‘FEOL·BEOL 공정 특화’ 6·8·12인치 웨이퍼 전용 다기능 챔버 데뷔 통합 계측부터 습식 식각, 세척까지 ‘올인원’ 기능 선사한다 웨이퍼 처리량 약 200개, 소형화 설계, 다종 웨이퍼 두께 처리 유연성 등 갖춰 넥스젠웨이퍼시스템(이하 넥스젠웨이퍼)의 반도체 공정 전용 챔버 플랫폼 ‘세레노(SERENO)’가 이달 6일 글로벌 시장에 본격 출시했다. 세레노는 습식 식각(Wet Etch) 및 클리닝 공정에 최적화된 다목적·다기능 챔버 시스템이다. 6·8·12인치 및 다양한 두께의 웨이퍼를 다루며, 표면 거칠기 정도를 뜻하는 ‘표면 조도’를 제어하기 위한 통합 제어 기능도 갖췄다. 여기에 화학물질 공급 시스템을 채택해 각종 공정에 특화된 소재를 소화한다. 이를 통해 공정 유연성을 제고할 수 있다. 이번 최신 챔버 솔루션은 전공정(Front End Of Line, FEOL), 후공정(Back End Of Line, BEOL)에 이르는 공정에 모두 적용 가능하다. 아울러 소형화 설계를 적용해 약 12m² 미만의 공간에도 설치 가능하고, 시간당 최대 200개의 웨이퍼 처리 성능을 보유했다. 크리스티안 클라인스트(Christian Kleindienst) 넥스젠웨
내년부터 첨단패키징 관련 원천기술 확보 위한 R&D, 인력양성 등 사업 추진 예정 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 지난 11월 30일 LG이노텍에서 반도체 첨단 패키징용 기판에 관한 연구 현장을 살펴보고 산·학·연 전문가들이 참여하는 간담회를 개최했다. 과기정통부는 내년에 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발(R&D) 사업을 새롭게 추진할 예정으로, 이번 간담회는 국내 대표 기업 중 한 곳을 방문해 현장 의견을 경청하기 위함이라고 밝혔다. 간담회는 이종호 장관이 직접 주재했다. 이와 함께 LG이노텍의 문혁수 CEO, 김형준 차세대지능형반도체사업단장, 강성원 한국전자통신연구원(ETRI) 부원장, 이기형 한양대학교 산학협력부총장 등 산·학·연 전문가가 함께 참여해 반도체 첨단 패키징 동향, 중요성을 공유한 후, 이를 토대로 정부의 효과적인 연구개발 지원정책 및 육성방안 등을 논의했다. 간담회에 앞서 LG이노텍에서는 반도체 기판 연구개발 현황 및 계획을 발표하며 반도체 첨단 기판 관련 원천기술 확보의 필요성과 중요성을 강조했다. 과기정통부 황판식 기초원천연구정책관은 “정부도 반도체 첨단패키징 원천기술 확보의 중요성과 시급성에 공감하며, 이를 위해
일반투자자 청약 17일과 18일 양일간 진행, 27일 코스닥 시장 상장 예정 에이엘티(ALT)가 14일 기관투자자 수요예측 결과 공모가를 희망 범위(1만6700∼2만500원) 상단을 초과하는 2만5000원으로 확정했다고 밝혔다. 에이엘티는 국내외 1937개 기관이 참여해 수요예측 경쟁률 1835.7대 1을 기록했다. 주관사 미래에셋증권 관계자는 "수요예측에 참여한 대다수 기관이 에이엘티의 기술력에 주목했다"고 설명했다. 일반투자자 청약은 오는 17∼18일 진행되며 납입과 환불 절차 등을 거친 뒤 27일 코스닥 시장에 상장한다. 시스템 반도체 후공정 테스트 기업으로 알려진 에이엘티는 ISO9001 인증 및 우량기술기업 인증을 획득하며 대외적인 우수성을 인정받았다. 에이엘티 사업 분야는 DDI 테스트, CIS 테스트, PMIC 테스트, Ring Cut(Rim Cut), Recon 등이 있다. 헬로티 서재창 기자 |
