아날로그 회로 시뮬레이터 ‘MPLAB Mindi 아날로그 시뮬레이터’ 온라인 세미나 개막 하드웨어 프로토 타이핑 전 아날로그 회로 성능 모사 툴 및 과정 소개해 이해 돕는다 “마이크로칩 독점 모델뿐만 아니라 일반 범용 회로도 모델링 가능...하드웨어에 완성도 더할 것” 하드웨어 제품에는 디지털 영역과 아날로그 영역이 존재한다. 여기에 이식되는 회로의 설계 관점에서 아날로그 회로는 메모리 및 비메모리 소자 모두에 탑재되는 핵심 부품 중 하나다. 아날로그 회로는 아날로그 전기신호를 담당하는 기술로, 과거부터 오랜 시간 하드웨어 가동에 중추적인 역할을 했다. 이러한 아날로그 회로를 설계하는 것은 고도의 기술력을 요구한다. 그만큼 설계 진입장벽이 높은 것이다. 4차 산업혁명이 도래하면서 ‘누구든, 어디서든, 무엇이든’ 다룰 수 있는 시대가 열림에 따라 직관적인 아날로그 회로 설계가 가능해졌다. 100조 규모로 평가받는 전 세계 아날로그 회로 시장에서 이 양상은 어떤 혁신을 도출할까? 글로벌 반도체 제조업체 ‘마이크로칩테크놀로지’는 아날로그 회로 설계에 특화된 시뮬레이션 툴 ‘MPLAB Mindi’를 보유했다. 이 솔루션은 ‘SIMetrix’와 ‘Simplis’로 엔
아날로그 회로 시뮬레이터 ‘MPLAB Mindi 아날로그 시뮬레이터’ 온라인 세미나 개막 하드웨어 프로토 타이핑 전 아날로그 회로 성능 모사 툴 및 과정 소개해 이해 돕는다 “마이크로칩 독점 모델뿐만 아니라 일반 범용 회로도 모델링 가능...하드웨어에 완성도 더할 것” 하드웨어 제품에는 디지털 영역과 아날로그 영역이 존재한다. 여기에 이식되는 회로의 설계 관점에서 아날로그 회로는 메모리 및 비메모리 소자 모두에 탑재되는 핵심 부품 중 하나다. 아날로그 회로는 아날로그 전기신호를 담당하는 기술로, 과거부터 오랜 시간 하드웨어 가동에 중추적인 역할을 했다. 이러한 아날로그 회로를 설계하는 것은 고도의 기술력을 요구한다. 그만큼 설계 진입장벽이 높은 것이다. 4차 산업혁명이 도래하면서 ‘누구든, 어디서든, 무엇이든’ 다룰 수 있는 시대가 열림에 따라 직관적인 아날로그 회로 설계가 가능해졌다. 100조 규모로 평가받는 전 세계 아날로그 회로 시장에서 이 양상은 어떤 혁신을 도출할까? 글로벌 반도체 제조업체 ‘마이크로칩테크놀로지’는 아날로그 회로 설계에 특화된 시뮬레이션 툴 ‘MPLAB Mindi’를 보유했다. 이 솔루션은 ‘SIMetrix’와 ‘Simplis’로 엔
민간 및 공공 기관 모두가 5G 통신 및 큐브 위성부터 IoT 애플리케이션에 이르기까지 새로운 우주 영역을 개척함에 따라 지구 저궤도(LEO, Low-Earth Orbit) 시장이 빠르게 성장하고 있다. 이에 따라 안정적이고 비용 효율적이며 구성 가능한 표준 우주 등급 솔루션에 대한 수요 또한 빠르게 증가하고 있다. 마이크로칩테크놀로지는 이러한 시장 수요를 충족하기 위해 새로운 내방사선(RT) LE50-28 절연 DC-DC 50W 파워 컨버터 제품군을 출시했다. 이 제품군은 3.3V ~ 28V 범위의 단일 및 삼중 출력을 갖춘 9가지 옵션으로 제공된다. LE50-28 파워 컨버터 제품군은 기성품 방식으로 MIL-STD-461규격을 준수하도록 설계됐다. 파워 컨버터에는 컴패니언 EMI 필터가 포함돼 있으며 최종 애플리케이션에 필요한 전압 범위에 따라 단일 혹은 삼중 출력을 선택할 수 있어 손쉬운 확장 및 커스텀 설계가 가능하다. 최대 4개의 파워 컨버터를 병렬로 연결해 200W에 도달할 수 있는 유연성 또한 갖췄다. LE50-28 절연 DC-DC 50W 파워 컨버터는 28V 버스 시스템을 지원하도록 설계됐으며, 마이크로칩의 PolarFire FPGA, 마이크로
