[첨단 헬로티] 래티스 반도체(지사장 이종화)는 USB3-GigE VIP IO 보드를 새롭게 출시함으로써 자사 비디오 인터페이스 플랫폼(Video Interface Platform, VIP)을 위한 설계 인터페이스 옵션을 확장한다고 밝혔다. 새로운 VIP 플랫폼은 래티스의 임베디드 비전 개발 키트(Embedded Vision Development Kit)를 기반으로 하고, 상호교환이 가능한 여러 입출력 보드(IO board) 제품들을 제공함으로써, 임베디드 시스템 설계자가 방대한 비디오 인터페이스에 대한 커넥티비티 작업을 간소화할 수 있게 해준다. 새로 출시된 USB3-GigE VIP IO 보드가 추가되기 전까지, 기존 래티스 VIP 보드는 ECP5 VIP 프로세서 보드, CrossLink VIP 입력 브리지 보드, HDMI VIP 입력, HDMI VIP 출력 보드, 그리고 DisplayPort VIP 입출력 보드로 구성됐었다. 이 모듈형 VIP 플랫폼을 이용하면 설계자는 임베디드 비전 시스템 개발 시 서로 다른 입력 및 출력 보드를 혼합 및 매칭해 사용할 수 있다. 따라서 배선 연결을 일일이 수작업으로 할 필요가 없어 프로토타이핑 작업을 신속하게 마칠 수
[첨단 헬로티] 마이크로칩테크놀로지는 새로운 2D 터치 서피스 라이브러리(Touch Surface library)를 출시했다. 정전용량식 터치는 다양한 산업 및 애플리케이션에서 보편적으로 사용되고 있으며, 기존에 전자기기 제어를 위해 사용됐던 노브와 버튼들은 점차 직관적인 터치 패널로 대체되고 있다. 기존의 경우 터치 컨트롤은 고급형 제품에만 적용되는 신기능이었지만, 이제 소비자들은 헤드폰, 리모콘, 커피메이커, 온도조절기 등 일상적으로 사용되는 기기에서도 추가 비용 없이 이러한 터치 기능을 사용하고자 한다. 이런 니즈를 반영한 마이크로칩의 새로운 소프트웨어 라이브러리는 마이크로칩의 8비트 PIC, AVR 마이크로컨트롤러(MCU)와 32비트 SAM MCU를 사용해 터치 패드를 손쉽게 구현할 수 있다. 이 라이브러리는 모든 호환 MCU 제품 구입 시 무료로 제공되며, 임베디드 애플리케이션을 위한 간편하면서도 저렴한 솔루션을 제공한다. 2D 터치 서피스 라이브러리는 소형 터치 패드, 스크린 구현에 이상적이며, 디바이스 상의 기존 MCU로 실행할 수 있어 비용을 절감할 수 있다. 따라서 전용 터치 컨트롤러가 필요하지 않으므로 스와이프, 핀치, 줌과 같은 손가락 위
[첨단 헬로티] 맥심 인터그레이티드 코리아가 오토모티브 인포테인먼트, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 애플리케이션에 이상적인 핀 호환 벅 컨버터(Buck converter) ‘MAX20073’, ‘MAX20074’를 출시했다. MAX20073/74는 최저 전자파 간섭(EMI)과 뛰어난 효율성을 자랑한다. 오늘날 오토모티브 설계자는 고성능 차량에 더 많은 기능을 탑재하고 EMI 요건에 맞는 고효율 초소형 솔루션을 사용해야 한다. 하지만 차량의 첨단 기능이 늘면서 파워 레일의 수가 함께 증가하고, 프론트 엔드 벅 컨버터를 통해 차량 배터리로부터 전원을 공급받는 파워 레일은 특정한 전압 정밀도를 유지해야 한다. 업계의 엄격한 안전 기준을 지키는 일도 무엇보다 중요하다. MAX20073/74는 경쟁 제품과 비교해 전체 작동 범위에서 전력 효율이 월등히 높다. 업계 최저 EMI로 초저 대기 전류를 지원하고, 소형 솔루션의 하위 시스템 기능에 영향을 주는 간섭을 줄여준다. 맥심 고유의 스펙트럼 확산 기능과 더불어 SYNC IN 기능을 통해 EMI 방사를 줄여 설계자가 쉽게 EMI 요구 사항을 맞출 수 있도록 돕는다. 이와
