TSMC 웨이저자 회장 “공장 주변의 교통 혼잡 문제가 착공 지연의 이유” TSMC가 일본 구마모토현에 계획 중이던 제2공장 착공을 당초 일정에서 연기했다. 당초 2024년 3월 이전 착공이 목표였지만, 현재는 연내로 계획이 미뤄진 상태다. 이와 관련해 일본 마이니치신문은 6월 23일자 보도를 통해 TSMC의 공식 입장과 이면의 배경에 주목했다. TSMC의 웨이저자 회장 겸 CEO는 이달 초 대만에서 열린 주주총회 이후 기자들과 만나 “공장 주변의 교통 혼잡 문제가 착공 지연의 이유”라고 밝혔다. 그러나 일본 지역 언론과 지방 정치권에서는 이 같은 설명에 의문을 제기하고 있다. 구마모토현 의회의 한 의원은 “교통 문제는 이미 오래전부터 존재해 왔고, 당국이 대응책을 마련 중이었는데 그것이 착공 지연의 직접 원인이라 보기 어렵다”고 밝혔다. 지역 산업계와 전문가들은 TSMC의 결정 배경에 반도체 수요의 불확실성이 깔려 있다고 분석한다. 특히 전기차 수요가 주춤하고, 자동차용 반도체 시장 전망이 뚜렷하지 않다는 점이 변수로 꼽힌다. 이마무라 도루 구마모토현 산업진흥 고문은 “TSMC가 수요를 좀 더 명확히 파악한 뒤 건설에 나서려는 것으로 보인다”고 분석했다.
일본 남부 구마모토에 제2 공장 건설 및 연말까지 착공 예정 TSMC는 6일 일본에 제2 공장을 건설할 것이라고 밝혔다고 로이터 통신이 보도했다. 보도에 따르면 TSMC는 성명을 통해 2027년 말까지 가동을 시작할 일본 제2 공장을 건설할 것이며, 일본 정부의 지원으로 자사의 일본 내 벤처에 대한 총 투자액은 200억 달러(약 27조 원) 이상이 된다고 밝혔다. 그러면서 늘어나는 고객 수요에 부응해 일본 남부 구마모토에 제2 공장을 지을 것이며 올해 말까지 착공할 것이라고 덧붙였다. 앞서 TSMC는 2021년 구마모토에 70억 달러 규모 제1 공장 건설 계획을 발표했다. 해당 공장은 오는 24일 준공식을 열고 올해 말부터 12·16·22·28나노 공정 제품을 생산할 예정이다. TSMC는 구마모토에 들어설 두 공장을 통해 자동차, 산업, 소비와 고성능 컴퓨팅 관련 애플리케이션에 사용될 12인치 웨이퍼를 월간 10만 개 이상을 생산할 수 있을 것이라고 전망했다. TSMC는 자사 일본 벤처의 지분 86.5%를 보유하며 일본 소니그룹이 6%, 덴소가 5.5%, 도요타가 2%를 보유하고 있다. 헬로티 서재창 기자 |
TSMC가 일본 구마모토(熊本)현 공장 건설을 위해 애초 계획보다 1800억 엔(약 1조9000억 원) 많은 9800억 엔(약 10조1500억 원)을 투자한다고 일본 경제지 니혼게이자이신문(닛케이)이 16일 보도했다. TSMC는 생산 능력을 확대하기 위해 지난해 11월 발표보다 투자액을 이같이 늘렸다고 신문은 전했다. TSMC는 일본 소니와 함께 구마모토에 공동으로 반도체 공장을 건설해 2024년 말부터 월 12인치 웨이퍼 4만5000장을 생산한다고 지난해 11월 발표했다. 이곳에서는 22∼28나노미터 공정의 반도체 제품이 생산된다. TSMC는 당초 발표와 비교해 첨단기술 인력 고용도 1500명에서 1700명으로 확대하고 고성능 반도체를 생산하기로 했다. 세계적 자동차 부품업체 일본 덴소도 출자에 새롭게 참여했다. 덴소는 TSMC와 소니가 공동으로 설립한 자회사에 400억 엔(약 4100억 원)을 출자해 10%가 넘는 주식을 취득한다. 자회사에는 TSMC가 과반을 출자하고 소니는 20% 미만의 주식을 갖는다. 덴소는 3대 주주가 된다. 소니와 덴소가 주주로 참가함에 따라 이 공장에서 생산될 반도체는 소니와 도요타 등 일본 자동차 회사들에 우선 공급될 가능성이