무연 어셈블리에서 로우 실버 솔더 합금의 평가

비용과 은 공급 문제를 해결하기 위해 많은 솔더 제조업체들이 은 함량이 적은 무연 합금을 개발하는 데 주력해 왔다. 하지만 개발 제품 대부분이 Sn3Ag0.5Cu에 비해 열 주기 신뢰성 성능이 저하되는 문제점을 나타냈다. 또한 은 함량이 적은 합금의 경우 융점이 상승하는 경향이 있기 때문에 전환 시에는 로우 실버 합금과 Sn3Ag0.5Cu 간의 온도 차이를 고려해야 한다. 여기서는 현재 사용 중인 로우 실더 솔더 합금들을 평가해 보고 실제 전자기기 기판을 조립할 경우 결함 감소를 위해 어떠한 표준들을 준수해야 하는지 알아본다.

Jasbir Bath CHRISTOPHER ASSOCIATES INC., KOKI COMPANY LTD.

전자장치업계는 지난 10년간 Sn37 Pb에서 무연 Sn3Ag0.5Cu로 전환해 왔다. 이러한 전환에 따른 문제점은 무연 SnAgCu 솔더에서 3％의 은을 사용하기 때문에 은 금속의 제한된 가용성으로 인해 무연 솔더 합금의 가격이 급격히 상승한다는 점이다.
때문에 업계에서는 BGA/CSP 컴포넌트, 웨이브 솔더, 재작업 합금은 물론 현재 많이 사용되고 있는 솔더 페이스트에 이르기까지 은 함량(≤1.2wt％)이 낮은 무연 솔더 합금으로 전환하는 데 활발한 움직임을 전개하고 있다.
한편, 글로벌 솔더 시장에서는 연간 소비되는 약 180,000톤의 솔더 중 20,000톤이 솔더 페이스트에, 160,000 톤이 웨이브 솔더링에 각각 이용되고 있다.
은의 경우에는 전체 21,500톤 중 해마다 20,000톤 정도가 글로벌 은 금속 용도로 사용되고 있으므로 불과 1,500 톤의 여유 용량만 매년 솔더 시장에 활용될 수 있다. 제한적이긴 하지만 이러한 용량은 약 1wt％ 은을 함유한 무연 솔더 합금을 얻기에는 충분한 양으로 판단된다.
이처럼 Sn3Ag0.5Cu(SAC305)의 경우 은 사용량이 제한돼 있고 은과 금 같은 귀금속은 투자/투기 목적으로 손쉽게 구매가 가능하기 때문에 2005년 톤 당 약 250,000 달러에서 2011년 톤당 1,000,000 달러로 은 가격의 급격한 상승세가 관찰됐다. 이로 인해 은 함량이 낮은 솔루션에 대한 고객 요구사항도 계속해서 증가하고 있는 실정이다.
이러한 요구에 부응해 Koki에서는 Sn0.1Ag 0.7Cu0.03Co 무연 합금 조성으로 은 함량이 0.1밖에 되지 않는 낮은 은 함량의 합금, Koki S01X7C를 개발 했다.
그 결과, 그림 1에 보이는 것처럼 은 보다는 주석 금속에 의해 주로 최종 합금 가격이 결정되긴 하지만 Sn3Ag 0.5Cu에 비해 상당한 비용 절감을 실현 할 수 있었다.
이처럼 비용과 은 공급 문제를 해결 하기 위해 많은 솔더 제조업체들은 은 함량이 적은 무연 합금을 개발하는 데 주력하고 있다. 그러나 대부분이 Sn 3Ag0.5Cu에 비해 열 주기 신뢰성 성능이 저하되는 문제점을 갖는 것으로 확인됐다.
또한 은 함량이 적은 합금의 경우 융점이 상승하는 경향이 있기 때문에 전환 시에는 로우 실버 합금과 Sn3Ag 0.5Cu 간의 온도 차이를 고려할 필요가 있다.
예를 들면 Sn3-4Ag0.5Cu 무연 합금은 Sn1Ag0.5Cu의 225℃, Sn 0.7Cu의 227℃에 비해 융점이 약 217℃로 낮게 관측된다


SMT 솔더 페이스트 합금

Sn3-4Ag0.5Cu 무연 합금에 비해 은 함량이 적은 합금의 용융 온도 상승은 웨이브 솔더링 동안 리플로우 프로파일의 온도와 시간이 증가하는 특성의 리플로우 솔더링에서 특히 중요한 의미를 갖는다.
따라서 이에 대한 대응책으로 리플로우 동안 온도가 초과하지 않아 소형 휴대전화 유형의 제품에 일반적으로 사용 가능한 로우 실버 솔더 페이스트 합금이 개발돼 적용되고 있다. 여기에 사용 가능한 낮은 은 함량의 솔더 페이스트에는 Sn1Ag0.5Cu, Sn0.3Ag0.7Cu, Sn0.1Ag0.7Cu,Sn0.1Ag0.7Cu 0.03Co, Sn0.7Cu, Sn0.7Cu0.05Ni 등이 포함된다.

