하이 NA EUV, AI 응용 프로그램과 첨단 소비재 전자제품용 칩 제조에 활용 SK하이닉스가 14일(현지시간) ASML의 최신 노광장비인 '하이(High) 뉴메리컬애퍼처(NA) EUV'를 사용하는 것을 검토 중이라고 밝혔다. 로이터 통신에 따르면, 차선용 미래기술연구원 담당 부사장은 이날 네덜란드 펠트호번에서 열린 'ASML 투자자의 날 2024' 행사에서 상영된 사전 녹화영상을 통해 이같이 말한 것으로 알려졌다. '하이 NA EUV'는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 ASML 차세대 장비로 AI 응용 프로그램과 첨단 소비재 전자제품용 칩 제조에 쓰인다. 장비 중량이 150t으로 에어버스 A320 여객기 2대와 같은 무게와 맞먹고 장비 가격은 4억 달러(약 5620억 원)로 알려졌다. 헬로티 서재창 기자 |
크리스토프 푸케 CEO, 2030년경 전체 시장 규모 1조 달러 돌파할 것으로 전망해 ASML이 14일(현지시간) AI 메모리칩 시장 성장세로 회사 매출도 수혜를 볼 것이라고 전망했다. 로이터 통신에 따르면, 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 이날 네덜란드 펠트호번에서 열린 'ASML 투자자의 날 2024' 행사에서 내년까지 AI 메모리칩 시장이 연간 9% 성장할 것으로 내다봤다. 이어 2030년께에는 전체 시장 규모가 1조 달러(약 1405조 원)를 넘어설 것으로 예상한다고 말했다. 그는 이같은 성장세로 ASML의 첨단 장비 판매가 늘어나는 데 도움이 될 것이라고 기대했다. 앞서 이날 ASML은 2030년까지 회사 매출이 연간 약 8∼14%씩 증가할 것으로 본다고 발표한 바 있다. ASML은 첨단 반도체 양산에 필수인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산한다. 한국의 삼성전자나 대만 TSMC 등 주요 반도체 제조업체가 애플의 스마트폰이나 엔비디아의 AI 가속기에 필요한 최첨단 반도체를 생산하는 데 ASML 장비를 쓴다. 이 회사는 미국, 네덜란드 정부의 대 중국 수출통제 여파 등으로 최근 시장 예상의 절반에도 못 미치는 예약실적을 기록하며 지
제우스가 역대 최대 누적 영업이익과 영업이익률을 달성하며 호실적을 이어가고 있다. 제우스는 14일 공시를 통해 2024년 3분기 실적을 공개했다. 연결 재무제표 기준 회사의 3분기 누적 매출액은 전년 동기 대비 17.2%가 증가한 3440억 원으로 집계됐다. 같은 기간 누적 영업이익은 722.6% 폭발적으로 성장하며 역대 최대인 334억 원을 기록했다. 특히 회사의 올해 3분기(3개월) 영업이익은 166억 원으로 전년 동기 대비 334.8%가 성장했으며, 분기 영업이익률 13.3%를 달성하며 우수한 수익성을 보였다. 회사의 3분기 호실적은 AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM(고대역폭메모리) 관련 반도체 장비 매출이 주로 견인했다. 해당 장비는 고부가가치 제품으로 수익성까지 큰 폭 개선하는 효과를 도출했으며 올해 4분기는 물론 내년까지 납품이 이어질 계획으로 이에 따라 지속해서 실적이 우상향할 것으로 기대된다. 제우스 관계자는 “과거 수년간 첨단 반도체 공정 장비를 개발하고 양산하기 위해 투입한 많은 비용과 인력, 노력의 결실을 이제 보기 시작한 것 같다”며 “현재도 회사는 끊임없는 기술 변화와 고객의 요구에 맞춰 TBDB(임시본딩·디본딩), PEP(고온·고식
