마이크로칩테크놀로지는 배터리로 구동되는 디바이스와 에너지 사용이 제한된 애플리케이션을 위한 초저전력 파워 모니터 ‘PAC1711’ 및 ‘PAC1811’을 출시했다고 4일 밝혔다. 두 제품은 초당 1024 샘플링(SPS)이라는 표준 작동 조건에서 기존 솔루션 대비 전력 소모를 절반으로 낮춘 것이 특징이다. 또한 제한 범위를 벗어난 전력 이벤트에 대한 실시간 시스템 알림 기능을 제공하며, 특허 출원 중인 스텝-경보(step-alert) 기능으로 장기간 평균값 변화를 감지할 수 있다. PAC1711은 42V, 12비트 싱글 채널 제품이며, PAC1811은 16비트 버전으로 각각 8핀 및 10핀 VDFN 패키지로 제공된다. 두 제품 모두 널리 사용되는 SOT23-8 패키지와 핀 및 풋프린트 호환이 가능해 기존 시스템 업그레이드 및 부품 이원화를 용이하게 한다. 마이크로칩 혼합신호 선형사업부 케이스 파쥴 부사장은 “다양한 휴대용 디바이스와 에너지 제한 환경에서 전력 측정을 위해 오히려 많은 전력을 소모해야 하는 문제가 있었다”며 “마이크로칩의 파워 모니터는 독립적인 ‘워치독’ 주변장치로 기능해 MCU가 직접 전력 모니터링을 수행할 필요가 없다. 이를 통해 중요한 전력
반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스가 정부로부터 지속가능경영 성과를 공식 인정받았다. 해성디에스는 한국환경산업기술원이 주관한 ‘2025년 녹색경영 및 녹색금융 우수기업 시상식’에서 기후에너지환경부(기후부) 장관상을 수상했다고 2일 밝혔다. ‘녹색경영 및 녹색금융 우수기업’ 시상은 기업의 녹색채권 발행, ESG 경영, 환경정보공개 등 지속가능성과 책임성을 강화하기 위해 매년 우수기업을 선정해 포상하는 제도다. 해성디에스는 투명한 환경 정보 공개와 체계적인 환경관리 노력을 인정받아 올해 수상 기업 명단에 이름을 올렸다. 해성디에스는 ‘환경과 사람, 미래를 위한 지속가능 파트너’라는 ESG 비전 아래 다양한 친환경 경영 전략을 추진하고 있다. 2024년부터 매년 지속가능경영보고서를 발간해 환경·사회·지배구조 활동을 투명하게 공개하며, 이해관계자와의 책임 있는 소통 체계를 구축해왔다. 특히 환경 분야에서는 에너지 절감, 자원 순환 확대, 사업장 환경 리스크 관리 등 전사적인 이행 체계를 강화하고 있다. 대표적인 성과는 태양광 기반 신재생 에너지 확보다. 해성디에스는 여러 사업장에 태양광 설비를 구축하고 에너지 자립도를 높이는 데 집중해왔다. 더불어 제조 공정에서
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 야게오 그룹(YAGEO Group)과 협력해 자동차 전동화(Electrification) 흐름에 대응하는 최신 수동 부품 기술을 집중 조명한 전자책을 발간했다. 마우저는 2일, ‘새로운 자동차 시대를 여는 스마트 수동 부품 솔루션(Powering the New Automotive Era with Smart Passive Solutions)’ 전자책을 공개하며 차세대 자동차 시스템에 요구되는 부품 기술의 방향성을 제시했다고 밝혔다. 이번 전자책은 전동화가 확대되며 차량의 구조·설계·사용 경험이 빠르게 변화하는 가운데, 전기차(EV)와 마일드 하이브리드(MHEV), 첨단 운전자 보조시스템(ADAS) 등 고도화된 전력·신호 환경을 지원하기 위해 수동 부품이 어떤 형태로 진화해야 하는지를 설명한다. 고온·고전압·고주파 환경에서 안정적으로 동작해야 하는 수동 부품의 기술 요구사항을 상세하게 다루며, 야게오의 주요 제품 사례를 통해 설계 트렌드를 구체적으로 소개한다. 전자책에서 가장 비중 있게 다뤄지는 부분은 새로운 48V 아키텍처, 전력 효율을 극대화하는 와이드 밴드갭(WBG) 디바이스, 고전압 기반 전동 파워트레인 등
