테스트 헤드 자동 위치 기능 담아...“세계 최초 완전 자동화 매니퓰레이터” esmo Group(esmo AG 이하 esmo)이 반도체 파이널 테스트 공정 자동화 매니퓰레이터 ‘ares auto setup’을 내놨다. ares auto setup은 테스트 헤드(Test Head)와 보드를 자율 제어하고, 정밀 배치하는 솔루션이다. 특히 다양한 각도의 회전 축을 자동 구동해, 테스트 헤드와 보드를 정확한 위치에 배치하는 자동 설정 기능을 핵심으로 구성했다. 이에 더해 비전 제어 시스템과 앱솔루트 인코더(Absolute Encoder) 기술을 융합해 위치 설정의 정밀도를 한층 높였으며, 결과물의 편차·오류 최소화를 도모했다. 이를 통해 테스트 준비 시간을 단축함과 동시에, 인력 개입을 최소화해 공정의 신뢰성과 제품 품질을 높일 수 있을 것으로 기대된다. 요제프 와인버거(Josef Weinberger) esmo semicon 사업부 책임자는 “ares auto setup은 세계 최초 자동 파이널 테스트 매니퓰레이터로, 반도체 산업 내 패러다임 전환을 가능하게 한 솔루션”이라고 소개했다. 헬로티 최재규 기자 |
유블럭스(u-blox)는 초소형, 초저전력 GNSS 칩 신제품을 출시한다고 27일 밝혔다. ‘UBX-M10150-CC’ GNSS는 크기, 효율성 및 성능 면에서 탁월한 조합을 제공함으로써 스포츠 및 스마트 워치와 같은 소형 웨어러블 기기 설계에 혁신을 가져다줄 것으로 기대된다고 회사는 강조했다. UBX-M10150-CC는 전력 소비를 최소화하고 배터리 수명을 연장할 수 있는 매우 정확한 위치 추적 솔루션을 원하는 웨어러블 기기 제조회사들의 요구를 충족한다. 이 제품은 전력 소비가 단 10mW에 불과한 LEAP(Low Energy Accurate Positioning) 기술이 특징이다. 신호 조건에 대한 스마트한 적응 능력을 결합함으로써 LEAP은 이전 M10 칩에 비해 전력 소비를 50% 줄일 수 있으며 이는 사용자가 충전을 자주 하지 않고도 자신의 웨어러블 기기를 더 오래 사용할 수 있다는 것을 의미한다. 이 초저전력, 고정밀 칩은 초소형 폼 팩터로 제공된다. 크기가 2.39x2.39x0.55mm에 불과한 UBX-M10150-CC는 슬림한 제품 설계가 가능해 기업들이 보다 착용하기 편한 웨어러블 기기를 생산할 수 있게 해준다. UBX-M10150-CC는 사
마우저 일렉트로닉스는 세계적인 제조회사 및 솔루션 제공 파트너의 산업 자동화 제품 라인 카드를 지속적으로 확장해 인더스트리 5.0을 위한 기반을 마련하는 데 기여하고 있다고 26일 밝혔다. ASUS IoT의 PE2100U는 다양한 산업 제어 애플리케이션에 적합한 풍부한 I/O 제공 능력과 다양한 연결 옵션 및 팬리스 열 설계를 갖춘 지능형 엣지 컴퓨터다. 인텔(Intel)의 13세대 Core-I 프로세서를 기반으로 하는 이 임베디드 컴퓨터는 최대 4개의 COM 포트와 3개의 독립적인 비디오 출력(HDMI 2.0 출력 2개 / DP 1.2 출력 1개)을 비롯해 풍부한 확장 용량을 제공한다. 지멘스(Siemens)의 로고!(LOGO!) 8.4로직 모듈은 산업 자동화, 예방 정비 및 농업 애플리케이션에서 확장 모듈을 연결하기 위한 클라우드 지원, 공간 절약형 인터페이스다. 지멘스 로고! 소프트 컴포트 엔지니어링 소프트웨어 마법사는 사용자가 단일 연결 및 네트워크 클라우드 연결을 모두 쉽고 친숙한 방식으로 처리할 수 있게 한다. 배너 엔지니어링(Banner Engineering)의 K50Z 멀티포인트 센서는 3D ToF(time-of-flight) 기술과 광각의 빔
