남부과학단지 관리국에 1만㎡ 규모 공장용지 활용 제시한 것으로 알려져 TSMC가 최첨단 1㎚ 웨이퍼 생산 공장을 대만에 추가 건설할 계획이다. 22일 연합보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 서부 자이현 타이바오시의 과학단지를 관할하는 남부과학단지 관리국에 공장용지를 요청했다면서 이같이 보도했다. 해당 소식통은 TSMC가 남부과학단지 관리국에 100㏊(헥타르·1만㎡) 규모의 공장용지 활용을 제시했으며 이 가운데 60㏊에는 1나노 공장, 나머지 40㏊에는 최신 패키징 공장을 건설할 예정이라고 설명했다. 한 업계 관계자는 TSMC의 이번 1나노 공장 건설에 1조 대만달러(약 42조 원) 이상이 투입될 것으로 내다봤다. 그는 이번 건설은 지역적 리스크 분산과 함께 자이 지역의 도시 발전에 도움이 될 것으로 분석했다. 대만 매체에 따르면, TSMC는 앞서 중부 타이중 중부과학단지에 1나노 또는 1.4나노 공장 건설 계획을 진행 중인 것으로 알려졌다. 이와 관련해 TSMC 측은 공장입지 선정에는 고려해야 할 사항이 많다면서 모든 정보는 회사가 발표하는 내용을 토대로 해 달라고 밝혔다. 이어 TSMC는 대만을 주요 생산 기지로 삼을 것이지만 다른 가능성도 배제하
아나로그디바이스 메이 앤 폴리 AE, 케빈 체서 제품 AE 개요 이 글에서는 혼성신호 PCB 레이아웃을 설계할 때 고려해야 할 점들을 알아본다. 부품 배치, 보드 레이어, 접지 플레인을 어떻게 해야 할지 설명한다. 이 글에서 설명하는 가이드라인은 혼성신호 보드 레이아웃에 관한 것이기는 하나, 모든 분야의 엔지니어들이 똑같이 유용하게 적용할 수 있을 것이다. 머리말 혼성신호 PCB 설계에서 기본적으로 중요한 것은 아날로그 회로와 디지털 회로 사이에 신호 간섭을 최소화하는 것이다. 많은 최신 시스템이 디지털과 아날로그 두 가지 영역에서 동작하는 부품들을 포함한다. 이러한 시스템 전반에 걸쳐서 신호 무결성을 달성하도록 시스템을 설계해야 한다. PCB 레이아웃은 혼성신호 제품 설계에 있어 중요한 부분을 차지하는 것으로서 결코 만만치 않은 작업이다. 부품 배치는 이 작업의 시작에 불과하다. 보드 레이어를 어떻게 할지 역시 중요하다. 보드 레이어는 기생 커패시턴스에 의해서 발생하는 간섭을 최소화하도록 해야 한다. PCB 내부 층들 사이에 의도치 않은 기생 성분들이 발생할 수 있기 때문이다. 접지 또한 혼성신호 시스템 PCB 레이아웃 설계에 있어서 중요한 요소다. 접지는
기판 불량 원인 신속하게 확인, 다양한 범위에 대한 평가 가능해져 큐알티가 차세대 반도체 패키지 기판의 내구성을 평가하는 물리적 스크래치 평가 솔루션을 공개했다. 반도체 공정 중 패키징은 반도체의 집적회로(IC)에 있는 전기적 신호를 전자제품 메인보드에 연결하는 과정으로, 외부 환경에서 제품을 보호하는 역할을 한다. 물리적 스트레스에 의해 반도체 내 미세 회로에 불량이 발생할 수 있어, 설계 단계부터 철저한 내구성 검증이 필요하다. 특히 고밀도 회로 기판의 경우 최근 5세대 이동통신과 인공지능, 자율주행 등의 기술 발달로 활용도가 급증하는 추세다. 큐알티는 IC와 PCB가 점차 고집적화하는 흐름에 따라, 나노 단위의 특성 분석에 적합한 스크래치 내성 평가 전용 설비를 도입했다. 최상급의 경도를 가진 다이아몬드를 265~550g 사이의 하중으로 반도체 표면에 일정 횟수 이상 반복해서 스크래치 스트레스를 인가함으로써 제품 내구성을 평가한다. 큐알티의 스크래치 내성 평가 솔루션은 기본적으로 웨이퍼, 유리 박막 경도 및 접착력, 스크래치 저항성 등의 여러 항목을 상세하게 분석해 기판의 불량 원인을 신속하게 확인하는 것은 물론, 휴대폰 액정 등 디스플레이의 보호층과
[헬로티] 한국표준과학연구원(KRISS)이 반도체·디스플레이 공정에 사용되는 플라즈마 양을 실시간으로 측정할 수 있는 센서를 세계 최초로 개발했다고 밝혔다. 가동 장비를 멈추지 않고도 사용할 수 있기에 반도체·디스플레이 장비 성능평가 및 제품 수율 향상에 도움이 될 것으로 기대된다. 이번 기술은 한국 원천 특허 등록을 기반으로 미국·유럽·중국·일본 등 4개국 특허 출원이 완료됐다. KRISS 연구팀은 기기에 센서가 내장된 ‘지능형 식각공정 장비’ 개발을 추진할 예정이며, 외산에 독점화된 반도체 장비 시장에서 기술혁신을 이룰 것으로 전망된다. 반도체 소자의 저전력화, 선폭 초미세화, 3차원 구조화에 따라 반도체 플라즈마 공정의 난도가 높아지고 있다. 플라즈마 공정은 반도체 회로 패턴 가운데 필요한 부분만 남기고 불필요한 부분은 깎아내는 작업인 식각 공정에 사용된다. 식각 공정의 안정성은 반도체 생산성·수익성의 척도인 수율로 이어진다. 잘못된 식각 공정으로 회로 부분이 끊기거나 균일하지 않으면 생산된 반도체 칩에 오류가 생기고 원하는 동작을 수행할 수 없다. 지금까지는 공정 중 웨이퍼 영역의 플라즈마 변수를 직접 측정할 수 있는 센서가 없었다. 해외에서 독점적으
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2024년 05월 05일 18시 26분
