테크노트 [기술특집]3D 금속 적층 조형과 적층 조형 시뮬레이션 기술을 활용한 금형 제작

[첨단 헬로티] 이마다 토모히데(今田 智秀) ㈜데이터 디자인 1. 서론 2017년 11월, 프랑크프루트에서 개최된 세계 최대 3D 프린팅 쇼에서는 3D 적층 조형에 관한 신기술 및 신제품이 많이 발표됐다. 그 중에서도 강도, 인성, 내열성을 겸비한 폭넓은 재료에 대한 적응과 그들을 이용한 최종 부품의 조형을 테마로 한 출품이 눈에 띄었으며, 항공기나 의료 이외에서도 3D 적층 조형을 실제 생산 프로세스에 적용하는 사례가 증가하기 시작해왔다. 금속 조형에서는 2014년에 레이저 소결법/SLS의 특허가 만료되어 이후에는 세계 각국에서 파우더 베드 퓨전 방식(이하 PBF 방식)의 염가판 개발이 급속하게 진행되고, 2016년에는 GE가 Arcam사와 ConceptLaser사를 매수해 본격적인 최종 부품용 제조장치로서 금속 3D 프린터의 주목도가 높아지고 있다. 2. 금속 3D 프린터의 새로운 기술의 대두 금속 3D 프린터에 사용되고 있는 적층 조형 기술은 기존의 PBF 방식에 의한 레이저나 전자빔을 이용해 금속 분말을 소결, 또는 용융시키는 방법이 주류였는데, 대형 적층 조형용으로 조형 속도의 고속화나 절삭에 의한 2차 가공을 특징으로 한 다이렉트 에너지 디포지션

• 서재창 기자
• 2019-03-07 17:48