국내 PCB 시장 동향 및 전망
미래 경쟁력은 미세 패턴화·박형화 기술

“국내 PCB 시장의 미래는 모바일 디바이스와 같은 하이엔드 위주 기판이 중심이 된다.” 최근 산업통상자원부가 주최한 PCB 산업혁신 포럼 발대식에서
호서대학교 조래을 교수는 국내 PCB 산업의 지속가능한 발전을 위해선 모바일 시장과 같은 스마트 디바이스 시장을 공략해야 할 것이라고 강조했으며,
이와 관련해 ‘미세 패턴화 및 박형화 기술에서 일본을 넘어서야 한다’고 덧붙였다. 조 교수가 발표한 내용을 자세히 살핀다.

임재덕 기자(smted@hellot.net)

산업통상자원부가 주최하는 PCB 산업혁신 포럼 발대식이 지난 2013년 11월 29일 한국산업기술대학교 내 시흥비즈니스센터 2층 컨벤션홀에서 성황리에 개최됐다. 이번 발대식에서는 호서대학교의 조래을 교수가 국내 PCB 시장동향 및 전망에 대해 발표했다.
 

PCB 산업 : 4대 특징

PCB 산업은 다음의 4가지 특징으로 구분 지을 수 있다.
 PCB 산업의 특징
‌● 수주산업 : 고객이 설계한 제품을 주문 받아 생산하는 고객 지향적 산업
‌● ‌핵심 전자부품 산업 : 전자제품의 경박단소를 결정하는 고부가 핵심 전자 부품 산업
‌‌● 대규모 장치산업 : 전공정의 제조 능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치 산업
‌‌● 전·후방 집약산업 : 소재, 설비, 약품 등 다양한 핵심 요소 기술이 집약되어 있는 전방위 산업|

세계 PCB 산업 동향 : 4대 PCB 시장 변화

PCB 산업의 세계 시장 환경이 최근 급변하고 있다. PCB 시장 점유율, PCB 주력 제품군, 마케팅 경쟁, 환경 제약 강화 등 4가지가 변화의 동인이다.
첫 번째는 PCB 시장 점유율에 대한 부분이다. 과거에는 PCB 생산량의 대부분을 서유럽이나 일본이 거의 장악하고 있었지만, 1990년대에는 중국, 일본, 한국, 대만 등 동북아 4개국이 세계 PCB 시장의 84%를 차지할 정도의 성장세를 보이면서 PCB 산업의 주도권을 가져왔다.
두 번째는 PCB 주력 제품군인 스마트기기, 자동차, 반도체, PC 등의 성장세에 관한 부분이다. 스마트기기는 2017년까지 12%의 성장률을 달성할 것으로 예상되며, 자동차는 최근 전장화와 관련해 성장세가 지속되고 있는 추세이다. 스마트기기와 자동차의 성장과 관련해 반도체는 자동차, 스마트폰, 태블릿 PC등에 사용되기 때문에 이들의 영향을 받아 동반 성장을 이룰 전망이다. 하지만 PC의 경우에는 앞서 말한 스마트폰이나 태블릿 PC 등의 영향으로 제자리 성장을 보이고 있는 실정이다.
세 번째는 앞서 설명한 세계 PCB 시장을 견인하는 동북아 주요 국가들의 치열한 마케팅 경쟁에 대한 부문이다. 최근 들어 일본, 한국, 대만 등 3개국의 기술력이 비슷해지면서 더욱 경쟁이 가열되는 양상을 보이고 있다. 이와 같은 상황에서 이들 국가의 관련 업체들은 글로벌 PCB 시장에서의 점유율을 높이기 위해 공격적인 마케팅 전략을 펼치고 있다.
마지막으로 환경, 안전 및 국제 통상 등의 강화되는 글로벌 요구에 대한 부분도 향후 PCB 시장의 향방을 가늠할 주요 요인 중 하나이다. 예를 들면 RoHS(유해물질 제한지침), UL(Underwriters Laborator-ies), 화평·화관법, FTA(자유무역협정) 및 TPP(환태평양경제동반자협정) 등이 있는데, 이 같은 제약들로 인해 PCB 업계에도 변화의 바람이 불고 있다.

‌
국내 PCB 산업 동향 :  2013년 PCB 생산액 TOP3 진입

우리나라는 2012년 PCB 생산액 기준 80억 달러를 달성하며 세계 4위(중국 42%, 일본 14%, 대만 14%, 한국 13%)의 PCB 생산국에 이름을 올렸다. 조래을 교수는 올해의 경우 86억 달러 달성이 확실할 것으로 낙관하고 있으며, 이 실적이 달성되면 대만을 제치고 PCB 생산액 부분에서 중국, 일본에 이은 3위(중국 43%, 일본 14%, 한국 13%, 대만 13%)에 오르게 된다(그림 1, 표 1). 여기서 앞서 언급한 2013년 86억 달러 실적은 2위인 일본의 89억 달러에 불과 1%도 차이가 나지 않는 수치이기 때문에, 현재의 성장세를 지속한다면 얼마 지나지 않아 PCB 생산액 부분 2위 자리를 놓고 한국과 일본의 치열한 각축전이 예상된다.

