테크노트 "반도체 패키징 검사, 3시간을 16분으로 단축시켰다"

[헬로티] 기존보다 100배 넓은 면적 한 번에 검사, 표면 미세 결함까지 확인 가능...높은 분해능 갖는 광학식 측정 장비, 산업계 첫 도입 기대 한국표준과학연구원(KRISS, 원장 박현민)이 차세대 첨단부품 표면의 미세 결함을 정밀하면서도 빠르게 검사할 수 있는 측정기술을 개발하는 데 성공했다. 이번 기술은 시제품 형태로 제작돼, 산업 분야에 즉시 투입이 가능하다. KRISS 첨단측정장비연구소 안희경 선임연구원은 수백 나노미터(㎚·1 ㎚는 10억분의 1 m) 수준의 정밀한 분해능으로 첨단부품 표면의 흠집 등 미세 결함을 빠르게 검사할 측정기술을 개발했다. 이 기술을 적용한 측정 장비는 기존 산업계에서 쓰이는 100배율 렌즈가 장착된 장비보다 자세하게 표면을 관찰할 수 있고, 한 번에 관찰할 수 있는 면적이 100배 정도 넓다. 사진. KRISS 개발 측정기술(개략도-좌, 실험장비사진-우) 반도체는 스마트기기, 인공지능, 5세대(5G) 이동통신, 사물인터넷(IoT) 등에 탑재되는 주요 부품으로 주목받고 있다. 손바닥 크기의 모바일 기기는 물론, 착용형 기기에도 반도체를 사용하면서 반도체 패키징 소형화의 중요성이 커지고 있다. 반도체 패키징은 회

• 김진희 기자
• 2020-12-14 22:41