LED, Film 관련전시회 동시 개최로 시너지효과 극대화
‘2011 국제 표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전’이 지난 4월 6일부터 8일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최됐다.
이번 전시회에는 고성능, 고생산성, 고신뢰성에 초점을 맞춘 제품들이 대거 출시되어 작업 현장에서 보다 안정적으로 제작 환경을 구현하고 생산 효율성을 높이고자 하는 참관객들의 시선을 끌었다.
SMT/PCB·PACKAGING & NEPCON KOREA 2011(국제 표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전)이 LED Packaging EXPO(LED 생산기자재전) 및 Film Technology Show(국제 기능성 필름 산업전)와 동시에 개최됐다. 약 20개국 300여개 업체가 700 부스 규모로 참가한 이번 전시회에는 고속, 고밀도, 고정도의 최첨단 SMT, PCB, 전자부품, FPD 관련 생산기자재는 물론, LED와 고기능성 필름 관련 기자재까지 한꺼번에 전시되어 관련 업계 종사자 및 참관객들의 이목을 집중시켰다.
고영테크놀러지, 3차원 AOI 시스템
고영테크놀러지는 3차원 측정 기반 AOI 시스템인 ‘Zenith’를 선 보였다. 이 장비는 Z축 측정을 이용해 부품, 솔더 조인트, 패턴, Hole, 이물질 등 PCB상의 모든 대상물을 검사할 수 있는 AOI 시스템이다. 특히, 측정기반 3D AOI 시스템을 채택, 불량판별에 정량적 데이터를 사용하여 가성에러 발생을 원천 차단하는 개념의 3차원 외관검사기이다.
측정값과 공인 스탠다드(IPC610)를 기반으로 한 직관적인 프로그램 작성 및 검사조건 세팅으로, 미세 피치 리드 조인트, 투명 부품, 어두운 부품, 3차원 딤플, 높은 부품 주변의 그림자 영역 부품 검사까지도 지원한다. 또한 2차원적인 검사항목으로만 여겨졌던 면적 및 오프셋 측정 시에도 고영의 3차원 및 2차원 보상 기술을 이용하여, 기준면 대비 휨 문제가 발생한 PCB와의 차이를 측정함으로써 실시간으로 보상 가능하다.
업체 측은“기존의 2차원 AOI가 가진 문제를 완벽히 해결함으로써 3차원 측정값을 제공, 사용자가 신뢰할 수 있는 검사결과를 기반으로 공정을 최적화할 수 있도록 구현해준다”고 설명했다.
미래산업, 생산성을 향상시키는 SMT 솔루션
미래산업은 표면실장 작업에서 생산 가격을 절감하고 생산 효율성을 향상시킬 수 있는 전체적인 솔루션을 공개했다. 여기에는 단일 및 싱글 갠트리에 적합하게 설계돼 생산성을 향상시키는 컨베이어 시스템과 인식 알고리즘을 향상시켜 다양한 부품에 광범위하게 대응하며 정밀도를 개선시키는 비전 시스템이 포함된다.
또한 XY 갠트리에 리니어 모터를 사 용하여 고속, 고정밀도의 작업이 가능하고 소음 및 에어 소모량이 최소화된 차세대 리니어 모터, 보다 빠르고 안정 적인 부품 공급을 가능케 하는 3세대 릴 피터와 전체적인 작업 생산성을 최대화시킬 수 있는 소프트웨어도 소개됐다. 전시 제품 중 Mx200 시리즈는 조명 용 LED에 대응한 제품으로 경제적인 보급형 마운터이다. 단일 갠트리와 컨베이어 구조를 갖췄으며 2 단계 모션으로 1,200mm의 PCB를 핸들링 할 수 있다.
미르기술, 인라인 3D 비전 검사기
미르기술에서 선보인 비전 AOI 검사기 MV-3/7 시리즈는 SMT 생산라인 상에서 부품을 장착한 이후 또는 납땜이 완성된 이후에 부품의 장착 상태와 납땜 상태를 자동으로 검사하여 불량을 검출할 수 있는 장비이다. 또한 부가적으로 생산 공정상의 각종 통계 자료를 제공함으로써 불량의 내용과 원인을 명확하게 파악하도록 지원하여 생산성 향상에 기여한다.
특히 이 장비는 간편하고 빠른 티칭 기능, 검사 속도 개선 기능과 더불어 검출력 기능 개선을 위해 칩튐/납볼/스크 래치 검사 기능, 색띠 저항 검사 기능, Telecentric Lens 적용, 분할 조명 기능 을 제공한다. 또한 가장 많은 불량을 야기하는 들뜸 현상에 대한 검사 솔루션으로서, 납 검사 시 가성불량을 해결해 주는 3D 검사 기능, BGA/QFP 등 패키지 들뜸 및 하단부 칩튐 검사를 위한 레이저 들뜸 검출 기능, 칼라 영상을 이용한 들뜸 검출 기능을 사용할 수 있다.
삼성테크윈, LED용 전용 마운터
삼성테크윈은 LED용 전용 마운터 SLM 120을 새로 출시했다. 이 제품은 One 피더 동시 픽업이 가능하며 2개의 PCB를 동시에 실장할 수 있다. 또한 칩 43K CPH의 장착 속도, 논스탑 플라잉 비전 인식 기능을 지원하며 최대 1,200mm의 롱보드에 대응 가능하도록 제작됐다. 이 제품과 함께 로터리 헤드를 적용한 고속 칩 마운터도 출품했다.
이 장비는 최고의 면적 생산성 및 길이 생산성 구현이 특징인 제품으로 4 갠트리, 4헤드가 장착됐으며 장착 속도는 120,000 CHP를 지원한다. 이밖에 새로운 8mm, 12∼56mm 전 동 피더를 선보이며 고속, 고정밀도의 BLDC, 스텝 모터를 제어하는 방식에 대해서도 소개했다.
임재덕 기자 (eled@hellot.net)
