임베디드 및 에지 컴퓨팅 빌딩 블록 기술 분야의 글로벌 선도 기업 콩가텍이 아시아태평양 지역 고객 대응 강화를 위해 말레이시아 페낭에 연구개발 거점을 확대했다. 콩가텍은 말레이시아 페낭에 아시아 임베디드 R&D 센터를 공식 오픈하고, 현지 기반의 개발과 기술 지원 역량을 본격 강화한다고 3일 밝혔다. 이번 R&D 센터 설립은 콩가텍의 글로벌 성장 전략과 로컬 포 로컬 전략의 핵심 이정표로 평가된다. 새롭게 출범한 콩가텍 아시아 임베디드 R&D 센터에는 콘트론 아시아 임베디드 디자인의 엔지니어링 팀이 통합됐으며, 이를 통해 아시아 지역 고객을 위한 애플리케이션 적용 중심의 에이레디 임베디드 컴퓨팅 플랫폼 개발이 가능해졌다. 콩가텍은 이번 거점 확장을 통해 임베디드 컴퓨팅 전문 인력 23명을 영입했으며, 향후 약 70명 규모까지 연구개발 조직을 확대할 계획이다. 설립 초기 단계부터 APAC 지역 전반을 아우르는 연구개발과 기술 대응 체계를 갖춰 고객의 개발 사이클 단축과 시장 출시 기간 단축을 동시에 추진한다는 전략이다. 페낭 R&D 센터에서는 독일 엔지니어링 기반의 엄격한 품질 관리 체계 아래 표준 및 맞춤형 임베디드 컴퓨팅 플랫폼
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스가 프리미엄 USB-C 싱크 애플리케이션 개발을 간소화하는 하이브리드 컨트롤러 STUSB4531을 출시했다. ST마이크로일렉트로닉스는 특허 받은 하이브리드 모드와 독자적 오토런 알고리즘을 적용해 USB PD 기능 구현 과정에서의 소프트웨어 개발 부담을 크게 낮췄다고 2일 밝혔다. STUSB4531은 인증된 USB PD 스택이 하드와이어 형태로 내장된 USB PD 싱크 컨트롤러로, 외부 소프트웨어 없이도 전력 협상과 모니터링, 전원 관리를 수행할 수 있다. 오토런 알고리즘을 기반으로 휴대용 오디오 기기와 웨어러블, 셋톱박스, 와이파이 액세스 포인트, 헬스케어 기기, 조명 등 다양한 전자 애플리케이션에서 배터리 충전과 VBUS 전원 기반 설계를 단순화한다. 업데이트된 오토런 알고리즘은 AC 어댑터와의 전력 협상 과정에서 적응형 전압 스케일링과 고전력 데드 배터리 충전을 지원해 애플리케이션별로 최적화된 전력 프로파일을 제공한다. 이를 통해 전력 효율과 시스템 안정성을 동시에 확보할 수 있다. STUSB4531에 새롭게 도입된 하이브리드 모드는 외부 마이크로컨트롤러가 USB PD 통신의 하위 프로토콜 계층에 접근할 수 있도록
저전력 무선 연결 솔루션 기업 노르딕 세미컨덕터의 셀룰러 IoT 및 와이파이 기술이 산업용 자산 추적 솔루션에 적용되며 실내외 통합 위치 추적 시장 확대에 나서고 있다. 노르딕 세미컨덕터는 IoT 솔루션 기업 센티넘이 출시한 자산 추적기 주노 셀룰러 트래커에 저전력 nRF9151 SiP 모듈과 nRF7000 와이파이 6 컴패니언 IC가 채택됐다고 2일 밝혔다. 주노 셀룰러 트래커는 이동 자산과 분산 배치된 산업 자산의 위치와 취급 이력, 운영 상태를 지속적으로 모니터링하도록 설계된 셀룰러 IoT 기반 솔루션이다. 실내와 실외 환경을 모두 고려한 하이브리드 포지셔닝 구조를 통해 물류와 산업 자동화, 자산 관리 영역에서 활용 가능성을 넓혔다. 주노 트래커에는 3축 MEMS 가속도계가 통합돼 움직임과 기울기, 개봉 또는 변조 감지 등 핵심 이벤트를 실시간으로 감지한다. 추가 센서 없이도 활동 기반 추적과 자동 이벤트 로깅이 가능하며, TH 모델에는 고정밀 온도와 습도 센서가 탑재돼 환경 모니터링 기능도 제공한다. 센서 데이터와 위치 정보 관리는 노르딕 세미컨덕터의 nRF9151 SiP 모듈을 통해 처리된다. nRF9151은 64MHz Arm Cortex M33 애