[첨단 헬로티] 에이디링크는 ETX-BT 모듈을 활용한 ETX 컴퓨터-온-모듈 폼팩터를 출시했다. ETX는 가장 초기 형태의 컴퓨터-온-모듈 폼팩터 중 하나다. 20년이 지난 현재도 설치 기반 사용자층이 COM Express에 이어 두번째로 많이 사용하고 있다. 최근 많은 인기를 얻었던 인텔 아톰 프로세서 N270이 단종되면서 많은 사용자가 시스템 유지를 위해 ETX 모듈 교체를 찾고 있다. 또 사용자는 하드웨어와 소프트웨어 레벨 (Intel-to-Intel)에서 개선 된 성능과 더 나은 단열선을 통해 전환을 단순화하기 위해 ETX 드롭인 솔루션을 필요로 한다. 문제는 현재 모듈 공급 업체가 더 이상 ETX를 지원하지 않는다는 것이다. ETX는 더 이상 완전히 새로운 디자인을 위한 가장 나은 선택이 아니기 때문에 이미 많은 초기 제조업체들은 ETX 시장을 떠났다. 에이디링크의 솔루션은 인텔 아톰 프로세서 E3800 시리즈 SoC (기존 Bay Trail) 기반의 ETX-BT이다. 이 인텔 아톰 제품군은 PATA IDE, ISA 버스, PCI 버스, 직렬/병렬 포트, VGA 및 LVDS (Hsync / Vsync 모드) 등 모든 ETX 레거시 인터페이스를 완벽
[첨단 헬로티] 디스플레이용 반도체 전문기업 티엘아이는 LED 전문기업 루멘스와 차세대 디스플레이로 불리는 마이크로 발광다이오드(LED) 기술 공동 개발을 위한 협약을 체결했다고 24일 밝혔다. 이번 협약을 통해 티엘아이는 제품 개발 단계에서부터 LED 전문기업 루멘스와 협력해 시장성 있는 마이크로 LED 드라이버 IC(구동칩)를 개발한다는 계획이다. 마이크로 LED는 100마이크로미터(㎛) 이하 크기인 초소형 LED로 OLED보다 발광효율이 3배 높고 내구성이 우수해 디스플레이 산업의 차세대 먹거리로 주목 받고 있다. 티엘아이 김달수 대표(왼쪽)와 루멘스 유태경 대표가 협약 체결 후 기념촬영하고 있는 모습. 티엘아이와 루멘스는 마이크로 LED 기술 개발을 위해 핵심 인력 교류는 물론 관련 기술 공유와 협력을 통해 마이크로 LED 디스플레이 시장에 대해 선제적으로 대응할 계획이다. LCD패널의 핵심 구동칩인 티콘(T-Con)을 국산화한 티엘아이는 LCD, OLED 구동칩 설계 경험을 바탕으로 디지털 및 아날로그 회로 설계 기술과 각종 IP(설계자산)를 제공하고 마이크로 LED 관련 특허 100여건을 보유한 루멘스는 연구력과 LED 솔루션을 결합해 양사간 시너
[첨단 헬로티] 삼성전자가 23일부터 24일까지(현지시간) 베트남 호치민에서 QLED TV의 핵심 기술을 선보이는 '동남아 테크 세미나'를 열었다. 이번 행사에는 호주·싱가포르·대만 등 동남아 9개국의 주요 미디어들이 대거 참석해 삼성 QLED TV에 높은 관심을 보였다. 삼성전자는 이번 행사에서 참석자들에게 동남아 TV 시장 전망과 기술 로드맵도 공유했다. 뿐만 아니라 삼성 QLED TV만의 우수한 기술력과 차별화된 가치를 전달하기 위해 ▲화질 ▲스마트▲스타일 ▲게임 등의 특장점을 한눈에 볼 수 있도록 총 8개의 전시와 체험을 할 수 있는 섹션을 마련했다. 특히 QLED TV의 우수한 화질은 ▲컬러볼륨·HDR10+ ▲시야각 ▲명암비 섹션으로 세분화해 참가자들의 기술 이해도를 높였다. 삼성전자가 5월 23일부터 24일까지(현지시간) 베트남 호치민에서 QLED TV의 핵심 기술을 선보이는 '동남아 테크 세미나'를 열었다. 또한 게임 경험 섹션에서는 게임 기기가 연결되면 TV가 자동으로 게임모드로 변경됨과 더불어 입력 지연(Input lag)이 업계 최단 수준인 15ms(0.015초)에 불과해, 게임에서도 최고 성능을 발휘하
