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산업동향

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패키지 기술 개발 동향

  • 등록 2014.07.28 10:39:25
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패키지 기술 개발 동향
Yutaka TSUKADA

반도체가 고밀도화됨에 따라 패키지 기술도 함께 진화해 왔다.
패키지는 어디까지나 반도체 칩을 패키징하는 것이기 때문에 반도체 칩의 입출력 단자 밀도를 처리하거나 전기 성능을 저해하지 않아야 한다. 더불어 반도체는 무어의 법칙이라 일컬어지는 비즈니스 형태를 기반으로 한 투자가 가능한 데 반해 패키지는 저비용에 대한 요구가 강조된다.
그러나 최근 시스템의 고성능화에 따라 반도체뿐만 아니라 패키지에서도 기술적 부하를 증대시키면서 기존에 반도체 칩의 1/10 정도였던 패키지 비용이 칩과 비슷한 수준, 혹은 칩보다 더욱 비싼 수준으로 치닫고 있다.
이러한 상황에서 패키지 기술의 최신 동향에 대해 짚어보려 한다.
「일본실장학회지」 최신호에서 Yutaka TSUKADA는 플립칩 접속부, 언더필, 배선판 등  요소 기술의 동향에 대해 상세히 설명했다.









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