6인치·8인치 웨이퍼 모두 호환 지원...싱글 웨이퍼 SiC 에피택시 시스템 포트폴리오 확장 ASM이 새로운 듀얼 챔버 플랫폼인 'PE2O8 실리콘 카바이드 에피택시 시스템(PE2O8 Silicon Carbide Epitaxy System 이하 PE2O8 시스템)'을 공식 출시했다. 전기차, 친환경 에너지, 데이터센터 등 고전력, 고효율 기술을 요하는 산업 시장이 세계적으로 부상하며 실리콘 카바이드(SiC) 반도체가 필수적인 요소로 자리 잡은 가운데, SiC 수요와 비용 절감 필요성이 증대돼 생산량을 늘릴 수 있는 8인치 SiC 기판으로 전환이 이뤄지고 있다. SiC 소자 제조 기업들은 SiC 에피택시 시스템의 이점을 활용하기 위한 고전력 소자를 설계하고 있다. 이러한 환경에 맞춰 새롭게 선보인 ASM의 PE2O8 시스템은 6인치와 8인치 웨이퍼 모두 호환 지원함으로써 기존 자사 싱글 웨이퍼 SiC 에피택시 시스템(6인치 PE1O6 및 8인치 PE1O8) 포트폴리오를 확장했다. 첨단 SiC 전력 반도체 소자 부문을 위해 설계된 PE2O8은 높은 공정 균일성과 생산성, 낮은 운영비용 및 정밀한 결함 관리가 특징인 대표적인 에피택시 시스템이다. 독자적인 설계 방
반도체는 미래 기술과 산업 발전의 핵심이다. 반도체 산업은 막대한 수요를 바탕으로 시장 확대가 이뤄지고 있다. 다만 글로벌 경기 침체와 국가 간 정세 등 다양한 요인으로 인해 반도체 수요와 공급은 언제나 유동적이다. 여기에 주요 반도체 기업들의 기술 경쟁에 따라, 반도체 산업 지형도는 변화무쌍하다. 이 글에서는 반도체 업계 동향을 살펴보며 향후 시장에 대해 전망해보고자 한다. TSMC ‘웃고’ ASML ‘울었다’ TSMC가 올해 3분기에 시장 예상을 뛰어넘는 14조 원에 육박하는 순이익을 기록했다. TSMC는 올해 3분기 순이익이 3252억6000만 대만달러(약 13조8000억 원)로 전년 동기 대비 54.2% 늘었다고 발표했다. 로이터는 이 수치가 시장조사업체 LSEG가 예상치로 제시한 3000억 대만달러를 뛰어넘는 실적이라고 보도했다. TSMC 3분기 매출은 7596억9000만 대만달러로 전년 동기 대비 39% 증가했다. 미국 달러를 기준으로 하면 3분기 매출은 235억 달러로 전년 동기 대비 36%, 직전 2분기 대비 12.9% 늘었다. 이 역시 컨센서스인 233억3000만 달러를 웃도는 결과다. TSMC는 3분기 매출총이익률이 57.8%, 영업이익률이
한국 반도체 제조사 생태계의 글로벌 경쟁력 강화에 기여한 점 인정받아 램리서치매뉴팩춰링코리아(이하 램리서치)는 자사의 이체수 사장이 22일 반도체 산업 발전에 기여한 공로로 제17회 반도체의 날 기념식에서 국무총리 표창을 수상했다고 밝혔다. 한국반도체산업협회에서는 대한민국의 수출 1위 산업이자 경제발전을 주도해 온 반도체 산업의 도약을 위해 2008년부터 반도체의 날을 제정하고 매년 산업 경쟁력 강화에 크게 기여한 유공자에 대한 포상을 해왔다. 이체수 사장은 램리서치의 글로벌 반도체 장비 생산기지인 램리서치매뉴팩춰링코리아의 책임자로서 국내 투자, 고용 창출, 부품 및 장비 국산화 확대와 인프라 확장을 통해 한국 반도체 제조사와 생태계의 글로벌 경쟁력 강화에 기여한 점을 인정받아 2024년도 반도체 산업 발전 유공자 포상 수상자로 결정됐다. 전기공학을 전공한 이 사장은 1991년 삼성전자 입사를 시작으로 반도체 분야에서 약 33년을 활동했다. 2007년 램리서치에 합류, 2011년부터 램리서치매뉴팩춰링코리아 운영총괄사장을 맡으며 고객사 및 파트너사와의 협력, 생산성 향상, 고용 환경 개선 등에서 탁월한 리더십을 발휘해 왔다. 특히 2021년 8월 램리서치매뉴팩