라온로드가 경찰청 표준환경 인증 등 공인평가 3건을 완료하고 국산 NPU(Neural Processing Unit)기반 소프트웨어의 상용화 가능성을 입증했다고 24일 밝혔다. 라온피플 자회사 라온로드는 ‘스마트도시 관제용 고성능 AI 엣지 영상분석기 및 응용서비스 개발사업’을 통해 국산 AI반도체의 실용성과 성능을 입증하고, 국산 NPU기반의 고성능 AI엣지형 영상검지기를 개발해 교통 관제 시스템에 성공적으로 적용했다. 라온로드 컨소시엄(참여기관 모빌린트)은 모빌린트의 Aries 칩을 탑재해 개발한 임베디드보드에서 엔비디아(Nvidia)의 임베디드 보드 대비 향상된 성능 및 신뢰성을 확보했으며, 이를 위해 경찰청 표준환경 인증, 임베디드보드 시험 등 3건의 평가를 성공적으로 완료했다. 특히 라온로드는 AI 모델 최적화를 통해 객체인식 정확도를 97.15%까지 끌어올리고 차량 번호 인식과 차량 재인식 처리과정에서 GPU 사용량을 절감하는 성과를 보였다. NPU 기반 영상분석 서버에서는 기존대비 400% 더 많은 영상 처리를 통해 교통 관제 시스템의 효율성을 향상시켰다. 또한 국산 NPU클라우드 기반 도시교통정보 관리체계 실증사업에서 NPU 클라우드 환경(KT
마우저 일렉트로닉스는 몰렉스(Molex)의 MX150 패스스루(pass-through) 밀폐형 커넥터를 공급한다고 23일 밝혔다. 이 솔루션은 오일 냉각 모터와 관련 리졸버·변압기 및 음의 온도 계수(NTC) 온도 센서의 밀폐형 전선 대 전선(wire-to-wire) 구성 및 전선 대 기판(wire-to-board) 구성에 내유성 연결을 제공하는 입증된 밀폐형 패널 실장형 커넥터를 제공한다. 몰렉스 MX150 패스스루 밀폐형 커넥터는 견고하고 현장 테스트를 거친 MX150 폼 팩터를 통합하고 있어, 더 간단하고 안전하게 설계 조립이 가능할 뿐만 아니라 기존 USCAR 커넥터보다 패키지 크기도 작다. 이들 디바이스의 최대 전압은 14VDC, 최대 전류는 12A이다. 이 커넥터 제품들은 12회로, 2열 적층형 2x3 커넥터 설계를 기반으로 구성되며 여기에는 온도 센서 어셈블리용 커넥터와 회전 변압기 어셈블리용 커넥터가 포함된다. 이 적층형 설계는 다른 솔루션에 비해 조달 유연성이 높고 공급망 위험성은 낮다. 또한 1.50mm 터미널 시스템에 빠르고 정확한 체결을 보장하며 견고하고 안정적인 작동을 통해 극한의 온도, 다양한 진동, 그리고 습기 및 화학 물질에 노출
새 BMS 소프트웨어, 퀄컴 스냅드래곤 디지털 섀시에서 이용 가능 LG에너지솔루션은 시스템 온 칩에서 동작하는 새로운 배터리 관리 시스템(BMS) 진단 솔루션이 준비됐다고 23일에 발표했다. LG에너지솔루션의 새로운 첨단 BMS 소프트웨어는 퀄컴 테크날러지스 Inc(이하 퀄컴)의 스냅드래곤 디지털 섀시에서 이용할 수 있다. 23일 LG에너지솔루션은 퀄컴과 SoC 기반 BMS 진단 솔루션 상용화를 위한 공동 프로모션 정식 계약을 체결했다고 밝혔다. LG에너지솔루션은 올해 초 퀄컴과 함께 전기차에 탑재될 차세대 BMS 진단 솔루션 개발 협력 계획을 발표하고, 기술 협의체를 구성해 관련 연구를 진행해 왔다. 이번 신규 BMS 소프트웨어는 완성차 제조사가 HMI 및 클라우드 서비스에 진단 솔루션을 사용할 수 있도록 스냅드래곤 카 투 클라우드 커넥티드 서비스 플랫폼에도 탑재될 계획이다. LG에너지솔루션 관계자는 “양사 기술 공유 및 검증 과정을 통해 당사의 BMS 기술의 우수성과 퀄컴과의 협력 시너지 등이 입증되었고, 이번에 정식 상용화에 나서기로 했다”고 설명했다. LG에너지솔루션은 퀄컴과의 협력의 일환으로 스냅드래곤 디지털 섀시에 탑재될 BMS 소프트웨어를 개발했