웨이브 솔더 합금

웨이브 솔더링의 경우, SMT 보다 웨이브 장비에서 솔더 사용이 증가하고 있기 때문에 은 함량이 적은 솔더를 사용하려는 비율이 점차 높아지고 있다. 여기에 이미 사용되고 있거나 고려 중인 합금에는 Sn0.7Cu0.05Ni, Sn1Ag 0.7Cu, Sn0.7Cu0.3Ag, SnSn0.7Cu 0.3Ag0.03Ni(JEITA) 합금, Sn0.1 Ag0.7Cu0.03Co가 있다.
그러나 로우 실버 합금의 용융점 상승은 보다 두꺼운 기판을 사용하는 웨이브 솔더링에 문제를 제시한다.
보다 높은 포트 온도를 사용할 경우 부품과 기판에 잠재적인 문제를 유발할 수 있어 웨이브 홀필을 줄이기 위해 포트 온도에 제한을 두어야 한다.

솔더 재작업
수동 솔더링에 이미 사용되고 있거나 적용을 고려 중인 합금에는 솔더 페이스트에 활용되고 있는 낮은 은 함량의 합금이 적합하다.
여기에 사용되고 있는 합금으로는 Sn1Ag0.5Cu, Sn0.3 Ag0.7Cu, Sn0.1Ag0.7Cu, Sn0.1Ag0.7Cu0.03 Co, Sn0.7Cu, Sn0.7Cu 0.05Ni 합금을 꼽을 수 있다. 그러나 열 수요가 많고 보다 두꺼운 형태의 기판에서는 로우 실버 합금에 보다 높은 인두기 팁 온도를 적용해야 한다.

BGA/CSP 재작업

BGA/CSP 재작업을 위해 사용되고 있거나 고려 중인 합금에는 주로 솔더 페이스트에 사용되고 있는 낮은 은 함량의 합금들을 포함시킬 수 있다. 여기에는 Sn1Ag0.5Cu, Sn0.3Ag0.7Cu, Sn0.1Ag0.7Cu,Sn0.1Ag0.7Cu 0.03Co, Sn0.7Cu, Sn0.7Cu0.05Ni 합 금들이 속한다.
하지만 은 함량이 낮은 합금의 용융 점이 상승할 경우, 기판과 부품 온도가 높아질수록 SMT 리플로우에서 직면했던 것과 유사한 문제에 부딪힐 수 있으므로 과도한 온도를 적용하지 않도록 주의해야 한다.
그렇지 않으면 부품과 기판이 심하게 손상될 수 있다.

웨이브 재작업

미니 포트/솔더 욕 재작업 동안 사용 되는 합금의 경우, 핵심 기준 중 일부로 양호한 홀필과 낮은 구리 용해성 확보가 요구된다.
이들 합금은 웨이브 솔더링에 적용되는 것들 중에서 선택되고 있다. 낮은 구리 용해성을 고려한 로우 실버 합금으로는 Sn0.7Cu0.05Ni, Sn0.7Cu0.3 Ag0.03Ni(JEITA alloy)와 Sn0.1Ag 0.7Cu 0.03Co이 활용되고 있다.
그러나 이들은 Sn3-4Ag0.5Cu보다 용융점이 높기 때문에 보다 높은 온도의 포트를 사용할 경우 기판 및 부품 온도가 높아짐에 따라 양호한 웨이브 홀 필을 획득하기 위해 트레이드오프가 발생하기도 한다. 하지만 웨이브 재작업 동안 부품이나 기판 손상, 구리 용해는 관찰되지 않았다.

