[첨단 헬로티] 국제반도체장비재료협회인 SEMI는 2017년 글로벌 반도체 재료 매출이 지난해 대비 9.6%증가했다고 발표했다. 참고로, 전세계 반도체 매출은 지난해 대비 21.6% 올랐다. SEMI 재료 시장 보고서에 따르면, 2017년 전체 웨이퍼 재료 부문은 278억 달러, 패키징 재료 부문은 191억 달러* 를 기록했다. 2016년, 웨이퍼 재료는 총 247억달러, 패키징 재료부문은 182억달러로, 각각 12.7%와 5.4% 증가했다. 대형 파운드리와 첨단 패키징을 기반으로 한 대만은 8년 연속 반도체 재료분야에서 가장 큰 소비국으로 자리잡고 있으며, 2017년 103억 달러를 기록했다. 중국이 그 뒤를 이어 76억 달러로 2위, 한국이 75억 달러로 3위를 차지하고 있다. 대만, 중국, 한국, 유럽 시장은 지난해 대비 매출 폭이 큰 반면, 일본, 북미지역과 기타지역(싱가포르, 말레이시아, 필리핀, 기타 동남아시아 지역, 소규모 기타 지역 포함) 재료시장은 한자리 수의 증가율을 보였다.
[첨단 헬로티] 임베디드 시스템 애플리케이션 개발을 위한 소프트웨어툴을 제공하는 스웨덴 기업 IAR시스템즈(IAR Systems)가 커넥티드 디바이스(Connected Device)에 최적화된 새로운 보안 솔루션 ‘임베디드 트러스트(Embedded Trust)’를 전세계 공식 출시했다. 지난 4월 11일 서울 여의도에서 진행된 ‘IAR 개발자 포럼 2018’을 위해 한국에 방안한 스테판 스카린(Stefan Skarin) IAR시스템즈 CEO를 직접 만나 IAR시스템즈가 지향하는 보안 솔루션과 향후 계획에 대해 들어봤다. ▲스테판 스카린 IAR시스템즈 CEO 여러 시장조사기관에서 발표했듯이 향후 몇 년 안에 모든 사물이 네트워크로 연결되는 본격적인 IoT(사물인터넷) 시대를 앞두고 있다. 2025년이 되면 IoT로 연결되는 커넥티드 디바이스가 70억개가 되고, IoT 매출은 3조 달러가 될 전망이다. 그러나 현재 임베디드 보안 기능을 갖춘 IoT 디바이스는 4% 미만으로, 아직까지 기술 발전에 비해 보안에 대한 대비가 부족하다는 것을 알 수 있다. 2022년까지 보안 디바이스는 새로운 IoT 디바이스가 차지하는 비중이
[첨단 헬로티] 커넥티드 디바이스 1조 개의 세상을 구현하려면 업계에서 가장 효율적이며 안전한 반도체를 설계하는 것 그 이상이 필요하다. 생애주기에 걸쳐 IoT 디바이스를 안전하게 개발, 배포 및 관리하는 방식을 더욱 쉽게 할 수 있도록 해야 한다. 이를 통해 기업은 IoT 데이터가 제공하는 기회를 활용하고, 이를 비즈니스 데이터와 결합해 가치 있는 비즈니스 성과를 창출할 수 있다. 그러나 이들 기업과 이야기를 나누다 보면 IoT를 활용해 이러한 비즈니스 성과를 달성할 수 있는 기회를 추구하는 과정에서 IT 복잡성이 배가되고 보안 문제가 더욱 심화될 거란 생각을 갖고 있음을 알 수 있다. 통합으로 인한 보안과 복잡성에 대한 우려는 일리가 있다. 이는 Arm이 Mbed 플랫폼을 통해 해결하고자 하는 부분이기도 하다. 이 플랫폼은 지난 한 해 동안 30% 이상 성장한 30만여명의 개발자가 참여하는 강력한 커뮤니티의 지원 하에 연결, 디바이스 관리, 보안, 프로비저닝 등이 포함된 필요한 IoT 빌딩 블록을 제공한다. 또한 Mbed Cloud와 IBM 왓슨 IoT 플랫폼을 연결하는 IBM 등 80여개 파트너가 참여해 성장을 거듭하고 있는 생태계 역시 Mbed 플랫폼