3분기 총 순매출 75억 유로, 매출 총 이익률 50.8%, 당기순이익 21억 유로 달성 ASML이 16일인 오늘 2024년 3분기 실적을 발표했다. ASML은 3분기 총 순매출 75억 유로, 매출 총 이익률 50.8%, 당기순이익 21억 유로를 달성했다. 3분기 예약매출은 EUV 14억 유로 포함, 26억 유로를 기록했다. ASML은 오는 4분기 총 순매출을 88억~92억 유로, 매출 총 이익률을 49%~50%로 예상했다. 이어 2024년 총 순매출은 약 280억 유로, 2025년 총 순매출 300억~350억 유로, 매출 총 이익률 51%~53%를 전망했다. 크리스토프 푸케(Christophe Fouquet) ASML CEO가 “ASML의 3분기 총 순매출이 전망치를 상회하는 75억 유로를 기록했으며, DUV와 설치 장비 관리 매출 상승이 이러한 결과를 견인했다. 매출 총 이익률은 50.8%로 전망 범위를 벗어나지 않았다”고 밝혔다. 이어 그는 “AI 분야에서 여전히 강력한 진전세와 상승 잠재력이 지속되는 반면, 다른 시장 부문의 회복에 시간이 더 소요되고 있다. 시장 회복세가 이전 예상보다 점진적이며, 이러한 회복세는 2025년에도 지속돼 고객이 신중한
최신형인 블랙 다이아몬드 버전 및 최신 통합 재료 솔루션 공유해 어플라이드 머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 오늘 2나노미터(nm) 로직 노드 이하로 구리 배선 스케일링을 가능케 함으로써 컴퓨터 시스템 와트당 성능을 높이는 재료공학 혁신을 발표했다. 프라부 라자(Dr. Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품그룹 사장은 “AI 시대에는 에너지 효율이 더욱 높은 컴퓨팅이 요구되고, 성능 및 전력 소비에서 칩 배선과 적층이 중요하다”며, “어플라이드 최신 통합 재료 솔루션은 반도체 업계가 저저항 구리 배선을 옹스트롬 노드로 스케일링 하도록 한다. 또한, 어플라이드의 최신 로우k 유전체는 정전용량을 낮추고 칩을 강화해 3D 적층의 차원을 높인다”고 말했다. 오늘날 최첨단 로직 칩에는 수백억 개 트랜지스터가 96km 이상의 미세한 구리 배선으로 연결돼 있다. 칩 배선의 각 층은 구리로 채워진 채널을 만들기 위해 식각된 유전체 박막으로 시작된다. 로우k 유전체와 구리는 지난 수십년 간 반도체 업계에서 주로 사용된 조합으로 반도체 제조사가 각 세대에서 스케일링, 성능, 전력 효율을 높이는 데 큰 역할을 해 왔다. 그러나 반도체 업계가 2나노 이하로 스케일
고객 지원 및 차세대 반도체 솔루션 개발 가속화할 것으로 기대돼 램리서치가 오늘 용인 캠퍼스 개관식을 진행했다. 행사에는 이상일 용인특례시장, 앤드류 게이틀리 주한미국 대사관 상무공사, 제임스 김 주한미국상공회의소(AMCHAM) 회장, 조현대 국제반도체장비재료협회(SEMI) 사장, 김정회 한국반도체산업협회(KSIA) 부회장, 최재붕 성균관대학교 부총장 등 130여 명의 정부 및 업계, 학계 관계자들을 비롯, 팀 아쳐(Tim Archer) 램리서치 CEO, 박준홍 램리서치 코리아 대표이사 등이 참석해 용인 캠퍼스 개관을 축하했다. 이날 행사에서는 ‘K-반도체 인재 양성을 위한 산학정 협력 프로그램에 대한 양해각서 체결식’이 진행됐다. 이 프로그램에는 램리서치, 성균관대학교와 한국반도체산업협회가 참여하며, 내년부터 1년 간의 시범사업을 진행하고 그 이후 확대 시행을 통해 학사 및 석·박사급 반도체 고급 인력을 양성하기로 합의했다. 램리서치는 2025년 시범사업을 위해 총 70억 원에 상당하는 라이선스 및 훈련전문인력을 성균관대학교 공과대학에 제공할 계획이다. 이번 협력 프로그램에 도입되는 램리서치의 ‘세미버스TM 솔루션’은 가상의 팹에 최신 팹 시설을 구현한 디