모터·로봇·시스템 아우르는 반도체 자동화 솔루션 총출동 반도체 생산 현장 겨냥한 맞춤형 자동화 기술 대거 공개 인아그룹이 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 SEMICON Korea 2026에 참가해 반도체 산업을 겨냥한 자동화 솔루션을 대거 선보인다. 이번 전시에는 인아오리엔탈모터, 인아텍앤코포, 애니모션텍, 인아엠씨티 등 그룹 내 4개 계열사가 공동 참여한다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 SEMICON Korea는 첨단 반도체 기술과 차세대 제조 공정을 조망하는 글로벌 전시회다. 올해는 550여 개 기업이 참가해 반도체 제조 기술과 솔루션을 소개할 예정이다. 인아그룹은 올해 새롭게 수립한 중장기 경영 미션 ‘Performance Everywhere’를 바탕으로, 이번 전시 콘셉트를 ‘Driving Tomorrow with Performance’로 설정했다. 모터, 로봇, 시스템을 아우르는 자동화 역량을 통해 반도체 산업의 미래 생산 환경을 제시하겠다는 의미다. 인아오리엔탈모터는 반도체 업계의 소형·경량화 트렌드에 대응한 모션 솔루션을 전면에 내세운다. 소형 로봇 KOVR을 중심으로, 3축 커버형 스카라 로봇과 전동 승강
생산 효율·에너지 절감 겨냥한 반도체 자동화 전략 제시 N2 퍼지부터 웨이퍼 클램핑까지 공정별 솔루션 시연 글로벌 산업 자동화 솔루션 기업 한국훼스토가 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 SEMICON Korea 2026에 참가한다. 한국훼스토는 이번 전시에서 ‘Built to Save, Designed to Scale’을 슬로건으로 내세우고, 반도체 생산 공정의 효율 향상과 에너지 절감을 동시에 고려한 자동화 솔루션을 선보일 예정이다. 반도체 제조 현장에서 핵심적으로 활용되는 N2 퍼지, 게이트 밸브, 디스펜싱, 웨이퍼 클램핑 등 주요 애플리케이션 대응 솔루션이 전시 대상이다. 특히 각 솔루션은 실제 공정 흐름을 이해할 수 있도록 라이브 데모 시연 형태로 소개된다. 단순한 제품 전시에 그치지 않고, 반도체 공정에서 자동화 기술이 어떤 방식으로 생산성과 안정성을 높이는지를 직관적으로 확인할 수 있도록 구성했다는 설명이다. 전시 부스를 찾은 방문객을 위한 체험형 이벤트도 함께 운영된다. 투명한 돔 안에서 에어볼을 뽑는 방식의 이벤트로, 마사지건, 캠핑용 돗자리, 우산 등 다양한 경품이 제공될 예정이다. 한국훼스토 관
글로벌 반도체 재료공학 솔루션 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 세미콘 코리아 2026에 참가해 에너지 효율적인 인공지능 구현을 위한 반도체 혁신 기술을 공개한다. 어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2026에서 AI 시대에 요구되는 성능과 전력 효율, 제조 복잡도 문제를 해결하기 위한 재료공학 기반 기술 비전을 제시할 계획이라고 29일 밝혔다. 어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 기술 심포지엄과 포럼, 세미나 등 다양한 프로그램을 통해 최첨단 로직과 메모리 공정부터 첨단 패키징에 이르기까지 반도체 밸류체인 전반을 아우르는 에너지 효율적 컴퓨팅 기술을 소개한다. AI 워크로드 확대에 따라 급증하는 전력 소모와 공정 난이도를 동시에 해결하는 기술 전략이 핵심이다. SEMI 기술 심포지엄에서는 어플라이드 머티어리얼즈의 글로벌 기술 리더들이 에피택시, 플라즈마 식각, CMP 등 첨단 반도체 제조 공정의 핵심 기술을 발표한다. 이차오 황 에피택시 사업부 디렉터는 고성능과 고효율 칩 구현을 위한 차세대 에피택시 정밀 설계 기술을 소개한다. 최상준 글로벌 제품 마케팅 및 관리 시니어 디렉터는 AI 기반
