2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 30억3500만in²로, 1분기 대비 7.1% 증가 올해 2분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 직전 분기 대비 증가한 것으로 나타났다. 5일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 30억3500만in²로, 1분기 대비 7.1% 증가했다. 작년 동기(33억3100만in²)보다 8.9% 줄어든 수치다. 1분기 실리콘 웨이퍼 시장은 팹 가동률 하락과 재고 조정으로 출하량이 역성장했으나, 2분기 들어 데이터 센터와 생성형 AI에 대한 수요로 회복세를 보였다. 새로운 팹이 건설되고 생산 능력이 확장됨에 따라 향후 시장 전망 또한 밝다고 SEMI는 내다봤다. 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되며 반도체 칩 생산을 위한 기판 소재로 쓰인다. 헬로티 전자기술 기자 |
기존 역대 최대치였던 지난해 3분기 출하량 기록 갈아치워 반도체의 원재료인 실리콘 웨이퍼 출하량이 올해 1분기에 분기 기준 역대 최대치를 달성한 것으로 나타났다. 3일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 올해 1분기 실리콘 웨이퍼 출하 면적은 36억7900만 제곱인치(in²)로, 직전 분기보다 0.9% 늘었다. 이는 작년 동기보다 10.2% 증가한 것으로, 기존 역대 최대치였던 지난해 3분기 출하량(36억4900만 제곱인치)도 넘어선 수치다. SEMI 측은 "기록적인 실리콘 웨이퍼 출하량은 반도체 산업 내 모든 영역이 지속적으로 성장하고 있다는 것을 보여준다"며 "실리콘 웨이퍼 공급은 타이트하게 진행되며, 새로운 반도체 팹에 대한 투자로 웨이퍼 공급에 제약이 생길 가능성도 있다"고 밝혔다. 웨이퍼는 반도체 집적회로를 만드는 데 사용되는 핵심 원재료다. 실리콘 기둥을 썰어 만든 얇은 원판 모양으로, 특수 공정을 통해 웨이퍼 위에 전자회로를 새긴 뒤 이를 각각 절단하면 반도체 칩이 된다. 헬로티 서재창 기자 |
[첨단 헬로티] 2017년 전세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 2016년 출하량 대비 10%, 수익은 21% 증가했다. SEMI 실리콘 제조업체 그룹(SMG)의 실리콘 업계 연말 분석에 따르면, 2017년 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 총 118억 1천만 제곱인치로, 2016년시장 고점인 출하량 107억 3,800만 제곱인치보다 증가했다. 수익은 87억 1천만달러로, 2016년 71억 1천만 달러 대비 21퍼센트 상승했다. SEMI SMG 닐 위버(Neil Weaver) 의장 겸 신에츠 한도타이(Shin-EtsuHandotai) 아메리카의 제품개발 및 애플리케이션 엔지니어링 담당 디렉터는 “연간 반도체실리콘 출하량은 4년 연속 사상 최대치를 기록하였다”고 말하였다. 그는 “작년 연간 실리콘 수익 역시 상승했지만, 10년전 수립된 시장 고점에 비교하면 여전히 한참 밑도는 수준”이라고덧붙였다. 이번 발표에 인용된 모든 데이터는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼(epitaxial silicon wafer) 등 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼가 포함됐다. 실리콘 웨이퍼는