BGA/CSP 스피어 합금

기계적 낙하 충격에 대한 신뢰성 개선 사항이 늘어남에 따라 Sn1Ag0.5Cu 와 같은 로우 실버 스피어 합금의 사용이 증가하고 있다. 이것은 기계적 충격과 열 주기 개선을 위한 로우 실버 솔더 스피어 합금 개발 연구에서, Sn3Ag0.5 Cu 솔더 스피어와 비교해 ATC 신뢰성을 향상시키기 위한 목적으로 특정 애플리케이션을 보완하는 역할을 담당하고 있다.
이러한 Sn3Ag0.5Cu를 적용한 로우 실버 솔더 부품 스피어 합금 어셈블리 에서는 Sn3Ag0.5Cu 솔더 페이스트와 Sn1Ag0.5Cu 부품 솔더 스피어 간에 우수한 솔더링을 보장하기 위해 최저 솔더 피크 온도를 증가해야 한다.

로우 실버 솔더 합금 사용에 따른 표준

로우 실버 무연 솔더를 활용해 전자 기기 기판을 조립할 때에는 로우 실버 솔더 합금을 위해 필요한 처리 온도와 표준을 준수해야 한다. 다음에는 여기에 영향을 주는 표준들을 살펴본다.

1. 리플로우 어셈블리 표준
다음 지침에 설명되어 있는 것처럼, 주석-납, 무연(하이 실버), 무연(로우 실 버) 처리 시에는 유형에 따라 각기 다른 리플로우 프로파일을 적용해야 한다.
- 주석-납 : 타임오버 183℃/30∼ 90sec, 피크205∼215℃
- 무연(Sn3-4Ag0.5Cu) : 타임오버 217℃/30∼90sec, 피크235∼260℃
- 무연(Sn0.3Ag0.7Cu) : 타임오버 227℃/30∼90sec, 피크240∼270℃
또한 처리 온도 외에도 IPC/JEDEC J-STD-020에 표시된 부품 온도 등급 리플로우 기준을 준수해야 한다. Sn3- 4Ag0.5Cu(MP: 217℃)에 대한 현재 JSTD- 020 표준은 3x 245℃∼3x 260℃ 피크(패키지 두께/양 기준)로 정격화된 부품을 요구한다.
그러나 260℃로 정격화되지 않은 에어리어 어레이 재작업(BGA/CSP) 부품의 경우는 추가적으로 1x 260℃을 사용해야 한다. 217℃ 이상에 대한 시간은 60∼150초이다.
Sn0.3Ag0.7Cu(MP: 227℃)의 경우 에는 이것이 3x 255℃, 3x 270℃ 피크로 변경될 수 있으며, 에어리어 어레이 재작업에 대해서는 추가적으로1x 270℃ 가 필요하다. 227℃ 초과의 경우에는 60∼150초의 시간이 요구된다.

2. 웨이브 어셈블리 표준
웨이브 솔더링된 스루홀 부품의 경우, JEDEC JESD-B106-D 표준이 적용된다. 이 표준은 주석-납 1차 통과 웨이브 솔더링 이용 시, 부품이 260℃에서 10초 동안 견딜 수 있어야 한다고 명시하고 있다.
무연 Sn3-4Ag0.5Cu 1차 통과 웨이브 솔더링의 경우에는 부품이 7초 동안 270℃를 견딜 수 있어야 한다.
또한 이 표준은 옵션형 무연 스루홀 재작업 부품에 대한 온도 등급은 270℃ 에서 15초 동안이라고 표시한다.
Sn0.3Ag0.7Cu의 경우, 1차 통과 웨이브 솔더링에서 이 기준이 변경될 수 있는데 부품은 7초 동안 280℃를 견딜 수 있어야 한다.
이에 비해 옵션형 무연 Sn0.3Ag 0.7Cu 스루홀 재작업 부품의 온도 등급은 280℃에서 15초 동안이다.
웨이브에 침적된 웨이브 솔더링 부품 (예를 들어, 하단 SMT 부품)의 경우에는 JEDEC JESD22-A111 표준이 적용 된다. 이 표준에서는 부품이 주석-납 웨이브 솔더링 과정에서 10초 동안 260℃ 를 견딜 수 있어야 한다고 제시하고 있다.
이 표준은 무연 웨이브 솔더링에 대해서는 적용되지 않는다. Sn34Ag 0.5Cu와 Sn0.3Ag0.7Cu 웨이브 솔더 링의 경우에는 다음과 같은 부품 온도 등급을 사용할 수 있다.
- 10초 동안 270℃(Sn3-4Ag0.5Cu)
- 10초 동안 280℃(Sn0.3Ag0.7Cu)

