과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 28~29일 제주도 그랜드 하얏트 제주에서 '차세대 지능형 반도체 기술개발사업 통합기술교류회'를 개최한다고 27일 밝혔다. 교류회에는 인공지능(AI) 반도체 팹리스(반도체 설계 전문 회사)와 서울대, 한국전자통신연구원(ETRI) 등 114개 과제 수행기관, 700여명의 연구자가 참여해 그동안의 연구성과와 최신기술 동향을 공유한다. 특히 나노미터(㎚·10억분의 1ｍ)를 넘어서는 반도체 소자 미세화 대응을 위해 차세대 옹스트롬(Å·100억분의 1ｍ)급 반도체 기술개발 추진을 논의할 계획이다. 거대 AI 모델과 온디바이스(기기 자체 탑재) AI 등을 지원할 수 있는 AI반도체 핵심기술개발 현황과 시스템반도체 5대 범용기술 및 차세대 반도체 제조에 필요한 공정·장비 기술개발의 상용화 방안도 논의한다. 시스템반도체 융합 전문인력 양성사업 워크숍도 공동 개최한다. 과기정통부와 산업부는 2020년부터 10년간 반도체 소자, 설계, 제조·공정 등 기술개발에 1조96억원을 투자하는 차세대지능형반도체기술개발사업을 공동으로 진행 중이다. 그동안 이 사업을 통해 초저전력 상변화 메모리 소자 구현(한국과학기술원), 차세대 데이터센터용 가속기 개발
정부가 인공지능(AI), 6세대 이동통신(6G) 등 디지털 기술과 지능형 반도체, 미래 모빌리티 등 국가 유망기술의 국제·국가 표준을 만드는 데 올해 2271억 원을 투입한다. 산업통상자원부를 비롯한 18개 부·처·청은 18일 국가표준심의회를 열고 이 같은 내용을 담은 '2024년도 국가표준 시행계획'을 심의·의결했다고 밝혔다. 정부는 제5차 국가표준 기본계획(2021∼2025년) 이행을 위해 작년 11월부터 관계부처와 민간 표준 전문가들이 참여한 가운데 올해 추진 과제를 선정했다. 올해 사업에는 총 2271억 원의 재정이 투입된다. 부처별로는 과학기술정보통신부 1207억 원, 산업부 621억 원, 방위사업청 114억 원, 중소벤처기업부 69억 원, 국토교통부 51억 원, 특허청 46억 원 등의 순이다. 먼저 세계시장 선점을 위해 디지털 기술, 국가 유망기술, 저탄소 기술의 표준화 지원에 나선다. 디지털 기술 분야에서는 AI 신뢰성 확보, 6G 기술 성능, 차세대 융합보안, 융복합 시스템 상호운용성 등의 표준화를 추진한다. 국가 유망기술 중에서는 지능형 반도체, 미래 모빌리티, 스마트 제조, 차세대 디스플레이, 첨단소재 등의 표준화를 지원한다. 저탄소 혁신
"다양한 딥러닝 관련 어플리케이션 개발을 가속화하게 될 것" 네패스가 엣지컴퓨팅용 지능형 반도체 ‘메티스(METIS)’ 개발을 성공했다고 27일 밝혔다. 네패스 인공지능연구소는 지난 2021년 4월 과학기술정보통신부 산하 정보통신기획평가원(이하 IITP)이 주관하는 ‘인공지능반도체응용기술개발사업’에서 ‘제조검사장비 경량화를 위한 지능형 엣지컴퓨팅 반도체개발’과제의 주관기업으로 선정돼 한국전자기술연구원, 한양대학교와 산학연 컨소시엄을 이뤄 연구를 수행해왔다. 연구진은 기존 서버나 PC 기반 제조검사 시스템의 초경량화·소형화, 저전력화 및 저비용화를 연구 목표로 삼고 자동 경량화 소프트웨어 프레임워크를 기반으로 한 초경량·초정밀 제조검사 장비용 딥러닝 모델을 개발했다. 나아가 이를 활용해 데이터 재사용 및 병렬 연산 처리에 최적화된 딥러닝 가속 IP를 완성, 메티스에 탑재했다. 이로써 네패스는 기존의 서버 중심 AI 시스템을 단말 중심으로 재편하는 신경망 기반의 딥러닝 불량 검출 알고리즘을 개발, 이를 반영한 저전력 SoC 플랫폼 기술을 확보하게 됐으며 기술 고도화를 통해 제조 현장의 생산성 및 효율성 증대에 기여할 것으로 기대하고 있다. 메티스는 네패스의 첨단
