슈나이더 일렉트릭이 인공지능(AI) 기술의 비약적인 발전과 함께 급변하는 데이터센터 산업에서 지속 가능성과 효율성을 강화하는 데 주력하고 있다고 15일 밝혔다. 2024년 한 해 동안 AI 활용이 크게 확대되며 전례 없는 성장과 혁신을 이끌어낸 가운데, 데이터센터는 AI 워크로드 증가에 대응하는 핵심적인 역할을 수행하며 그 중요성이 더욱 부각되고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 AI 기술 발전으로 인해 데이터센터의 전력 관리 및 냉각 솔루션의 중요성이 한층 강화되고 있다고 강조했다. 친환경 데이터센터 운영에 대한 요구가 급증함에 따라 효율적인 전력 관리와 첨단 냉각 기술은 에너지 절약과 비용 효율성을 높이는 데 필수적이며, 이는 데이터센터 운영을 더욱 지속 가능하고 생산적으로 만드는 데 중추적인 역할을 한다. 슈나이더 일렉트릭은 특히 2025년에는 배터리 에너지 저장 시스템(BESS)을 데이터센터에 통합, 재생 가능 에너지가 풍부한 시기에 에너지를 최적화해 충전하고, 고수요 상황이나 전력 공급 변동에 효과적으로 대응할 수 있을 것으로 기대된다고 전했다. 아울러 데이터센터와 유틸리티 간의 협력도 강화될 전망이다. AI 기술을 활용해 데이터센터는 유틸리티와 전력 소비
콩가텍이 conga-SA8 SMARC 모듈을 업그레이드하고 최신 인텔 코어 3 프로세서를 탑재한 저전력 컴퓨터 온 모듈(COM)을 출시한다고 13일 밝혔다. 새로운 CPU 기술은 성능을 크게 향상시켜 신용카드 크기의 SMARC 모듈을 고성능 에지 애플리케이션과 저전력 시스템 통합에 최적화된 솔루션이 되도록 지원한다. 0도에서 영상 60도의 더 넓은 온도 범위에서 작동하는 모든 에지 컴퓨팅 애플리케이션은 이제 conga-SA8 SMARC 모듈을 통해 더 높은 성능과 향상된 에너지 효율을 실현하게 된다. 최대 3.9GHz 클럭으로 동작하는 이 모듈은 9W에서 15W까지 설정 가능한 TDP(열설계전력) 범위를 제공하며 전 버전과 동일한 AI 명령어 세트인 인텔 AVX2(Advanced Vector Extensions 2), VNNI(Vector Neural Network Instructions)를 지원한다. 이를 통해 딥러닝 추론 작업을 빠르게 처리할 수 있다. 또한 통합된 인텔 그래픽은 최대 32개의 실행 유닛(EU)으로 8비트(INT8) 기반의 추론 처리를 지원하며 전 세대 대비 크게 향상된 객체 인식 및 그래픽 처리 성능을 제공한다. 사용자는 AI 가속 워크
IDC에 차세대 냉각 기술 ‘액체냉각’ 솔루션 도입해 기존 대비 에너지 절반으로 감축 LG유플러스가 AI 인프라의 핵심인 AIDC(AI데이터센터) 사업의 시장 선점을 목표로 글로벌스탠다드테크놀로지(이하 GST)와 액체 냉각 솔루션 개발을 위한 업무 협약을 체결했다고 밝혔다. 이번 업무 협약은 LG유플러스의 IDC 에너지 효율 및 안정성 관리 역량에 GST가 보유한 냉각 기술력을 더해 AIDC 사업에 속도를 내기 위해 마련됐다. 차세대 냉각 기술인 액체 냉각 설루션을 IDC에 도입함으로써 기존 공기를 활용한 냉각 방식 대비 에너지 사용률을 약 50% 절감할 수 있을 것으로 양사는 기대하고 있다. 액체 냉각은 액체를 사용한 냉각장치를 활용해 데이터센터의 전산실 및 상면에 설치된 서버를 냉각시키는 방식으로 최근 차세대 냉각 기술로 주목받고 있다. LG유플러스와 GST는 액체냉각의 방식 중 하나인 ‘액침 냉각’ 기술과 관련해 협력할 예정이다. 전자 장비를 비전도성 액체에 완전히 담가 열을 식히는 방식의 액침 냉각 기술은 에너지 및 공간 효율성이 높고, 소음이 거의 발생하지 않는다는 장점이 있다. GST는 국내에서 유일하게 액침 냉각 관련 원천 기술을 보유한 기업이다
콩가텍이 AMD 라이젠 임베디드(Ryzen Embedded) 8000 시리즈 프로세서를 탑재한 COM 익스프레스 콤팩트(Express Compact) 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 25일 밝혔다. 이 제품은 최대 8개의 ‘젠4(Zen 4)’ 코어, XDNA NPU, 라데온(Radeon) RDNA 3 그래픽을 갖춘 신규 라이젠 프로세서의 전용 컴퓨팅 코어를 기반으로 AI 추론에서 초당 최고 39조 회 연산(39 TOPS)의 성능을 제공한다. conga-TCR8 타입 6 모듈은 고급 AI, 그래픽, 컴퓨터 성능의 조합이 요구되는 대량 생산 및 비용에 민감한 애플리케이션에 최적화돼 있다. 15W에서 54W까지 폭넓은 열설계전력(TDP) 범위를 제공해 기존 설계를 간단히 업그레이드하고 모듈 교체만으로 제품 수명 주기와 ROI(투자 수익률), 지속 가능성을 높인다고 콩가텍은 설명했다. 