낮은 비저항과 무공극 몰리브덴 금속 배선으로 뛰어난 충진과 고정밀 증착 구현 램리서치가 첨단 반도체 생산에 세계 최초로 몰리브덴을 활용하는 원자층 증착(Atomic Layer Deposition, 이하 ALD) 장비 'ALTUS Halo'를 공개했다. 특허받은 다양한 혁신 기술을 적용한 ALTUS Halo는 낮은 비저항과 무공극 몰리브덴 금속 배선을 통해 최첨단 반도체 소자를 위한 뛰어난 충진과 고정밀 증착을 구현한다. ALTUS Halo는 미래의 AI, 클라우드 컴퓨팅, 차세대 스마트 디바이스에 적합한 첨단 메모리 및 로직 칩 스케일링을 위한 기반을 제공한다. 램리서치의 ALTUS 포트폴리오에 새롭게 추가된 ALTUS Halo는 반도체 제조 공정 중 가장 까다로운 스케일링 난제를 극복할 수 있도록 지원하는 독보적인 제품이다. 차세대 애플리케이션 구동을 위한 첨단 반도체와 새로운 제조 공정에 대한 필요성은 나날이 증가하고 있다. 오늘날 모든 첨단 칩 제조에는 원자 단위의 금속 증착 기술이 필수적이다. 램리서치가 최초로 개발에 성공한 텅스텐 기반 ALD는 지난 20년 동안 금속 배선 기술의 업계 표준으로 자리 잡았다. 그러나 최근 고성능의 차세대 낸드, DRA
큐알티가 반도체 불량분석 전문성 강화에 나선다. 큐알티는 나노크기의 조작 및 가공이 가능한 FIB 전문 장비를 활용해 반도체 미세회로를 수정하는 서비스를 제공하고 있다. 이 서비스를 활용하면 반도체 제품 특성 개선 여부를 확인하기 위한 마스크 수정과 웨이퍼 제조에 소요되는 시간과 비용을 대폭 절감한다. 회로 수정은 전체 반도체 금속선 배치도를 기반으로 수정이 필요한 부분을 확인하고, 정밀한 식각 및 증착 작업으로 진행된다. 반도체 금속선 소재로는 알루미늄이나 구리가 많이 활용되는데, 최근에는 미세화 공정 과정에서 발생하는 성능 저하를 방지하기 위해 전기적 특성이 유리한 구리배선을 주로 사용하고 있다. 특히, 반도체 설계시 65nm 이하의 디자인룰을 갖는 IC 제품 군에서는 성능 및 신뢰성을 보장하기 위해서는 반드시 구리배선을 사용해야 하는 상황이다. 그러나, 구리배선 회로 수정의 경우 식각 과정에서 생성된 비휘발성 구리 물질이 기판에 재증착돼 전기적 단락을 일으켜 작업 난이도가 매우 높다. 큐알티는 첨단 FIB 장비와 구리배선 회로 수정 과정에서 발생하는 다양한 변수에 대응 가능한 광범위한 데이터 및 기술 노하우를 축적하고 있다. 반도체 상하단의 위치제약 없
헬로티 서재창 기자 | 지오엘리먼트가 오는 11월 코스닥 시장에 입성한다. 지오엘리먼트는 28일 기업공개(IPO) 온라인 기자간담회를 열고 상장 계획을 밝혔다. 지오엘리먼트는 반도체 생산 공정 중 증착·금속 배선 공정과 관련된 부품 및 소재를 공급하는 기업이다. 주력 제품은 원자층증착(ALD) 공법에 사용되는 캐니스터와 초음파 레벨센서, 물리적 증착(PVD) 공법의 핵심 소재인 스퍼터링 타깃이다. 특히 전구체용 캐니스터와 초음파 레벨센서의 국내 시장 점유율은 95%로 기술력을 시장에서 입증받았다고 회사 측은 설명했다. 작년 매출액은 132억 원, 영업이익은 29억 원으로 각각 전년 대비 38%, 124% 증가했다. 지오엘리먼트의 총 공모 주식 수는 154만7000주다. 주당 공모가 희망 범위는 7600원∼8700원, 공모 예정 금액은 118억 원∼135억 원이다. 지오엘리먼트는 오늘과 29일 양일간 수요예측을 통해 공모가를 확정한 뒤 내달 2∼3일 일반 청약을 진행할 계획이다. 이어 11월 11일 코스닥시장에 상장할 예정이다. 상장 주관사는 NH투자증권이다.
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