보안 및 데이터 주권 보장된 컴퓨팅 자원 제공...산업 AI 도입 가속화 추진 엔비디아가 스웨덴을 중심으로 유럽 AI 산업 혁신을 위한 초석을 놓는다. 엔비디아는 아스트라제네카, 에릭슨, 사브, SEB 등 스웨덴 대표 기업들과 함께 AI 인프라 공동 구축 프로젝트를 공식 발표하고, 스웨덴 내 차세대 AI 생태계 조성을 위한 전략적 협력에 착수했다. 이번 프로젝트는 발렌베리 인베스트먼트와의 파트너십을 기반으로 설립된 합작 법인에서 운영된다. 합작사는 참여 기업에 높은 수준의 보안성과 데이터 주권을 보장하는 컴퓨팅 자원을 제공하며, 스웨덴 내 산업 전반의 AI 도입을 가속화할 계획이다. 첫 번째 단계로는 엔비디아의 최신 그레이스 블랙웰GB300) 아키텍처가 적용된 DGX SuperPOD 2기가 구축된다. 이는 가동 시 스웨덴 내 최대 규모의 AI 슈퍼컴퓨터가 될 전망으로, 파운데이션 모델 훈련, 멀티모달 추론, 도메인 특화 AI 모델링 등 고성능 연산을 요하는 AI 워크로드에 활용된다. 마르쿠스 발렌베리 발렌베리 인베스트먼트 회장은 “첨단 AI 인프라에 대한 투자는 산업별 협업과 인재 양성, 기술 주권 확보로 이어질 것”이라며, “스웨덴 전반에 파급 효과를 줄
한 자리에 모인 스냅드래곤 X 시리즈 기반 PC, 소비자가 직접 체험하도록 구성 퀄컴 테크날러지스(이하 퀄컴)가 국내 최초로 ‘스냅드래곤 X 시리즈(Snapdragon X Series) PC존’을 서울 용산 아이파크몰 내 롯데하이마트에 공식 오픈하며 온디바이스 AI PC 대중화에 속도를 내고 있다. 이번 공간은 삼성전자, 마이크로소프트, 에이수스, 에이서, HP 등 주요 제조사에서 출시한 스냅드래곤 X 시리즈 기반 PC를 한자리에 모아 소비자가 직접 체험할 수 있도록 구성됐다. 사용자는 제품 구매 전 전력 효율, 연산 성능, AI 기능 등 각 제품의 특장점을 비교해볼 수 있다. 스냅드래곤 X 시리즈는 퀄컴이 차세대 AI PC를 위해 개발한 고성능 저전력 플랫폼이다. 전 라인업에 45 TOPS 수준의 NPU를 탑재해 온디바이스 AI 연산에 특화되어 있으며, 뛰어난 전력 효율을 바탕으로 긴 배터리 수명을 제공한다. 실사용 환경에서도 성능 저하 없이 안정적인 사용 경험을 제공하는 것이 특징이다. 퀄컴은 이번 전시존 오픈을 기념해 다양한 온·오프라인 프로모션도 마련했다. 스냅드래곤 X 시리즈 PC 구매 고객에게는 최대 30% 할인 혜택이 제공되며, 주말 방문 고객을
NXP 반도체가 새로운 타입 4(Type 4) 시큐어 커넥티드 NFC 태그인 ‘NTAG X DNA’를 29일 공개했다. NTAG X DNA는 16KB의 고밀도 메모리, 고속 데이터 전송, 보안 고유 NFC(Secure Unique NFC, SUN) 인증을 활용해 제품 또는 기기의 진위 여부를 쉽고 빠르게 검증한다. NTAG X DNA는 위조를 방지하고 제조업체가 디지털 제품 여권(Digital Product Passport, DPP) 요건을 충족하도록 설계됐다. 이는 모바일 기기가 I2C 또는 NFC 인터페이스를 통해 다른 기기로 데이터를 안전하게 전송할 수 있도록 지원한다. 또한 헬스케어, 스마트 홈, 모바일·게임 액세서리와 주변기기, 산업용 애플리케이션을 포함한 광범위한 시장에서 높은 보안성을 갖춘 인증 솔루션을 제공한다. NFC는 소비자가 구매 전에 제품의 진위 여부를 안전하고 간편하게 확인할 수 있는 방법을 제공해 브랜드 신뢰 구축과 위조 제품 방지에 기여한다. 이러한 노력의 일환으로 EU에서는 2027년까지 DPP 사용을 의무화할 예정이다. 여기에는 제품의 구성, 원산지, 수명 주기에 대한 중요 정보의 디지털 기록이 포함된다. NTAG X DNA는