마틴 댄저 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “새롭게 출시한 AMD 라이젠 임베디드 8000 시리즈 프로세서 기반의 모듈은 자사 고성능 에지 AI 플랫폼 라인업을 확장하고 aReady.COM 버전을 통해 고객이 시스템 통합의 혜택을 활용할 수 있도록 지원한다”고 말했다. 또한 “신규 프로세서
전 세계적 기후변화와 이상 기온으로 지구는 나날이 뜨거워지고 있다. 이와 동시에 산업도 기술발전을 필두로 절대적 온도를 높이고 있다. 인더스트리 4.0 체제가 도래함에 따라, 디지털 전환(DX)·인공지능(AI)·디지털 트윈(Digital Twin) 등 차세대 기술의 기반이 되는 ‘데이터’의 중요성이 증대된 데 따른 결과다. 각 기업은 데이터를 효율적으로 수용·관리·활용하기 위한 수단으로 데이터센터(Data Centre)를 구상했다. 데이터센터는 등장 초창기 ‘데이터 농장’ 혹은 ‘데이터 호텔’로 불리며 데이터의 보고로 인식됐다. 이후 파편화된 데이터를 한데 집중시킨 ‘빅데이터 시대’가 도래하면서 데이터센터의 역할과 무게감은 날로 증폭됐다. 데이터센터는 산업을 가동하는 데 주요한 핵심 인프라로 활약 중이며, 세계 각지에는 다양한 형태의 데이터센터가 구축·운영되고 있다. 데이터센터를 비롯해 ‘핫’한 산업에 추가적인 열풍을 불어넣는 영역이 있다. 스마트시티는 말 그대로 지능화 인프라를 갖춘 도시 개념으로, 차세대 정보통신기술(ICT) 기술을 기반으로 도시 내 모든 요소가 연결돼 기존에 발생한 도시의 문제를 해결하는 데 목적을 둔다. 이를 구축·관리하는 과정에도 데
4차 산업혁명은 초지능화, 초연결성, 초융합성을 근간으로 폭발적인 정보처리량을 도출했다. 즉 산술적으로 형용하기 여려운 양의 ‘빅데이터’가 현대인의 삶에 침투했고, 이 양은 매일 약 25억기가바이트(GB)에 해당한다. 쉽게 말해 인류가 지난 5000년 동안 생성한 데이터가 현대에는 하루만에 만들어지는 것이다. 전문가 사이에서는 2025년이 되면 전 세계에서 생성되는 하루 데이터가 463엑사바이트(EB), 약 5000억기가바이트에 이를 것이라고 전망된다. 이처럼 방대한 정보를 처리하기 위해 탄생한 방안이 데이터 센터다. ‘서버 호텔’이라고도 불리는 이 시설은 데이터를 한 데 모아 관리하는 데 목적을 둔다. 현재 전 세계에 구축된 크고 작은 데이터 센터는 약 2000개 이상인 것으로 알려졌다. 이 중 5000대 이상의 서버 구성, 초당 40기가바이트를 처리하는 하이퍼 스케일 데이터 센터는 2021년 말 기준 전 세계 700개를 웃돈다고 시장조사기관 시너지 리서치 그룹(Synergy Research Group)이 발표했다. 이런 데이터 센터는 현재 전 세계 각지에서 우후죽순 설치되는 중이다. 데이터 센터는 각종 최신 고성능 컴퓨팅 기술이 집약된 시설로, 열 관리가
콩가텍이 14세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크 S 리프레시/Raptor Lake-S/RPL-S Refresh) 기반 새로운 하이엔드 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 기존의 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈을 확장해 설계된 이 모듈은 산업용 워크스테이션과 일부 에지 컴퓨터에서 여러 기록을 달성했다. 또한 인텔의 생산 품질 향상에 따른 클럭 주파수 증가로 전체적인 제품군 성능이 향상됐다. 인텔 코어 i7-14700 프로세서 기반의 모듈은 인텔 코어 i7-13700E에 비해 4개의 E코어가 추가된 총 20개 코어가 내장되어 개선된 성능을 지원한다. 추가적인 기능으로는 USB 3.2 GEN 2x2의 20Gb/s 까지의 개선된 대역폭이다. 유르겐 융바우어 콩가텍 제품 부문 선임매니저는 "새로운 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈은 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 규격 칩셋 제품 중 가장 높은 성능 수준을 자랑한다"며 "랩터 레이크 S 기반의 기존 모듈과 호환돼 향상된 성능으로 기존 설계 제품에 훨씬 더 강력한 에너지를 즉시 제공할 수 있을 것"이라고 말했다. 이어 "최적의 성능 향상을 위한 히트싱크(방열판)도 갖추고
