국내 최대 규모의 반도체 제조기술전시회인 세미콘 코리아 2015가 LED코리아 2015와 2월 4일부터 6일까지 3일간 서울 COEX에서 동시 개최됐다. 이번 전시회는 특히 전공정의 트윈 방식 반도체 장비와 후공정에서의
10nm급 미세공정 기술이 돋보였다. 세미콘 코리아 2015를 본지가 현장 취재했다.
국내 최대 규모의 반도체 제조기술전시회인 세미콘 코리아 2015가 LED코리아 2015와 2월 4일부터 6일까지 3일간 서울 COEX에서 동시 개최됐다.
올해로 28회째를 맞이하는 이번 전시회는 세계 반도체 장비 재료산업을 선도하는 20개국 522개사가 참가한 1,807 부스 규모로 개최됐으며 총 34,921명의 참관자가 다녀갔다.
대니 맥거크(Denny P.McGuirk) 세미 대표는 지난 3일 열린 기자간담회에서 “사물인터넷의 성장에 메모리 반도체가 큰 역할을 하면서 장기적인 성장 추세가 나타날 것”이라며, “한국은 전 세계 D램 시장에서 70% 이상, 낸드 시장에서 50% 이상을 점유하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 영향으로 반도체 소재 분야에서도 중요한 시장이다”라고 덧붙였다.
이번 전시회는 삼성전자, 인텔, CIS-CO 등 3명의 기조연설로 문을 열었다. 삼성전자의 정은승 부사장은 “상생협력을 통한 반도체 기술의 한계 돌파 (Break-ing the Limits of Semiconductor Technology through Open Coll-aboration)”, 인텔의 웬한왕(Wen-Hann Wan) 부사장과 CISCO의 마첵 크란츠(Maciej Kranz) 부사장은 사물인터넷(IoT)을 큰 주제로 각각 “Inventing a Better Future: Intelligence Every-where” 과 “Internet of Everything: Turning Vision into Reality”를 발표했다.
이번 전시는 국내외 반도체 산업 분야의 글로벌 리더들에게 새로운 주요 기술 개발과 비즈니스 기회를 공유하는 장을 마련했다는 평을 받았다.
최신 반도체 기술 트렌드 제시해
지금까지 전공정 장비는 여러 장의 웨이퍼를 챔버에 넣고 동시에 처리하는 배치(Batch) 방식이 대세를 이루었지만 최근에는 트윈 방식의 반도체 장비가 주를 이루는 것으로 보인다. 유진테크, 테스 및 주성엔지니어링 등 대표적 반도체 장비 업체는 각각 원자층증착장비(ALD), 플라즈마 화학증착장비(PE CVD), 싱글과 트윈 방식 전환이 가능한 원자층증착장비를 출품했다.
유진테크의 한 관계자는 “트윈 방식을 사용하면 싱글방식 대비 70% 정도 생산성을 향상시킬 수 있다”며 트윈 방식의 우수성을 밝혔다.
3D 반도체 시장의 성장과 함께 관련 후공정 기술이 진화하면서 후공정 내에서도 새로운 바람이 불고 있다. 반도체 회로선폭이 20nm 이하인 공정 시장을 위한 기술개발이 한창이다. 국내 반도체 장비 시장을 선도하는 원익IPS는 이번 전시회에서 원자층증착장비와 플라즈마증착장비를 전시했다.
원익IPS의 한 관계자는 “최근 10nm급 미세 공정에서 원자층증착장비의 비중이 커질 것으로 예측된다”며, “올해에는 원자층증착장비를 더욱 공격적으로 마케팅할 것”이라고 밝혔다.
다양한 기술공유의 장 열려
이번 전시회에서는 전 세계 반도체 장비 재료 산업의 최신 기술 트렌트를 제시하는 다양한 이벤트를 개최했다. 이를 통해 반도체 산업 현황과 최신 전망, 그리고 미래의 기술 개발을 촉진하기 위한 방안을 모색할 수 있었다.
•SEMI 기술심포지움 : SEMI 기술심포지움(STS)은 “반도체 기술의 한계 돌파(Breaking through the Limitations of Semiconductor Technology)”라는 주제로 열렸다. 노광, 인터커넥션, 디바이스, 플라즈마 및 엣칭, CMP, 일렉트로패키지, MI 등 반도체 공정 과정의 최신 기술 추세에 관해 논의했다.
•해외소자업체 구매상담회 : 주요 해외 칩메이커(Chip makers)인 인텔, 소니, 마이크론과 국내 장비재료 제조업체 간 구매 상담회를 마련해 업체와 바이어 간 네트워킹 공간을 제공했다.
•OEM 해외장비업체 구매상담회 : 글로벌 장비업체인 램리서치 코리아와 국내 부품 업체 간의 신규 사업 협력 방안을 지원하기 위해 OEM 해외장비업체 구매상담회를 열었다.
•프레지던트 리셉션 : 350명 이상의 반도체 산업 글로벌 리더들이 한자리에 모이는 네트워킹 행사로 성황리에 개최됐다.
임재덕 기자 (smted@hellot.net)