‌
국내 PCB 산업 성장의 주요 견인 제품

조래을 교수는 국내 PCB 산업이 2013년에 국내 성장률 13.8%를 달성할 것으로 전망했다. 이는 세계 시장 점유율면에서도 14%를 차지할 정도의 높은 성장률을 반증하는 것인데, 이러한 성장에는 PCB 산업을 견인하는 주요 제품들의 힘이 컸다.
 PCB 산업 견인 제품
‌● 스마트기기용 Flexible PCB
‌● 휴대폰용 HDI 기판
‌● 디지털 소비가전용 MLB 기판
이 중 모바일 기기용 기판을 보면 2005년 휴대폰 판매 1억대 돌파, 2009년도에는 2억대, 2011년도에는 3억대를 돌파하며 HDI 기판의 성장을 이끌었다. 여기서 주목해야 할 점은 처음 1억대 돌파하기까지는 오랜 시간이 걸렸지만 1억대에서 2억대까지 4년, 2억대에서 3억대까지 2년 밖에 걸리는 않았다는 것이다. 이는 PCB 산업이 모바일 시장의 급성장과 동반 성장하고 있다는 반증이다. 또한 스마트기기용 Flexible PCB의 경우에는 2007년 애플의 아이폰이 처음 출시되면서 지속적인 성장세를 유지하다가, 2011년도 출시된 갤럭시 탭 및 노트의 영향으로 가파른 성장세를 보이기도 했다. 이외에도 최근 임베디드 기판이 연일 화두가 되고 있는데, 이 기술은 2012년 대비 2013년에 시계 시장에서 60%의 성장률을 보였다. 현재 이 기술의 리더역할은 일본이하고 있지만, 한국이 그 밑을 바짝 쫓고 있어 이 분야의 기술 개발에 대한 노력이 필요한 실정이다.

PCB 산업 : SWOT분석

향후 국내 PCB 산업이 세계 시장에서 살아남기 위해서는 강점은 더욱 강화하고 약점을 보완하며 기회를 살리고 위기요인을 미리 파악해 대비하는 것이 중요하다. 따라서 표 1의SWOT분석을 통해 이를 짚어보고자 한다.

‌국내 PCB 산업 : 모바일 중심의 하이 엔드 기판에 주목하라

“국내 PCB 산업은 모바일 중심의 하이 엔드 위주 기판이 중심이 될 것이다.” 이는 조래을 교수가 PCB 산업의 전망에 대해 발표하며 강조했던 말이다. 이를 뒷받침하듯 전체 시장 성장률(9%, 2012년 158억 달러 → 2013년 173억 달러) 중 하이 엔드 시장은 34%의 성장률(22억 달러 → 28억 달러)을 기록하는 등 지속적인 성장세를 보였다. 또한 이러한 변화에 따라 점차 기판은 반도체용 기판기술의 융합 추세로 갈 것이며, SET 부분은 슬림화, IC 복합화, 센서 수 증가 등의 고기능화에 따른 기술 난이도가 증가할 것으로 예상되기 때문에 이를 집중적으로 공략해야 향후 세계 경쟁력을 갖출 수 있을 것이라고 전망했다. 이에 대해 그림 2과 표 2에 정리했다.
한편 기술적인 측면에서 벗어나 향후 국내 PCB 산업이 세계적인 경쟁력을 갖추기 위해서는 마케팅, 제품 수율, 경영 관리, 상생 파트너십 등 다각적인 전략을 구사해야 한다는 게 조래을 교수의 주장이다.
 글로벌 경쟁력 강화를 위한 4대 전략
‌● ‌마케팅 강화 : 자사에 맞는 시장변화 검토 등 집중과 선택의 마케팅 강화
‌● ‌제품 수율 확보 : 지속적인 공장 합리화 및 품질 개선을 통한 이익 구조의 제품 수율 확보
‌● ‌경영 관리 시스템 구축 : 대외 시장 환경에 탄력적인 대응이 가능한 경영 관리 시스템 구축
‌● ‌상생 파트너십 강화 : 내수 기업 간 균형 있고 관계유지와 소통할 수 있는 상생의 파트너십 강화
이러한 4가지 요소를 갖춘 상태에서 기술 연구가 따른다면, 기술력이 뛰어난 일본을 제치고 향후 세계 PCB 시장에서 ‘맨파워’의 중국과 ‘앞선 기술력’을 보유한 한국의 대결구조로 이어질 수 있을 것으로 보인다.