우주선에 사용되는 여러 전자장치들의 개발자는 내방사선 FPGA(RT Field Programmable Gate Array)를 사용해 고성능, 신뢰성, 전력 효율성 및 새로운 우주 도메인(영역) 위협에 대한 최고 수준의 보안을 구현한다. 마이크로칩테크놀로지는 이러한 개발 과정에서 한 단계 더 발전해 더욱 빠르고 비용 효율적인 소프트웨어 커스터마이징을 제공하기 위해 RT 폴라파이어(PolarFire) 시스템 온 칩(SoC) FPGA를 출시했다고 2일 밝혔다. RT PolarFire SoC FPGA는 마이크로칩의 RT PolarFire FPGA 기반으로 개발됐으며, 우주 항공 분야에서 검증된 RT PolarFire FPGA 패브릭과 실시간 Linux 실행을 지원하는 RISC-V 기반 마이크로프로세서 서브시스템을 탑재한 최초의 제품이다. 이번에 새롭게 출시된 제품을 통해 개발자들은 상용화된 PolarFire SoC(MPFS460) 디바이스와 Libero SoC 개발 툴을 사용해 보다 쉽고 빠르게 설계를 시작할 수 있다. 광범위한 Mi-V 에코시스템, 폴라파이어 SoC 솔루션 스택, 폴라파이어 SoC 아이시클(Icicle) 키트 또는 폴라파이어 SoC 스마트 임베디드
IoT 가전부터 중요한 기반 시설에 이르기까지 모든 사이버 보안에 대하여 보다 엄격한 요건을 준수하도록 의무화하는 새로운 글로벌 법안이 2024년부터 시행된다. 제품 및 공급망 관점에서 이렇게 새로운 보안 규정을 준수하는 것은 절차가 복잡할 뿐 아니라 많은 비용과 시간을 필요로 한다. 마이크로칩테크놀로지는 개발자들에게 더욱 강화된 보안 규정을 준수하는 애플리케이션을 더욱 쉽게 개발할 수 있도록 하는 임베디드 보안 솔루션을 제공하기 위해 새로운 PIC32CK 32비트 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다. 이 제품군은 하드웨어 보안 모듈(HSM) 서브시스템과 TrustZone 기술이 통합된 Arm Cortex-M33 코어를 탑재해 디바이스를 격리 및 보호할 수 있다. PIC32CK SG 제품군은 하드웨어 기반 보안 권한 환경인 TrustZone 기술과 HSM의 강력한 보안을 결합한 업계 최초의 32비트 디바이스다. 이는 미드레인지 MCU에 대한 마이크로칩의 최신 혁신적인 기술로 개발자들에게 최신 사이버 보안 규정을 준수하는 효율적인 비용의 임베디드 보안 솔루션을 제공한다. HSM을 포함해 인증, 보안 디버그, 보안 부팅 및 보안 업데이트를 위한 매우 높은
터치 데이터 암호화 및 소프트웨어 업데이트 암호화 인증 전기차를 뒷받침하는 충전 인프라가 주목받고 있다. 유럽 연합에서는 EV 충전기에 PCI(Payment Card Industry) 보안 표준을 충족하는 신용카드 결제 옵션을 추가하는 것이 의무화했으며 이것이 많은 국가에서도 표준 관행이 되고 있다. 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 EV 충전기 개발자가 결제 아키텍처를 보호할 수 있도록 터치스크린에 보안 기능을 확장한 컨트롤러 MXT2952TD 2.0 제품군을 출시했다. 일반적인 터치 휴먼 머신 인터페이스(HMI)와 무선 주파수 식별 장치(RFID)를 조합한 기술 기반의 결제 시스템의 경우, 사용자가 터치스크린에 개인 식별 번호(PIN)를 입력할 때 악성 소프트웨어 업데이트나 중간자 공격을 통한 해킹 공격을 받을 수 있기 때문에 취약하다. 따라서 이러한 집적 회로(IC) 주변에는 해킹으로부터 보호하기 위한 물리적 메시 장벽과 센서가 사용되는 경우가 많다. 소프트웨어의 지속적인 리플래싱과 디바이스 리셋은 소프트웨어 무결성을 보호하는 데 도움이 된다. MXT2952TD 2.0 제품군은 터치 데이터를 암호화하고 소프트웨어 업데이트를 암호화 인증해 위험을 최
