이번 분기 동안 다섯 번째 High NA EUV 장비를 고객사에 인도해 ASML이 2025년 1분기 실적을 발표하며, 시장 예상을 웃도는 수익성과 안정적인 성장 전망을 내놨다. 4월 16일(현지시간) 발표된 실적에 따르면, ASML의 1분기 총 순매출은 77억 유로, 매출총이익률은 54.0%를 기록했으며, 당기순이익은 24억 유로에 달했다. 특히 매출총이익률은 자사 가이던스를 상회하며 시장의 주목을 받았다. 1분기 예약매출(Net Bookings)은 총 39억 유로로 집계됐으며, 이 가운데 EUV(극자외선) 장비 관련 매출은 12억 유로를 차지했다. 고성능 리소그래피 장비의 수요가 여전히 견조하다는 것을 보여주는 대목이다. ASML은 이번 분기 동안 다섯 번째 High NA EUV 장비를 고객사에 인도하며, 현재까지 세 곳의 고객사가 해당 장비를 보유하게 됐다고 밝혔다. 이는 EUV 기술 고도화의 진입점에서 산업계가 고성능 공정에 대한 투자 기조를 이어가고 있음을 시사한다. ASML 크리스토프 푸케 CEO는 “1분기 매출은 당초 전망 범위 내에서 형성됐으며, 수익성 측면에서는 제품 조합과 고부가 장비의 성과가 실적을 견인했다”고 평가했다. 이어 “고객사들과의
램리서치가 3D 반도체 제조 공정의 정밀도를 극대화한 차세대 컨덕터 식각 장비 ‘Akara’를 공개했다. Akara는 획기적인 플라즈마 처리 기술을 기반으로, 반도체 제조업체들이 직면한 확장성 문제를 해결하고 고도의 미세 구조 형성을 지원하는 솔루션이다. 램리서치는 2004년 출시한 ‘Kiyo’를 비롯해 3만 개 이상의 컨덕터 식각 챔버를 공급하며 업계를 선도해왔다. Akara는 이러한 기술력을 바탕으로, 다이렉트드라이브(DirectDrive) 기술을 적용해 플라즈마 반응 속도를 기존 대비 100배 향상시켜 원자 수준의 정밀 제어를 가능하게 한다. Akara는 차세대 반도체 소자인 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터, 6F² DRAM, 3D NAND 등의 제조를 지원하며, 향후 4F² DRAM, CFET(Complementary FET), 3D DRAM 공정에도 적용될 예정이다. 특히, EUV(극자외선) 리소그래피 패터닝과 초미세 식각 공정이 필수적인 3D 구조 반도체 제조에서 높은 정밀도를 제공한다. Akara에는 램리서치의 차별화한 식각 기술이 적용됐다. 다이렉트드라이브는 고체 상태 플라즈마 소스로, EUV 패터닝에서 발생하는 결함을 줄이고 높은 정밀도를
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UPDATE: 2025년 05월 10일 10시 37분