와이어 처짐, 근접 단락, 미세 결함 식별해 와이어 본드의 무결성 평가 키사이트테크놀로지스(이하 키사이트)가 전자 부품의 무결성과 신뢰성을 보장하는 반도체 제조용 와이어 본드 검사 솔루션인 'EST(Electrical Structural Tester)'를 공개했다. 반도체 산업은 의료 기기 및 자동차 시스템과 같은 중요한 응용 분야에서 칩 밀도 증가로 인한 테스트 문제에 직면해 있다. 기존 검사 방식은 와이어 본드의 구조적 결함을 감지하는 데 한계를 보이며, 이는 비용이 많이 드는 잠재적 실패로 이어질 수 있다. 전통적인 검사 방법은 샘플링 기법에 의존하는 경우가 많아 와이어 본드의 구조적 결함을 충분히 식별하지 못한다. EST는 이러한 문제를 해결하기 위해 나노 벡터리스 테스트 성능 향상 기술(nVTEP)을 활용해 와이어 본드와 센서 플레이트 사이에 정전용량 구조를 생성한다. 이를 통해 EST는 와이어의 처짐, 근접 단락, 그리고 미세 결함을 식별해 와이어 본드의 무결성을 종합적으로 평가할 수 있다. EST는 정전용량 결합 패턴의 변화를 분석해 전기적 및 비전기적 와이어 본드 결함을 식별, 전자 부품의 기능성과 신뢰성을 보장하고, 20개의 집적 회로를 동시
전 세계 9개 기업이 다양한 부문에서 뛰어난 성과 인정받아 램리서치가 2024년 우수공급업체 수상기업을 발표했다. 올해에는 국내 업체인 텍슨과 토카이카본코리아를 포함한 전 세계 9개 기업이 다양한 부문에서 뛰어난 성과를 인정받았다. 램리서치는 이들 기업과의 긴밀한 협력을 통해 견고하고 지속 가능한 공급망을 구축, 고객 서비스를 제공하고 있다. 램리서치 글로벌 운영 부문 그룹 부사장인 카르틱 람모한(Karthik Rammohan)은 "AI가 반도체 산업을 2030년까지 연간 1조 달러 규모로 성장시킬 것으로 예상되는 가운데, 유연하고 튼튼한 공급망은 혁신을 가속화하고,고객이 차세대 칩 수요를 충족하도록 하는 데 중요한 역할을 한다"고 강조했다. 또한 "2024년 공급업체 우수상 수상 기업들은 품질, 운영, 그리고 환경 및 사회적 원칙에 대한 헌신을 보여준 점에서 높이 평가받았다"고 덧붙였다. 램리서치는 전 세계 수천 개의 공급업체와 협력하여 반도체 제조 장비에 필요한 특수 자재와 부품을 조달하고 있다. 이번 우수상은 다섯 가지 주요 부문에서 선정된 공급망 파트너사에 수여됐다. '운영 실행 우수상' 부문에서 텍슨과 셀레스티카가 선제적이고 유연한 납품 전략, 재고
중국이 자국산 반도체 심자외선(DUV) 노광장비 2종이 중요한 기술적 도약을 이뤘다고 주장했다. 15일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 중국 공업정보화부는 이번주 발간한 '주요 기술 장비' 신규 목록에서 이같이 밝혔다. 공업정보화부는 이 노광장비들이 "중요한 기술적 도약을 이뤘고 자체 지식재산권을 보유했지만 아직 시장에 나오지는 않았다"고 설명했다. 그러나 해당 장비 2종의 제작사 이름은 공개하지 않았다. 중국이 개발했다는 2종 DUV 노광장비중 하나는 파장 193나노미터에서 작동하며 해상도 65나노 미만, 오버레이 정확도 8나노 미만이다. 다른 하나는 파장 248나노, 해상도 110나노, 오버레이 정확도 25나노다. 이 두 장비 모두 여전히 현재 시장에서 구할 수 있는 최첨단 제품보다는 한참 뒤처져 있다. 일례로 네덜란드 반도체 장비업체 ASML의 최첨단 DUV 노광장비는 해상도 38나노 미만, 오버레이 정확도 1.3나노급이다. 게다가 DUV 노광장비보다 훨씬 짧은 13.5나노 파장을 사용하는 극자외선(EUV) 노광장비도 이미 상용화됐다. 노광은 반도체 기판에 고도로 복잡한 회로 패턴을 새기는 공정이다. 중국은 반도체 자립자족을 위해 수년간
