모든 메모리 모듈 폼팩터에 대응 가능한 핸들러 개발사로 성장 아테코가 ‘SOCAMM 테스트 핸들러’ 공급사로 선정됐다. 이로써 아테코는 DIMM(Dual In-line Memory Module)과 CAMM(Compression Attached Memory Module) 등 모든 메모리 모듈 폼팩터에 대응 가능한 핸들러 개발사로 성장했다는 평가다. 엔비디아의 차세대 메모리 모듈인 SOCAMM(System-on-Chip with Advanced Memory Module)은 일반적으로 SoC과 고급 메모리 모듈이 결합된 기술이다. SOCAMM의 가장 큰 특징은 기존 소형 PC와 노트북용 D램 모듈과 비교해 가격과 성능 면에서 우수한 전력 효율성을 갖췄다는 점이다. 탈부착형 모듈이기에 사용자가 직접 메모리를 교체해 PC 성능을 지속적으로 향상하도록 설계됐다. 업계 관계자는 "SOCAMM이 향후 개인용 AI 시장을 겨냥한 새로운 표준이 된다면, HBM(고대역폭메모리)의 사례처럼 메모리 반도체 시장에 또 한 번의 지각변동을 일으킬 것"이라고 설명했다. 특히 반도체는 불량률을 최소화하기 위한 공정에서 테스트 솔루션이 중요한 대목이다. 아테코 제품의 가장 큰 특징이 차세대
시차 출근제, 패밀리 데이 조기 퇴근제, 수유실 운영, 간호사 방문 등 운영해 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(이하 어플라이드)가 신뢰경영 평가 기관 GPTW(Great Place to Work Institute) 선정 ‘2025 대한민국 일하기 좋은 100대 기업'을 수상했다. GPTW가 주관하는 일하기 좋은 기업 평가는 믿음, 존중, 공정성, 자부심, 동료애 5대 범주로 구성된 국제 표준 모델을 기반으로 진행된다. 임직원 대상의 신뢰경영지수 설문조사를 통해 조직 문화를 정량적으로 평가하며, 기업의 문화, 정책, 제도 등을 분석하는 문화경영 평가 결과를 종합적으로 반영해 수상 기업을 최종 선정한다. 박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표는 “어플라이드 머티어리얼즈는 구성원이 함께 협업해서 재료 공학 분야에서 획기적인 발전을 이루고, 반도체 및 디스플레이 기술에서 놀라운 혁신을 실현하는 조직 문화를 가지고 있다”며 “어플라이드는 자율적이고 포용적인 문화 속에서 직원이 최고의 역량을 발휘하며 성장할 수 있도록 지원할 것”이라고 밝혔다. 어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 분당, 화성, 평택, 이천, 천안 등 전국 12개 사업장에서 2200여 명이 근무하고 있다.
AI 칩 개발 속도에 맞춰 도입하는 최신 기술로 알려져 제우스는 첨단 반도체 패키징 분야에 혁신 기술을 보유한 미국 ‘펄스포지(PulseForge)’와 협력해 시장 내 첨단 반도체 제조를 위한 신규 자동화 포토닉 디본딩 자동화 장비를 미국 종합반도체(IDM) 업체를 대상으로 출시할 예정이라고 19일 밝혔다. 해당 장비는 빠르게 발전하는 AI 칩 개발 속도에 맞춰 도입할 수 있는 최신 기술로, 반도체 제조사에 높은 생산성과 비용 효율성을 겸비한 웨이퍼 디본딩 솔루션을 제공한다. 반도체 시장에서 이종 집적, 2.5D/3D 패키징, 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 급격히 증가함에 따라, 정확하고 손상이 없는 웨이퍼 디본딩 기술의 중요성이 나날이 커지고 있다. 포토닉 디본딩 자동화 장비는 제우스와 펄스포지가 협력해 개발 중인 장비로, 고강도의 펄스형 광선을 사용해 웨이퍼를 부드럽게 분리한다. 이 기술은 생산 과정에서 발생할 수 있는 웨이퍼 손상과 잉여물을 최소화해, 제품 품질을 높이고 제조 비용을 절감할 수 있다. 제우스 이종우 대표는 "펄스포지와의 파트너십은 포토닉 디본딩과 반도체 제조에서 업계를 선도하는 기술력을 결합한 결과"라며, “이번 포토닉 디본딩