3. 기판 온도 등급
PCB에 대한 기본 재료 사양(Base Materials Specification)에는 288℃ (T288)에서 라미네이트되는 기판의 디라미네이션 시간으로 무연 Sn34 Ag0.5Cu 솔더의 경우, 최소 5분 이상이 필요하다고 표시돼 있다.
Sn0.3Ag0.7Cu의 경우에는 288℃에서 10분간 디라미네이션 시간을 사용하거나 5분간 280℃ 이상의 온도를 적용 해야 한다.
무연 Sn3-4Ag0.5Cu를 위한 라미네이트 디컴포지션 온도(Td)는 최소한 325℃가 요구된다. Sn0.3Ag0.7Cu의 경우에는 335℃의 라미네이트 디컴포지션 온도를 사용할 수 있다.

4. 부품과 기판에 대한 휨 표준
헤드-인-필로우와 같은 결함을 방지하기 위해서는 기판과 부품의 어셈블리 동안 휨 정도를 가능한 최소화해야 한다.
SMT 리플로우 동안 들뜸 현상(coplanarity) 과 관련된 요구사항을 보충하기 위해 부품 들뜸 사양을 업데이트하는 작업이 JEITA와 JEDEC를 통해 진행 중이다.
최대 260℃ 피크 온도로 실행되는 무연 Sn3-4Ag0.5Cu의 리플로우 동안 최대 패키지 휨은 0.4mm∼1.27mm에 달하는 컴포넌트 볼 피치의 영향으로 3∼ 6mil에 이르고 있다.
Sn0.3Ag0.7Cu의 경우에는 최대 270℃ 피크 온도에서 3∼6mil 정도의 휨 기준을 적용할 수 있다.
실온과 리플로우 온도에서의 기판 휨과 관련된 IPC 표준은 주석-납 또는 무연 Sn3-4Ag0.5Cu에 대해 7.5mil/ inch의 최대 기판 평편도를 제시한다.
그러나 Sn0.3Ag0.7Cu와 같은 로우실버 솔더 합금의 최대 기판 평편도는 명시되어 있지 않다. 또한 현재 IPC 기판 표준에서는 패키지 크기와 I/O 카운트에 대해서는 정확한 기준을 제시하지 않고 있기 때문에 기판 평편도 사양을 조정할 필요가 있다. 무연 Sn3-4Ag 0.5Cu와 Sn0.3Ag0.7Cu의 솔더 업데이트는 IPC 표준에 통합돼야 한다.

로우 실버 솔더 합금의 제조 테스트

부품과 기판 온도, 휨 사양 외에도 로우 실버 무연 솔더와 관련해 어떤 제조 테스트가 필요한지 고려해 볼 필요가 있다.
이 경우 SMT 어셈블리, 웨이브 어셈 블리, 재작업(BGA/CSP, 미니 포트/솔더 기능, 핸드 솔더링 평가)을 모두 포함 시켜야 한다. INEMI Alternative Alloy 그룹은 이러한 문제를 해결하기 위해 해당 문서화 작업을 진행 중이다.