최근 항공업계는 지속가능성과 탄소배출 저감이라는 목표의 대두로 가장 효율적이고 탄소 배출량이 적은 차세대 항공기에 대한 요구가 증가하고 있다. 이러한 항공기 전동화(MEA, More Electric Aircraft)에 대한 트렌드가 새로운 추세로 떠오르면서 개발자들은 시장의 변화에 대응하기 위해 항공 파워 시스템을 전기 구동 시스템으로 전환하고 있다. 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 항공 산업에 종합적인 전기 구동 솔루션을 제공하기 위해 새로운 통합 구동 파워 솔루션을 출시했다. 해당 솔루션은 5kVA~20kVA의 전력 범위를 가진 실리콘 카바이드 또는 실리콘 기술 기반의 하이브리드 파워 드라이브(HPD) 모듈과 컴패니언 게이트 드라이버 보드가 결합된 솔루션이다. 새롭게 출시된 통합 구동 파워 솔루션은 전력 출력에 관계없이 동일한 풋프린트를 유지하도록 설계됐다. 컴패니언 게이트 드라이버는 마이크로칩의 하이브리드 파워 드라이브(HPD)와 통합돼 비행 제어, 제동 및 착륙 장치와 같은 시스템의 전기화를 위한 올인원 모터 드라이브 솔루션을 제공하도록 설계됐다. 이러한 마이크로칩의 파워 솔루션은 드론용 소형 구동 시스템부터 전기 수직 이착륙(eVTOL) 항공
인텔리전트 엣지 시스템에 배포되는 FPGA 및 SoC의 전력 효율성 향상 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 FPGA(field programmable gate arrays)에 배포된 전력 효율적인 AI 기반 엣지 솔루션의 개발 역량을 강화하기 위해 뉴로닉스 AI 랩스를 인수했다고 발표했다. 뉴로닉스 AI 랩스는 이미지 분류, 물체 감지 및 시멘틱 세그멘테이션 등의 작업에 필요한 전력, 크기 및 연산양을 절감시키기 위해 높은 수준의 정확도를 유지하는 뉴럴 네트워크 희소성 최적화(neural network sparsity optimization) 기술을 제공하는 기업이다. 마이크로칩의 미드레인지 PolarFire FPGA 및 SoC는 저전력, 신뢰성, 보안 기능 측면에서 기술력을 인정받고 있다. 마이크로칩은 이번 인수로 비용, 크기, 전력 제약이 있는 시스템에서 컴퓨터 비전 애플리케이션이 사용하도록 설계된 부품의 대규모 엣지 디플로이먼트를 비용 효율적으로 개발하게 됐으며, 로우레인지 및 미드레인지 FPGA의 AI/ML 처리 능력을 몇 배 더 증대하게 됐다. 마이크로칩 FPGA 사업부 브루스 바이어(Bruce Weyer) 부사장은 “뉴로닉스 AI 랩스의 기술
VSI 인수로 ADAS 기술 트렌드에 어울리는 서비스 제공할 것으로 보여 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 오늘 한국 서울에 본사를 둔 차량용 반도체 기업 (주)브이에스아이(이하 VSI)를 인수했다고 발표했다. VSI는 차량 내 네트워킹(IVN)용 개방형 표준인 ASA(Automotive SerDes Alliance) 규격을 기반으로 고속 비대칭 카메라와 센서 및 디스플레이 커넥티비티 기술과 제품을 제공하는 기업이다. 프랑스 IT 시장조사기관 욜 그룹에 따르면, 2022년부터 2028년까지 차량용 레이더, 카메라 및 LiDAR 모듈의 시장 규모는 2배 이상 성장해 270억 달러의 매출을 올릴 것으로 예상된다. 이러한 성장 기대치는 차세대 SDV를 위한 첨단운전자보조시스템(ADAS), 차내 모니터링 기능, 360도 서라운드 뷰와 전자 미러 같은 안전 및 편의 기능, 멀티스크린 디지털 콕핏을 채택하는 비율이 증가하는 추세이기 때문이다. 이러한 애플리케이션은 비대칭적인 원시 데이터와 비디오 링크, 더 높은 대역폭을 요구하는데 지금의 독점적인 직렬화·병렬화(SerDes) 기반 솔루션은 상업적으로나 기술적으로나 더 이상 적합하지 않다. 이러한 변화에 대응하기 위