잇다반도체는 코리아칩스와 반도체 설계, 자동화, 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 협약은 잇다반도체 본사에서 진행됐으며 양사 대표 및 관계자들이 참석해 상호 협력의 의지를 다졌다. 잇다반도체는 SoC(System on Chip)의 시스템 설계 효율성을 높이기 위한 ‘SoC 캔버스’를 개발하고 있으며, 세부 제품군인 ‘파워 캔버스’ 및 ‘클럭 캔버스’를 상용화했다. 이 외에도 반도체 설계의 다양한 영역에서 설계 자동화 기술을 개발 중이다. 코리아칩스는 삼성전자에서 20년 이상의 경험을 가진 디자인하우스로, 신규 시장 진출을 적극적으로 준비하고 있다. 이번 협약을 통해 양사는 상호 교류와 협력을 증진시키고 각 사가 보유한 연구 결과물과 솔루션을 기반으로 신시장 개척에 협력하기로 했다. 이를 통해 잇다반도체의 설계 솔루션으로 SoC 설계 효율성을 높이고 코리아칩스의 오랜 노하우를 바탕으로 고품질의 반도체를 국내 팹리스 기업들에게 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 윤병휘 코리아칩스 대표는 “잇다반도체와의 협업으로 양사가 국내 팹리스 산업에 큰 기여를 할 수 있는 계기가 되길 바란다”고 밝혔다. 헬로티 이창현 기자 |
딥엑스는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자제품 박람회 ‘CES 2025’에 참가해 자사의 AI 반도체 양산화 성과를 글로벌 리더들과 함께 선보일 예정이라고 밝혔다. 딥엑스는 이번 전시를 통해 핵심 비즈니스 전략인 ‘올인 올온(All in All On)’을 강조할 예정이다. 최근 글로벌 기업들은 AI 기술 도입에 있어 ‘올인(All-in)’ 전략을 선언하고 있으며, AI 상용화가 본격화됨에 따라 언제 어디서나 AI가 구현되는 온디바이스 AI 기술에 대한 ‘올온(All-on)’ 전략 역시 주목받고 있다. 딥엑스의 ‘올인올온’ 전략은 온디바이스 AI 반도체 글로벌 선도 기업이 되고자, 모든 고객사들의 이러한 AI 전략 추진을 위한 기폭제 역할을 하겠다는 전략적 포석이다. 이 전략을 통해 딥엑스는 모든 카메라 기반의 시스템, 모든 종류의 컴퓨팅 시스템 및 자율 이동체 기술을 AI 솔루션 기반으로 재편하는데 기여하고 한다. 딥엑스는 이를 실현하기 위해 저전력·고성능 AI 반도체 솔루션을 개발해왔다. 온디바이스에서 고성능 AI 연산을 실현함으로써 무인화·자동화 기기, 로봇, 스마트 리테일, 산업용 PC 등 실시간 AI 처리가 필수적인 분야에서 탁월
코보(Qorvo)는 세계반도체연맹(Global Semiconductor Alliance, GSA)으로부터 ‘가장 존경받는 상장 반도체 기 업상’을 수상했다고 19일 발표했다. 코보는 2022년에 동일한 부문에서 이 상을 받은 바 있어 이번이 두 번째 수상이다. 세계반도체연맹은 매년 GSA 시상식을 개최하고 반도체 업계에서 성공, 비전, 전략, 그리고 미래 기회 측면에서 우수성을 보여준 반도체 기업들에게 상을 수여하고 있다. 후보로 선정되는 것 자체만으로도 큰 성과로 여겨지며, GSA 어워드는 전 세계적으로 반도체 기업이 받을 수 있는 가장 권위 있는 영예 중 하나로 인정받고 있다. 조디 쉘튼 세계반도체연맹 공동 창립자 겸 회장은 “코보는 다양한 시장에서 리더십을 발휘하고 첨단 기술과 세계적인 수준의 설계 능력을 결합해 복잡한 문제를 해결하고 있다”며 “이들의 혁신과 전략은 반도체 산업을 선도하는 원동력이 됐으며 지속적인 우수성과 기술적 영향력을 인정해 이 상을 수여하게 됐다”고 말했다. 밥 브러거워스 코보 사장 겸 CEO는 “지난 40년 동안 우리의 기술은 세상을 연결하고 보호하며 전력을 공급하는 시스템의 핵심이 되어 왔다”며 “이번 수상은 혁신적인 솔루션을