HPE는 유무선 포트폴리오 확장과 함께 AMD 펜산도(Pensando)의 내장형 프로그래머블 DPU(데이터처리장치)를 탑재한 새로운 HPE 아루바 네트워킹 CX 10K 분산형 서비스 스위치를 발표했다. 해당 스위치는 보안 및 네트워크 서비스를 오프로딩함으로써 복잡한 인공지능(AI) 워크로드 처리를 위한 리소스를 확보할 수 있도록 지원한다. HPE 아루바 네트워킹의 이번 포트폴리오 확장에는 다음과 같은 신제품이 포함된다. 먼저 HPE 아루바 네트워킹 CX 10040은 HPE의 최신 분산형 서비스 스위치인 ‘스마트 스위치’로, 이전 솔루션 대비 성능과 확장성이 두 배 향상됐다. 4개의 새로운 HPE 아루바 네트워킹 CX 6300M 캠퍼스 네트워킹 스위치는 보다 컴팩트한 폼팩터에 엔터프라이즈 사물인터넷(IoT), AI, 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 더 빠른 데이터 속도를 제공한다. 아울러 새로운 Wi-Fi 7 AP(액세스 포인트) 및 실내외 AI 기반 연결성을 위한 역량으로 데이터, 음성, 영상 통신에 최적화된 최고 수준의 서비스 품질(QoS)을 제공한다. 필 모트람 HPE 아루바 네트워킹의 부사장 겸 총괄은 “데이터 기반의 AI, IoT 및 고성능 애플리케이션
로옴은 안정성과 시뮬레이션 속도를 향상시킨 SPICE 모델 ‘로옴 레벨 3’(ROHM Level 3, 이하 L3)를 개발했다고 29일 밝혔다. 파워 반도체의 손실은 시스템 전체의 효율에 큰 영향을 미치기 때문에 설계 단계의 시뮬레이션 검증에 있어서 모델의 정밀도가 매우 중요하다. 기존에 로옴에서 제공해온 SiC 모스펫(MOSFET)용 SPICE 모델 ‘로옴 레벨1’은 각 특성의 재현성을 높임으로써 고정밀도 시뮬레이션의 요구에 대응해왔다. 그러나 시뮬레이션의 안정성 및 연산 시간의 단축이라는 과제에 대한 개선이 요구됐다. L3는 심플한 모델 식을 채용함으로써 연산의 안정성과 스위칭 파형의 정밀도를 유지함과 동시에 기존 모델인 L1 대비 시뮬레이션 시간을 약 50％ 단축할 수 있다. 이에 따라 회로 전체의 과도 해석을 단시간에 고정밀도로 실행할 수 있어 어플리케이션 설계 단계에서의 디바이스 평가 및 손실 확인의 효율화에 기여한다. L3의 제4세대 SiC 모스펫 모델(37기종)은 지난 4월부터 웹 사이트 상에서 공개 중으로, 제품 페이지 등에서 다운로드 가능하다. 로옴은 새로운 모델 L3 제공과 병행해 기존 모델도 지속적으로 제공하고 있다. 또한 사용 방법을 설명
2025년 현재, 인공지능(AI) 반도체 시장에서 주목받는 키워드 중 하나는 ‘HBM(High Bandwidth Memory)’이다. 다시 말해 고대역폭 메모리인 HBM은 AI 서버와 고성능 연산용 GPU의 확산과 함께 폭발적으로 증가하는 데이터 처리 수요를 충족시키며, 기존 DRAM 중심의 메모리 시장을 재편하고 있다. 우리나라는 SK하이닉스와 삼성전자라는 막강한 투톱을 우리나라는 HBM을 기점으로 반도체 강국으로 나아가기 위한 미래를 구상하는 중이다. HBM, 단순 메모리가 아닌 ‘전략 자산’ HBM은 기존 DRAM보다 최대 10배 높은 대역폭을 제공하면서도, 물리적 공간은 줄이고 소비 전력은 낮추는 고성능 메모리 솔루션이다. 특히 AI 학습용 GPU나 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서는 데이터 병목을 해결하는 핵심 역할을 한다. 한 예로, 엔비디아의 H100, H200, AMD의 MI300 시리즈, 최근 발표된 블랙웰 GPU 등 최신 AI 연산 칩은 모두 HBM과의 결합을 통해 성능을 극대화하고 있다. 이러한 흐름 속에서 SK하이닉스와 삼성전자는 HBM 시장에서 기술력과 수율, 공급 안정성 측면에서 글로벌 리더로 부상하고 있다. HBM3의 경우, 대역폭이
