오늘날 3D 프린팅은 다양한 산업 분야와 일상에 혁신을 가져온 핵심 기술로 자리 잡았다. 재료를 층층이 쌓아 물체를 만드는 적층 방식의 이 기술은 시제품 제작을 넘어 실제 생산까지 확장되며 변화를 이끌고 있다. 그렇다면 이 혁신적인 기술은 언제, 어떻게 시작되었고 어떤 역사를 거쳐 발전했는지 그 시작과 발자취를 따라가 본다. 3D 프린팅이란 정확히 무엇인가? 3D 프린팅은 재료 블록을 깎거나 틀에 붓는 방식과 달리, 재료를 쌓고 융합하는 '적층 기술' 기반이다. 이는 재료 낭비가 적고 복잡한 형상 구현이 용이하다는 장점을 가졌다. 일반적으로 '3D 프린팅'은 데스크톱 장비나 FDM 방식 등 대중적인 기술을, '적층 제조(AM)'는 산업용 응용 분야를 지칭하는 경향이 있다. '쾌속 조형(Rapid Prototyping)'은 1980년대 시제품 제작에만 쓰였던 초창기 기술 용어였으나 지금은 모든 빠른 프로토타이핑을 포함하는 의미로 진화하고 있다. 3D 프린팅의 시작은 언제? 3D 프린팅 아이디어는 산업 제품 개발 가속화에서 비롯됐다. 1980년대 초 일본과 프랑스에서 UV 광을 이용한 광경화성 수지 경화 장치 특허 시도가 있었으나 상용화되지 못했다. 본격적인 역
3D프린팅연구조합이 이조원 박사 제4대 이사장 취임기념 '적층제조 기술을 응용한 반도체 패키징 기술 심포지움'을 5월 10일 개최한다. 3D프린팅연구조합은 산업기술연구조합육성법에 근거해 3D프린팅산업의 연구개발 등 기술개발분야의 제반 업무를 협의·조정하고 관련 산업의 상호간 협동화 기반을 구축해 3D프린팅산업의 건전한 발전 및 활성화에 기여할 목적으로 2014년 2월 당시 미래창조과학부로 부터 인가를 받아 출범했다. 3D프린팅연구조합은 3D프린팅 관련 장비, 소프트웨어, 원료·소재, 교육 및 서비스 등 다양한 분야의 경험을 갖춘 기업, 대학·연구소 등의 전문가 그리고 정부 및 관련 기관과 함께 장비구축과 소재개발 및 응용제품의 선도개발을 주도하고 있다. 이번 심포지움에서는 적층제조 기술을 이용한 반도체 패키징 기술의 발전 방향과 기술적 이슈 및 산업 응용 사례를 공유한다. 이조원 박사의 취임사를 시작으로 고종완 한국반도체산업협회 센터장의 글로벌 반도체 산업 현황 및 정책 동향, 김성님 애니캐스팅 대표이사의 전기화학 3D 적층기술을 활용한 전력 바도체 패키징 공정 응용, 유봉영 한양대학교 교수의 이중집적을 중심으로 한 첨단패키징 연구동향, 패널 토론 등이 이어
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