테크노트 [Wafer 핸들링 시스템] JEL 반송 로봇 구동 위한 기술 요소 / ‘서보 에뮬레이션 컨트롤’ 기능 탑재한 반송 로봇

최근 반도체 소재의 반송에서 고집적화에 따른 반송 워크의 박형화(薄型化)와 특수 소재가 증가하는 경향이 있다. 워크(소재)의 비용이 상승함에 따라 생산 과정에서 반송 로봇의 정밀도와 동작 향상의 필요성이 요구되고 있다. 또한, 다운타임(Downtime)에 대한 로봇 가동 재개 시간과 관리 및 유지 시간을 단축하는 경향으로 바뀌고 있다. 개발 배경 기존 ‘open loop driver’가 탑재된 로봇은 몇 가지 개량해야 할 과제를 가지고 있었다. 부하 변동 등 허용을 조금이라도 넘으면, 편차 이상으로 인한 ‘탈조(脫調)’ 현상이 발생한다. 편차와 관계없이 일정한 전류를 모터에 계속 흐르게 해야 하고, 서보보다 발열량이 많으므로 발열 대책이 필요하다. 따라서 동작 성능을 높이고 전력 절약화를 실현하기 위해 ‘서보 에뮬레이션(SVE) 컨트롤’을 탑재한 ‘closed loop robot’을 선보이게 되었다. 서보 에뮬레이션 컨트롤 로봇의 특징 스테핑 모터(Stepping Motor)이면서 서보 모터(Servo Motor) 제어방식과 유사한 드라이버 컨트롤이 가능하다. 기존 &lsq

• 2016-05-19 16:29