에이팩트는 에이티세미콘과 PKG(패키지) 영업양수도 MOU를 체결했다고 밝혔다. 에이팩트는 제2공장을 신축하면서 패키지 사업 진출을 위한 발판을 마련했으며, 패키지 영업양수도를 통해 조기에 사업을 본격 추진한다. MOU 이후 실사를 통해 최종 인수가액을 산출하고, 에이티세미콘과 협의하에 최종 본 계약을 체결할 예정이다. 이번 양수도 계약이 성공적으로 마무리되면 그동안 숙원 사업이던 패키지 사업 진출에 연착륙할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 에이티세미콘은 반도체 후공정 중 패키지 및 TEST를 모두 영위하고 있으며, 이번 MOU 체결을 통한 양수도 대상은 패키지 사업이다. 주 고객은 SK하이닉스로 비메모리 팹리스 업체 다수도 고객으로 확보하고 있다. 반도체 후공정에 속하는 패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술을 말한다. 반도체의 초미세공정 경쟁이 심화되면서 성능을 좌우하는 핵심 요소로 급부상하고 있다. 업계에 따르면 반도체 패키징 관련 글로벌 시장 규모는 2021년 512억 달러 규모에서 2025년에는 649억 달러까지 성장할 것으로 전망된다. 에이팩트 관계자는 “작년에 비메모리
두산그룹이 반도체 사업에 진출한다. 두산은 지난 8일 이사회를 열어 국내 반도체 테스트 분야 1위 기업인 테스나(TESNA) 인수를 결정하고, 테스나 최대주주인 에이아이트리 유한회사가 보유 중인 테스나의 보통주, 우선주, BW를 포함한 지분 전량(38.7%)을 4600억 원에 인수하는 주식매매계약(SPA)을 체결했다. 테스나는 ‘모바일폰의 두뇌’로 불리는 어플리케이션프로세서(AP)와 카메라이미지센서(CIS), 무선 통신칩(RF) 등 시스템 반도체 제품에 대한 테스트를 전문으로 하는 기업이다. 국내 동종 기업 중 최상위권 경쟁력을 갖추고 있으며, 특히 웨이퍼 테스트 분야에서는 시장점유율 1위를 굳게 지키고 있다. 반도체 산업은 데이터 저장 역할을 하는 ‘메모리 반도체’와, 데이터 저장 기능 없이 센싱•연산•제어 작업과 같은 정보처리를 목적으로 제작되는 ‘시스템 반도체’로 구분된다. 시스템 반도체 산업은 설계와 개발 기능만 갖춘 팹리스(Fabless) 업체, 위탁을 받아 제조를 전담하는 파운드리(Foundry)업체, 가공된 웨이퍼를 조립, 테스트하고 패키징하는 후공정 업체(OSAT)등이 생태계를 구성하고 있다 후공정 업체인 테스나는 국내 삼성전자와 SK하이닉스를
히라마 켄스케, 마키노후라이스제작소 상품개발부(1) C137그룹 최근 공업 디자인은 자동차나 가전에서 볼 수 있듯이 고성능화․에너지 절감을 위한 경량화, 부품 형상의 대형화․복잡화 경향이 있어 금형 제작의 난이도도 높아지고 있다. 특히 자동차에서는 헤드라이트나 프론트 그릴, 실내의 센터 콘솔 등에서 볼 수 있듯이 형상이 크고 입체적인 디자인이 증가하고 있기 때문에 그들을 성형하는 금형 자체도 안길이가 있는 폭 넓은 형상이 필요하다. 그렇기 때문에 위에서 말한 특징을 가진 금형의 가공에 적합한 기계의 요구가 높아지고 있다. 