[첨단 헬로티] SK하이닉스는 2018년 1분기 매출액 8조 7197억 원, 영업이익 4조 3673억 원, 순이익 3조 1213억 원을 기록했다고 밝혔다. (K-IFRS 연결 기준) 1분기는 전통적인 계절적 비수기임에도 불구하고 우호적인 가격 환경이 유지되었으나, D램과 낸드플래시의 출하량이 감소하면서 매출액과 영업이익 모두 전 분기 대비 각각 3%, 2% 감소했다. 1분기 D램 출하량은 서버 수요의 지속적인 강세에도 불구하고, 모바일 수요 약세와 2월 생산 일수 감소로 전 분기 대비 5% 감소했다. 반면 평균판매가격은 모든 제품군의 가격이 고르게 오르며 9% 상승했다. 낸드플래시 출하량은 모바일 수요 약세 영향 등으로 전 분기 대비 10% 감소했고, 평균판매가격은 1% 하락했다. 올해 D램 시장에 대해서는 글로벌 IDC(Internet Data Center) 업체들의 투자 확대 속에서 서버용 제품 중심의 성장을 예상했다. 모바일 제품의 경우 스마트폰 시장이 성숙기에 접어들면서 수요 성장은 둔화되겠으나, AI와 카메라 등 스마트폰의 기능 강화에 따라 기기당 평균 탑재량은 꾸준히 증가할 것으로 예상했다. 반면 D램 업체들의 신규 공정 비중 확대와 생산량 확대
[첨단 헬로티] LG이노텍이 오는 4월 24일부터 26일까지 경기도 고양시 킨텍스(KINTEX)에서 개최되는 국제전자회로산업전(KPCA show 2018)에 참가해 첨단 전자회로기판 기술력을 알린다. 국제전자회로산업전은 국내 유일의 전자회로 전문 전시회로서 매년 국내외 250여 개 업체가 참가해 최신 기술 동향과 정보 등을 공유한다. 전자회로기판은 스마트폰, 스마트카, TV, PC 등 전기전자제품의 신경 회로에 해당되는 핵심부품으로 부품 간 각종 전기적 신호를 전달한다. LG이노텍은 이번 전시회에서 빌드업(Build-up) PCB, 리지드 플렉시블(Rigid Flexible) PCB, 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate), 패키지 서브스트레이트(Package Substrate) 등 4개 제품군에서 10여 종의 초정밀 전자회로기판을 소개한다. LG이노텍 국제전자회로산업전(KPCA Show 2018) 전시부스 조감도 먼저 스마트폰 메인기판 등으로 사용되는 빌드업 PCB에서는 초박막(Ultra Thin) HDI(High Density Interconnection)와 임베디드(Embedded) PCB, SLP(Substrate Like PCB) 등 차별
[첨단 헬로티] SEMI와 테크서치 인터내셔널(TechSearch International)은 전세계 반도체 패키징 소재시장이 2017년 167억 달러의 매출을 기록했다고 발표했다. 업계의 전통적인 원동력이었던 스마트폰과 개인용 컴퓨터(PC)의 성장이 둔화되면서 소재 소비 역시 줄어들었지만, 이러한 하락분은 2017년과 2018년 초에 나타난 암호화폐 시장의 성장으로 상쇄됐다. 하지만 많은 공급업체에 뜻밖의 소득을 가져다 준 암호화폐 시장에 대한 플립칩 패키지 출하가 계속 높게 유지될 것으로 보이지는 않는다. 글로벌 반도체 패키징 소재 전망(The Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)보고서는 자동차 전장분야와 고성능 컴퓨팅의 성장에도 불구하고, 지속적인 가격 압박과 소재 소비 감소로 인해 향후 소재분야 수익 성장이 꾸준히 한 자리에 머무를 것이라 전망하며, 관련 반도체 소재 시장이 2021년 178억 달러에 도달할 것으로 내다보고 있다. IC 리드프레임(leadframe), 언더필(underfill), 구리선은 소재 부문에서 2021년까지 한 자리 수 성장할 것으로 보인다. 암호화폐를 위한 플립칩 기판 판매