한화세미텍은 경기 이천시 부발읍 SK하이닉스 사업장 인근에 고대역폭메모리(HBM) 제조의 핵심 장비인 TC본더와 관련한 신속 대응체계 구축을 위해 ‘첨단 패키징 기술센터’를 열었다고 28일 밝혔다. 한화세미텍이 TC본더 등 첨단 패키징 제품의 고객사 지원을 위해 현장 인근에 따로 기술센터를 만든 것은 처음이다. 한화세미텍은 지난 3월 SK하이닉스에 처음으로 양산용 TC본더를 납품하는 데 성공했다. 이달까지 세 차례에 걸쳐 805억원 상당의 수주를 이어가고 있다. 일부 TC본더는 현장 배치가 완료돼 본격적인 가동에 들어갔다. 이천 기술센터는 현장에 투입된 TC본더의 정상 운용을 지원하게 된다. TC본더는 기술 난도가 높고 공정이 복잡해 전문 인력의 지원이 필요하다고 한화세미텍은 설명했다. 센터에는 한화세미텍의 TC본더 개발 및 서비스 인력이 상주해 초기 장비 설치와 수시 점검, 공정 운용, 돌발 상황 대처, 고객 요구사항 응대 등을 맡는다. 한화세미텍은 고객사와 유기적 협업을 이어가기 위해 거점 기술센터를 계속 확대한다는 계획이다. 한화세미텍 관계자는 “현장 인근 자체 기술센터가 생기면서 고객사와 보다 체계적인 협력이 가능하게 됐다”면서 “앞으로도 지속적인 소
마우저 일렉트로닉스는 라즈베리 파이의 새로운 ‘RP2350’ 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 28일 밝혔다. 라즈베리 파이의 성공적인 RP2040을 기반으로 구현된 RP2350은 합리적인 가격에 더욱 향상된 성능과 보안 기능을 갖추고 있어 임베디드 컴퓨팅 및 산업용 IoT 애플리케이션에 적합하다. 마우저에서 구매할 수 있는 라즈베리 파이의 RP2350 마이크로컨트롤러는 150MHz로 동작하는 듀얼 Arm Cortex-M33 프로세서와 부동소수점 및 DSP를 지원하는 한 쌍의 오픈 하드웨어 기반 해저드3(Hazard3) RISC-V 코어를 통합하고 있으며, Cortex-M용 Arm 트러스트존(TrustZone) 기반의 강력한 보안 모델을 제공한다. 이러한 듀얼 아키텍처는 소프트웨어 프로그래밍 또는 온칩 OTP 메모리를 프로그래밍해 선택할 수 있다. 이 마이크로컨트롤러는 강력한 프로세서 코어와 함께 대용량 온칩 SRAM 및 독창적인 프로그래머블 I/O 서브시스템이 결합돼 있어 산업 자동화부터 소비가전에 이르기까지 고성능의 유연한 인터페이스 및 강력한 보안 기능을 필요로 하는 애플리케이션에 적합하다. 이와 함께 마우저는 개발자가 안정적인 지원 환경에서 RIS
제품 라인업 앞세워 데이터 관리 전 영역에 걸친 제품 전략 공개 시놀로지가 컴퓨텍스 2025에서 데이터 스토리지부터 영상 보안, 협업 솔루션, 프라이빗 클라우드까지 아우르는 데이터 관리 솔루션의 새로운 라인업을 선보였다. 이번 발표는 엔터프라이즈 환경은 물론 가정용 사용자까지 아우르는 시놀로지의 전방위 전략을 담았다. 필립 웡(Philip Wong) 시놀로지 회장 겸 CEO는 “시놀로지의 목표는 누구나 신뢰하고 쉽게 사용할 수 있는 데이터 관리 생태계를 구축하는 것”이라며, “보안과 신뢰성을 기반으로 개인과 기업이 데이터를 안전하고 효율적으로 다룰 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다. 가장 주목받은 제품은 엔터프라이즈용 올플래시 스토리지 PAS7700이다. 듀얼 컨트롤러 기반 액티브-액티브 구조를 채택해 시스템 무중단을 실현하며, 3-2-1-1 백업 전략을 기본으로 지원해 데이터 무결성을 강화했다. 엔드 투 엔드 NVMe 구조로 최대 200만 IOPS 성능과 서브 밀리세컨드 수준의 지연 시간을 제공하며, 기존 제품 대비 성능은 최대 3배 향상됐다. 시놀로지는 데이터 보호 어플라이언스 신제품 DP7200도 함께 발표했다. 본사에서는 중앙 관리 서버, 지사에서는 독