[첨단 헬로티] 반도체 시장에서 FPGA(Field-Programmable Gate Array) 반도체 전문 기업으로 차별화된 행보를 걷고 있는 자일링스가 데이터센터에 주력하겠다는 새로운 비전을 실현시키기 위해 ACAP(적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼, Adaptive Compute Acceleration Platform)이란 명칭의 신개념 카테고리를 공개했다. 안흥식 자일링스 코리아 지사장을 만나 자일링스의 새로운 사업 전략과 신기술 ACAP에 대해 자세히 들어봤다. 자일링스의 새로운 목표 “데이터센터가 최우선” 현재 모든 것을 실시간으로 정보 처리해야하는 것이 큰 트렌드로 자리 잡으면서 데이터 양이 폭발적으로 증가하고 있다. 또 인공지능(AI)는 스마트폰, 가전제품, 공장자동화 등 엔드포인트부터 엣지포인트까지 여러 산업에 적용됨에 따라 지능형 컴퓨팅에 대한 니즈가 확산되고 있다. 이런 시장의 변화에 따라 자일링스의 사업 전략 또한 큰 변화를 맞이하고 있다. 올해 자일링스에 임명된 빅터 펭(Victor Peng) CEO는 “적응형와 지능형 세계 구현을 위해 데이터센터 가속화에 집중하겠다”며 향후 5년간 자일링스의 새로
[첨단 헬로티] SAP 코리아는 자사 솔루션 교육 소프트웨어 SAP Enable Now를 공공부문 대상 클라우드 스토어 ‘씨앗(CEART, Cloud Ecosystem Application maRT)’을 통해 제공한다고 밝혔다. 이번 탑재는 SAP 솔루션이 씨앗에 등록되는 최초 사례다. SAP Enable Now는 SAP 솔루션을 보다 쉽고 효율적으로 사용할 수 있도록 지원하는 클라우드 기반 이러닝(e-Learning) 소프트웨어다. 고객사의 솔루션 사용 역량을 향상시키고 운영미숙으로 인한 비용 절감을 통해 솔루션 도입 ROI를 증가시킨다. 고객사는 SAP Enable Now를 활용해 영상 기반의 업무 매뉴얼을 구성하고 사용자 교육자료를 제작할 수 있다. 특히 자료 생성과 편집, 배포의 측면에서 시간을 획기적으로 단축해 효율적인 디지털 업무 지원을 가능토록 한다. 씨앗은 클라우드 서비스 제공자(민간기업)과 이용자(공공기관)를 연결하기 위해 한국정보화진흥원(NIA)에서 운영하고 있는 클라우드 온라인 전문 마켓플레이스이다. 수요자가 신뢰하고 구매할 수 있도록 기본협약을 통한 공급기준의 상향 안정과 공급자의 판로 확대를 위한 다양한 판매방법을
[첨단 헬로티] 인공지능 기술이 이제는 양계장에도 적용된다. 닭의 상태를 실시간으로 감지·분석해 축사의 온·습도를 자동 제어하고 방역까지 관리하는 인공지능 스마트팜 기술이 개발될 예정이다. LG이노텍은 농촌진흥청 국립축산과학원과 함께 양계 환경을 무인화 하는 ‘인공지능 스마트팜 기술’ 개발에 나선다고 밝혔다. 양계 산업 경쟁력 제고와 농가 복지 증진을 위해서 효율적이고 전문화된 사육 시스템이 필요하다는 데 뜻을 같이했다. 양측은 지난 5월 21일 전라북도 완주군 이서면 국립축산과학원에서 권일근 LG이노텍 CTO(최고기술책임자, 전무), 양창범 국립축산과학원 원장, 문홍길 가금연구소 소장 등이 참석한 가운데 ‘양계 스마트팜 기술개발 공동연구 업무협약(MOU)’을 맺었다. LG이노텍 직원들이 ‘인공지능 양계 스마트팜’ 기술 개발을 위해 양계장의 닭을 네트워크카메라로 모니터링하며 데이터를 분석하고 있다. 양계 생산성 혁신할 ‘무인 사양 관리 기술’ 개발 추진 LG이노텍과 국립축산과학원은 양계 생산성을 높이는 무인 사양 관리를 목표로 인공지능 스마트팜 기술