세미콘 코리아 행사기간 동안 리크루팅 세션 진행 예정 ASM이 오는 19일부터 3일간 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 행사 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가한다. ASM은 첨단 반도체 제조에 필수적인 원자층 증착(ALD) 장비 및 공정 솔루션을 공급하는 기업으로서, 가장 광범위한 ALD 제품 및 애플리케이션 포트폴리오와 약 2900개에 달하는 기술 특허를 보유하고 있다. ASM이 보유한 최고 수준의 ALD 기술은 뛰어난 제어 기술로 아주 얇고 균일한 고품질의 박막을 증착할 수 있는 이점을 제공한다. ASM은 증착 장비를 설계, 제조, 판매 및 서비스하며 세계 유수의 반도체 제조사를 고객으로 확보하고 있다. ASM은 1989년 한국에서 처음 비즈니스를 시작한 이래로 국내 사업 성장과 함께 인재 발굴에 적극적인 투자를 이어왔다. 이러한 투자를 바탕으로 한국은 2나노미터 게이트올어라운드(GAA) 제품과 같은 첨단 반도체 제작에 필수적인 갭필(Gap-fill) 기술을 포함, 플라즈마 원자층 증착(PEALD) 솔루션의 글로벌 연구개발 센터로 거듭났다. 올해 완공을 앞두고 있는 화성 제2제조연구혁신센터는 클린룸을 포함해 기존 대비 두 배 이상의 R&
K&S 열압축 본딩 솔루션, APU·CPU·실리콘 포토닉스 등의 시장에서 점유율 확대 쿨리케앤소파(Kulicke & Soffa, 이하 K&S)가 첨단 반도체 패키징 기술을 앞세워 한국 시장 공략에 나선다. K&S는 웨이퍼 레벨 본딩(Wafer Level Bonding, 이하 WLB)을 위한 대표 장비인 ATPremier MEM PLUS를 비롯한 첨단 패키징 장비를 통해 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging, 이하 WLP) 및 플럭스리스 본딩(Fluxless Bonding) 기술을 선도하고 있다. 특히, K&S의 열압축 본딩(Thermo-Compression Bonding, 이하 TCB) 솔루션은 데이터 가속처리장치(Accelerated Processing Unit, 이하 APU), 중앙처리장치(Central Processing Unit, 이하 CPU), 빛으로 데이터를 처리하는 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics, 이하 SiPh) 및 수직 공진 표면 발광 레이저(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser, 이하 VCSEL) 시장에서 빠르게 점유율을 확대하며, 플럭
기조연설, 기술 심포지엄, 포럼, 세미나 등 다양한 프로그램 진행 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(이하 어플라이드)가 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가한다. 어플라이드는 기조연설, 기술 심포지엄, 포럼, 세미나 등 다양한 프로그램을 통해 반도체 업계를 선도하는 기술 리더십을 선보인다. 미래 인재 양성을 위한 대학생 대상 커리어 이벤트도 진행할 예정이다. 19일에는 프라부 라자(Dr. Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장이 기조연설에서 '협업을 통한 혁신으로 에너지 효율적 반도체 가속화'를 주제로 발표한다. AI 시대를 위한 반도체 칩의 전력 효율 향상 기술에 대한 인사이트를 제공하고, 지속 가능한 반도체 산업의 미래를 위한 산업계, 학계, 정부 간 협력의 중요성을 강조할 계획이다. SEMI 기술 심포지엄(STS)에는 어플라이드 머티어리얼즈 전문가 2명이 강연자로 참석한다. 19일 가우라브 타레자(Gaurav Thareja) 응용 재료 부문 디렉터가 ‘2nm 및 그 이상의 기술 노드를 위한 GAA 트랜지스터 : 디바이스 성능 및 신뢰성 인사이트’를 주제