향상된 보안 기능과 높은 전력 공급 지원하도록 설계돼 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 개발자가 임베디드 시스템에 쉽게 통합하도록 AVR DU 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다. AVR DU 제품군은 USB 커넥티비티 기능을 통합한 마이크로칩 8비트 MCU의 차세대 제품으로, 이전 버전보다 향상된 보안 기능과 높은 전력 공급을 지원하도록 설계됐다. 그렉 로빈슨(Greg Robinson) 마이크로칩 8비트 MCU 사업부 부사장은 “USB는 오늘날 대부분 전자제품에서 채택하는 표준 통신 프로토콜이자 전력 공급 방식이다”라며 “마이크로칩의 AVR DU 제품군은 최첨단 8비트 MCU의 유연성과 향상된 전력 공급의 범용성을 결합해 USB가 가진 이점을 광범위한 범위로 임베디드 시스템에 적용시키도록 할 것”이라고 말했다. AVR DU MCU는 USB 인터페이스에서 다른 동급의 USB 마이크로컨트롤러보다 월등한 최대 15W의 전력 공급을 지원한다. 이 기능을 통해 5V에서 최대 3A의 전류로 USB-C 충전을 가능케하므로 휴대용 보조 배터리 및 충전식 장난감과 같은 디바이스에 적합하다. AVR DU 제품군에는 악의적인 공격에 대한 방어를 강화하기 위해 마이
웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, OSAT 파트너 구축 등 추진 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 TSMC와의 파트너십을 확대했다고 밝혔다. 이를 통해 일본 구마모토현에 위치한 TSMC 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)의 특화한 40nm 제조 역량을 강화한다. 이번 파트너십은 마이크로칩의 공급망 탄력성을 갖추기 위한 지속적인 전략의 일환으로, 내부 제조 역량과 용량을 강화하기 위한 기술 투자와 지리적 다양성 및 공급 안정성을 갖추기 위한 웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, 그리고 OSAT 파트너 구축과 같은 이니셔티브가 이에 포함된다. 마이크로칩 글로벌 제조 및 기술 부문의 마이클 핀리(Michael Finley) 수석 부사장은 “마이크로칩의 책임감 있고 안정적인 공급 관리에 대한 평판은 이번 새로운 TSMC 제조 경로를 통해 한층 강화할 것”이라며 “이제 고객은 견고하고 유연한 제조 능력을 바탕으로 마이크로칩의 제품을 쉽게 애플리케이션 및 플랫폼 설계에 활용 가능하다”고 말했다. JASM의 웨이퍼 공급 수용 능력은 자동차, 산업, 네트워킹 애플리케이션을 포함한 다양한 글로벌 시장에서