152개국에서 총 8만6521명의 참관객 방문...AI 산업 중심지로 발돋움해 대만 타이베이 난강 전시관에서 열린 '컴퓨텍스 2025'가 지난 23일(금)을 끝으로 4일간의 여정을 마무리했다. AI를 중심으로 진화한 이번 전시회는 막강해진 대만 AI 산업 생태계를 경험하는 자리였다. 컴퓨텍스 2025는 34개국 1400여 기업이 참가해 4800여 개의 부스를 꾸린 것으로 알려졌다. 주최측은 152개국에서 총 8만6521명의 참관객이 방문했으며, 명실상부한 아시아 최대 AI 기술 교류의 장으로 자리매김했다고 밝혔다. 올해는 ‘AI Next’라는 주제를 앞세워 주요 글로벌 기업과 스타트업이 대거 참여해 AI 공급망 전반을 아우르는 협업 기회를 창출했다. 전시 일정 전반에 걸쳐 대만은 기술 혁신의 실험장이자 중심지로서의 존재감을 강화하며, 글로벌 기술 트렌드를 주도할 만한 역량을 보여줬다. 이 과정에서 가장 눈에 띈 주인공은 단연 엔비디아 그리고 젠슨 황 CEO였다. 엔비디아를 필두로 한 대만 AI 생태계는 그야말로 '원팀'이라는 단어가 어울리는 그림이었다. 특히 젠슨 황은 전시회 개막 전 열린 키노트를 시작으로 전시회 부스투어, 미디어 Q&A 등 주요일정
실리콘랩스는 자사의 시리즈 3 포트폴리오의 첫 번째 제품인 첨단 22나노미터(nm) 공정 노드에서 제작된 새로운 무선 SoC 제품군 2종인 SiXG301과 SiXG302을 출시했다. 이 솔루션은 유선 전원 및 배터리 전원 방식의 사물 인터넷(IoT) 기기에서 점점 더 늘어나고 있는 요구 사항들을 충족한다. 스마트 기기가 더욱 정교해지고 소형화됨에 따라 강력하고 안전하며 고도로 통합된 무선 솔루션에 대한 필요성이 그 어느 때보다 커지고 있다. 실리콘랩스의 새로운 시리즈 3 SoC는 첨단 프로세싱 성능, 유연한 메모리 옵션, 동급 최고의 보안, 간소화된 외부 부품 통합을 통해 이러한 요구를 충족한다. 유선 전원 방식의 스마트 기기용으로 설계된 SiXG301은 LED 프리 드라이버를 통합하고 있다. 블루투스, 지그비, 그리고 매터(Matter)를 위한 스레드(Thread)프로토콜을 지원해 첨단 LED 조명 및 스마트 홈 제품에 이상적인 솔루션을 제공한다. 이 SoC는 지그비, 블루투스, 매터 오버 스레드 네트워크를 동시에 구동할 수 있도록 동시 다중 프로토콜 작동을 지원한다. 이는 SKU 제조를 간소화하고 비용을 절감하며, 추가적인 디바이스 통합을 위한 보드 공간
NXP 반도체가 오렌지박스(OrangeBox) 2.0을 공개했다. 이는 차량의 게이트웨이와 무선 기술 간 안전한 차량용 통신을 촉진하도록 설계된 오렌지박스 차량용 개발 플랫폼의 2세대 버전이다. 오렌지박스 2.0은 이전 세대에 비해 CPU 성능이 4배 향상됐으며 다양한 혁신 기술이 새롭게 통합됐다. 통합된 기술에는 내장 AI 가속, 양자내성암호(post-quantum cryptography, PQC) 지원, ASIL B 세이프티 아일랜드(safety island), 소프트웨어 정의 네트워킹이 포함된다. 이를 통해 오늘날과 미래의 사이버 공격으로부터 차량을 보호하고 소프트웨어 정의 차량(software-defined vehicle, SDV)으로의 전환을 지원한다. 자동차가 점점 더 연결되고 소프트웨어 정의 방식으로 발전됨에 따라, 사이버 위협 환경도 급변하고 있다. 고도로 통합된 오렌지박스 2.0 연결 도메인 컨트롤러는 이러한 위협에 대응하기 위한 유연성을 제공하도록 설계됐다. 통합된 고성능 i.MX 94 애플리케이션 프로세서는 양자내성암호 가속과 새로운 AI, 안전, 보안 기능을 갖추고 있다. 이는 머신 러닝을 활용해 능동적인 사이버 보안을 구현함으로써 빠르