AI 반도체 기업 모빌린트가 일본 전자·산업 솔루션 전문기업 유니전자와 협력하며 일본 엣지 AI 시장 진출 속도를 높이고 있다. 모빌린트는 26일, 양사가 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고 일본 제조·전장·로보틱스·스마트시티 등 핵심 산업군을 대상으로 고성능·저전력 엣지 AI 솔루션 보급에 나선다고 밝혔다. 이번 협력은 일본 산업 현장에서 본격적으로 확대되는 디지털 전환(DX)과 자동화 수요에 대응하기 위한 사전 구축 단계로, 양사는 NPU 기반 엣지 AI 기술과 일본 내 유통·기술 네트워크를 결합한 공동 사업화를 추진한다. 유니전자는 반도체·센서·전장·네트워크 장비 유통에 강점을 가진 기업으로, 50년 이상 일본 제조·전장 산업과 협력하며 폭넓은 고객 기반을 확보해왔다. 모빌린트는 이를 통해 일본 현장에서 요구되는 다양한 테스트·PoC 기회를 확보하고 적용 사례 확대에 나선다. 협력 범위는 산업 전반의 엣지 AI 적용 분야 발굴부터 PoC 공동 추진, NPU 기반 산업 솔루션 공동 기획, 기술·솔루션 공유, 공동 영업 및 마케팅까지 포괄한다. 특히 제조 비전 검사·장비 자동화·산업용 로봇 자율주행·스마트시티 영상 분석 등 일본 기업들이 빠르게 투자하고 있
파워큐브세미는 지난 11월 25일부터 28일까지 제주국제컨벤션센터에서 개최된 ICAE 2025 국제학술대회에 참가해 한·중·일 3국 간 산화갈륨 웨이퍼 공급망 및 기술 협력 확대 방안을 논의했다고 밝혔다. ICAE 2025는 전기·전자재료 분야의 산학 전문가들이 대규모로 참여하는 국제 학술대회로, 2023년 기준 27개국에서 1796명이 참석하고 1180편 이상의 논문이 발표될 정도로 국제적 위상이 높다. 파워큐브세미는 이번 학술대회에서 산화갈륨 웨이퍼 제작 기업인 중국 GARENSEMI, 일본 Novel Crystal Technology와 함께 산화갈륨 기반 전력반도체 및 아크감지센서 개발 협력 성과를 발표했다. 세 기업은 산화갈륨 웨이퍼 품질 개선, 결정 성장 기술 고도화, 공정 조건 최적화, 시제품 제작 등 전 단계에서 협력을 추진해왔다. 파워큐브세미는 산화갈륨 기반 전력반도체 및 아크감지센서의 설계, 소자 제작, 신뢰성 평가를 비롯해 제품 양산 및 고객사 평가를 진행하고 있으며, Novel Crystal Technology와 GARENSEMI로부터 산화갈륨 웨이퍼를 공급받아 협력 시너지를 강화할 계획이다. 이번 협력을 통해 산화갈륨 전력반도체 및 아크
산업통상자원부가 지원하고 한국반도체산업협회가 운영하는 한국반도체아카데미가 올해 주요 교육 프로그램을 성공적으로 마무리했다. 아카데미는 내년부터 AI반도체와 국산 차량용 반도체를 활용한 신규 교육을 개설해 AI·미래차와 반도체가 융합된 전문 인재 양성에 본격 나선다. 아카데미는 2023년 설립 이후 반도체 설계, 소부장, 후공정 등 산업 수요 기반의 이론·실습 교육을 취업준비생과 재직자에게 제공해 왔다. 올해 6월에는 수도권에 집중된 교육 인프라를 보완하고자 아산(호서대), 창원(경남TP 등) 교육센터를 새롭게 열어 전력반도체 및 패키징·테스트 전문 교육을 시작했다. 또한 8월에는 글로벌 EDA 기업으로부터 최신 칩 검증 장비를 확보해 교육 인프라 수준을 크게 강화했다. 이 같은 교육 역량 확충에 힘입어 아카데미는 올해 총 1169명의 취업준비생과 재직자에게 실무 중심 교육을 제공했다. 아카데미는 내년부터 첨단 산업과의 융합 교육을 강화한다. 3D AI반도체 구현을 위한 가상환경 기반 공정설계 교육과 반도체 장비 분석에 AI를 적용하는 AX 교육을 신설한다. 국내 차량용 반도체 설계 기업과의 협력을 통해 미래차에 요구되는 고성능 차량용 칩 테스트 교육도 운영한