어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가한다고 밝혔다. 어플라이드는 이번 행사에서 기술 심포지엄과 포럼, 세미나 등 다양한 프로그램을 통해 인공지능 도입 가속화에 따른 에너지 효율적인 컴퓨팅을 구현하기 위한 재료공학 혁신 기술과 첨단 패키징 솔루션을 소개하며, 반도체 제조 기술 전반에 걸친 기술 리더십을 선보일 예정이다. SEMI 기술 심포지엄(STS)에서는 어플라이드 머티어리얼즈의 기술 리더들이 에피택시, 플라즈마 식각, CMP 등 첨단 반도체 제조 공정의 핵심 기술을 주제로 발표에 나선다. 에피택시 사업부는 ‘첨단 노드 스케일링을 위한 에피택셜 정밀도 설계’를 주제로 고성능·고효율 칩 구현을 위한 차세대 에피택시 솔루션을 소개한다. 플라즈마 식각 분야에서는 AI 워크로드 확대에 대응하기 위한 차세대 식각 기술을 다룬다. ‘AI 기반 스케일링을 위한 플라즈마 식각 기술의 속도와 정밀도 향상’을 주제로, 반도체 미세화와 집적도 향상에 필요한 공정 기술 발전 방향을 제시한다. 이와 함께 ‘이종집적을 위한 CMP 기술’을 통해 차세대 반도체 통합 공정에
콩가텍이 AMD 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 프로세서를 기반으로 한 COM 익스프레스 3.1 타입 6 콤팩트 모듈 ‘conga-TCRP1’을 출시했다. conga-TCRP1은 4코어 또는 6코어 구성을 지원하며, 영하 40도에서 영상 85도까지의 산업용 온도 범위에서 안정적인 동작이 가능하다. 교통, 의료, 스마트 시티 인프라, 게이밍, POS, 로보틱스, 산업 자동화 등 다양한 산업 분야의 에지 AI 애플리케이션을 주요 타깃으로 한다. 해당 모듈은 최대 59 TOPS의 AI 추론 성능을 제공한다. 이 중 최대 50 TOPS는 XDNA2 NPU에서 처리되며, 나머지 성능은 최대 6개의 AMD 젠5(Zen 5) CPU 코어와 RDNA 3.5 GPU가 담당한다. CPU, GPU, NPU 성능과 함께 15W에서 45W 범위의 구성 가능한 TDP를 지원해 크기·무게·전력·비용(SWaP-C)의 균형이 요구되는 애플리케이션에 유연하게 대응할 수 있다. conga-TCRP1 출시로 콩가텍의 AI 가속 x86 COM 포트폴리오는 더욱 확장됐다. 특히 최소 15W의 낮은 TDP 설정은 완전 밀폐형 패시브 쿨링 설계의 효율을 높여, 핸드헬드 기기나 위생 설계가 요구되
ST마이크로일렉트로닉스가 클래리베이트가 선정한 ‘2026년 글로벌 100대 혁신 기업’에 이름을 올렸다. 전자 애플리케이션 전반을 아우르는 반도체 기술 경쟁력과 지속적인 발명 성과를 인정받으며 글로벌 혁신 기업으로서의 입지를 다시 한 번 확인했다. ‘글로벌 100대 혁신 기업’은 혁신적 인텔리전스를 제공하는 글로벌 기업 클래리베이트가 주관하는 연례 평가로, 산업 전반에서 발명의 품질과 독창성, 글로벌 영향력을 기준으로 미래 혁신을 선도하는 기업을 선정한다. 올해로 15회를 맞은 이번 평가에서 선정된 기업들은 복잡한 산업 환경 속에서도 명확한 기술 방향성을 제시하며 지속적인 혁신 성과를 통해 새로운 기준을 수립하고 있다는 점에서 주목된다. ST마이크로일렉트로닉스는 이번 선정으로 5년 연속, 통산 8회 글로벌 100대 혁신 기업에 포함됐다. 알렉산드로 크레모네시 ST 수석 부사장 겸 최고혁신책임자이자 시스템 연구 및 애플리케이션 부문 사업 본부장은 “5년 연속, 총 8회에 걸쳐 글로벌 100대 혁신 기업으로 선정된 것을 영광스럽게 생각한다”며 “이는 제품과 기술 전반에서 대대적인 혁신을 지속해 온 ST의 노력과 전 세계 팀원들의 창의성과 헌신이 만들어낸 결과”라
