아바코가 독일 슈미드그룹과의 협력을 통해 유리 기판 시장 진출에 속도를 내고 있다고 17일 밝혔다. 2018년 아바코와 전략적 제휴로 설립된 합작법인 슈미드아바코코리아는 2019년 PCB 건식공정 장비 개발에 성공했다. 회사측은 이를 기반으로 유리 기판을 이용한 패키징 제조 공정에도 적용할 수 있는 기술력을 확보했다고 설명했다. 아바코는 현재 유리 기판 시장으로의 확장 가능성을 검토하고 있으며 글로벌 모바일 및 IT 기업에 검증을 위한 공급 논의를 진행하고 있다. 슈미드아바코코리아는 플라즈마를 이용한 건식 세정 및 에칭 외에도 전극 증착 공정을 연속 수행할 수 있는 장비를 개발했으며, PCB 및 유리 기판에 미세 선폭의 패턴 및 홀 가공이 가능하다고 전했다. 해당 장비는 AI 반도체 및 고성능 전자제품 산업에 적용이 가능한 만큼 아바코는 중국, 대만, 유럽 및 미국 고객들에게 연구개발(R&D)용 장비 6대를 공급했으며, 본격적인 양산 장비 공급을 위한 초기 성능 검증을 완료했다. 올해 1분기 안으로는 북미 최대의 전자제품 제조 기업의 협력사에 유리 기판 및 PCB 기판 제조 양산 검증을 위한 장비 수주를 위해 협의 중이다. 아바코 관계자는 “슈미드아바
인텔은 차세대 첨단 패키징을 위한 유리 기판 기술을 19일 공개했다. 해당 유리 기판은 2030년 내 출시 예정이다. 인텔 조립 및 테스트 기술 개발 부문 총괄 바박 사비 부사장은 "10년간의 연구 끝에 인텔은 첨단 패키징에 활용할 업계 선도적인 유리 기판을 확보했다"며 "앞으로 수십 년간 주요 업체 및 파운드리 고객이 수혜를 누릴 수 있는 최첨단 기술을 선보일 것으로 기대한다"고 말했다. 오늘날의 유기 기판에 비해 유리는 매우 낮은 평탄도, 더 나은 열적(thermal) 및 기계적 안정성과 같은 뛰어난 특성을 제공해 기판의 상호 연결 밀도를 훨씬 더 높일 수 있다. 이러한 이점을 바탕으로 칩 설계자는 AI와 같은 데이터 집약적인 워크로드용 고밀도 및 고성능 칩 패키지를 만들 수 있는 것이다. 인텔에 따르면 2030년까지 반도체 산업은 유기 재료를 사용해 실리콘 패키지의 트랜지스터를 확장하는 데 한계에 도달할 가능성이 높다. 유기 재료는 더 낮은 전력효율성 및 수축과 뒤틀림과 같은 한계를 지닌다. 반도체 산업의 발전과 진화에 있어 확장성은 결정적이며, 유리 기판은 차세대 반도체를 구현하기 위해 실행 가능한 필수적인 단계다. 더욱 강력한 성능에 대한 요구가 높
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