하게 구성하고 평가 작업을 수행할 수 있다. 트랜시버 보드(X-NUCLEO-IOD02A1)에는 ST의 L6364
TSMC 5nm 기반 Arm 네오버스 N2 코어 탑재한 Host CPU 개발 수퍼게이트가 과학기술정보통신부가 주관하는 ‘칩렛 기반 저전력 온디바이스 AI 반도체 기술개발’ 국책과제를 수주받고, 향후 4년간 총괄 주관기관으로서 프로젝트를 이끌게 됐다. 총사업비는 약 265억 원 규모로, 수퍼게이트는 차세대 온디바이스 AI 구현을 위한 핵심 기술 확보에 나선다. 이번 과제의 핵심은 칩렛(Chiplet) 기술을 적용한 저전력 시스템 반도체 플랫폼을 구현하고, 이를 바탕으로 소형언어모델(sLLM)에 특화한 AI 반도체와 초저전력 스파이킹 신경망(SNN) 가속기를 개발하는 것이다. 수퍼게이트는 이 가운데서도 칩렛 아키텍처에 기반한 CPU 설계와 시스템 제어 역할을 맡는 호스트 CPU 개발을 주도한다. 칩렛 기술은 복수의 칩을 하나의 패키지에 조립함으로써, 고객의 요구에 따라 반도체 구성과 성능을 유연하게 조절할 수 있는 차세대 반도체 설계 방식이다. 특히 온디바이스 AI와 같은 복합 연산 환경에서는 칩렛 구조가 설계 효율성과 확장성을 동시에 만족시킬 수 있는 해법으로 주목받고 있다. 수퍼게이트는 이 기술을 온디바이스 AI 반도체에 적용하는 것이 기술적 진보를 넘어 경
로옴(ROHM)은 48V 계통 전원의 AI 서버용 핫스왑 회로 및 배터리 보호가 요구되는 산업기기 전원 등에 최적인 100V 내압 파워 모스펫(MOSFET) ‘RY7P250BM’을 개발했다고 밝혔다. 신제품은 향후 수요가 확대될 것으로 예상되는 8080 사이즈 모스펫으로 기존품의 대체 사용이 용이하다. 또한 높은 SOA 내량과 낮은 ON 저항을 동시에 실현했다. 이에 따라 핫스왑(전원 투입) 동작 시의 높은 제품 신뢰성을 확보함과 동시에 전원의 효율을 최적화해 소비전력과 발열 저감이 가능하다. 서버의 안정 가동과 저전력을 동시에 실현하기 위해서는 핫스왑 회로에 있어서 대전류 부하에 견딜 수 있는 높은 SOA 내량이 반드시 필요하다. 특히 AI 서버의 핫스왑 회로에서는 기존의 서버보다 높은 SOA 내량이 요구되고 있다. 신제품은 펄스폭 10ms에서 16A, 1ms에서 50A라는 성능을 실현해 기존의 모스펫으로는 대응이 어려웠던 고부하 어플리케이션에 대응할 수 있다. 또한 높은 SOA 내량 모스펫으로서 낮은 ON 저항도 동시에 실현해 통전 시의 전력 손실 및 발열을 대폭 삭감했다. 8080 사이즈의 일반적인 높은 SOA 내량을 지닌 100V 내압 모스펫의 ON
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 자사의 ST4SIM-300 임베디드 SIM(eSIM)에 대해 GSMA SGP.32 eSIM IoT사양 인증을 완료했다고 밝혔다. 이번 인증으로 ST4SIM-300은 전 세계 셀룰러 네트워크 및 IoT 서비스 플랫폼과의 상호운용성을 보장하고, 원격 프로비저닝 및 네트워크 사업자 간의 간편한 전환을 지원한다. ST4SIM-300은 SGP.32 사양을 지원하는 최초의 인증된 eSIM 중 하나로서 이는 사용자 인터페이스 기능이 한정되거나 narrowband-only 통신처럼 연결에 제약이 있는 IoT 기기에 적합한 규격이다. SGP.32의 주요 기능으로는 대규모 기기를 효과적으로 관리하는 SIM 프로파일 일괄 프로비저닝, SMS가 없는 프로비저닝, 최적화된 다운로드를 위한 경량 프로파일 템플릿 등이 있다. 아고스티노 바노레 ST 보안 엣지 및 IoT eSIM 사업부 매니저는 “SGP.32의 등장으로 클라우드에 연결된 수십억 대의 스마트 기기에서 수집된 데이터를 활용해 헬스케어, 에너지 관리, 물류 등의 분야에서 혁신 서비스를 실현할 수 있는 중요한 진전이 이뤄졌다”고 말했다. 이어 “ST의 인증된 eSIM은 IoT 기기 개발자에
인피니언 테크놀로지스는 SDV(Software Defined Vehicle, 소프트웨어 정의 차량)의 안전성과 효율성을 극대화하고 SDV로의 전환을 가속화하기 위해 LG전자와 협력한다고 22일 밝혔다. 이번 협력은 인피니언의 첨단 반도체 기술을 활용해 xDC(Cross Domain Controller) 플랫폼과 존 제어장치(Zone Controller), 그리고 HPC(High Performance Computing) 플랫폼의 안전 및 보안 솔루션을 개발하는 것을 목표로 한다. 인피니언과 LG전자는 SDV 혁신을 위해 AURIX 마이크로컨트롤러를 기반으로 xDC(Cross Domain Controller) 플랫폼을 개발할 예정이다. 이 플랫폼은 차량 내 인포테인먼트, 자율주행(AD)/첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 차량 모션 제어(VMO) 등 다양한 도메인 간 데이터를 통합하고 최적화된 데이터 라우팅을 제공해 차량의 성능과 안전성을 한층 더 강화할 것이다. 양사는 인피니언의 TRAVEO T2G 마이크로컨트롤러를 활용해 가성비가 높고 확장 가능한 존 제어장치도 개발할 계획이다. 존 제어장치는 차량 내 특정 물리적 영역을 관리하며 센서, 액추에이터 및 주변
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UPDATE: 2025년 07월 09일 21시 27분