마우저 일렉트로닉스는 글로벌 전자 부문 리더이자 연결 분야의 혁신 기업인 몰렉스(Molex)의 방대한 제품을 공급하고 있다고 23일 밝혔다. 몰렉스는 뛰어난 엔지니어링 우수성과 신뢰에 기반한 파트너십, 탁월한 품질 및 안정성을 제공하기 위한 지속적인 노력을 바탕으로 세계적인 커넥터 솔루션 선도 기업으로 자리매김하고 있다. 마우저는 주문 당일 선적 가능한 3만5000종 이상의 제품을 비롯해 통신, 데이터 센터, 운송, 의료, 산업용 애플리케이션 등에 활용할 수 있는 몰렉스의 18만 종 이상의 광범위한 솔루션 포트폴리오를 공급하고 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 몰렉스의 넥스트스트림(NextStream) 커넥터 시스템은 최대 64Gbps PAM-4 데이터 전송 속도를 지원하며 차세대 PCIe 6세대 표준을 충족한다. 넥스트스트림 시스템은 인공지능(AI), NVMe-EDSFF 스토리지, CXL, UPI 시스템 및 고성능 컴퓨팅 등과 같은 데이터 센터의 데이터 집약적 애플리케이션 요구사항을 충족하고, 업그레이드할 수 있도록 설계됐다. 넥스트스트림 시스템은 수직, 직각, 측면 등의 케이블 출구 설계를 비롯해 4x, 8x, 16x, 수직 및 직각 커넥터 등의 다양한
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 지능형 전원 스위치가 포함된 액추에이터 보드를 비롯해 필수 하드웨어와 소프트웨어를 모두 제공하는 IO-Link 개발 키트를 출시해 액추에이터 및 센서의 구현을 간소화한다. ST의 P-NUCLEO-IOD5A1 키트는 액추에이터 하드웨어까지 포함하고 있어 사용자가 모든 유형의 장치 노드에서 IO-Link의 강력한 양방향 P2P(Point-to-Point) 연결을 활용하도록 지원한다. 산업 자동화 프로젝트에 널리 사용되는 이 프로토콜은 기본적인 입출력 데이터 전송뿐만 아니라 장치의 구성 및 진단 보고는 물론 센서 및 액추에이터와의 풍부한 상호작용을 실현해준다. P-NUCLEO-IOD5A1 박스는 STM32 누클레오(Nucleo) 마이크로컨트롤러(MCU) 메인 개발 보드, 트랜시버 보드, 액추에이터 보드로 구성돼 있다. 트랜시버와 액추에이터는 메인 보드의 헤더에 적층 방식으로 연결할 수 있다. 사용자는 이러한 모듈식 키트와 함께 드라이버 및 애플리케이션 예제 등이 포함된 소프트웨어 팩을 활용해 IO-Link 장치를 신속하게 구성하고 평가 작업을 수행할 수 있다. 트랜시버 보드(X-NUCLEO-IOD02A1)에는 ST의 L6364
TSMC 5nm 기반 Arm 네오버스 N2 코어 탑재한 Host CPU 개발 수퍼게이트가 과학기술정보통신부가 주관하는 ‘칩렛 기반 저전력 온디바이스 AI 반도체 기술개발’ 국책과제를 수주받고, 향후 4년간 총괄 주관기관으로서 프로젝트를 이끌게 됐다. 총사업비는 약 265억 원 규모로, 수퍼게이트는 차세대 온디바이스 AI 구현을 위한 핵심 기술 확보에 나선다. 이번 과제의 핵심은 칩렛(Chiplet) 기술을 적용한 저전력 시스템 반도체 플랫폼을 구현하고, 이를 바탕으로 소형언어모델(sLLM)에 특화한 AI 반도체와 초저전력 스파이킹 신경망(SNN) 가속기를 개발하는 것이다. 수퍼게이트는 이 가운데서도 칩렛 아키텍처에 기반한 CPU 설계와 시스템 제어 역할을 맡는 호스트 CPU 개발을 주도한다. 칩렛 기술은 복수의 칩을 하나의 패키지에 조립함으로써, 고객의 요구에 따라 반도체 구성과 성능을 유연하게 조절할 수 있는 차세대 반도체 설계 방식이다. 특히 온디바이스 AI와 같은 복합 연산 환경에서는 칩렛 구조가 설계 효율성과 확장성을 동시에 만족시킬 수 있는 해법으로 주목받고 있다. 수퍼게이트는 이 기술을 온디바이스 AI 반도체에 적용하는 것이 기술적 진보를 넘어 경
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