이창양 장관 "반도체 정책 업그레이드해 명실상부한 반도체 초강대국 도약 이끌 것" 정부가 PIM(지능형 반도체·Processing in Memory), 전력반도체 등 유망 기술 선점을 위한 연구개발에 총력을 기울이기로 했다. 정부는 메모리를 중심으로 한 반도체 초격차를 유지하기로 했다. 메모리 중심 반도체 가치사슬을 시스템 반도체 분야로 확장하기 위한 정부 차원의 지원도 강화된다. 산업통상자원부는 8일 윤석열 대통령 주재로 열린 '반도체 국가전략회의'에서 이런 내용이 담긴 반도체 정책 방향을 제시했다. 앞서 정부는 '반도체 초강대국 달성 전략'(2022년 7월), '국가첨단산업 육성 전략'(2023년 3월) 등을 통해 세액 공제율 제고를 통한 투자 활성화, 300조원 규모 첨단 시스템 반도체 클러스터 조성, 반도체 전문 인력 확보 등 종합 방안을 발표한 바 있다. 산업부는 먼저 초격차 기술 확보 차원에서 현재 진행 중인 PIM 연구개발(2022∼2028년, 4000억 원)과 차세대 지능형 반도체 사업(2020∼2029년, 1조96억 원) 외에도 전력반도체, 차량용 반도체, 첨단 패키징 등 유망 반도체 기술의 선제 확보를 위해 1조4000억 원 규모의 예비타당
국회의원회관서 민·관·학·연 등 AI반도체 분야 전문가 참여 서울 국회의사당 의원회관에서 ‘AI반도체와 산업 생태계 패러다임 전환’ 전문가 간담회가 이달 7일 개최된다. 본 간담회는 국정 전략 및 목표인 12대 국가전략기술 전문가 간담회 중 아홉 번째 순서로, 과학기술정보통신부(이하 과기정통부) 및 박완주 의원이 공동으로 주관하는 행사다. 초거대 AI·생성형 AI 등 최근 주목받고 있는 고도화된 AI 환경에서 활용될 ‘인공지능 연산 최적화’ AI반도체 기술 개발 및 성장 방안을 논의하는 자리다. 이번 행사에는 과기정통부·정보통신기획평가원·한국전자통신연구원·서울대·울산과학기술원·사피온코리아·네이버클라우드 등 AI반도체 분야 민·관·학·연 전문가 및 관계자가 모여 정보 및 의견을 공유할 예정이다. 박완주 의원은 “현재 반도체 산업은 기술 변곡점에 서 있다”며 “우리나라가 글로벌 기술 혁신을 선도하고, 우리 기업이 성장하도록 정책 지원 방향을 점검할 것”이라고 말했다. 한편, 이번 간담회 주관기관인 과기정통부는 지능형 인공지능 반도체·자율주행용 AI반도체 등 AI반도체 기술 개발 및 활용을 위한 산업 인프라 구축에 주력하고 있다. 헬로티 최재규 기자 |
교육부와 한국연구재단은 4단계 두뇌한국21(BK21) 혁신 인재 양성사업 지능형 반도체(시스템 반도체 포함) 분야에 7개 교육연구단을 추가로 예비 선정했다고 29일 밝혔다. 4단계 BK21은 4차 산업혁명, 인구 구조 변화 등에 선도적으로 대응할 석·박사급 인재를 양성하고 세계 수준의 연구 중심 대학을 육성하고자 정부가 추진하는 사업이다. 세부 지원 분야인 혁신 인재 양성사업 지능형 반도체 분야로 서강대, 한양대 에리카 캠퍼스, 울산과학기술원(UNIST) 등 3곳이 현재 지원받고 있는데, 이번에 대구경북과학기술원, 동국대, 숭실대, 아주대, 연세대, 중앙대, 경북대 등 7개 대학 교육연구단이 새롭게 선정돼 석박사 대학원생 350여명이 추가로 BK21 지원을 받게 될 전망이다. 추가 선정된 교육연구단은 2027년 8월까지 4단계 BK21 사업비를 지원받는다. 올해의 경우 각 교육연구단에 평균 5억원 내외의 사업비를 지원한다고 교육부는 설명했다. 각 교육연구단은 사업비를 대학원생 연구장학금, 신진연구인력 인건비, 교육과정 개발비, 국제화 경비, 연구 활동·산학협력 지원비 등에 활용할 수 있다. 교육부는 추가 예비 선정 결과에 대한 이의 신청을 받아 이상이 없을