[첨단 헬로티] 웨스턴디지털이 기존 자기 기록(Conventional Magnetic Recording, 이하 CMR) 방식 HDD 중 업계 최대 용량인 14TB ‘울트라스타(Ultrastar) DC HC530’ HDD 신제품을 공개했다. 이번 신제품을 통해 클라우드, 엔터프라이즈 고객들은 총소유비용(TCO)을 획기적으로 절감시킬 수 있다. 빅데이터의 증가로 인해 다양한 애플리케이션과 워크로드 전반에서 보다 큰 용량을 필요로 하고 있다. 웨스턴디지털의 5세대 헬리오씰(HelioSeal) 기술이 적용된 울트라스타 DC HC530은 비용 효율성이 높은 인프라 구축을 위해 스토리지 밀도, 테라바이트 당 전력소비량(watt/TB), 운영비용($/TB) 등의 지표를 중시하는 퍼블릭 및 프라이빗 클라우드 환경에 적합하게 설계됐다. 빅데이터, 사물인터넷(IoT), 인공지능, 머신러닝, 고품질 콘텐츠, 패스트 데이터(Fast data) 애플리케이션의 발달로 데이터가 폭증하면서 하이퍼스케일(Hyperscale) 클라우드 데이터센터와 기업들은 페타바이트(Petabyte) 규모의 거대 인프라를 효율적으로 구축해야 하는 과제에 직면하고 있다. 효율적인 비용으
[첨단 헬로티] 전력반도체 전문업체인 실리콘마이터스는 신제품 USB 타입C 케이블 전용 eMarker IC(모델명: SM5516)를 출시했다고 밝혔다. eMarker IC는 USB 타입C 케이블 단자 안에 들어 가는 칩으로 케이블의 전류 허용량, 성능, 벤더 식별 등을 결정하는 핵심 회로다. 이번에 출시된 SM5516은 현재 시장에서 가장 작은 1.1mm x 1.5mm 패키지 크기 IC칩으로 ISO 다이오드, Ra 저항 및 액티브 스위치가 통합 내장된 것이 장점이다. 실리콘마이터스의 SM5516은 MTP(Mui-Tme Pogrammable) 메모리를 내장하고 있으며, 2.7V에서 5.5V까지 광범위한 작동 전압 범위(VDD)를 지원한다. 또 USB PD(Power Delivery) 3.0을 지원해 다양한 충전 솔루션을 제공한다. 제품은 6 범프(Bump) WLCSP(Wafer level chip scale package) 패키지와 DFN(Dual flat no leads) 패키지 제작이 가능하다. 현재 USB 타입C 케이블은 배터리를 충전하는 용도뿐만 아니라 모니터, 프린터 등 다양한 전자기기에 연결이 가능해 스마트폰, 노트북, 태블릿 등에도 채택이 증가하고
[첨단 헬로티] 텍트로닉스가 키슬리(Keithley) 6½-digit 벤치/시스템 디지털 멀티미터 DMM6510와 데이터 수집, 로깅 멀티미터 시스템 DAQ6510을 새롭게 출시했다. 이 제품은 빠르고 간편한 테스트 설정을 할 수 있도록 "핀치-앤-줌(Pinch and zoom)" 터치스크린 인터페이스를 적용했다. 또한, 한 눈에 볼 수 있는 모니터링, 디스플레이 개선, 15가지 서로 다른 측정 펑션, 다양한 측정 범위, 다중 채널 측정과 보다 뛰어난 정확도, 감도 등이 특징이다. 오늘날 엔지니어들에게는 테스트 계측을 위한 뛰어난 성능, 정확도, 측정의 유연성이 필요하다. 하지만 출시 기간이 줄어듦에 따라, 단순하고 직관적인 인터페이스와 빠른 작업수행 등 더 많은 것이 요구되는 실정이다. 이번 신제품 6½-digit DMM과 데이터 수집 기능이 포함된 DAQ는 측정 동향 및 파형 특성을 보다 효과적으로 파악하기 위해 그래프 작성∙핀치-앤-줌∙커서, 통계 기능이 포함된 5인치(12.7cm) 터치스크린을 탑재해 새로운 수준의 측정 용이성을 제공할 뿐만 아니라, 측정 설정부터 모니터링 및 실행에 필요한 시간을 줄여준다
