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라이브러리 [지멘스 백서] PCB 어셈블리용 디지털 트윈을 사용해야 하는 이유

제조 현장에서 오류를 최소화하고 생산 수율 및 순익을 향상하는 방법은 무엇이 있을까? 기업은 포괄적 디지털 트윈 방법론을 통해 인쇄 회로 기판(PCB) 어셈블리, 검사 및 테스트 프로세스를 가상화 하여 완전히 동기화된 데이터에 액세스할 수 있다. PCB 어셈블리 디지털 트윈은 제품 및 생산 프로세스의 가상 모델이다. 이를 통해 ▲더 축소된 로트 크기 ▲더욱 엄격해진 전자·기계 통합 요구사항 충족 ▲현장의 프로덕션을 신속하게 이동하면서 제조 프로젝트의 수익성을 유지해준다. 지멘스는 디지털 트윈을 ‘실제 제품 및 생산 프로세스의 완전한 가상 표현’이라 설명하며, 전자 제품 제조 산업에서 디지털 트윈이 필수적인 이유를 강조한다. 이번 백서는 제조 현장에서 디지털 트윈을 사용해야 하는 이유, 업계 트렌드 및 접근 방식을 소개하며, 고객이 유연한 배포 옵션 중 필요한 것을 선택해 가치 실현 속도를 높이고 소유 비용을 절감할 수 있도록 도와준다. 헬로티 함수미 기자 |

함수미 기자

2022-03-07 11:01

산업동향 [아무튼 반도체] '완성의 마침표' 거대해지는 반도체 후공정 산업

헬로티 서재창 기자 | 2021년 상반기에는 글로벌 반도체 시장 구조가 기초부터 뒤흔들렸다. 코로나19, 반도체 슈퍼사이클, 차량용 반도체 수급난, 선도기업의 공격적인 투자와 국가 지원 정책 등의 굵직한 이슈가 지금도 유효하기 때문이다. 이 같은 요인으로 반도체 시장 점유율과 반도체 수요 및 공급망이 지속해서 변화하고 있다. [아무튼 반도체]에서는 반도체 분야별 시장 동향과 하반기 전망을 간략히 알아본다. 그에 따른 주요 플레이어의 반도체 기술 개발과 시장 전략, 국가별 정책 등을 확인하고자 한다. 세 번째는 반도체 후공정이다. 시장성을 인정받은 반도체 후공정 반도체 후공정 산업은 빠른 속도로 발전 중인 반도체 공정 분야다. 요인으로는 5nm 미만으로 초미세화되고 있는 파운드리 공정 기술과 증가하는 반도체 칩의 입출력(I/O) 개수 등이 있다. 최근 삼성전자는 국내 팹리스 업체가 최근 5나노미터 파운드리 공정을 이용하도록 지원한 바 있다. 이에 업계에서는 국내 시스템 반도체 및 파운드리 생태계가 고도화될 것으로 예측한다. 완성된 칩 다이 후공정의 경우 수백 개에서 1000개 이상의 I/O가 필요하며, 현재 사용화된 범프 볼의 피치 간격은 250㎛ 이상이다.

서재창 기자

2021-07-06 16:09