아시아 기계·제조 밸류체인 고도화는 ‘현재진행형’ ‘제26회 아시아 기계&제조 산업전(AMXPO 2025)이 지난 9월 23일부터 나흘간 경기 고양시 전시장 킨텍스 제1전시장에서 열렸다. AMXPO는 국내 ‘국제인증전시회(AKEI)’ 인증을 받은 종합 제조 기업 간 거래(B2B) 전시 플랫폼이다. 지난 1977년 ‘제1회 한국기계전’부터 ‘한국기계전·한국산업대전’을 거쳐, 지난해부터 통합·리브랜딩했다. ‘기계산업의 새 커뮤니티’를 표방한 올해 행사는 ▲금속가공관 ▲스마트팩토리관 ▲소재·부품관 ▲에너지플랜트관 등 4개 전문관으로 구성됐고, 규모는 13개국 149개사 660부스로 펼쳐졌다. 다양한 전문관이 배치된 만큼, 절삭·성형·계측에서 로보틱스·비전·디지털 전환(DX) 솔루션에 이르는 제조 밸류체인을 한 바퀴에 담았다. 이 가운데 핵심 의제는 ‘전통 기계 × 디지털 제조’의 접점이다. 이를 반영해 수명주기관리(PLM)·제조실행시스템(MES)·전사적자원관리(ERP) 등을 비롯한 디지털 트윈(Digital Twin), 인공지능(AI) 및 데이터 주도 제조가 만났다. 부대행사도 실전형으로 채웠다. 개막식과 ‘기계·로봇산업 발전 유공 포상’에 더해, ‘Tec
‘격변’ 전자부품 시장...겹겹이 쌓인 ‘위기’와 ‘도전’ 최근 글로벌 전자부품 시장은 ‘초(超)불확실성’에 직면했다. 코로나19 팬데믹을 거치며 일시적으로 급증했던 PC, 가전제품, 차량용 반도체 수요가 팬데믹 종식 후 급격히 감소했다. 이는 공급망 전반에 걸쳐 ‘재고 폭탄’이라는 심각한 문제를 야기했다. 예상치 못한 수요 급증에 대비해 부품을 과도하게 확보했던 기업들이 경기 둔화와 맞물려 엄청난 재고 부담에 시달리고 있는 상황이다. 이러한 재고 문제와 더불어, 글로벌 공급망의 불안정성이 지속되면서 전자부품 유통업체들은 새로운 난관에 부딪혔다. 과거에는 특정 지역이나 소수의 공급처에 의존하는 경향이 컸지만, 지정학적 리스크와 물류비 상승 등 예측 불가능한 변수에 대응하기 위해 공급망을 다변화하는 것이 필수적인 생존 전략이 됐다. 특히 기술 패권 경쟁이 심화하면서 인공지능(AI), 반도체 등 첨단 기술 분야에서는 투자와 규제가 동시에 이뤄지는 양극화 현상이 뚜렷하다. 이때 AI 시대의 핵심 부품인 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭 메모리(HBM) 시장은 소수의 글로벌 대기업이 주도하고 있다. 업계는 막대한 자금력과 기술력이 없는 중소기업들은 진입조차 어려운
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