[첨단 헬로티] 아나로그디바이스(Analog Devices, ADI)가 저전력 스텝업 µModule 레귤레이터인 파워 바이 리니어(Power by Linear) LTM4661을 6.25mm x 6.25mm x 2.42mm BGA 패키지로 판매한다. 소수의 커패시터와 저항 1개만을 사용해서도 설계 할 수 있으며 솔루션 면적이 단면 실장 PCB는 1cm², 양면 실장PCB는 0.5cm²를 넘지 않는 것이 특징이다. LTM4661는 스위칭 DC/DC 컨트롤러, MOSFET, 인덕터 및 기타 보조 부품을 내장했다. 또한 1.8V~5.5V 입력 전압 및 시동 후 0.7V에서까지 계속 작동한다. 저항 하나로 2.5V~15V의 출력 전압 범위를 설정할 수 있다. 소형의 얇은 패키지와 넓은 입출력 전압 범위를 함께 갖춘 LTM4661은 광학 모듈, 배터리 구동 장치, 배터리 기반의 백업 장치, 출력 앰프나 레이저 다이오드용 바이어스 전압, 소형 DC 모터 등의 애플리케이션에 사용하기 적합하다. LTM4661은 3.3VIN을 5VOUT로 변환할 때 2A, 3.3VIN을 12VOUT으로 변환할 때 0.7A를 지속적으로 제공할 수 있다. 동기식 정류
[첨단 헬로티] 도로교통공단 서울지부가 교통사고분석의 첨단화를 위해 스마트폰 기반의 교통사고 분석 SW인 ‘사고척척’을 새로 개발했다고 밝혔다. ◇모바일 기반의 교통사고분석 SW가 부재한 현실 최근 스마트폰·태블릿 등 디지털 기기의 발전으로 업무환경이 PC에서 모바일로 빠르게 변화하고 있다. 이로 인해 업무수행 공간이 전통적인 사무실을 벗어나 다양한 현장으로 확대되고 있으며, 이를 지원하는 모바일 기반의 업무용 SW의 비중과 중요성이 커지고 있다. 교통사고분석 업무는 도로위에서 발생하는 차량사고를 대상으로 하고, 관련 이해당사자와의 만남이 사고현장에서 이루어지는 특성으로 인해 대부분의 업무수행이 사무실보다는 현장에서 이뤄지고 있다. 이로 인해 사고현장에서 활용할 수 있는 모바일 기반 교통사고분석SW의 필요성이 높지만, 아직까지 관련 SW가 부재한 상황이다. 따라서 이번 도로교통공단 서울지부는 현장에서 빠르고 정확한 교통사고분석 서비스를 지원할 수 있는 모바일 기반의 교통사고 자동분석 SW인 ‘사고척척’을 개발했다. 스마트폰 기반의 교통사고 분석 SW인 ‘사고척척’ ◇교통사고 자동분석
[첨단 헬로티] 한국 CA 테크놀로지스는 CA가 ‘국제정보기술표준화위원회(INCITS)’ 집행이사회(Executive Board)에 가입했다고 18일 밝혔다. 1961년 설립된 INCITS는 전 세계 정보통신 기술 표준 지침을 제공한다. INCITS 집행이사회는 클라우드 컴퓨팅, 사물인터넷(IoT), 사이버 보안, 인공지능(AI) 같은 신기술은 물론 스토리지(Storage), 프로세싱, 전송, 디스플레이, 조직 관리, 정보 검색 관련된 표준 마련에 주력하고 있다. CA는 INCITS 집행이사회에 가입하면서 개방형 표준과 오픈소스 지원을 한층 강화했다. CA는 오아시스(OASIS), OMG(Object Management Group), DMTF(Distributed Management Task Force), 이클립스 파운데이션(Eclipse Foundation) 등의 개방형 표준, 오픈소스 컨소시엄에서도 주도적 역할을 하며 집행이사회 일원으로 활약 중이다. 또한 클라우드 네이티브 컴퓨팅 파운데이션(Cloud Native Computing Foundation), 클라우드 파운드리 파운데이션(Cloud Foundry Foundation), 오
