대규모 AI 연산에 필요한 인프라 분야에서 기술 협력 추진 리벨리온이 세계적인 하드웨어 제조 및 디자인(DMS) 기업 페가트론과 전략적 파트너십을 맺고 리벨리온의 차세대 AI 반도체 ‘리벨(REBEL)’을 탑재한 고성능 모듈 제품 개발을 위해 협력한다. 양사는 이번 협업으로 대규모 AI 연산에 필요한 인프라 분야에서 기술 협력을 진행한다. PICe 카드 등 리벨리온의 ‘리벨’의 성능을 극대화할 수 있는 전용 모듈 시스템을 공동 개발하고 제작함으로써, 전기적(electrical)·기계적(mechanical)·열(thermal) 측면에서 최적화된 솔루션을 제공할 계획이다. 이로써 리벨 기반의 제품을 적시에 출시하고 안정적인 제품 양산 체제를 갖출 것으로 기대된다. 페가트론은 연간 매출 약 400억 달러, 임직원 10만 명 이상을 보유한 글로벌 규모의 DMS 업체다. 최근 대규모언어모델을 구동하는 랙 단위의 AI 서버 및 모듈 생산에 역량을 집중하고 있다. 리벨리온은 스타트업임에도 이미 고성능 메모리인 HBM3e를 탑재한 칩렛 기술 기반의 대형 칩 ‘리벨’을 설계하며 그 전문성을 인정받고 있다. 리벨리온과 같은 AI 반도체 스타트업과 협력은 매우 이례적인 행보로
정부가 3D 패키징을 비롯한 첨단 패키징 기술 연구개발(R&D)에 2700여억 원 규모의 지원을 하기로 했다. 산업통상자원부는 26일 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 '반도체 첨단 패키징 선도기술 개발 사업'이 총사업비 2744억 원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다. 생성형 인공지능(AI) 바람을 타고 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 반도체 수요가 급증하는 가운데 반도체 업계에서는 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 로직칩, 메모리 등 개별 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 패키징 기술의 중요성이 커지는 추세다. 범용 D램 여러 장을 수직으로 쌓아 올린 뒤 연결해 하나로 기능하게 해 성능을 극대화한 HBM은 날로 커지는 패키징 기술의 중요성을 보여주는 대표적인 사례다. 특히 여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶은 칩렛(chiplet) 생산이나 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3D 패키징을 구현하기 위한 신규 소재와 선단 공정 개발도 필요한 상황이다. 이에 산업부는 2025년부터 2031년까지 진행할 사업을 통해 칩렛, 3D 패키징 등 향후 5∼10년 사이에 시장 적용이 확대될 가능성이 큰 차세대
모든 종류 기판에 칩렛 아키텍처에 필요한 높은 수준의 집적도 구현 어플라이드 머티어리얼즈가 우시오와 전략적 파트너십을 맺고 3D 패키지에 칩렛을 이종접합(HI) 제조하는 업계 로드맵을 가속화한다. 양사는 이번 파트너십으로 인공지능(AI) 컴퓨팅 시대 필요한 최첨단 기판 패터닝에 특화 설계된 최초의 디지털 리소그래피 시스템을 함께 출시한다. AI 워크로드가 급격히 증가되면서 뛰어난 기능을 갖춘 반도체 칩 수요가 늘어나고 있다. 전통적인 무어의 법칙으로 감당할 수 없는 수준의 AI 미세화가 요구되면서 반도체 제조사들은 모놀리식 칩과 동일하거나, 그 이상의 성능 및 대역폭을 제공하기 위해 최첨단 패키지에 여러 칩렛을 통합하는 이종접합 제조 기술을 적극 채택하고 있다. 반도체 업계는 초미세 인터커넥트 피치와 탁월한 전기·기계적 특성 구현하는 글라스와 같은 신소재 기반의 대형 패키지 기판을 필요로 한다. 패널 가공 분야를 선도하는 어플라이드와 패키징용 리소그래피 분야에서 리더십을 지닌 우시오는 이번 파트너십으로 이 같은 전환을 촉진한다. 순다르 라마무르티(Sundar Ramamurthy) 어플라이드 HI∙ICAPS∙에피택시∙반도체 제품 그룹 부사장 겸 총괄매니저는 “
ACM 리서치는 운영 자회사인 ACM리서치 상하이를 통해 칩렛(chiplet) 및 기타 첨단 3D 패키징 구조 특유의 플럭스 제거 요구 사항을 충족하기 위해 ULTRA C v 진공 세정 장비를 출시했다고 27일 밝혔다. ACM 관계자는 "새로운 장비는 여러 주요 고객들과의 협력을 통해 개발된 것"이라며 "세정 후 플럭스 잔류물이 남지 않는 탁월한 처리 성능을 보여주었다"고 강조했다. ACM은 중국의 주요 반도체 제조사로부터 새로운 장비에 대한 구매 주문을 받았으며 내년 1분기에 납품할 예정이라고 전했다. 반도체 업계가 트랜지스터 크기 축소 없이 보다 강력한 칩을 구현할 수 있는 대안 아키텍처를 모색함에 따라 모듈식 칩렛 기술에 대한 관심이 급속히 커졌다. 이 접근 방식은 보다 복잡한 IC를 형성하기 위한 모듈식 칩렛을 결합함으로써, 기존 모놀리식 칩에 비해 성능을 개선하고 비용을 줄이며 더욱 향상된 설계 유연성을 제공한다. 칩렛은 서버, PC, 가전제품, 자동차 시장에 걸쳐 전반적으로 채택이 늘고 있다. ACM의 사장겸 CEO인 데이비드 왕박사는 "칩렛은 기존 세정 기술로는 효과적으로 해결하기 어려운 특유의 과제를 안고 있는데, 이는 반도체 제조 업계에 엄청
인세프라 SiCN 증착 시스템, 하이브리드 본딩 제품군 포트폴리오 확장 어플라이드 머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 하이브리드 본딩과 실리콘관통전극(TSV∙Through-Silicon Via) 공법을 사용해 칩렛을 최신 2.5D 및 3D 패키지에 통합하는데 도움이 되는 재료, 기술 및 시스템을 출시했다. 이로써 이종 접합 제조(HI)를 위한 어플라이드의 광범위한 기술이 새로운 솔루션으로 확대됐다. HI는 반도체 회사가 다양한 기능, 기술 노드, 크기의 칩렛을 최신 패키지로 결합해 단일 제품처럼 작동하도록 지원한다. 고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI) 같은 분야에서 트랜지스터 필요성은 기하급수로 증가하는 반면, 기존 2D 스케일링을 통해 트랜지스터를 축소하는 방식은 느리고 많은 비용이 소요된다. HI는 반도체 제조업체가 새로운 방식으로 칩의 PPACt(전력∙성능∙크기∙비용∙시장출시기간)을 개선하도록 지원하는 새로운 플레이북의 핵심으로 업계 당면과제 해결에 도움을 준다. 순다르 라마무르티(Sundar Ramamurthy) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹의 HI∙ICAPS∙에피택시 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 "성능, 전력, 비용을 동시에 개선할 수 없는 기
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UPDATE: 2024년 11월 22일 17시 59분
