반도체 TI, 8.9MP 해상도 DLP 디바이스로 고성능 반도체 패키징 지원

텍사스 인스트루먼트(TI)는 ‘DLP991UUV’ 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)를 출시하며 차세대 디지털 리소그래피 기술을 한층 발전시켰다고 2일 밝혔다. 이번 제품은 TI가 지금까지 선보인 디바이스 가운데 가장 높은 해상도의 직접 이미징 솔루션으로, 8.9메가픽셀 이상의 해상도와 서브마이크론 수준의 정밀도, 초당 최대 110기가픽셀의 데이터 전송 속도를 지원한다. 이를 통해 고가의 마스크 기술을 대체하면서 첨단 패키징에 요구되는 확장성, 비용 효율성, 정밀성을 동시에 구현할 수 있도록 했다. 마스크리스(maskless) 디지털 리소그래피 장비는 포토마스크나 고가의 스텐실 대신 빛을 직접 투사해 회로 패턴을 새기는 방식으로, 첨단 패키징 제조에서 빠르게 확산되고 있다. 첨단 패키징은 여러 칩과 기술을 단일 패키지로 통합해 데이터센터와 5G 같은 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 더 작고 빠르며 전력 효율적인 시스템으로 구현할 수 있게 한다. TI DLP 기술은 장비 제조업체가 대규모 고해상도 프린팅을 실현할 수 있도록 지원한다. 새롭게 선보인 DLP991UUV는 프로그래머블 포토마스크로 작동하며, 정밀한 픽셀 제어와 안정적인 고속 성능을 제공해 첨단 패키징

• 이창현 기자
• 2025-10-02 11:01