中, 자동차 제조에 필수적인 핵심 광물 공급 차단하는 방안 등 고려돼 미국이 일본을 비롯한 동맹국에 대중국 반도체 제재 강화 동참을 압박하는 가운데, 중국이 일본 측에 추가 제재 시 심각한 경제 보복에 나서겠다고 경고한 것으로 전해졌다. 블룸버그통신은 2일 복수의 익명 소식통을 인용해 일본이 중국 기업들에 대한 반도체 장비 판매·유지보수를 추가로 제한할 경우 중국이 심각한 경제적 보복을 가하겠다는 입장을 중국 고위 당국자가 일본 측에 여러 차례 밝혔다고 보도했다. 소식통들은 중국 측이 도요타 등의 자동차 제조에 필수적인 핵심 광물 공급을 차단하는 방안 등이 우려된다고 설명했다. 그동안 미국은 도쿄일렉트론 등의 기업이 중국에 첨단 반도체 제조 장비를 판매·유지보수하지 못하도록 추가 제재를 가하기 위해 일본 정부를 압박해 왔다. 미국은 일본과 연말까지 합의할 수 있을 것으로 보고 있다. 미국은 다른 나라에서 만든 제품이라도 미국산 소프트웨어나 장비·기술 등을 조금이라도 사용했으면 수출할 때 미국 정부의 허가를 받도록 한 해외직접생산품규칙(FDPR) 적용도 배제하지 않고 있다. 미일 당국과 도쿄일렉트론 등은 블룸버그의 논평 요청에도 입장을 밝히지 않았고 도요타 측
오토닉스가 SMPS 제품인 SPB 시리즈를 리뉴얼한 'SPB-A 시리즈'를 선보였다. SPB-A 시리즈는 기존 SPB 시리즈 대비 480W 전력의 24V, 48V 모델을 추가해 15W(5/12/24V), 30W(5/12/24V), 60W(12/24V), 120W(12/24V), 240W(12/24/48V), 480W(24/48V) 라인업을 갖췄다. 더욱 확대된 전력을 기반으로 다양한 산업용 장비 및 환경에 최적화된 전원 솔루션을 제공한다. SPB 시리즈 대비 슬림해진 사이즈로 공간 활용성 높였다. 120W 모델 경우 가로 폭을 약 20% 줄이고, 부피는 약 12% 절감했다. 전 모델에 라이징 클램프 단자대를 적용해 일관적인 디자인으로 제품 전면 통일했다. 사용 온도 범위 또한 확대시켜, 기존 사용 온도 범위 –10~60℃에서 -20~70℃로 적용 환경이 넓어졌다. 더불어 과전류·과전압 보호 기능과 과열 방지 기능 내장을 갖췄다. SPB-A 시리즈는 역률 보상 PFC 회로를 적용해 역률을 개선하고, 큰 전원 공급이 필요한 ▲공작기계 ▲반도체 장비 ▲SMT 장비 등 산업용 장비에 안정적으로 전력 공급을 제공한다. 오토닉스 관계자는 “이번 SMPS 제품 리뉴얼을
제우스가 올해 1분기에 이어 2분기에도 호실적을 달성하며 호조를 이어가고 있다. 제우스는 14일 공시를 통해 2분기 매출액은 1308억 원으로 전년 동기 대비 37.5% 성장했다고 밝혔다. 영업이익은 92억 원으로 집계되며 흑자전환 했다. 이로써 회사의 상반기 누적 매출액은 2190억 원, 영업이익은 168억 원으로 집계됐으며 특히 영업이익은 전년 동기 대비 6800% 증가하며 폭발적인 성장세를 이어가고 있다. 회사 관계자는 “올해 2분기에는 반도체, 디스플레이, 로봇 주요 사업 부문이 고르게 성장하며 호실적을 견인했다”며 “2분기부터 AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM(고대역폭메모리) 관련 반도체 장비 매출이 본격적으로 실현됐고 작년에 부진했던 디스플레이와 로봇 사업 부문이 크게 회복했다”고 설명했다. 이어 “하반기에는 HBM 관련 반도체 장비 매출 발생이 더욱 속도를 내면서 수익성도 크게 성장할 것으로, 올해 역대급 실적을 기대하고 있다”고 덧붙였다. 최근 제우스는 반도체 제조 및 첨단 패키징 혁신 기술을 보유한 미국의 펄스포지(PulseForge)와 국내 반도체 제조 공정의 성능을 향상하고 비용을 절감하는 포토닉 디본딩(Photonic Debonding
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