[첨단 헬로티] 네패스가 오는 5월 4일 오전 10시(미국 현지시각) 퀵로직(QuickLogic Corporation)의 AI 이니셔티브 발표에서 AI 에코시스템 파트너로 인공지능 솔루션을 소개할 예정이라고 밝혔다. 퀵로직은 이번 발표에서 에코시스템 파트너들과 함께 AI의 최신 트렌드와 EOS S3 SoC와 eFPGA IP를 활용한 최첨단 애플리케이션에서 AI를 구현하는 방법에 대해 소개한다. 퀵로직의 CEO 인 브라이언 페이드(Brian Faith)는 인공지능이 새로운 영역과 애플리케이션 창출의 핵심 동력이 될 것이라고 강조하며 “금번 퀵로직과 AI에코시스템 파트너가 발표할 핵심 기술과 솔루션은 OEM들에게 첨단 애플리케이션에서 인공지능을 활용할 수 있도록 해줄 것”이라고 전했다. 퀵로직의 AI 에코시스템 파트너 3사는 네패스를 포함해 뉴로멤의 개발 업체인 제너럴 비전(General Vision), AI 소프트웨어 도구 및 알고리즘 개발 업체인 센시ML(SensiML)이다. 네패스는 이들과 함께 새로운 AI 솔루션을 제안할 예정이다. 한편, 네패스는 지난해 IoT와 비전 솔루션용 뉴로멤을 기반으로 인공지능 칩 NM500 출시하였으며 중
[첨단 헬로티] 로옴(ROHM) 은 UPS (무정전 전원 장치) , 접기, 파워 컨디셔너 등과 같은 산업기기 및 에어컨, IH (유도가열) 등 민생기기의 범용 인버터, 컨버터에서의 전력 변환에 최적이며, 업계 최고 수준의 낮은 도통 손실과 고속 스위칭 특성을 동시에 실현한 650V 내압 IGBT ‘RGTV 시리즈(단락 내량 유지 타입)’과 ‘RGW 시리즈(고속 스위칭 타입)’의 총 21종류의 제품을 새롭게 개발했다. 최근 IoT화에 의한 데이터량 증가에 따라, 데이터 센터의 고기능화가 요구되고 있다. 서버 본체뿐만 아니라, 본체 전원의 안정 공급을 위해 꼭 필요한 UPS 등을 포함한 시스템 전체에서 소비전력량이 대폭 증가하여, 저소비전력화가 과제로 떠오르고 있다. 또한, IGBT를 사용하는 대전력 어플리케이션에서는 기기의 신뢰성 확보를 위해, 디바이스의 고장과 기기의 오동작으로 이어지는 스위칭 시의 오버슛(Overshoot) 대책이 필수적으로 요구되고 있다. 이에 따라 이번에 로옴이 개발한 시리즈는 박형 웨이퍼 기술과 독자적인 구조를 채용함으로써, 트레이드 오프 관계인 도통 손실과 고속 스위칭 특성에서 업계 최고 수
[첨단 헬로티] 영국 반도체 설계자산(IP) 기업인 Arm이 신속하고 안전한 SoC 설계와 출시를 지원하는 새로운 IoT 솔루션인 Arm SDK-700 시스템 디자인 키트를 발표했다. 해당 솔루션은 플랫폼 시큐리티 아키텍처(PSA¬) 원칙을 기반으로 구축됐으며 마이크로소프트 애저 스피어(Azure Sphere)를 위한 안전한 SoC 프레임워크 기반을 제공한다. IoT를 위한 설계 기업으로 꼽히는 Arm은 현재까지 1250억 개에 달하는 칩에 컴퓨팅 성능을 제공하고 있다. Arm은 안전하게 연결된 디바이스가 2035년까지 1조 개에 이를 것으로 내다보고 있으나, 이런 규모로 성장하기 위해서는 해당 업계가 커넥티드 디바이스 가치 사슬 전반에 대한 보안을 부수적인 것으로 생각해서는 안된다고 강조한다. Arm은 더욱 다양해지고 있는 커넥티드 디바이스들이 공용의 보안 기반을 바탕으로 설계될 수 있도록, 플랫폼 시큐리티 아키텍처(PSA)를 발표한 바 있다. PSA는 디바이스 아이덴티티, 신뢰할 수 있는 부팅 과정, 안전한 OTA 업데이트, 인증서 기반 인증으로 구성된 네 가지 핵심원칙을 기반으로 구축됐으며, 이미 업계의 여러 선도 기업들의 지지를 받으며 큰 모멘