2014 한국전자제조산업전
전자제조 산업의 발전 방향을 제시하다
전자제조의 다양한 제품을 선보인 ‘2014 한국전자제조산업전’이 지난 4월 2일부터 4일까지 코엑스에서 개최됐다.
이번 전시회에는 358개 업체가 참가해 글로벌 경쟁력을 갖춘 다양한 제품들을 선보였다.
신아현 인턴기자(tls2246@hellot.net)
2014 한국전자제조산업전(EMK 2014, Electronics Manufacturing Korea 2014)이 지난 4월 2일부터 4일까지 3일간 서울 삼성동 코엑스 C, D홀에서 개최됐다.
이번 전시회는 K.FAIRS(주)와 Reed Exhibitions, (주)J.EXPO, 한국광학기기산업협회가 공동 주최하고 삼성테크윈이 협찬했다.
올해로 15회째를 맞는 한국전자제조산업전은 기존의 국제표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전(SMT/PCB & NEPCON KOREA), LED 장비 재료 산업전(LED PACKAGING EXPO), 국제 기능성 필름 산업전(Film Tech-nology Show), 국제 인쇄전자 및 전자재료 산업전(Printed Electronics & Electronic Materials Show), 포토닉스 서울(Photonics Seoul)과 더불어 터치 & 플렉시블 생산기자재전(Touch & Flexible Show)이 추가·개최됨에 따라 더욱 다양한 전자제조 산업 관련 제품을 한자리에서 볼 수 있는 기회를 제공했다.
이번 전시회에는 일본, 중국, 대만 등 여러 국가의 전자제조 산업 관련 인사, 국내외 산학연과 연계해 구매 및 기술 투자 등에 직·간접적으로 관여하는 주요 인사들이 참석했다.
더불어 바이어들에게는 6개 전시회가 공동 개최되어 SMT, PCB, LED BLU, 태양광 등 전시된 다양한 생산 기자재들을 한눈에 상호비교 할 수 있어 손쉽게 고품질의 저렴한 자재 및 장비를 구입할 수 있는 기회를 제공했다는 평을 받았다.
① 한국 전자제조 산업전에 참가한 삼성테크윈
② 파미의 SIGMA X
③ 고영테크놀러지의 aSPIre2
④ 바이어가 제품을 살피고 있다
⑤ 납땜왕 선발대회 현장
전자제조 산업을 주도하는 업체 대거 참여
이번 전시회에는 다양한 SMT 생산장비 제조업체들이 참여해 칩마운터(삼성테크윈), 스크린프린터(ESE), AOI&SPI 검사기(고영테크놀러지, 파미 등), X-ray 검사기(쎄크), 레이저 솔더링 머신(넥스뷰 티엑스), 솔더 페이스트(청솔화학환경) 등 첨단 기술을 선도하는 제품들을 선보였다.
특히 쎄크는 고속스캔을 통해 전 영역 부품 전수검사가 가능한 X-ray 검사장비(제품명, X-eye 6200)와, 설치와 이동이 간편한 초소형 주사전자 현미경(제품명, Mini-SEM SNE 3200M)을 전시하며 관람객들의 시선을 끌었다.
자비스는 두 종류의 X-ray 검사기가 바이어들의 발길을 끌었다. 이 두 제품은 사료의 절단 없이 OCT촬영을 통해 정밀 분석이 가능한 XSCAN -H100-OCT와, FPD(평판 Detec-tor)를 도입한 XSCAN-A100이다. 특히 XSCAN-H100-OCT는 반도체, MCP, Flip-Chip, CoC, 초경량 초정밀 마그네슘 합금, Wire Harnes 등 고객의 요구에 따라 다양한 반도체·초정밀 전자부품에 적용 가능하다는 특징이 있다.
⑥ 다채로운 부대행사
⑦ 바이어가 제품 설명을 듣고 있다
⑧ 삼성테크윈 제품을 살펴보는 참가자들
고영과 파미의 대결 구도
세계적으로 50%의 점유율을 차지하며 검사기 업계를 선도하는 고영테크놀러지와 파미의 대결 구도도 두드러졌다.
고영테크놀러지는 강력해진 공정제어 데이터(SPC)를 통해 실시간으로 인쇄 공정을 최적화할 수 있는 3차원 인쇄 검사기(제품명, aSPIre2)를 선보였다. 이 제품은 세계 최초로 3D 기반으로 개발됐으며, Z-tracking 기술을 적용해 기준면 대비 휨 문제가 발생한 PCB와의 차이를 측정해 실시간으로 보상하는 기술을 채택했다. 이에 고영테크놀러지의 신재득 본부장은 “요즘 업계 트렌드는 ‘무인화’로 가고 있다”며, “KSMART 모니터링을 통해 사용자가 라인 전체의 공정을 단기간에 최적화 할 수 있는 특징을 가지고 있다”고 밝혔다.
이에 맞선 파미는 RSC 7 센서 장착으로 기존 RSC 6 대비 검사속도가 25~30% 향상된 3D SPI (3D Solder Paste Inspection) 시스템 '시그마엑스(SIGMA X)'를 전시했다.
이 제품은 자동컨트롤 방식을 채택해 기판이 틀어지면 다음 공정 땐 자동으로 정위치로 수정되는 특징을 갖고 있다. 파미의 박준표 과장은 “RSC 7 센서를 통해 동일 분야 최고 검사속도로 최상의 측정 정확도를 보장한다”며 향후 업계 주도권 확보에 대한 의지를 내보였다.
⑨ 설명을 듣고 있는 바이어들
⑩ 미르기술의 MV시리즈
⑪ JUKI LTD.의 RX-6
⑫ 상담중인 바이어들
다양한 부대행사 열려
전시회와 함께 다양한 부대행사도 진행돼 참관객들에게 또 다른 즐거움과 유익한 시간을 제공했다. 작년에 처음 시작한 납땜왕 선발대회가 올해 그 규모를 더 키워 돌아왔다.
대회의 일반부 우승은 삼성 TH- ALES의 김민석, 준우승은 H＆h의 하현진, 3위는 LIG Nex1의 강혜정 참가자가 차지했으며, 우승자에게는 산업자원부 장관상 수여와 더불어 상금 1000 달러와 한국 국가대표로 내년 미국에서 열리는 IPC 월드 솔더링 챔피언십에 참가할 수 있는 기회가 주어졌다.
더불어 코엑스 3층 컨퍼런스 룸에서는 전자제조 산업 기술과 업계 현황 및 향후 발전 방향에 대해 전문가의 견해를 들어보는 자리가 만들어졌다. 기술 세미나는 차세대 SMT/PCB 도금기술, 고기능성 필름 및 코팅, 점·접착소재 기술시장동향과 산업전망, 정밀 광학렌즈 기술 산업 동향 및 전망, 전자산업계 제조에서의 생산성 & 품질향상 방안 등을 주제로 열렸으며, 많은 전문가들이 참석해 견해를 나눔으로써 ‘전자제조 분야의 교류의 장’으로서의 역할을 톡톡히 했다는 평이다.
⑬ 펨트론 부스 전경
⑭ OXXIUS의 CW DPSS Laser
⑮ 말콤의 Thermo SYRINGE를 시연하고 있다
⑯ EMK 2014 개막 현장
⑰ SEC 부스 전경
⑱ 바이어에게 신제품을 소개하고 있다