1. 로우 실버 합금의 신뢰성 테스트
로우 실버 솔더 합금의 테스트 역사는 비교적 길다. 초기 연구 중 일부는 Sn3.5Ag, Sn0.7Cu, Sn2Ag 합금과 관련된 무연 솔더 프로젝트로 UK Department of Trade and Industry Project가 진행됐던 1992년까지 거슬러 올라간다.
이 작업을 토대로 Nortel에서는 Sn0.7Cu 합금을 이용해 Meridian 전화를 제조했을 뿐만 아니라 무연 합금에서의 로우 실버 사용을 바탕으로 한 Sn2Ag 연구조사를 실행했다.
2006년에는 무연 솔더링으로의 전환이 활발해지면서 많은 부품 공급업체들이 기계적 낙하 충격 저항을 개선하기 위해 Sn3-4Ag0.5Cu에서 Sn1Ag 0.5Cu BGA/CSP 부품 솔더 스피어로 전환을 시도했다.
이러한 로우 실버 BGA/CSP 부품 스피어의 보급이 확대됨에 따라 INEMI Alternative Alloy 그룹에서는 2009년 솔더 페이스로서 Sn3Ag0.5Cu을 이용해 BGA/CSP 솔더 스피어에 대한 로우 실버 합금의 열 주기 신뢰성을 검토하는 프로그램 개발을 착수했다.
INEMI Alternative Alloy Project에서는 제어를 위해 주석-납 솔더를 적용한 12개의 무연 합금을 조사했는데 니켈과 같은 일반적인 혼입제의 영향과 더불어 은 함량이 신뢰성에 미치는 영향 검토를 목표로 삼았다.
이와 더불어 2007년 INEMI에서는 웨이브 솔더링과 관련해 Sn3Ag0.5Cu, Sn0.7Cu0.05 Ni, Sn0.3Ag0.7Cu BiX(X=dopant alloy)을 포함한 낮은 은 함량에 대한 조사를 실시했다. 또한 같은 해 JEITA에서는 Sn0.3Ag0.7Cu와 Sn1Ag0.7Cu를 사용한 웨이브에 대한 로우 실버 합금 조사를 실시했다. Sn3- 4Ag0.5Cu이 웨이브 솔더링된 소비자 유형 제품의 비용 감소로 인해 주요 합금에 대한 조사도 이루어졌다.
그 결과 JEITA 그룹에서는 웨이브 솔더링의 경우 Sn0.3Ag0.7Cu와 Sn1Ag 0.7Cu의 합금을 권장했다. 또한 ATC 열 주기 요구사항을 충족하기 위해서는 Sn1Ag 0.7Cu이 이상적이라고 설명했다.
같은 해 웨이브 재작업과 관련해 INEMI에서는 보다 두꺼운 서버 기판의 웨이브 재작업에 사용되는 Sn0.7Cu 0.05Ni 합금의 조사를 실행했다.
Sn0.7Cu0.05Ni 합금은 SMT와 웨이브에 여전히 사용되고 있는 Sn3Ag 0.5Cu의 구리 용해를 줄이기 위해 사용 되고 있다.
이외에도 업계에서 진행된 로우 실버 솔더 테스트의 예로는 구리 샘플을 사용해 실행한 Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co (Koki S01X7C) 대 Sn3Ag0.5Cu (SAC305)의 구리 부식 테스트가 존재 한다.
이 테스트에서는 Sn0.1Ag0.7Cu 0.03Co 합금으로 조성된 (Cu-Co)6Sn5 IMC(intermetallic compound) 계층이 Sn3Ag0.5Cu 합금과 달리 구리 부식을 막아주는 장벽으로서의 역할을 담당하는 것으로 밝혀졌다.
또한 리플로우 동안 Sn3Ag0.5Cu, Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co, Sn0.3Ag0.7 Cu, Sn0.7Cu0.05Ni 솔더에 대한 IMC 조성 테스트가 진행됐다.
Sn3Ag0.5Cu와 Sn0.3Ag0.7Cu의 IMC 계층이 급격히 증가함에 따라 리플로우 시간 경과와 더불어 그래프의 경사도도 커졌다. Sn0.1Ag0.7Cu0.03 Co와 Sn0.7Cu0.05Ni 기반 솔더의 경우 IMC 계층 성장이 작았는데, 그림 2 에서 보이는 것처럼 Sn0.1Ag0.7 Cu 0.03Co은 최저의 IMC 성장률을 나타 냈다.
리플로우 동안 열 주기에 따른 칩 부품 어셈블리에서 이들 합금을 사용할 경우, 2012R[0805]이 솔더링된 칩 레지스터에서는 Sn0.3Ag0.7Cu(JEITA alloy)와 Sn0.7Cu0.05Ni 합금의 초반에 솔더 조인트 크래킹이 발견됐다. 또한 그림 3에서 관찰할 수 있는 것처럼, Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co에서는 Sn3 Ag0.5Cu와 유사한 낮은 솔더 조인트 크래킹이 관측됐다.
피크 리플로우 온도와 시간을 변경시켜 리플로우 연구를 실시한 결과, Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co 솔더 페이스트에서는 양호한 솔더 조인트가 솔더링된 2012[0805] 칩 부품의 경우 240℃의 피크 온도가 관찰됐다.
따라서 용융점에서 30초 이상 동안 240℃ 피크 이상 온도로 실행한 리플로우 프로파일이 권장됐다.
육안 검사와 횡단면, X-ray 검사를 통해 Sn0.1Ag0.7Cu 0.03Co가 솔더링 된 QFN, BGA, 칩 부품의 휴대전화 제품을 평가해본 결과, 아무런 문제점도 발견되지 않았다.


