유사 SoC기술과 향후 전망
Hiroshi YAMADA
전자기기 시스템의 경우에 기능이 같다면 소비전력이 적고 비용이 낮으면서 소형·경량인 것이 좋기 때문에, 고기능 반도체 디바이스를 집적해 기능을 향상시킬 수 있는 시스템 인테그레이션 기술에 대한 연구개발이 활발히 이루어지고 있다.
이와 관련 Hiroshi YAMADA는 「일본실장학회지」 최신호에서 ‘유사 SoC 기술과 향후 전망’이라는 글을 통해 견해를 밝혔다.
이 글을 요약하면 다음과 같다.
지금까지의 이종 디바이스 시스템 인테그레이션 기술에는 반도체 제조 기술을 적용해 이종 디바이스를 실리콘 기판상에 대규모로 회로 집적하는 SoC(System on Chip) 기술과 기존 반도체 칩을 인터포저 기판상에 집적하는 SiP 기술이 대표적이었는데, SoC 기술은 고밀도 집적이 가능한 반면, 제조 프로세스가 다른 이종 디바이스는 집적하지 못한다는 과제가 있었다. 이에 반해 SiP 기술은 집적하는 이종 디바이스 종류에 제한이 없지만 설계 크기가 회로 배선 기판에 따라 달라지기 때문에 기판상의 집적 밀도에 한계가 있었다.
따라서 SoC 기술과 SiP 기술의 특징과 과제를 상호 해결할 수 있는 차세대 반도체 패키지 기술이 필요했다. 이에 이종 디바이스를 통합적으로 시스템 인테그레이션하는 기술로서, 또는 WLP 기술에서의 차세대 반도체 패키지 기술로서의 유사 SoC 기술과 그 전망에 관해 설명하려 한다.
유사 SoC 기술은 커스텀 설계가 요구되는 대규모 회로를 초소형 반도체 패키지로서 단일칩 집적할 수 있는 특징이 있기 때문에 고객 요구에 대응한 기존의 이종 디바이스를 혼재함으로써 제품 부가가치를 향상시킬 수 있다.
특히 유사 SoC 기술은 이종의 센서 디바이스를 커스텀 설계해 시장해야 하는 ‘무선 헬스케어’ 분야에서 사용하는 전자기기의 소형화에는 최적인 시스템 인테그레이션 기술로 고기능 반도체 디바이스를 집적함으로써, ‘기능의 다양화에 따른 전자 디바이스의 진화’를 가능하게 하는 More than Moore를 실현하는 차세대 반도체 패키지 기술로 정의할 수 있다.