마이크로칩테크놀로지는 보다 넓은 범위의 차량용 디스플레이에 높은 신뢰성과 우수한 보안을 갖춘 터치 감지를 제공하기 위해 ‘maXTouch M1’ 터치스크린 컨트롤러 제품군을 확장했다고 밝혔다. 이번 확장을 통해 비정형 와이드스크린 포맷의 최대 42인치 디스플레이부터 2~5인치 소형 컴팩트 스크린까지 폭넓게 지원한다. ATMXT3072M1-HC와 ATMXT288M1 제품은 다양한 디스플레이 크기에 대응하도록 설계됐으며, 유기발광다이오드(OLED)와 마이크로LED 등 차세대 디스플레이 기술을 지원한다. M1 컨트롤러는 마이크로칩의 독자적인 스마트 상호 터치 인식 방식(Smart Mutual touch acquisition scheme)과 첨단 알고리즘을 적용해 이전 세대 대비 터치 신호 대 잡음비(Signal-to-Noise Ratio, SNR)를 최대 15dB까지 향상시켰다. 이 기술은 높은 정전용량 부하와 디스플레이 노이즈 커플링에 노출된 통합 터치 센서에서도 안정적인 터치 인식을 가능하게 한다. 특히 온셀 OLED와 같은 대형 슬림 디스플레이는 임베디드 터치 전극이 높은 정전 용량 부하와 증가된 노이즈 커플링에 노출되기 쉬워 기존 정전식 솔루션에서는 오검출
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 ‘2026년 글로벌 100대 혁신 기업(Top 100 Global Innovators 2026)’에 선정됐다. 올해로 15회째를 맞이한 이 연례 평가는 혁신적 인텔리전스를 제공하는 글로벌 선도 기업인 클래리베이트(Clarivate)가 주관하며, 산업 전반에 걸쳐 혁신의 미래를 선도하는 영향력 있는 발명 성과를 지속적으로 창출하는 기업을 선정하고 순위를 발표한다. ‘글로벌 100대 혁신 기업’으로 선정된 기업들은 복잡한 환경 속에서도 명확한 방향성을 제시하면서 발명의 품질과 독창성, 글로벌 영향력 측면에서 새로운 기준을 수립하고 있다. ST 수석 부사장이자 CIO(Chief Innovation Officer) 겸 시스템 연구 및 애플리케이션(Systems Research & Applications) 부문 사업 본부장인 알렉산드로 크레모네시(Alessandro Cremonesi)는 “이러한 성과는 지속적으로 제품과 기술에 대한 대대적인 혁신을 추진해 온 ST의 변함없는 노력과 전 세계 팀원들의 창의성과 헌신이 만들어낸 결과”라며, “기술의 변화 속도가 빨라지면서
글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 차세대 마이크로 LED-디스플레이 구동 반도체(ASIC) 전문 기업 사피엔반도체와 마이크로 디스플레이 기술 경쟁력 강화 및 CMOS 백플레인 기술 개발 협력을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약에 따라 양사는 마이크로 디스플레이의 핵심 부품인 ‘CMOS 백플레인(Backplane)’ 기술의 설계 및 기술적 검토를 공동 추진한다. 특히 관련 기술의 완성도를 높이기 위한 정밀 검증 및 시뮬레이션 수행에 협력하며, 마이크로 디스플레이 구동 IC 구현을 위한 기술적 자문과 글로벌 시장 공동 대응 방안을 마련하는 등 기술과 사업 전반에 걸쳐 폭넓은 파트너십을 이어갈 방침이다. 이러한 협력 체계 구축은 글로벌 빅테크 기업들이 AI 스마트글래스를 ‘넥스트 스마트폰’으로 지목하며 AI 웨어러블 시장에 대한 투자를 가속화하는 가운데, 차세대 시장의 주도권을 선제적으로 확보하기 위해 이뤄졌다. 초고해상도·저전력·소형화 구현에 필수적인 마이크로 디스플레이가 주목받는 상황에서, CMOS 백플레인(Backplane) 솔루션 수요가 가파르게 증가함에 따라 양사의 기술력을 결합한 최적의 솔루션을 시