2. 신뢰성 표준
부품과 기판 표준 외에도 로우 실버 솔더 합금에 대한 신뢰성 기준이 표준화 돼야 한다. 또한 주석-납과 무연 Sn3Ag0.5Cu 솔더를 위해 개발된 신뢰성 테스트 표준이 로우 실버 무연 솔더에도 적용돼야 한다.
IPC SPVC(Solder Products Value Council)에서는 대체 가능한 무연 로우 실버 솔더 합금에 대한 기본적인 재료 특성을 문서화하는 중이다. 여기에 필요한 테스트 자료를 명시한다.
- 합금 구성
- 차등 스캐닝 열량 측정(용융점)
- 젖음성 균형(솔더링성)
- 구리 용해 테스트
- 열팽창 계수(CTE)
- 장력 테스트(인장 응력 등)
- 동적 계수 테스트(탄성 계수 등)
INEMI Alternative Alloy 그룹은 다음과 같은 내용으로 IPC SPVC 문서에 전반적인 동의를 나타낸다.
- 기본 재료 특성 테스트 문서에서는 추가적인 구리 용해 및 크리프 테스트를 명시하고 있지 않다.
- 구리 용해와 크리프 시험 방법이 개발 중이며 관련 내용이 향후 개정안에 포함될 것이다.
- INEMI Alternative Alloy 그룹에서는 구리 용해와 크리프에 대한 표준 테스트 개발이 가능한 그룹을 구성하기 위해 IPC SPVC와 작업을 한창 진행 중이다.
로우 실버 솔더를 대체하기 위해 기본적인 재료 특성에 관한 공동 IPC/ INEMI 문서 작업도 현재 실행 중이다. 또한 INEMI는 대체 로우 실버 무연 합금에 대한 ATC 테스트와 기계적 테스트의 권고안을 제시한다. 이 테스트는 다음의 표준 자료 요구사항을 충족해야 한다.
- SMT 조인트의 열 피로
- SMT 조인트의 기계적 충격
- 스루홀(TH) 조인트(사전 조건화된 풀 테스트에만 적용됨)
이와 함께 테스트에는 다음 내용들도 제시돼 있다.
- ATC : IPC 9701 표준에 준거한 0∼100℃, -40∼125℃
- 기계적 충격 : JEDEC 표준 JESD22-B111 준수
- 핀 풀(Pin-pull) 테스트 : 조건화/숙성된 TH 솔더링 부품의 핀 풀 테스트(핀 젖음성 시간 대 핀 풀 포스 측정)
INEMI 신뢰성 문서에 명시된 테스트들은 일반적으로 합금 신뢰성을 평가하는 것이다. 때문에 이 테스트들이 특정 제품용 합금의 권한 부여를 목적으로 합금 생산자와 고객들이 실행해야 하는 테스트를 대신할 수는 없다.
또한 전자장치 제조업체는 해당 제품에 모든 솔더 합금을 사용하기 전 필요한 경우, 추가적인 엔지니어링 및 응용 분야에 특화된 테스트를 실행할 것을 권장 받고 있다.

결론

로우 실버 무연 솔더를 평가한 결과, Sn3Ag0.5Cu에 비해 기계적 특성 테스트 데이터가 양호했을 뿐만 아니라 귀금속 가격 변동의 위험을 줄일 수 있으므로 솔더 재료 비용 절감에 효과적인 솔더 개발이 가능한 것으로 확인됐다.
신뢰성과 공정 테스트와는 별도로, 로우 실버 무연 솔더의 융점이 일반적으로 상승하기 때문에 J-STD-020 (SMT 부품), JEDEC JESD B-106D(웨 이브 및 웨이브 재작업 부품), JEDEC JESD22-A111(이머전 웨이브 솔더링된 부품), IPC 4101(기판 라미네이트 등급), JEDEC과 JEITA의 부품 휨 표준(리플 로우 동안), IPC 기판 휨 표준(리플로우 동안)을 포함해 부품과 기판 온도 등급 표준에 대한 보완사항을 고려할 필요가 있다.
업계에서는 다음과 같은 로우 실버 솔더의 테스트 방법과 표준을 개발하고 이를 업그레이드하기 위해 지속적인 노력을 기울여야 한다.
- 물리적 특성 데이터
- 신뢰성 데이터
- 제조성 테스트(SMT, 웨이브, 재작업)
- 앞서 언급한 기판과 부품에 대한 온도 관련 표준
여기서 설명한 정보는 IPC 컨퍼런스(2011년 11월 캘리포니아, 어바인에서 신뢰성을 주제로 개최)에서 발표된 것을 바탕으로 한다.
This article is republished with permission from I-Connect007/SMT.