슈퍼마이크로컴퓨터가 AI 및 HPC 랙 공급량과 최신 수냉식 냉각 솔루션을 강화한다고 16일 밝혔다. 슈퍼마이크로는 랙 스케일 AI 및 HP 솔루션 포트폴리오에 대한 수요 증가에 맞춰 미국, 대만, 네덜란드, 말레이시아의 최첨단 통합 시설에서의 생산량을 늘리며, 향후 제조 및 지역 확장을 고려하고 있다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "슈퍼마이크로는 전 세계에 위치한 자사 시설을 통해 월 5000여 개의 랙을 생산 가능하며, 그로 인해 랙당 최대 100kW가 필요한 완전 통합형 수냉식 냉각 랙에 대한 증가하는 수요를 지원하게 됐다"며 "AI 및 하이퍼스케일 데이터 센터의 설계 및 구축 프로세스 초기에 완전한 랙 스케일 솔루션과 수냉식 냉각 솔루션을 고려한다면, 긴급한 구축 요건을 충족하는 데 걸리는 시간을 단축한다"고 말했다. 슈퍼마이크로는 대규모의 '골든 SKU' 재고를 보유하며, 그로 인해 최첨단 AI 애플리케이션을 구동하는 대규모 CSP 및 엔터프라이즈 데이터 센터에 대한 글로벌 배송 시간을 단축할 예정이다. 데이터 센터부터 엣지(IoT)까지 슈퍼마이크로의 광범위한 서버는 원활한 통합이 가능해 도입 및 참여 고객이 많다고 슈퍼마이크로는 밝혔다
최소한의 풋프린트로 높은 열 부하 지원 버티브는 새롭게 업그레이드된 대용량 냉수식 냉각 솔루션 'Liebert AHU(Air Handling Unit)'를 출시한다고 23일 밝혔다. Liebert AHU는 고밀도 컴퓨팅 환경에 사용하기에 적합하도록 설계됐으며, 열 관리에 있어서 보다 에너지 효율적인 접근법을 제공한다. Liebert AHU 냉수식 장비는 냉수 또는 외기 냉방과 고효율 EC(Electronically Commutated) 팬을 사용하며, 여기에 핫아일(Hot Aisle, 열 복도) 컨테인먼트를 더해서 급기와 환기가 섞이지 않도록 한다. 또한 더 높은 환기 온도에서 더 높은 냉수 온도로 동작하므로 냉동기 효율을 향상시킨다. Liebert AHU는 EC 팬, 복합밸브, 지능형 컨트롤러와 같은 고도로 효율적인 부품들과 여러 개의 원격 온도 센서를 사용하여 핵심 IT 장비에 적정한 공기흐름과 온도, 습도를 제공한다. 새로운 모델의 Liebert AHU는 냉수 기반 장비이며, 이전 모델과 비교할 때 급기 공급 흐름이 더 부드럽고 더 효율적인 열 복도 차폐가 가능하도록 설계된 팬 월(fan wall) 구성이 특징이다. 최대 0.2W/CMH의 업계 최고 수
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍이 다음달 14일에서 3일간 독일 뉘른베르크에서 열리는 '임베디드 월드 2023'에 참가해 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 13일 밝혔다. 이번 전시에서 콩가텍은 고성능 COM-HPC 서버 온 모듈부터 신용카드 크기의 초소형 최신 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈까지 확대된 포트폴리오를 공개한다. 콩가텍은 맞춤형 냉각 솔루션과 캐리어 보드 및 설계 구현 서비스와 함께 차세대 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 플랫폼에 있어서 설계자들이 필요로 하는 모든 사항을 지원한다. 이번 전시에서는 공간에 제약이 있던 솔루션의 성능도 높이고 신형 고속 인터페이스도 더 많이 활용할 수 있는 COM-HPC Mini 표준의 최초의 디자인 샘플을 전시한다. 이를 통해 내부 시스템 설계 및 하우징을 크게 변경하지 않고도 모든 제품군을 최신 PICMG 표준으로 마이그레이션할 수 있도록 한다. 새로운 사양에 대한 PICMG 최종 승인 후 공식 출시되는 최초의 고사양 COM-HPC Mini 모듈은 13세대 인텔 코어 프로세서와 함께 탑재되어 고객 쪽에서 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅을 벤치마크할 수 있다. 콩가텍이 최근 출시한 1
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UPDATE: 2025년 04월 03일 18시 14분