연간 매출 전년 대비 75.5% 증가한 187억 원, 영업이익 13억 원으로 흑자전환 다원넥스뷰가 2024년 4분기 매출 74억 원, 영업이익 12억 원을 기록하며 역대 최대 실적을 달성했다고 3일 공시했다. 이는 매출액 또는 손익구조가 30% 이상 변동한 내용으로 연간 기준으로는 매출이 전년 대비 75.5% 증가한 187억 원, 영업이익은 13억 원으로 흑자전환에 성공했다. 다만 당기순이익은 41억 원 적자를 기록하며 전년 0.9억 원 흑자에서 적자전환했다. 회사 측은 "지난해 6월 스팩 합병비용 52억 원이 일회성으로 반영된 결과"라며 "이를 제외한 실질적인 당기순이익은 11억 원 수준"이라고 설명했다. 이어 "AI와 HBM 반도체 업황 개선으로 매출과 영업이익이 큰 폭으로 성장했다"며 "반도체 시장 호황과 신규 고객사 확보를 통해 지속적인 성장세를 이어갈 것"이라고 덧붙였다. 업계에 따르면 글로벌 AI 수요 급증으로 HBM(고대역폭메모리) 시장이 급성장하면서 관련 장비 수요도 크게 늘어날 전망이다. 시장조사기관 트렌드포스는 HBM 시장 규모가 2024년 182억 달러에서 2025년 467억 달러로 156% 성장할 것으로 전망했다. 다원넥스뷰의 초정밀 레
하이 NA EUV, AI 응용 프로그램과 첨단 소비재 전자제품용 칩 제조에 활용 SK하이닉스가 14일(현지시간) ASML의 최신 노광장비인 '하이(High) 뉴메리컬애퍼처(NA) EUV'를 사용하는 것을 검토 중이라고 밝혔다. 로이터 통신에 따르면, 차선용 미래기술연구원 담당 부사장은 이날 네덜란드 펠트호번에서 열린 'ASML 투자자의 날 2024' 행사에서 상영된 사전 녹화영상을 통해 이같이 말한 것으로 알려졌다. '하이 NA EUV'는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 ASML 차세대 장비로 AI 응용 프로그램과 첨단 소비재 전자제품용 칩 제조에 쓰인다. 장비 중량이 150t으로 에어버스 A320 여객기 2대와 같은 무게와 맞먹고 장비 가격은 4억 달러(약 5620억 원)로 알려졌다. 헬로티 서재창 기자 |
크리스토프 푸케 CEO, 2030년경 전체 시장 규모 1조 달러 돌파할 것으로 전망해 ASML이 14일(현지시간) AI 메모리칩 시장 성장세로 회사 매출도 수혜를 볼 것이라고 전망했다. 로이터 통신에 따르면, 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 이날 네덜란드 펠트호번에서 열린 'ASML 투자자의 날 2024' 행사에서 내년까지 AI 메모리칩 시장이 연간 9% 성장할 것으로 내다봤다. 이어 2030년께에는 전체 시장 규모가 1조 달러(약 1405조 원)를 넘어설 것으로 예상한다고 말했다. 그는 이같은 성장세로 ASML의 첨단 장비 판매가 늘어나는 데 도움이 될 것이라고 기대했다. 앞서 이날 ASML은 2030년까지 회사 매출이 연간 약 8∼14%씩 증가할 것으로 본다고 발표한 바 있다. ASML은 첨단 반도체 양산에 필수인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산한다. 한국의 삼성전자나 대만 TSMC 등 주요 반도체 제조업체가 애플의 스마트폰이나 엔비디아의 AI 가속기에 필요한 최첨단 반도체를 생산하는 데 ASML 장비를 쓴다. 이 회사는 미국, 네덜란드 정부의 대 중국 수출통제 여파 등으로 최근 시장 예상의 절반에도 못 미치는 예약실적을 기록하며 지