[첨단 헤로티] 삼성전자는 2018년 5월 22일 미국 Santa Clara 메리어트 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2018(Samsung Foundry Forum 2018)'을 개최하고 파운드리 사업전략과 첨단 공정 로드맵, 응용처별 솔루션에 대해 발표했다. ‘삼성 파운드리 포럼 2018’은 팹리스 업계 고객사, 파트너사, 애널리스트 등 약 500명이 참석한 가운데 진행됐으며, 매년 확장되는 파운드리 시장 규모와 차별화된 기술력을 바탕으로 향후 파운드리 사업의 비전을 제시했다. 또한 주력 양산 공정인 14/10나노 공정, EUV를 활용한 7/5/4나노 공정에서 새롭게 3나노 공정까지의 로드맵을 공개하며, 향후 광범위한 첨단 공정 개발과 설계 인프라, SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)의 지속 확장에 대해 발표했다. 정은승 삼성전자 파운드리사업부 사장 7LPP(7나노 Low Power Plus)은 EUV 장비를 적용한 최초 로직 공정이며, 2018년 하반기 시험생산해 2019년 상반기 생산 목표로 개발 중이다. 5LPE(5나노 Low Power Early)은 스마트 스케일링(Smart Scaling)
[첨단 헬로티] 삼성전자가 5G 이동통신 1차 표준 완성을 목표로 5월 21일부터 25일까지 부산에서 열리는 3GPP(3rd Generation Partnership Project) 실무그룹 최종 회의를 개최한다. 이번 회의에서는 3GPP의 5G 이동통신 기술을 개발하는 실무그룹인 RAN 워킹그룹 5개가참석해 5G 단독으로 동작하는 5G 단독모드(Standalone)에서 ▲초고속데이터와 초저지연 성능을 제공하는 5G 무선접속 기술 ▲5G 단말과 기지국의 전파방사 요구사항 ▲5G 단말기 평가방법 등 5G 상용 서비스를 위한 최종 기술을 공동으로 확정 짓게 된다. 특히, 삼성전자가 의장사로 참석하는 RAN 워킹그룹4에서는 국내 상용 서비스에 활용될 예정인 3.5GHz, 28GHz 대역 등 주파수 대역별 전파출력을 비롯해 5G 단말과 기지국에 대한 전파방사 요구사항을 확정할 예정이다. 3GPP는 이번 회의 결과와 지난 해 12월 완성한 4G LTE와 5G를 함께 사용하는 5G 종속모드(Non-Standalone) 표준을 다음 달 미국에서 열리는 3GPP 총회에서 5G 1차 표준으로 승인하고 공표할 계획이다. 이번 회의에는 국내 SK텔레콤, KT, LGU+, 미국
[첨단 헬로티] 한국전자통신연구원(ETRI)은 5월 23일부터 나흘간 서울 코엑스에서 개최되는 ‘2018 ICT 기술사업화 페스티벌’에 참가해 사업화협력 중소기업들과 함께 사업화 성과와 미래를 선도할 최신 ICT를 선보인다. 이번 페스티벌에서 ETRI는 ▲제로유아이(Zero UI) 자동통역 ▲소형셀 기반 이동형 기지국 ▲다각도 인식이 가능한 딥 러닝 기반 신원인식 ▲영상 AI 분석 및 보호 기술 등 즉시 사업화가 가능한 최신 기술 21개를 전시한다. 또한, ▲전문가용 질병 및 바이오마커 측정 시스템(수젠텍) ▲가상현실 체험형 에듀테인먼트 교육(제이에스씨) ▲무자각 센서기반 수면개선 서비스(바이텔스) ▲차세대 지능형교통체계(ITS) 통신장치((주)알씨엔) 등 기술창업·사업화 협력 기업 18개사의 제품도 함께 전시한다. ETRI가 개발에 성공한 제로유아이(Zero UI) 자동통역 기술 아울러 페스티벌 기간 동안 기술 전시와 함께 ETRI는 사업화유망기술설명회, 기술이전상담회, 기술사업화성공사례발표회, 인재채용설명회 등 ICT 분야 중소기업과‘소통과 협력’을 위한 다양한 행사도 운영한다. 페스티벌에 참여하는