NXP 반도체가 ASA(Automotive SerDes Alliance) 호환 차량 내 연결성 솔루션 제공업체인 아비바 링크스(Aviva Links)를 인수하는 최종 계약을 체결했다고 18일 발표했다. 아비바 링크스는 최첨단 ASA 호환 포트폴리오를 제공하며 최대 16Gbps 데이터 속도로 서데스(SerDes) 지점 간 연결인 ASA-ML(Motion Link)과 이더넷 기반 연결인 ASA-MLE(Motion Link Ethernet)를 지원한다. 아비바 링크스는 두 주요 자동차 OEM에서 설계를 수주했으며 다양한 OEM과 1차 공급업체에 디바이스를 샘플링하고 있다. 2019년 창립된 ASA는 NXP를 창립 멤버로 두고 있다. 해당 얼라이언스는 ASA에 가입된 자동차 제조업체가 오픈 소스 상호 운용 네트워킹 솔루션으로 마이그레이션할 수 있도록 지원한다. 오픈 소스 상호 운용 네트워킹은 점점 증가하는 SDV의 제품 요구 사항 충족에 최적화된 솔루션이다. ASA는 2Gbps에서 16Gbps까지 데이터 속도를 확장할 수 있는 개방형 표준을 제공하며 여기에는 링크 레이어 보안이 포함된다. 개방형 표준은 서데스 지점 간 통신 구축 외에도 효율적인 이더넷 기반 센서 연
NXP의 첨단 레이더 칩셋과 비트센싱의 레이더 기술 및 소프트웨어 결합이 목표 비트센싱이 NXP 반도체(이하 NXP)와 MOU를 체결했다. 이번 협력으로 양사는 자동차, 스마트시티, 로보틱스, 헬스케어 등 다양한 산업에 고성능 확장형 레이더 시스템을 공동 개발할 예정이다. 이번 협력은 NXP의 첨단 레이더 칩셋과 비트센싱의 혁신적인 레이더 기술 및 소프트웨어를 결합하여 자동차, 스마트 시티, 로보틱스, 헬스케어 등 다양한 산업에 적용할 수 있는 고성능 확장형 레이더 시스템을 제공하는 것을 목표로 한다. 비트센싱은 NXP의 레이더 칩셋에 대한 전문성을 바탕으로 차세대 레이더 솔루션을 개발하고 있다. 이를 통해 고객이 제품 개발 초기 단계에서 기술적 지원을 받을 수 있도록 해 개발 기간을 효과적으로 단축할 수 있다. 현재 비트센싱은 NXP의 SAF85xx 자동차용 레이더 원칩 제품군을 기반으로 한 레이더 샘플 제품을 주요 고객에게 제공하고 있다. 특히 이번 협력은 자동차 산업을 위한 혁신적인 레이더 기술 도입을 가속화하고, 궁극적으로 더 안전하고 스마트한 차량 개발에 기여하는 중요한 전환점이 될 것으로 보인다. 양사는 스마트시티 교통 모니터링, 수면 모니터링 헬
온세미는 덴소(DENSO CORPORATION)와 자율주행(AD), 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 기술 지원을 위해 장기적 협력 관계를 강화한다고 발표7일 밝혔다. 온세미는 10년 이상 덴소에 최신 지능형 자동차 센서를 공급하며 ADAS와 AD 성능 향상에 기여해 왔다. 하산 엘 코우리 온세미 CEO는 “덴소가 온세미와 더욱 긴밀히 협력하려는 것은 온세미가 자동차 기술 분야에서 수십 년간 쌓아온 혁신 역량과 전문성, 그리고 공급 탄력성에 대한 신뢰를 보여준다”고 말했다. 하야시 신노스케 덴소 사장은 “자동차 시스템 및 부품의 세계 2위 공급업체인 덴소는 반도체와 같은 핵심 소재의 견고한 공급망을 통해 최첨단 제품을 고객에게 지속적이면서 안정적으로 제공하고 있다”며 “수년간 지능형 감지 기술로 차량의 안전성과 자율성을 향상시키며 우리가 기대하는 공급 보증을 제공해 온 업계 리더인 온세미와의 긴밀한 협력은 필수적”이라고 말했다. 한편 덴소는 이번 협력의 표시로 공개 시장에서 온세미 주식을 인수해 장기적인 관계를 더욱 강화할 계획이다. 헬로티 이창현 기자 |