이차전지·반도체 비전 검사 전문기업 아이비젼웍스가 AI 기반 검사 역량 강화와 반도체 검사 시스템 시장 진입을 핵심 축으로 새로운 성장 국면에 나선다. 아이비젼웍스는 23일 발표한 신년사를 통해 2026년을 재도약의 원년으로 삼고, AI 검사 기술 고도화와 차별화된 독자 솔루션 확보, 반도체 검사 사업 본격화를 추진하겠다고 밝혔다. 아이비젼웍스는 신년사에서 2025년을 글로벌 공급망 불확실성과 중국 제조업체들의 빠른 추격으로 국내 이차전지 산업 전반이 어려움을 겪은 해로 진단했다. 다만 이러한 환경 속에서도 로봇 사업과 반도체 검사 사업을 준비하며 의미 있는 성과를 축적했다고 평가했다. 아이비젼웍스는 이차전지 산업이 신규 폼팩터 등장과 응용 분야 확대를 계기로 점진적인 회복 국면에 진입할 것으로 전망했다. 여기에 AI 반도체와 Physical AI 산업의 고성장이 이어지고 있다는 점을 기회로 삼아, 기존 이차전지 검사 사업의 적용 영역을 넓히는 동시에 신규 검사 시장 진입 속도를 높이겠다는 전략이다. 이를 위해 아이비젼웍스는 올해 세 가지 핵심 목표를 제시했다. 첫 번째는 AI 검사 역량의 전면적인 강화다. 기존 머신비전 검사 시스템에 AI 알고리즘 적용 범
삼성전기가 지난해 역대 최대 매출을 기록한 가운데 서버 및 인공지능(AI) 수요에 힘입어 올해 하반기 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 가동률이 100%에 근접할 전망이다. 고객사들의 공급 확대 요청에 따라 필요시 추가 생산능력(캐파) 증설도 검토한다. 삼성전기는 연결 기준 작년 한 해 영업이익이 9천133억원으로 전년보다 24% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 23일 공시했다. 매출은 11조3천145억원으로 전년 대비 10% 늘며 창사 이래 연간 최대 매출을 기록했다. 작년 4분기 영업이익은 2천395억원으로 전년 동기보다 108% 늘고, 매출은 2조9천21억원으로 16% 증가했다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 사업을 담당하는 컴포넌트 부문의 작년 4분기 매출은 AI·서버 및 파워용 제품 공급 확대로 전년 동기보다 22% 늘어난 1조 3천203억원을 기록했다. 다만 전 분기 대비로는 연말 재고조정 등으로 4% 감소했다. 반도체 패키지 기판 사업을 하는 패키지설루션 부문의 4분기 매출은 글로벌 빅테크용 서버 및 AI 가속기용, 자율주행 시스템용 FC-BGA와 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)용 BGA 등 고부가 제품 공급 확대에 힘입어 전년 동기보다 17
태성은 중국 디스플레이 산업을 이끄는 글로벌 반도체·디스플레이 계열 고객사를 대상으로 에칭기 공급계약을 체결했다고 22일 밝혔다. 이번 계약에서 태성 본사가 직접 공급하는 장비 기준 계약 금액은 약 370만 달러이며, 동일 고객사를 대상으로 해외 자회사인 TAESUNG (Zhuhai) Technology를 통해 약 30만 달러 규모의 추가 장비 공급 계약도 함께 체결됐다. 이를 합산한 전체 장비 공급 규모는 약 400만 달러로, 원화로는 약 59억 원 규모다. 이번 공급 계약에는 식각용 습식 설비 및 에칭기 납품이 포함돼 있으며, 해당 장비는 고객사의 핵심 생산 공정에 적용될 예정이다. 태성 관계자는 "이번 공급을 계기로 중국 글로벌 고객사와의 협력 관계를 더욱 공고히 할 것"이라며 "향후 추가 설비 발주 및 해외 시장 내 장비 공급 확대 가능성도 기대하고 있다"고 전했다. 헬로티 이동재 기자 |
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2026년 02월 19일 18시 44분
