『무연 납 시대』
“향상된 리워크 장비 공급해 제품 신뢰성 확보 힘쓸 것”
해외 30여 개사와 파트너십을 체결해 PCB 어셈블리 업체에 각종 PCB 관련 장비를 공급하고 있는 알파글로벌은 1993년 창립된 이래 21년간 SMT업계에 ‘Total Solution’을 제공해 왔다. 또한 알파글로벌은 최근 무연 납의 사용으로 ‘뜨거운 감자’로 떠오른 리워크 관련 장비의 보급에 힘쓰고 있으며, 최근 3회의 PCB 모듈 관련 세미나를 성황리에 개최해 PCB산업의 발전에도 이바지하고 있다.
임재덕 기자(smted@hellot.net)
Q.독자들에게 간단한 소개 말씀 부탁드립니다.
A. ‘고객이 원하는 제품을’, ‘고객이 원하는 시기에’, ‘고객이 원하는 장소에’라는 기업 이념으로 1993년 창립된 알파글로벌은 현재 해외 30여개 회사와 파트너십(한국 독점 대리점)을 체결하여 PCB 어셈블리 업체에 PCB 수 세정기 및 오염도 테스터기, 선택적 납땜 장비, 컨포멀 코팅기, BGA & SMT 리워크 시스템 등을 공급하는 ‘Total Solution’을 제공하고 있습니다.
또한 최근 킨텍스에서 열린 한국 자동차 산업 전시회 참가와 더불어 국내 유수의 자동차, 철도, 항공, 국방기기 탑재용 PCB 모듈 관련 업체의 관계자 100여명을 초청해 성황리에 세미나를 가졌습니다.
현재 리워크 장비 및 기술 동향에 대해 말씀해 주십시오.
최근 가전·통신기기를 중심으로 PCB 모듈 조립 시 환경오염을 유발할 수 있는 기존의 납을 대체해 무연 납(녹는점 : 197∼227℃)을 사용하고 있으며, 이는 전 산업 분야로 확산되고 있는 추세입니다. 무연 납을 사용하면서 PCB 조립 및 리워크 시 열 충격에 대한 관리가 요구되며, 표면 실장 부품과 쓰루-홀 부품이 혼합된 PCB의 조립 시에는 리플로우 솔더링, 웨이브 솔더링 등과 같은 공정이 요구되고 있습니다.
또한 최근 첨단·고기능화 된 기기에 대한 요구가 높아지면서 이에 부응하기 위해 고집적·컴팩트한 성능의 PCB와 부품들이 사용됨에 따라 철저한 조립 공정관리에도 불구하고 솔더링 불량이 유발되어 리워크 또는 리페어 작업이 필요해 졌습니다. 이에 폐사는 소형 정밀 부품의 정확한 탈부착을 위한 비주얼 카메라와, 무연 납 사용 시 열 충격 감소 및 납땜 신뢰성 확보를 위한 6∼8단계 온도 설정 기능 등을 지원하는 BGA-936USB 등의 장비를 공급하고 있습니다.
Q. 최근 주력하고 있는 리워크 장비에 대해 말씀해 주십시오.
A. 최근 리워크 작업에 대한 업계의 관심이 높아지면서 앞서 언급한 대만의 Fonton Industrial Inc.사의 BGA 리워크 시스템에 주력하여 홍보하고 있습니다.
이 장비의 특징으로 지능성, 정확성, 효율성, 정밀성을 꼽을 수 있는데, 이를 자세히 살펴보면 산업용 마이크로프로세서에 의해 입력된 온도 프로파일대로 정확한 온도 조절이 가능한 지능성과 최근 CSP나 마이크로 BGA의 경우 볼 피치간격이 작아 육안으로 정확한 위치에 부품을 배치할 수 없는 점을 보완해 카메라를 이용해 정확한 탈부착이 가능한 정확성, 그리고 각 보드의 크기에 맞는 3단계의 예열 구간을 설정·선택해 사용할 수 있어 전기적 손실을 줄일 수 있는 효율성과 X, Y, Z축을 자체적으로 정밀 조절해 줄 수 있는 로브와 스위치를 이용해 리워크 노즐과 PCB간의 정밀 조절이 가능한 정밀성이 이 장비의 특장점입니다.
Q. 알파글로벌만의 마케팅 전략이 있다면 어떤 것이 있습니까?
A. 최근 무연 납을 사용하면서 자체적인 물리적 특성(높은 녹는점 및 젖음성과 흐름성 감소 등) 때문에 N2 분위기 조성 및 정밀온도 구현이 가능한 리워크장비 공급에 주력하고 있습니다. 이에 맞춰 각종 전자·반도체 관련 전시회에 꾸준히 참여해 관련 장비를 알리고, 저희 장비를 찾는 고객들이 궁금해 할 수 있는 신기술(세정, 솔더링, 코팅 리워크 등)에 대한 내용으로 올해 3회의 전문 세미나를 개최해 보다 높은 PCB어셈블리 또는 리워크 기술을 소개하고, 이를 통해 자연스럽게 고객을 유치하는 마케팅 전략을 사용하고 있습니다.
Q. 향후 리워크 장비 및 시장 동향에 대해 말씀해 주십시오.
A. 앞으로 리워크 시장은 점점 더 커질 것으로 예상됩니다. 그 이유는 보다 고집적·소형화된 칩이 필요해져 인력을 사용한 매뉴얼로는 해결할 수 없는 부분이 많아질 것이라고 생각하기 때문입니다. 그래서 이를 해결할 수 있는 장비들이 많이 개발됐고, 앞으로 더욱 향상된 성능의 장비들이 등장할 것이라고 생각합니다.
덧붙여 설명하자면 앞서 말한 칩들은 고기능화 되고 열에 취약하며 정전기나 온도 등 기타 주변 환경의 영향을 더 많이 받기 때문에 관련 업계 내에서 신뢰성확보를 위한 우수한 성능의 리워크 장비(PCB 수 세정기, 컨포멀 코팅 제거기, 선택적 납땜 장비 등)의 수요가 더욱 늘어날 것이라고 생각합니다.