인공지능(AI)·신경망처리장치(NPU) 동맹 결성...K-AI 경쟁력 강화 ‘정조준’ 퓨리오사AI NPU 성능 극대화에 노타 AI 최적화 기술 적용 노타가 인공지능(AI) 반도체 기술 업체 퓨리오사AI와 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 기술 파트너십을 맺었다. 이번 협업은 국내 기술 기반의 AI 반도체와 AI 최적화 소프트웨어 기술력이 융합되는 사례다. 이들은 NPU 경쟁력의 핵심인 전력 효율성과 고속 추론 성능을 국내 AI 기술로 달성한다는 목표를 세웠다. 또한 다양한 AI 워크로드에서 복잡하고 고도화된 AI 모델 연산을 구현하기 위해 지속 협력하기로 했다. 이 과정에서 고효율·고성능 AI 실증 모델을 구축하고, 로봇·모빌리티 등 다양한 산업에서 글로벌 시장 확대를 공동 추진한다. 구체적으로 ▲AI 솔루션 개발·사업화 ▲기술 파트너십 확대 ▲기술·사업성 검증 프로젝트 등을 위해 협업할 예정이다. 노타는 이 과정에서 자사의 AI 최적화 기술을 통해 퓨리오사의 NPU가 제한된 전력으로도 대규모 AI 모델을 신속하게 구동할 수 있도록 지원할 예정이다. 채명수 노타 대표는 “이번 협력은 양사의 기술 시너지를 통해 국내 반도체 경쟁력 강화에 기여한다는 점에서 큰
보그워너가 중국의 주요 OEM 업체와 7-in-1 통합 드라이브 모듈(iDM) 공급 계약을 체결했다. 이번 계약을 통해 보그워너는 해당 고객사의 하이브리드 SUV 전용으로 설계된 iDM을 공급하며, 2026년부터 양산을 시작할 예정이다. 보그워너의 부사장이자 파워드라이브 시스템 부문 사장 겸 총괄 책임자인 스테판 데멀레 박사는 “보그워너의 부품 및 시스템 전문성을 바탕으로 고객의 하이브리드 애플리케이션에 최적화된 고효율 맞춤형 iDM 아키텍처를 개발할 수 있는 역량을 갖추고 있다”며 “해당 지역의 주요 제조사에 기술을 공급하게 돼 자랑스럽다”고 말했다. 보그워너의 7-in-1 iDM은 단일 콤팩트 유닛에 다양한 기능을 통합한 고집적 솔루션이다. 고전압 헤어핀 와인딩 기술이 적용된 두 개의 전기모터를 비롯해 온보드 충전기(OBC)가 통합된 듀얼 인버터, DC/DC 컨버터, 배터리 전압 부스트 기능, 차량 제어 장치(VCU), 전력 분배 장치(PDU), 전자식 변속기까지 모두 포함된다. 각 구성 요소는 설계 유연성을 고려해 확장이 가능한 구조로 설계됐으며 시스템 통합성과 효율을 동시에 높인 것이 특징이다. 해당 시스템은 최대 160kW의 출력 요구 사항을 지원하
지멘스 EDA 사업부는 서터스 세미컨덕터가 입출력(IO) 및 정전기 방전(ESD) 라이브러리 솔루션 개발 속도를 높이기 위해 지멘스의 AI 기반 혼합 신호 IC 설계 검증 솔루션 ‘솔리도(Solido)’를 도입했다고 밝혔다. 서터스는 이번 솔루션 도입을 통해 맞춤형 I/O 라이브러리와 ESD 보호 솔루션, 아날로그 IP 개발의 경쟁력을 한층 강화하게 됐다. 특히 고성능·고신뢰성을 요구하는 차세대 디바이스와 인터페이스 개발에서 선도적 역량을 확보할 수 있을 것으로 기대된다. 스테판 페어뱅크스 서터스 세미컨덕터 CEO는 “서터스는 지멘스의 최고 수준 EDA 툴을 활용해 IP 개발 프로세스를 혁신적으로 가속화하고 있다”며 “우리가 지원하는 미션 크리티컬 애플리케이션에서는 품질 타협이 있을 수 없다. 지멘스의 커스텀 IC 검증 기술을 기반으로 첨단 공정 노드의 높은 난이도와 증가하는 시장 요구에 대응할 수 있는 체계적 방법론을 구축했다”고 말했다. 아밋 굽타 지멘스 EDA 부문 수석 부사장은 “서터스가 전 워크플로우에 솔리도 솔루션을 성공적으로 도입한 사례는 AI가 첨단 공정 기반의 아날로그·RF 설계에서 ‘게임 체인저’임을 보여준다”며 “AI 기반 성능·최적화 기
