온수 수랭식 방식 채택 예고...운영 비용 절감, 서버 수명 연장 등 효과 기대 B200 모델에도 수랭식 냉각 도입할 듯 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘블랙웰’ 출시에 앞서 액체로 물체를 냉각하는 방식인 수랭식 설계를 채택할 것이라고 밝혔다. 엔비디아는 수랭식 냉각을 통해 데이터센터 시설의 전력 소모를 최대 28% 절감할 수 있을 것으로 보고 해당 방식을 차용하기로 했다. 특히 온수로 칩을 냉각해 데이터센터 운영 비용을 낮추고, 서버 수명을 극대화할 전망이다. 이어 냉각 후 발생하는 온수를 활용해 전력을 생산하는 등 연계 연구도 함께 진행하는 것으로 알려졌다. 엔비디아는 이 냉각 기술을 B200 모델 설계에도 도입할 예정이다. 수랭식 냉각 방식은 기존 공랭식의 핵심 설비인 냉각용 팬을 생략해 소음 측면에서도 경쟁력을 발휘하는 기술로 활용 사례가 급증하고 있다. 헬로티 최재규 기자 |
ZT 시스템스, AMD가 개발하는 AI 칩 성능 테스트할 예정 AMD가 서버 제조업체를 인수하며 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아와 치열한 경쟁을 예고했다. AMD는 19일(현지시간) 뉴저지주 시코커스에 있는 서버 제조업체 ZT 시스템스를 인수한다고 밝혔다. 거래 규모는 49억 달러(약 6조5000억 원)로, AMD는 현금과 주식으로 인수한다. ZT 시스템스는 AI에 막대한 돈을 쏟아붓고 있는 대규모 데이터 센터 기업을 위해 서버 컴퓨터를 제조하는 업체다. ZT 시스템스는 AMD의 AI 칩을 장착하는 데이터 센터 설루션 비즈니스 그룹에 속해 AMD가 개발하는 AI 칩 성능을 테스트하게 된다. 로이터 통신에 따르면, 비상장기업인 ZT 시스템스는 연간 약 100억 달러의 매출을 내는 것으로 알려졌다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 성명을 통해 "이번 인수로 데이터 센터 AI 시스템을 크게 강화할 것"이라며 "최신 AI 그래픽처리장치(GPU)를 신속하게 테스트하고 출시하게 됐다"고 밝혔다. AMD의 ZT 시스템스 인수는 전 세계 AI 칩 시장을 장악하는 엔비디아를 추격하기 위한 것으로 풀이된다. 엔비디아가 AI 칩 시장의 80% 이상 점유율을 차지하는
전작 제품 기준 속도 4배 향상 및 HBM 탑재 용량 1.5배 증가 인텔이 14일(현지시간) AI 칩 시장 선두 주자인 엔비디아를 겨냥한 차세대 AI 칩을 선보였다. 인텔은 이날 뉴욕에서 개최한 신제품 출시 행사에서 새로운 AI 칩 '가우디3' 시제품을 공개했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "2023년 최고의 스타로 떠오른 생성형 AI에 대한 기대감이 고조되고 있다"며 "가우디3는 내년에 출시될 예정"이라고 밝혔다. 가우디3는 전작 대비 처리 속도를 최대 4배 향상하고 HBM(고대역폭 메모리) 탑재 용량이 1.5배 늘어나 대규모언어모델(LLM) 처리 성능을 높였다. 이에 전 세계 AI 칩 시장을 휩쓰는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)인 H100과 출시를 앞둔 AMD의 최신 AI 칩인 MI300X과 치열한 경쟁이 예상된다. 현재 오픈AI가 개발한 챗GPT와 같은 대표적인 AI 모델은 엔비디아의 GPU에서 대부분 구동되는데, AMD에 이어 인텔도 가세한 것이다. 인텔은 또 윈도우 노트북과 PC용 칩인 '코어 울트라'와 새로운 '5세대 제온' 서버 칩도 공개했다. 두 가지 칩 모두 AI 프로그램을 더 빠르게 실행하는 데 사용되는 신경망처리장치(NPU)가 탑재돼 전