한국과학기술원(KAIST)은 미국 소프트웨어 기업인 케이던스 디자인 시스템즈 코리아(이하 케이던스)가 학교에 반도체 설계 장비 팔라디움 제트원을 기증했다고 17일 밝혔다. 팔라디움 제트원은 반도체 설계 검증을 위한 80억 원 상당의 초고성능 에뮬레이터(복제 소프트웨어) 장비다. 케이던스는 1995년부터 KAIST 반도체설계교육센터에 반도체 설계 자동화(EDA) 라이선스·실습 교육을 지원해왔다. 이번 기증은 반도체 설계 인력 양성에 기여한다는 취지에서 성사됐다. KAIST 반도체설계교육센터는 팔라디움 제트원 사용법 교육과정을 신설, 국내 대학 연구실에서 장비를 활용할 수 있도록 시스템·기술 기반을 지원한다. KAIST PIM 반도체설계연구센터와 KAIST 인공지능반도체대학원은 산학협력 연구기관과 스타트업을 중심으로 장비 사용 환경을 구축하고, 케이던스는 실제 운용을 위한 관리자 교육과 소프트웨어 등을 지원하기로 했다. 신용석 케이던스 코리아 사장은 “이번 기증과 KAIST와의 협력을 통해 반도체 산업을 이끌어갈 우수 인재 양성에 도움이 되길 바란다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
사물인터넷(IoT), 산업 자동화, 스마트 로보틱스의 발전과 함께 의료 영상 솔루션이 인텔리전트 엣지로 확대됨에 따라 전력 효율성과 열 관리를 지원하는 애플리케이션의 개발이 그 어느 때보다 복잡해졌다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 관련 제품의 개발 주기를 가속화하고 복잡한 개발 프로세스를 간소화하기 위해 스마트 로보틱스 및 의료 영상을 위한 PolarFire FPGA 및 SoC 솔루션 스택을 출시했다고 13일 밝혔다. 새롭게 출시된 제품은 기존의 마이크로칩 스마트 임베디드 비전과 산업용 엣지 및 인텔리전트 엣지 통신 스택을 기반으로 한다. 이 솔루션 스택에는 AI 지원 4K60 컴퓨터 비전용 펌웨어와 IP 코어, 즉시 사용 가능한 다양한 센서 및 카메라 인터페이스, 고속 이더넷 프로토콜을 지원하는 통합 하드웨어가 포함되어 있다. 실시간 ROS-2 호환 코어는 인지(perception)와 좌표 변환(coordinate transformation)과 같은 로보틱스 작업을 용이하게 한다. 또한, 이 스택은 산업 자동화에서 일반적으로 사용되는 OPC/UA를 위한 산업용 고정밀 시간 네트워킹 프로토콜, 풍부한 운영 체제 지원, 산업 자동화에 일반적으로 사용되는 비대칭
소형 임베디드 시스템 한계 넘어 고성능 기능 제공해 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 가속 머신러닝 기능을 최초로 통합한 새로운 마이크로컨트롤러 시리즈를 출시해 임베디드 AI의 진정한 실현을 지원한다. 이를 통해 비용 및 전력소모에 민감한 컨슈머 및 산업용 제품에서도 컴퓨터 비전, 오디오 프로세싱, 사운드 분석, 기타 알고리즘을 활용하면서 지금까지의 소형 임베디드 시스템의 한계를 넘어선 고성능 기능을 제공할 수 있다. STM32N6 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈는 지금까지 ST가 출시한 제품 중 가장 강력한 성능을 자랑하며, ST의 NPU인 뉴럴-ART 가속기가 내장된 최초의 제품이다. 최신 하이엔드 STM32 MCU보다 600배 더 뛰어난 머신러닝 성능을 제공한다. STM32N6은 2023년 10월부터 일부 주요 고객을 대상으로 제공돼 왔으며, 현재 대량 공급이 가능하다. ST의 마이크로컨트롤러, 디지털 IC 및 RF 제품 그룹 사장인 레미 엘 우아잔(Remi El-Ouazzane)은 “ST는 작은 규모의 엣지 분야에서 중대한 변화를 앞두고 있다. 이 변화는 고객들의 작업부하가 점점 더 AI 모델에 의해 보완되거나 대체되는 것을 포함한다. 현재 이러한
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