삼성전자는 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128기가바이트(GB) CXL D램을 개발했다고 12일 밝혔다. CXL은 고성능 서버 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 함께 사용되는 가속기, D램, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스를 말한다. 삼성전자는 지난해 5월 세계 최초로 CXL 1.1 기반 CXL D램을 개발한 데 이어 1년 만에 CXL 2.0을 지원하는 128GB D램을 개발해 차세대 메모리의 상용화 시대를 앞당겼다. 이번 제품은 PCIe(고속 입출력 인터페이스) 5.0(x 8레인)을 지원하며, 초당 최대 35GB의 대역폭을 제공한다. 특히 업계 최초로 '메모리 풀링(Pooling)' 기능을 지원한다. 메모리 풀링은 서버 플랫폼에서 여러 개의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 여러 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나눠 사용할 수 있는 기술로, CXL 메모리의 전 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있게 해준다. 고객이 이 기술을 데이터센터에 적용하면 보다 효율적인 메모리 사용이 가능해 서버 운영비를 절감할 수 있다. 절감한 운영비를 서버의 메모리에 재투자하는 등 선순환 구조도 이어질 것으로 기대된다. CX
2023년, 반도체 산업에는 전운이 감돌고 있다. 지난 2년간 반도체 산업은 호황을 누리며, 주요 기업은 만족할 만한 실적을 기록했다. 지난해 3분기부터 점차 하락세를 나타는 반도체 산업은 여러 가지 변수로 인해 위기를 맞고 있다. 메모리 반도체 수요의 하락, 파운드리 산업의 확대 그리고 AI 반도체 동향 등 몇 가지 이슈를 통해 2023년도 반도체 시장을 전망해본다. 작년보다 어두운 반도체 산업 전망 올해 반도체 산업 전망이 어둡다. 반도체 산업은 2년여의 호황을 지나 새로운 국면에 접어들게 됐다. 세계 경기 침체로 인한 제품 판매 부진, 러시아-우크라이나 전쟁, 코로나19 이슈 등 여러 가지 불안요소는 반도체 산업에 영향을 끼쳤다. 전문가들 사이에서는 현장 유지도 어려울뿐더러 역성장에 대한 가능성도 점쳐진다. 가트너의 조사에 따르면, 올해 세계 반도체 매출이 올해 5960억 달러로 지난해 6180억 달러보다 3.6% 감소할 것으로 예상했다. 지난해 세계 반도체 시장이 26.3% 성장한 것과 비교하면 큰 폭의 낙차를 기록했다. 한국은행도 ‘통화신용정책 보고서’를 통해 반도체 경기가 2021년 3분기 이후 지속 하강하고 있음을 발표했다. 한국은행은 2022년
