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테크노트 혼성신호 PCB 레이아웃 설계를 위한 가이드라인

아나로그디바이스 메이 앤 폴리 AE, 케빈 체서 제품 AE 개요 이 글에서는 혼성신호 PCB 레이아웃을 설계할 때 고려해야 할 점들을 알아본다. 부품 배치, 보드 레이어, 접지 플레인을 어떻게 해야 할지 설명한다. 이 글에서 설명하는 가이드라인은 혼성신호 보드 레이아웃에 관한 것이기는 하나, 모든 분야의 엔지니어들이 똑같이 유용하게 적용할 수 있을 것이다. 머리말 혼성신호 PCB 설계에서 기본적으로 중요한 것은 아날로그 회로와 디지털 회로 사이에 신호 간섭을 최소화하는 것이다. 많은 최신 시스템이 디지털과 아날로그 두 가지 영역에서 동작하는 부품들을 포함한다. 이러한 시스템 전반에 걸쳐서 신호 무결성을 달성하도록 시스템을 설계해야 한다. PCB 레이아웃은 혼성신호 제품 설계에 있어 중요한 부분을 차지하는 것으로서 결코 만만치 않은 작업이다. 부품 배치는 이 작업의 시작에 불과하다. 보드 레이어를 어떻게 할지 역시 중요하다. 보드 레이어는 기생 커패시턴스에 의해서 발생하는 간섭을 최소화하도록 해야 한다. PCB 내부 층들 사이에 의도치 않은 기생 성분들이 발생할 수 있기 때문이다. 접지 또한 혼성신호 시스템 PCB 레이아웃 설계에 있어서 중요한 요소다. 접지는

아나로그디바이스

2023-01-10 22:36

일반뉴스 KETI, 5G 핵심 부품 국산화로 국가연구개발 우수성과 100선 선정

핵심 반도체 설계 및 공정 국산화까지 완료...2026년 세계 최초 6G 시연을 위한 기반 기술 확보 한국전자기술연구원(KETI)은 ‘세계 최고 수준 5G FR2 대역 RFIC 개발’ 연구 성과가 2022년 국가연구개발 우수성과 100선에 선정됐다고 밝혔다. 국가연구개발 우수성과 100선은 국가연구개발사업을 통해 창출된 전년도 연구성과 중 가장 우수한 성과를 선정하는 제도로, 과학기술정보통신부와 한국과학기술기획평가원이 매년 선정하여 발표하고 올해는 총 852건의 후보 성과가 제출됐다. 올해 100선에 선정된 KETI의 성과는 ICT디바이스·패키징연구센터가 개발한 세계 최고 수준의 RFIC 핵심 기술들로, 5G 통신부품의 국산화에 기여했다는 평가를 받았다. KETI ICT디바이스·패키징연구센터는 초고주파 대역(약 28~40GHz)에서의 5G 초고속 전송을 가능하게 해주는 핵심 통신 부품의 국산화를 성공적으로 완수함으로써, 전파 음영지역을 극복하고 통신거리를 향상했다. 센터는 5G 28/38GHz 대역 내 8W 포화 전력에서 세계 최고 수준의 효율(30%)을 가지는 GaN(질화갈륨) 기반의 전력증폭기를 개발했으며, 해당 주파수 대역에서 2dB 이하의 세계 최저

함수미 기자

2022-11-08 10:33