콩가텍이 AMD 라이젠 임베디드(Ryzen Embedded) 8000 시리즈 프로세서를 탑재한 COM 익스프레스 콤팩트(Express Compact) 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 25일 밝혔다. 이 제품은 최대 8개의 ‘젠4(Zen 4)’ 코어, XDNA NPU, 라데온(Radeon) RDNA 3 그래픽을 갖춘 신규 라이젠 프로세서의 전용 컴퓨팅 코어를 기반으로 AI 추론에서 초당 최고 39조 회 연산(39 TOPS)의 성능을 제공한다. conga-TCR8 타입 6 모듈은 고급 AI, 그래픽, 컴퓨터 성능의 조합이 요구되는 대량 생산 및 비용에 민감한 애플리케이션에 최적화돼 있다. 15W에서 54W까지 폭넓은 열설계전력(TDP) 범위를 제공해 기존 설계를 간단히 업그레이드하고 모듈 교체만으로 제품 수명 주기와 ROI(투자 수익률), 지속 가능성을 높인다고 콩가텍은 설명했다. 마틴 댄저 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “새롭게 출시한 AMD 라이젠 임베디드 8000 시리즈 프로세서 기반의 모듈은 자사 고성능 에지 AI 플랫폼 라인업을 확장하고 aReady.COM 버전을 통해 고객이 시스템 통합의 혜택을 활용할 수 있도록 지원한다”고 말했다. 또한 “신규 프로세서
전 세계적 기후변화와 이상 기온으로 지구는 나날이 뜨거워지고 있다. 이와 동시에 산업도 기술발전을 필두로 절대적 온도를 높이고 있다. 인더스트리 4.0 체제가 도래함에 따라, 디지털 전환(DX)·인공지능(AI)·디지털 트윈(Digital Twin) 등 차세대 기술의 기반이 되는 ‘데이터’의 중요성이 증대된 데 따른 결과다. 각 기업은 데이터를 효율적으로 수용·관리·활용하기 위한 수단으로 데이터센터(Data Centre)를 구상했다. 데이터센터는 등장 초창기 ‘데이터 농장’ 혹은 ‘데이터 호텔’로 불리며 데이터의 보고로 인식됐다. 이후 파편화된 데이터를 한데 집중시킨 ‘빅데이터 시대’가 도래하면서 데이터센터의 역할과 무게감은 날로 증폭됐다. 데이터센터는 산업을 가동하는 데 주요한 핵심 인프라로 활약 중이며, 세계 각지에는 다양한 형태의 데이터센터가 구축·운영되고 있다. 데이터센터를 비롯해 ‘핫’한 산업에 추가적인 열풍을 불어넣는 영역이 있다. 스마트시티는 말 그대로 지능화 인프라를 갖춘 도시 개념으로, 차세대 정보통신기술(ICT) 기술을 기반으로 도시 내 모든 요소가 연결돼 기존에 발생한 도시의 문제를 해결하는 데 목적을 둔다. 이를 구축·관리하는 과정에도 데
4차 산업혁명은 초지능화, 초연결성, 초융합성을 근간으로 폭발적인 정보처리량을 도출했다. 즉 산술적으로 형용하기 여려운 양의 ‘빅데이터’가 현대인의 삶에 침투했고, 이 양은 매일 약 25억기가바이트(GB)에 해당한다. 쉽게 말해 인류가 지난 5000년 동안 생성한 데이터가 현대에는 하루만에 만들어지는 것이다. 전문가 사이에서는 2025년이 되면 전 세계에서 생성되는 하루 데이터가 463엑사바이트(EB), 약 5000억기가바이트에 이를 것이라고 전망된다. 이처럼 방대한 정보를 처리하기 위해 탄생한 방안이 데이터 센터다. ‘서버 호텔’이라고도 불리는 이 시설은 데이터를 한 데 모아 관리하는 데 목적을 둔다. 현재 전 세계에 구축된 크고 작은 데이터 센터는 약 2000개 이상인 것으로 알려졌다. 이 중 5000대 이상의 서버 구성, 초당 40기가바이트를 처리하는 하이퍼 스케일 데이터 센터는 2021년 말 기준 전 세계 700개를 웃돈다고 시장조사기관 시너지 리서치 그룹(Synergy Research Group)이 발표했다. 이런 데이터 센터는 현재 전 세계 각지에서 우후죽순 설치되는 중이다. 데이터 센터는 각종 최신 고성능 컴퓨팅 기술이 집약된 시설로, 열 관리가
콩가텍이 14세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크 S 리프레시/Raptor Lake-S/RPL-S Refresh) 기반 새로운 하이엔드 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 기존의 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈을 확장해 설계된 이 모듈은 산업용 워크스테이션과 일부 에지 컴퓨터에서 여러 기록을 달성했다. 또한 인텔의 생산 품질 향상에 따른 클럭 주파수 증가로 전체적인 제품군 성능이 향상됐다. 인텔 코어 i7-14700 프로세서 기반의 모듈은 인텔 코어 i7-13700E에 비해 4개의 E코어가 추가된 총 20개 코어가 내장되어 개선된 성능을 지원한다. 추가적인 기능으로는 USB 3.2 GEN 2x2의 20Gb/s 까지의 개선된 대역폭이다. 유르겐 융바우어 콩가텍 제품 부문 선임매니저는 "새로운 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈은 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 규격 칩셋 제품 중 가장 높은 성능 수준을 자랑한다"며 "랩터 레이크 S 기반의 기존 모듈과 호환돼 향상된 성능으로 기존 설계 제품에 훨씬 더 강력한 에너지를 즉시 제공할 수 있을 것"이라고 말했다. 이어 "최적의 성능 향상을 위한 히트싱크(방열판)도 갖추고
