[첨단 헬로티] 동사는 30년 이상에 걸쳐 세계의 광디스크 메이커에 사출성형용 금형을 제공하고 있다(그림 1). 그 수는 누계 6,000형 이상으로, 세계 톱 셰어의 광디스크 금형 메이커로서 고정도·고품질 금형을 제공하기 위해 여러 가지 특징적인 금형 기술, 성형 기술을 구사, 개발을 추진함으로써 고객 요구에 대응해 현재에 이르고 있다. ▲ 그림 1. 광디스크 성형 광디스크는 성형품 기판 두께 0.3mm라는 박육 성형이 요구되며, 영상이나 음악 정보를 패턴화한 수십~수백 nm 레벨의 미세한 요철 형상으로 해 성형품 기판에 정확하게 전사시킬 필요가 있다. 이러한 박육 성형이나 미세 전사를 실현하기 위해 ‘사출 압출성형’, ‘단열 금형’ 등으로 항상 최첨단 기술을 개발해 왔다. 현재 동사에서는 광디스크 금형으로 축적한 기술을 활용, 특수한 도광판이나 렌즈 등의 광학 성형품, 세포 배양 용기나 바이오칩 등의 의료·바이오 성형품 등 차세대를 위한 여러 가지 요구에 대응함으로써 금형 메이커에서 금형·성형까지의 통합 메이커로 변혁하고 있다. 이 글에서는 동사가 축적한 기술과 그 전개를 소개
미래창조과학부가 국가 간 협력 기반 조성 사업으로 지원하는 서강대학교 강태욱 교수팀이 금속 코어와 껍질로 구성된 나노 입자들의 2차원 단일층으로부터 껍질을 선택적으로 제거하는 간단한 방법으로 대면적의 초미세 간극(ultrasmall gap) 금속센서 제작에 성공했다. 제작 기술의 특성상 고도의 전문성과 기술력을 요하는 소량 생산, 실험실 수준의 연구에 머물렀던 기존 초미세 간극 금속 구조체 제작의 한계를 극복하여 비용을 절감할 수 있는 혁신적인 공정 개발이라는 데 큰 의미가 있다. 금속 기판을 계속해서 자르는 기존 방식은 작업 공정이 매우 비싸고 비효율적이었으며, 금속 나노 입자들의 자가 배열을 이용하는 방법도 금속 나노 입자의 특성상 서로 뭉치게 되어, 간극이 아예 존재하지 않는 문제점이 있었다. 연구팀은 기존 기술들의 문제점을 해결하기 위해 금속 나노 입자에 껍질을 씌우고 입자를 자가 배열한 후 껍질만을 선택적으로 제거하는 손쉬운 방법을 이용하여, 1나노미터 크기의 초미세 간극을 대면적으로 만드는 데 성공한 것이다. 제작된 초미세 간극을 갖는 금속 구조체는 우수한 물리, 광학적 성질을 지니고 있어서 전지(photovoltaics), 광촉매(photocat
미래창조과학부(이하 미래부) 산하 한국기계연구원의 이택민 박사 연구팀이 세계 최초로 롤프린팅 기술을 이용해 인쇄전자 선폭을 1마이크로미터(㎛)로 구현하는데 성공했다. 2020년 331억 달러에 달할 것으로 보이는 세계 인쇄전자 시장에서 한걸음 앞서 나갈 수 있는 디딤돌을 마련한 것이다. 1마이크로미터(㎛) 급으로 인쇄 선폭을 줄인 것은 그만큼 집적도를 높인 인쇄전자공정이 가능해졌다는 데 의의가 있다. 이렇듯 집적도를 높이면 인쇄전자 공정이 기존 노광/에칭을 이용하던 2∼3㎛ 급의 대면적 디스플레이 제작 공정을 대체할 수 있다. 공정은 더 간단해지고 비용도 절감된다. 예를 들면 디스플레이용 박막트랜지스터(TFT) 생산시 인쇄전자 기술을 적용하게 되면 공정이 절반 정도로 줄어들어 단가 절감 효과가 발생한다. 기존의 반도체/디스플레이 생산방식(노광/에칭)에 비해 설비 투자비용이 낮고 유해물질을 크게 줄일 수 있어 친환경적이기까지 하다. 또한 1마이크로미터(㎛)급 초미세 인쇄전자 기술은 육안으로 식별이 불가능하므로, 과거 육안으로 보이는 문제점으로 인해 인쇄전자 기술을 이용할 수 없었던 터치 센서(투명전극)에의 활용도 기대할 수 있다. 현재 터치스크린에 사용
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