일반뉴스 엔비디아, 슈퍼칩 설계로 차세대 서버 시스템 성능 대폭 늘려

기존 제품 대비 두 배 향상된 메모리 대역폭 및 에너지 효율 제공하는 시스템 구축 엔비디아는 컴퓨터 제조 기업들이 새로운 엔비디아 그레이스 슈퍼칩을 채택해 엑사스케일 시대에 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 차세대 서버에 맞춰 개발하고 있다고 발표했다. 아토스, 델 테크놀로지스, 기가바이트, 휴렛 팩커드, 인스퍼, 레노버 및 슈퍼마이크로는 엔비디아 그레이스 CPU 슈퍼칩 및 엔비디아 그레이스 호퍼 슈퍼칩으로 구축된 서버를 배포할 예정이다. 이 모든 새로운 시스템은 엔비디아 HGX 플랫폼에서 발표된 그레이스 및 그레이스 호퍼 설계로 인해 혜택을 받는다. 이 설계는 제조업체가 현재 선도하는 데이터 센터 CPU보다 최고의 성능과 두 배 향상된 메모리 대역폭 및 에너지 효율성을 제공하는 시스템을 구축하는데 필요한 청사진을 제공한다. 엔비디아의 하이퍼스케일 및 HPC 담당 부사장인 이안 벅(Ian Buck)은 "슈퍼컴퓨팅이 엑사스케일 AI 시대로 접어들면서 엔비디아는 OEM 파트너와 협력해 연구원들이 이전에는 도달할 수 없었던 엄청난 과제를 해결하도록 지원한다"고 발표했다. 이어 그는 "기후 과학, 에너지 연구, 우주 탐사, 디지털 생물학, 양자 컴퓨팅 등의

• 서재창 기자
• 2022-06-03 09:17