산업동향 IC PACKAGING⑤ : 반도체 패키지 기술 현황
지난 호에서는 OCP, PoP, QFN, QFP, SiP 등 다양한 패키지 종류와 SiC 기술의 동향에 대해 알아봤다. 이번에는 SiC와 Module Packaging 기술 등에 대해 알아본다. SiC 공법…반도체 분야의 성장 견인 SiC(Silicon Carbide)는 반도체, 디스플레이, 조선, 화학 및 항공 등의 첨단산업에 반드시 필요한 소재로서, 내마모성, 열전도성, 강도, 인성, 내식성, 내화학성 및 내열성 등의 장점을 지녔다. 특히 반도체 분야에서 활용도가 높아 보인다. 주로 Dummy Wafer, Boat, Tube, Ring 등의 반도체 부품에 쓰이며, 최근에는 반도체 전 공정에서 실리콘이나 석영을 사용한 부품 대신 사용하는 추세이다. 또한 미국항공우주국(NASA)에서 우주선 터빈추진엔진 위치센서의 실리콘 칩을 SiP 칩으로 대체해 사용하고 있다. 고순도용 SiC(CVD-SiC)는 수입품이 대부분이며, 그 중 제조가 힘든 SiC 튜브나 SiC 보트 등은 프랑스의 생고방, 일본의 도시바와 아사히글라스 등이 과점하고 있다. 이는 다른 반도체용 제품 웨이퍼 캐리어 등에서도 비슷한 수준인 것으로 알려져 있다. SiC는 발광다이오드(LED) 태양전지 시