슈퍼마이크로컴퓨터가 AI 및 HPC 랙 공급량과 최신 수냉식 냉각 솔루션을 강화한다고 16일 밝혔다. 슈퍼마이크로는 랙 스케일 AI 및 HP 솔루션 포트폴리오에 대한 수요 증가에 맞춰 미국, 대만, 네덜란드, 말레이시아의 최첨단 통합 시설에서의 생산량을 늘리며, 향후 제조 및 지역 확장을 고려하고 있다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "슈퍼마이크로는 전 세계에 위치한 자사 시설을 통해 월 5000여 개의 랙을 생산 가능하며, 그로 인해 랙당 최대 100kW가 필요한 완전 통합형 수냉식 냉각 랙에 대한 증가하는 수요를 지원하게 됐다"며 "AI 및 하이퍼스케일 데이터 센터의 설계 및 구축 프로세스 초기에 완전한 랙 스케일 솔루션과 수냉식 냉각 솔루션을 고려한다면, 긴급한 구축 요건을 충족하는 데 걸리는 시간을 단축한다"고 말했다. 슈퍼마이크로는 대규모의 '골든 SKU' 재고를 보유하며, 그로 인해 최첨단 AI 애플리케이션을 구동하는 대규모 CSP 및 엔터프라이즈 데이터 센터에 대한 글로벌 배송 시간을 단축할 예정이다. 데이터 센터부터 엣지(IoT)까지 슈퍼마이크로의 광범위한 서버는 원활한 통합이 가능해 도입 및 참여 고객이 많다고 슈퍼마이크로는 밝혔다
최소한의 풋프린트로 높은 열 부하 지원 버티브는 새롭게 업그레이드된 대용량 냉수식 냉각 솔루션 'Liebert AHU(Air Handling Unit)'를 출시한다고 23일 밝혔다. Liebert AHU는 고밀도 컴퓨팅 환경에 사용하기에 적합하도록 설계됐으며, 열 관리에 있어서 보다 에너지 효율적인 접근법을 제공한다. Liebert AHU 냉수식 장비는 냉수 또는 외기 냉방과 고효율 EC(Electronically Commutated) 팬을 사용하며, 여기에 핫아일(Hot Aisle, 열 복도) 컨테인먼트를 더해서 급기와 환기가 섞이지 않도록 한다. 또한 더 높은 환기 온도에서 더 높은 냉수 온도로 동작하므로 냉동기 효율을 향상시킨다. Liebert AHU는 EC 팬, 복합밸브, 지능형 컨트롤러와 같은 고도로 효율적인 부품들과 여러 개의 원격 온도 센서를 사용하여 핵심 IT 장비에 적정한 공기흐름과 온도, 습도를 제공한다. 새로운 모델의 Liebert AHU는 냉수 기반 장비이며, 이전 모델과 비교할 때 급기 공급 흐름이 더 부드럽고 더 효율적인 열 복도 차폐가 가능하도록 설계된 팬 월(fan wall) 구성이 특징이다. 최대 0.2W/CMH의 업계 최고 수
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍이 다음달 14일에서 3일간 독일 뉘른베르크에서 열리는 '임베디드 월드 2023'에 참가해 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 13일 밝혔다. 이번 전시에서 콩가텍은 고성능 COM-HPC 서버 온 모듈부터 신용카드 크기의 초소형 최신 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈까지 확대된 포트폴리오를 공개한다. 콩가텍은 맞춤형 냉각 솔루션과 캐리어 보드 및 설계 구현 서비스와 함께 차세대 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 플랫폼에 있어서 설계자들이 필요로 하는 모든 사항을 지원한다. 이번 전시에서는 공간에 제약이 있던 솔루션의 성능도 높이고 신형 고속 인터페이스도 더 많이 활용할 수 있는 COM-HPC Mini 표준의 최초의 디자인 샘플을 전시한다. 이를 통해 내부 시스템 설계 및 하우징을 크게 변경하지 않고도 모든 제품군을 최신 PICMG 표준으로 마이그레이션할 수 있도록 한다. 새로운 사양에 대한 PICMG 최종 승인 후 공식 출시되는 최초의 고사양 COM-HPC Mini 모듈은 13세대 인텔 코어 프로세서와 함께 탑재되어 고객 쪽에서 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅을 벤치마크할 수 있다. 콩가텍이 최근 출시한 1
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2024년 12월 21일 20시 04분