산업통상자원부 국가기술표준원이 '수출 지원 및 신시장 창출'을 2023년 국가표준화 핵심 목표로 정하고, ‘첨단·주력산업 선제적 표준화’, ‘시장 맞춤형 기업지원’, ‘국제표준화 협력강화’를 추진한다. 국가기술표준원은 첫째, 우리나라 첨단기술이 해외 시장에서 초격차 경쟁력을 확보하기 위하여, 디지털 전환, 탄소중립·녹색성장 분야에 대한 선제적 표준화에 집중한다. 자율차(자율주행 레벨), 인공지능(AI 윤리 가이드라인), 반도체(지능형 반도체 소자 성능평가) 등 디지털 전환 핵심 기술을 선제적으로 표준화하고, 특히, 올해를 국가표준(KS) 디지털 전환 원년으로 하여 KS 데이터 개방성 확대 및 인공지능 산업 활용도를 제고할 계획이다. 그리고 글로벌 환경 규제에 대응하기 위해 재생에너지(태양광 모듈), 수소·연료전지(성능평가기준), 사용 후 전지(품질기준) 표준화를 추진한다. ISO 사무국과 협력을 강화하고, TMB(ISO 기술관리이사회) 및 SMB(IEC 시장전략이사회) 등 활동을 전략적으로 활용해, 우리나라가 경쟁력이 있는 기술 분야를 중심으로 기술위원회(Tech. Committee) 설립을 도모해 나갈 계획이다. 둘째, 국내 중소기업의 우수 기술의 표준화를
메모리 내에서 연산까지 수행하는 차세대반도체 기술개발 과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 지난달 29일 경기도 성남시 판교 스타트업 캠퍼스에서 범부처 'PIM인공지능반도체 사업단' 출범식을 열었다. PIM인공지능반도체는 '메모리·연산 통합 지능형 반도체'로, 데이터를 저장하는 메모리에서 연산까지 함께 수행해 효율을 높일 것으로 기대되는 차세대 반도체 기술이다. 'PIM'은 '메모리에서 연산 처리를 함'이라는 뜻인 'Processing-In-Memory'의 줄임말이다. 과기정통부와 산업부는 올해 'PIM인공지능반도체 핵심기술개발사업'에 착수하고 2028년까지 7년간 과기정통부 2천897억 원, 산업부 1천130억 원을 합해 총사업비 4천27억 원을 투입하기로 했다. 과기정통부 사업으로는 PIM 특화소자·집적기술 개발, 다양한 메모리 기반의 PIM 설계, PIM 반도체에 최적화된 시스템 소프트웨어 개발이, 산업부 사업으로는 비휘발성 메모리 기반 PIM 공정·장비 개발이 이뤄진다. 과기정통부는 사업 관리를 위해 올해 7월 정보통신기획평가원(IITP) 내에 전담 조직을 신설해 사업단 운영을 시작했다. 사업단은 사업 기간 사업 기획 뿐만 아니라 분야별 기술의 상호 연
KAIST(신소재공학과 박병국 교수 연구팀)가 차세대 비휘발성(Non-volatile) 메모리인 스핀궤도토크 자성메모리(SOT-MRAM)의 스위칭 분극을 임의로 제어하는 소재 기술을 개발했다. 스핀궤도토크 자성메모리는 면방향 전류에서 발생하는 스핀전류를 이용해 자화 방향을 제어하는 동작 방식으로, 기존의 스핀전달토크 자성메모리(STT-MRAM) 보다 동작 속도가 10배 이상 빠른 장점이 있다. 연구팀은 이 결과를 이용해 하나의 소자에서 다양한 논리연산이 가능함을 보임으로, 기억과 연산 기능을 동시에 수행하는 스마트 소자의 개발 가능성을 높였다. 특히 이 기술은 차세대 지능형 반도체로 개발되는 PIM(Processing In Memory)에 적용할 수 있을 것으로 기대된다. PIM 기술은 메모리 공간에서 로직 기능을 수행해 프로세서에서 처리하는 데이터 양을 획기적으로 줄임으로써, 기존 컴퓨팅 기술인 폰노이만 구조의 한계를 극복하는 기술로 여겨지고 있다. KAIST 신소재공학과 강민구 박사과정과 최종국 박사과정이 공동 제1 저자로 참여하고 신소재공학과 육종민 교수, 물리학과 이경진, 김갑진 교수, 충남대학교 정종율 교수, 고려대학교 박종선 교수와 공동으로 수행한
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2024년 11월 23일 08시 40분