제우스가 역대 최대 누적 영업이익과 영업이익률을 달성하며 호실적을 이어가고 있다. 제우스는 14일 공시를 통해 2024년 3분기 실적을 공개했다. 연결 재무제표 기준 회사의 3분기 누적 매출액은 전년 동기 대비 17.2%가 증가한 3440억 원으로 집계됐다. 같은 기간 누적 영업이익은 722.6% 폭발적으로 성장하며 역대 최대인 334억 원을 기록했다. 특히 회사의 올해 3분기(3개월) 영업이익은 166억 원으로 전년 동기 대비 334.8%가 성장했으며, 분기 영업이익률 13.3%를 달성하며 우수한 수익성을 보였다. 회사의 3분기 호실적은 AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM(고대역폭메모리) 관련 반도체 장비 매출이 주로 견인했다. 해당 장비는 고부가가치 제품으로 수익성까지 큰 폭 개선하는 효과를 도출했으며 올해 4분기는 물론 내년까지 납품이 이어질 계획으로 이에 따라 지속해서 실적이 우상향할 것으로 기대된다. 제우스 관계자는 “과거 수년간 첨단 반도체 공정 장비를 개발하고 양산하기 위해 투입한 많은 비용과 인력, 노력의 결실을 이제 보기 시작한 것 같다”며 “현재도 회사는 끊임없는 기술 변화와 고객의 요구에 맞춰 TBDB(임시본딩·디본딩), PEP(고온·고식
6인치·8인치 웨이퍼 모두 호환 지원...싱글 웨이퍼 SiC 에피택시 시스템 포트폴리오 확장 ASM이 새로운 듀얼 챔버 플랫폼인 'PE2O8 실리콘 카바이드 에피택시 시스템(PE2O8 Silicon Carbide Epitaxy System 이하 PE2O8 시스템)'을 공식 출시했다. 전기차, 친환경 에너지, 데이터센터 등 고전력, 고효율 기술을 요하는 산업 시장이 세계적으로 부상하며 실리콘 카바이드(SiC) 반도체가 필수적인 요소로 자리 잡은 가운데, SiC 수요와 비용 절감 필요성이 증대돼 생산량을 늘릴 수 있는 8인치 SiC 기판으로 전환이 이뤄지고 있다. SiC 소자 제조 기업들은 SiC 에피택시 시스템의 이점을 활용하기 위한 고전력 소자를 설계하고 있다. 이러한 환경에 맞춰 새롭게 선보인 ASM의 PE2O8 시스템은 6인치와 8인치 웨이퍼 모두 호환 지원함으로써 기존 자사 싱글 웨이퍼 SiC 에피택시 시스템(6인치 PE1O6 및 8인치 PE1O8) 포트폴리오를 확장했다. 첨단 SiC 전력 반도체 소자 부문을 위해 설계된 PE2O8은 높은 공정 균일성과 생산성, 낮은 운영비용 및 정밀한 결함 관리가 특징인 대표적인 에피택시 시스템이다. 독자적인 설계 방
반도체는 미래 기술과 산업 발전의 핵심이다. 반도체 산업은 막대한 수요를 바탕으로 시장 확대가 이뤄지고 있다. 다만 글로벌 경기 침체와 국가 간 정세 등 다양한 요인으로 인해 반도체 수요와 공급은 언제나 유동적이다. 여기에 주요 반도체 기업들의 기술 경쟁에 따라, 반도체 산업 지형도는 변화무쌍하다. 이 글에서는 반도체 업계 동향을 살펴보며 향후 시장에 대해 전망해보고자 한다. TSMC ‘웃고’ ASML ‘울었다’ TSMC가 올해 3분기에 시장 예상을 뛰어넘는 14조 원에 육박하는 순이익을 기록했다. TSMC는 올해 3분기 순이익이 3252억6000만 대만달러(약 13조8000억 원)로 전년 동기 대비 54.2% 늘었다고 발표했다. 로이터는 이 수치가 시장조사업체 LSEG가 예상치로 제시한 3000억 대만달러를 뛰어넘는 실적이라고 보도했다. TSMC 3분기 매출은 7596억9000만 대만달러로 전년 동기 대비 39% 증가했다. 미국 달러를 기준으로 하면 3분기 매출은 235억 달러로 전년 동기 대비 36%, 직전 2분기 대비 12.9% 늘었다. 이 역시 컨센서스인 233억3000만 달러를 웃도는 결과다. TSMC는 3분기 매출총이익률이 57.8%, 영업이익률이