[첨단 헬로티] 전자부품, 반도체 유통기업 마우저 일렉트로닉스는 당일 선적이 가능한 신제품 222종을 발표했다. 마우저는 신제품 소개(NPI) 부문에 집중하고 있으며 제조사 700곳 이상의 최신 제품 재고와 신기술 공급을 제일 중요한 가치로 여겨 빠른 배송을 원칙으로 하고 있다. 이번에 발표한 대표적인 신제품은 다음과 같다. 아나로그디바이스 LTM8065 Silent Switcher µModule 조정기는 EMC(전자파 적합성)와 EMI(전자파 간섭) 방출량이 최소화된다. CISPR 22 클래스 B 기준을 충족하며, 영상 장비, 로봇, 공장 자동화, 의료, 항공 등 잡음에 민감한 신호 처리 애플리케이션에 사용할 수 있다. 르네사스 일렉트로닉스의너지(Synergy)AE-CLOUD1 애플리케이션 시범 키트는 클라우드에 연결된 애플리케이션 개발에 필요한 모든 장비, 펌웨어, 소프트웨어가 통합된 장치다. 엔지어는 이 장치로 무료 프로토타이핑 환경인 르네사스IoT 샌드박스에 연결해서 클라우드 기반의 개발자 계정 및 편집 가능한 시범 애플리케이션의 시제품을 생산, 평가할 수 있다. 트로닉스 GYPRO MEMS 자이로스코프는 MEMS 트랜스듀서 1개와 IC 1
[첨단 헬로티] 온라인 전자부품 쇼핑몰 엘리먼트14가 전세계MEMS(Micro-Electrical-Mechanical Systems) 타이밍 제품을 제공하는 SiTime과 새로운 유통 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 프랜차이즈 계약을 통해 엘리먼트14 이용자는 리드타임이 짧으면서 우수한 성능과 낮은 전력소모량, 작은 크기, 뛰어난 안정성을 자랑하는 SiTime의 MEMS 기반 실리콘 타이밍 제품을 이용할 수 있게 됐다. 현재 전세계적으로 10억개가 넘는 SiTime의 실리콘 타이밍 장치가 스마트폰, 태블릿, 카메라에서 항공기 관련 제품, 지진 감지 시스템 등 매우 다양한 용도에서 사용되고 있다. SiTime 제품의 작은 크기와 적은 전력 소모량은 휴대폰, 피트니스 트래커, 태블릿과 같은 기기에 있어 매우 중요하다. 또한 우주 로켓, 자율주행차, 지진 감지 시스템과 같이 그 성능이 극히 중요한 분야에서도 SiTime 제품의 안정성과 정밀성이 큰 역할을 하고 있다. 엘리먼트 14의 IP&E 글로벌 카테고리 디렉터를 맡고 있는 제프 우덴(Jeff Uden)은 “엘리먼트14 는 개발자를 중시하는 유통사로서 항상 최신 IT 제품 개발에 핵심적인 최고
[첨단 헬로티] 네패스의 'FOWLP 기술을 활용한 핵심소재와 공정기술 개발'과제가 정부지원을 받는 국책과제로 선정됐다. 네패스는 총괄주관기관, 세부주관기관으로서 3D IC 제조를 위한 소재 개발과 FO PKG를 이용한 인공지능 3D 칩 제조공정 기술 개발 등의 세부과제를 총괄한다. 네패스는 FOWLP, WLP 등 반도체 패키징에 대한 선행 기반기술 및 리더쉽을 확보하고 있어 기술개발 가능성이 높으며, FOWLP 기술의 향후 전망성이 높아 기술개발 성공 시 비메모리 분야로 성장 가능성이 높을 것으로 평가받으며 동 과제에 최종 선정됐다. 반도체 FOWLP 패키징 기술 총괄주관책임자인 김종헌 전무는 "본 과제는 국가에서 차세대 성장 동력인 인공지능이 결합된 첨단 반도체 부품 기술·소재 개발을 지원하는 대형 국책사업"이라며, "네패스가 핵심 성장동력으로 역량을 집중하고 있는 AI반도체와 첨단 부품 기술인 팬아웃패키징 사업에도 가속도가 붙을 것으로 기대한다"고 전했다. 이어서 김 전무는 국내 시스템 반도체 산업의 역량 강화 측면에서 '국내 중소·중견 기업 및 기관이 상생의 협업 모델을 만들고 인공지능 3D IC 생태계를 조성하는 것에 더 큰