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 가전제품 및 홈 자동화용 리모컨에 최적화된 무선 마이크로컨트롤러(MCU) ‘STM32WL3R’을 공개했다. 이번 신제품은 STM32WL3 서브GHz 무선 MCU 아키텍처를 기반으로 개발됐으며, 저전력 RF 트랜시버와 유연한 절전 상태(Power-Saving State), 에너지 효율적인 리모컨 설계를 돕는 6개 웨이크업 핀을 갖춘 것이 특징이다. ST는 프랑스의 빌딩 자동화 혁신 기업 솜피(Somfy)와 STM32WL3R을 공동 개발했다. 솜피는 전동 롤러 셔터, 차고 개폐기 등 가정·상업용 스마트 시스템을 공급하는 기업으로, 이번 협업을 통해 차세대 RF 리모컨 및 센서용 MCU 설계를 함께 진행했다. 솜피 연구소 엔지니어들은 ST와의 공동 작업을 통해 유연한 기능과 긴 배터리 수명을 갖춘 소형·저비용 리모컨 플랫폼을 구현했다. 솜피 RF 개발 매니저 세르게 로빈은 “리모컨에 최적화된 단일 칩 무선 MCU 덕분에 친환경 스마트 빌딩 분야에서 선도적 입지를 더욱 강화하게 됐다”고 말했다. STM32WL3R은 특수 설계된 RF 트랜시버를 기반으로, 북미 리모컨 대역인 315MHz에서 동작하는 세계 최초의 Cortex-M0+
퀄컴 테크날러지스는 프리미엄 모바일 플랫폼 ‘스냅드래곤 8 5세대(Snapdragon 8 Gen 5)’를 발표했다. 이번 제품은 고성능 CPU와 GPU, 차세대 AI 엔진, 사용자 경험 향상을 위한 다양한 신기술을 결합해 플래그십 모바일 경험의 새로운 기준을 제시한다. 스냅드래곤 8 5세대는 퀄컴 프리미엄 제품군에 포함돼 소비자에게 폭넓은 선택지를 제공하며, AI·카메라·게임 등 첨단 기능에 대한 수요를 반영해 설계됐다. 특히 새로운 8 시리즈 플랫폼에는 퀄컴 센싱 허브(Qualcomm Sensing Hub)가 탑재됐다. 사용자가 기기를 들어 올리기만 해도 AI 어시스턴트가 즉시 활성화되며, 마이크와 센서 입력을 결합해 사용자의 발화 의도를 감지한다. 퀄컴 AI 엔진 기반 에이전틱 AI(Agentic AI) 어시스턴트는 상황에 맞는 상호작용과 개인화된 제안을 제공해 더욱 직관적인 모바일 경험을 지원한다. 이를 가능하게 하는 핵심 기술은 최대 46% 성능이 향상된 퀄컴 헥사곤 NPU다. 또한 스냅드래곤 8 5세대는 맞춤형으로 제작된 퀄컴 오라이온(Qualcomm Oryon) CPU를 탑재해 최대 3.8GHz 속도를 지원한다. 36% 향상된 성능과 76% 개선된
저전력 무선 기술 분야의 글로벌 선도기업 노르딕 세미컨덕터가 ‘AIoT 코리아 2025’에서 차세대 사물인터넷 시장을 위한 혁신적인 무선 플랫폼 비전을 제시했다. 노르딕은 이번 전시회를 통해 블루투스 LE, 채널 사운딩, 매터(Matter), LTE, 와이파이, 클라우드, AI 등 AIoT 생태계를 구성하는 핵심 기술을 총망라해 공개하며 무선 SoC 중심의 포트폴리오를 초연결 시장 전반으로 확장하고 있음을 강조했다. 이번 출품 솔루션은 초저전력·고성능·고효율이라는 노르딕의 기술 철학을 기반으로 IoT 기기의 성능 한계를 크게 확장한 것이 특징이다. 이번 전시에서 가장 주목받은 기술은 차세대 무선 SoC인 nRF54L 시리즈였다. 이전 세대 대비 대폭 향상된 프로세싱 성능, 전력 소비 최소화, 멀티프로토콜 지원 성능을 통해 의료 기기·스마트 홈·산업용 IoT 등 다양한 애플리케이션에서 기존 SoC의 성능 한계를 넘어서는 성능을 제공한다. 부스에서는 실시간 전력 소모 그래프 시연을 통해 복잡한 AIoT 애플리케이션도 배터리 수명 저하 없이 빠르게 처리할 수 있음을 보여주며 방문객들의 관심을 끌었다. 스마트 홈 분야에서도 의미 있는 발표가 이어졌다. 블루투스 채널