한국 반도체 제조사 생태계의 글로벌 경쟁력 강화에 기여한 점 인정받아 램리서치매뉴팩춰링코리아(이하 램리서치)는 자사의 이체수 사장이 22일 반도체 산업 발전에 기여한 공로로 제17회 반도체의 날 기념식에서 국무총리 표창을 수상했다고 밝혔다. 한국반도체산업협회에서는 대한민국의 수출 1위 산업이자 경제발전을 주도해 온 반도체 산업의 도약을 위해 2008년부터 반도체의 날을 제정하고 매년 산업 경쟁력 강화에 크게 기여한 유공자에 대한 포상을 해왔다. 이체수 사장은 램리서치의 글로벌 반도체 장비 생산기지인 램리서치매뉴팩춰링코리아의 책임자로서 국내 투자, 고용 창출, 부품 및 장비 국산화 확대와 인프라 확장을 통해 한국 반도체 제조사와 생태계의 글로벌 경쟁력 강화에 기여한 점을 인정받아 2024년도 반도체 산업 발전 유공자 포상 수상자로 결정됐다. 전기공학을 전공한 이 사장은 1991년 삼성전자 입사를 시작으로 반도체 분야에서 약 33년을 활동했다. 2007년 램리서치에 합류, 2011년부터 램리서치매뉴팩춰링코리아 운영총괄사장을 맡으며 고객사 및 파트너사와의 협력, 생산성 향상, 고용 환경 개선 등에서 탁월한 리더십을 발휘해 왔다. 특히 2021년 8월 램리서치매뉴팩
3분기 총 순매출 75억 유로, 매출 총 이익률 50.8%, 당기순이익 21억 유로 달성 ASML이 16일인 오늘 2024년 3분기 실적을 발표했다. ASML은 3분기 총 순매출 75억 유로, 매출 총 이익률 50.8%, 당기순이익 21억 유로를 달성했다. 3분기 예약매출은 EUV 14억 유로 포함, 26억 유로를 기록했다. ASML은 오는 4분기 총 순매출을 88억~92억 유로, 매출 총 이익률을 49%~50%로 예상했다. 이어 2024년 총 순매출은 약 280억 유로, 2025년 총 순매출 300억~350억 유로, 매출 총 이익률 51%~53%를 전망했다. 크리스토프 푸케(Christophe Fouquet) ASML CEO가 “ASML의 3분기 총 순매출이 전망치를 상회하는 75억 유로를 기록했으며, DUV와 설치 장비 관리 매출 상승이 이러한 결과를 견인했다. 매출 총 이익률은 50.8%로 전망 범위를 벗어나지 않았다”고 밝혔다. 이어 그는 “AI 분야에서 여전히 강력한 진전세와 상승 잠재력이 지속되는 반면, 다른 시장 부문의 회복에 시간이 더 소요되고 있다. 시장 회복세가 이전 예상보다 점진적이며, 이러한 회복세는 2025년에도 지속돼 고객이 신중한
최신형인 블랙 다이아몬드 버전 및 최신 통합 재료 솔루션 공유해 어플라이드 머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 오늘 2나노미터(nm) 로직 노드 이하로 구리 배선 스케일링을 가능케 함으로써 컴퓨터 시스템 와트당 성능을 높이는 재료공학 혁신을 발표했다. 프라부 라자(Dr. Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품그룹 사장은 “AI 시대에는 에너지 효율이 더욱 높은 컴퓨팅이 요구되고, 성능 및 전력 소비에서 칩 배선과 적층이 중요하다”며, “어플라이드 최신 통합 재료 솔루션은 반도체 업계가 저저항 구리 배선을 옹스트롬 노드로 스케일링 하도록 한다. 또한, 어플라이드의 최신 로우k 유전체는 정전용량을 낮추고 칩을 강화해 3D 적층의 차원을 높인다”고 말했다. 오늘날 최첨단 로직 칩에는 수백억 개 트랜지스터가 96km 이상의 미세한 구리 배선으로 연결돼 있다. 칩 배선의 각 층은 구리로 채워진 채널을 만들기 위해 식각된 유전체 박막으로 시작된다. 로우k 유전체와 구리는 지난 수십년 간 반도체 업계에서 주로 사용된 조합으로 반도체 제조사가 각 세대에서 스케일링, 성능, 전력 효율을 높이는 데 큰 역할을 해 왔다. 그러나 반도체 업계가 2나노 이하로 스케일
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