한편 디자인 변경 사이클의 단기화에 의해 금형가공에 필요한 생산 속도도 가속화되고 있으며, 가공 시간과 가공 후의 후공정(가공면의 연마나 표면처리) 리드타임의 단축이 필요하다. 제품 형상을 성형하는 금형 디자인면은 일부 동시 5축 가공 등을 사용해 고속, 고품위의 가공이 가능해지고 있다. 그러나 금형 조립 후의 맞춤면 단차 등을 수정하는 경우, 분해․가공․재조립 등의 작업이 필요하기 때문에 복잡한 형상이 될수록 리드타임은 단축하기 어렵다. 마키노후라이스제작소에서는 이러한 과제에 대해, 금형 디자인면의 가공뿐만 아니라 경사 구멍이나 금형 측면
헬로티 서재창 기자 | 2021년 상반기에는 글로벌 반도체 시장 구조가 기초부터 뒤흔들렸다. 코로나19, 반도체 슈퍼사이클, 차량용 반도체 수급난, 선도기업의 공격적인 투자와 국가 지원 정책 등의 굵직한 이슈가 지금도 유효하기 때문이다. 이 같은 요인으로 반도체 시장 점유율과 반도체 수요 및 공급망이 지속해서 변화하고 있다. [아무튼 반도체]에서는 반도체 분야별 시장 동향과 하반기 전망을 간략히 알아본다. 그에 따른 주요 플레이어의 반도체 기술 개발과 시장 전략, 국가별 정책 등을 확인하고자 한다. 세 번째는 반도체 후공정이다. 시장성을 인정받은 반도체 후공정 반도체 후공정 산업은 빠른 속도로 발전 중인 반도체 공정 분야다. 요인으로는 5nm 미만으로 초미세화되고 있는 파운드리 공정 기술과 증가하는 반도체 칩의 입출력(I/O) 개수 등이 있다. 최근 삼성전자는 국내 팹리스 업체가 최근 5나노미터 파운드리 공정을 이용하도록 지원한 바 있다. 이에 업계에서는 국내 시스템 반도체 및 파운드리 생태계가 고도화될 것으로 예측한다. 완성된 칩 다이 후공정의 경우 수백 개에서 1000개 이상의 I/O가 필요하며, 현재 사용화된 범프 볼의 피치 간격은 250㎛ 이상이다.
헬로티 서재창 기자 | 에이팩트가 신성장동력 확보에 나섰다. 에이팩트는 경기도 판교에 영업사무소를 개소하고, 본격적으로 시스템 반도체 후공정 사업을 추진한다고 밝혔다. 에이팩트는 경기도 성남시 분당구 삼평동 판교이노밸리에 위치한 영업사무소를 통해 본격적인 시스템 반도체 후공정 사업에 돌입한다는 계획이다. 이뿐 아니라 전담 영업인력 및 엔지니어를 배치해 적극적인 수주 활동을 벌인다. 시스템 반도체 팹리스 업체들과 물리적으로 가까운 거리에 위치하고 있어, 신사업을 성공적으로 안착시키는 데 큰 힘이 될 전망이다. 회사 측에 따르면, 에이팩트는 이미 지난 2월부터 주요 팹리스 업체를 중심으로 커뮤니케이션을 이어가고 있다. 현재 몇몇 업체들과 긍정적인 협의가 오가고 있으며, 하반기 수주를 목표로 하고 있다. SK하이닉스를 중심으로 한 메모리 반도체 외주사업이 안정적으로 유지되고 있는 가운데, 시스템 반도체 후공정이 더해진다면 전반적인 성장세가 더욱 가속화될 것으로 보인다. 이미 시스템 반도체 후공정 사업에 대한 역량은 갖춰졌다. 에이팩트는 충청북도 음성군에 1층 약 2000평, 2층 약 1500평으로 구성된 제2공장을 준공한 바 있다. 당장 시스템 반도체 제품 생산에
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UPDATE: 2025년 04월 04일 17시 59분