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍이 퀄컴 드래곤윙(Qualcomm Dragonwing) IQ-X 시리즈 프로세서를 처음으로 탑재한 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 conga-HPC/mIQ-X를 출시했다고 26일 밝혔다. 신형 모듈은 퀄컴 오라이온(Qualcomm Oryon) CPU 기반으로, 기존 x86 기반 시스템에서 가능했던 고성능 단일·멀티스레드 연산을 높은 전력 효율과 함께 제공한다. 또한 퀄컴 헥사곤(Hexagon) 프로세서를 기반으로 한 전용 NPU는 최대 45 TOPS의 AI 연산 성능을 지원해 에지 AI 온디바이스 ML, LLM 실행 등 고성능 AI 작업에 최적화됐다. 해당 모듈은 보안, 리테일, 로보틱스, 의료기기, 산업 자동화 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 플랫폼 수요를 충족하며, 신용카드 크기의 초소형 폼팩터와 산업용 온도 범위(–40~85℃)를 갖춘 견고한 설계를 지원한다. conga-HPC/mIQ-X는 온보드 LPDDR5X 메모리를 탑재하고 최대 64GB를 지원한다. 최대 12개의 오라이온 CPU 코어, 헥사곤 NPU, DSP, 퀄컴 스펙트라(Spectra) ISP를 포함해 영상·이미지·오디오 데이터를 초저전력으로
ST마이크로일렉트로닉스가 STM32 AI Model Zoo를 새롭게 확장해 공개하며, 임베디드 AI 애플리케이션 개발 속도를 크게 높일 것이라고 26일 밝혔다. STM32 AI Model Zoo는 비전·오디오·센싱 모델을 포함한 업계 최대 규모의 마이크로컨트롤러용 모델 라이브러리로, 웨어러블과 스마트 카메라, 각종 센서, 보안 기기, 로보틱스 등 다양한 장비에 활용된다. 스테판 헨리 ST 엣지 AI 솔루션 그룹 부사장은 “데이터 과학을 임베디드 플랫폼에서 실사용 애플리케이션으로 구현하는 과정은 복잡한 엔지니어링 과제”라며 “STM32 AI Model Zoo 4.0은 개발자가 더 빠르게 프로젝트를 시작할 수 있도록 선택 가능한 모델을 크게 확대했고, 배포까지 이어지는 전체 개발 인프라를 강화했다. 이는 피지컬 AI 실현을 향한 ST의 의지를 보여주는 결과”라고 말했다. 소형 디바이스에 AI를 내장할 경우, 기능 향상뿐 아니라 에너지 효율 개선 효과도 크다. 다만 마이크로컨트롤러는 프로세싱 성능과 메모리가 제한적이기 때문에, 모델 최적화가 핵심 과제로 꼽힌다. ST의 최신 Model Zoo는 이러한 제약 환경에서 최소 전력으로 고효율 AI 모델을 개발하도록 지원
AI 반도체 기업 모빌린트가 일본 산업 솔루션 기업 TOMEN Device와 손잡고 엣지 AI 사업 확장을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 모빌린트는 21일, 이번 협약이 일본 내 급증하는 엣지 AI 수요에 대응하고 양사의 산업 네트워크·기술 역량을 결합해 현지 시장 공략 속도를 높이기 위한 것이라고 밝혔다. 모빌린트의 강점은 고성능·저전력 NPU(신경망 프로세서) 기술이다. 산업 현장에서 요구되는 AI 연산은 실시간성·전력 효율·안정성이 동시에 충족돼야 하며, 일본의 주요 제조·로봇·사회 인프라 분야에서도 이러한 니즈가 빠르게 확대되고 있다. 모빌린트는 엣지 단에 적합한 구조로 설계된 AI 반도체 기술을 기반으로, 산업용 영상 분석, 로봇 인지, 인프라 모니터링 등 높은 처리 효율이 필요한 분야에서 강점을 보유하고 있다. 이번 협력은 이 기술을 일본 전역의 실제 산업 환경에 적용하는 데 중요한 발판이 된다. 협약에 따라 TOMEN Device는 모빌린트의 NPU 솔루션을 일본 고객에게 소개하고 신규 고객 발굴을 주도할 예정이다. TOMEN Device는 일본 산업 디바이스 유통과 기술 솔루션 분야에서 오랜 시간 구축한 폭넓은 네트워크를 보유하고
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UPDATE: 2025년 12월 14일 19시 18분