스마트 온도 조절기, 가상 비서 기술, 디지털 도어락 등 여러 가정용 애플리케이션부터 의료 및 산업용 애플리케이션에 이르기까지, 사물 인터넷(IoT) 시스템을 통해 모든 것이 연결되고 있는 세계적인 추세 속에서 임베디드 시스템 보안 강화에 대한 필요성은 더욱 커지고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 Trust 플랫폼 제품군을 확장, 쿠델스키 IoT keySTREAM을 추가한 SaaS(Software as a Service) 형태의 솔루션 ‘ECC608 TrustMANAGER’을 새롭게 출시했다. 이를 통해 사물 인터넷 제품의 보안을 더욱 강화하고 보안 설정 및 기능 관리를 더욱 쉽게 구현할 수 있다고 마이크로칩은 설명했다. 새로운 ECC608 TrustMANAGER 솔루션은 keySTREAM을 통해 실제 사용되는 보안 자격 증명을 현장에서 바로 관리하고 업데이트 할 수 있다. 이에 따라 기존의 제조 과정에서 한번 설정돼 이후 변경이 어려웠던 인증서 체인에 제한되지 않고 사용자 정의 암호화 자격 증명을 별도의 공급망 변경 없이도 엔드포인트에 정확하게 프로비저닝하여 최종 사용자가 직접 관리할 수 있도록 한다. keySTREAM은 기기와 클라우드 간의 연결을 통해
마이크로칩테크놀로지는 임베디드 보안 솔루션에 더욱 쉽게 접근할 수 있도록 지원하는 CEC1736 TrustFLEX 제품군을 출시했다. CEC1736 Trust Shield 제품군은 데이터 센터, 통신, 네트워킹, 임베디드 컴퓨팅 및 산업용 애플리케이션의 사이버 복원력을 보장하는 마이크로컨트롤러 기반의 플랫폼 신뢰점(root of trust, RoT) 솔루션이다. 이 솔루션은 TrustFLEX 제품군으로 확장돼 마이크로칩이 서명한 Soteria-G3 펌웨어에 의해 부분적으로 구성 및 프로비저닝되어 플랫폼 신뢰점을 통합하는데 필요한 개발 시간을 단축시킨다. 또한 이 솔루션은 필수 암호화 자산과 서명된 펌웨어 이미지의 빠른 프로비저닝 처리를 통해 미국국립표준기술연구소(National Institute of Standards and Technology, NIST) 및 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, OCP) 표준에서 요구하는 보안 제조 과정을 간소화시켜 준다. 특히 CEC1736 TrustFLEX 제품군은 NIST 800-193 플랫폼 펌웨어 복구 가이드라인과 OCP 요구사항을 준수하도록 설계됐으며 다양한 시장에서 하드웨어 신뢰점(RoT
단일 dsPIC33 디지털 신호 컨트롤러로 구동되며 최적화한 성능 구현 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 Qi 2.0 듀얼-패드 무선 전력 트랜스미터 레퍼런스 디자인을 출시했다. Qi2 레퍼런스 디자인은 단일 dsPIC33 디지털 신호 컨트롤러(DSC)로 구동되며 최적화한 성능을 구현하기 위해 효율적인 제어 기능을 제공한다. 무선 전력 컨소시엄(WPC)에서 최근 발표한 새로운 Qi2 무선 충전 표준의 새로운 특징 중 하나는 송신기와 수신기 간의 자기 정렬을 지원하는 자기 전력 프로파일(MPP)의 도입이다. 마이크로칩 DSC의 유연한 소프트웨어 아키텍처는 단일 컨트롤러로 MPP와 확장 전력 프로파일(EPP)를 결합해 Qi 2.0 무선 충전을 지원한다. 마이크로칩의 Qi2 레퍼런스 디자인은 Qi 표준 인증을 취득해야 하는 제품 개발의 최종 단계에서 고객이 Qi 인증 프로세스를 거치는 동안 겪을 수 있는 여러가지 어려움을 최소화해준다. 이는 본 듀얼-패드 충전기가 신뢰성과 안정성에 대한 차량용 표준을 준수하는 마이크로칩의 여러 차량용 인증 부품을 통합해 구성된 제품이기 때문이다. 이러한 오토모티브 등급 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션은 개방형 소프트웨어 아키텍
즉시 동작하도록 다양한 모듈 설정을 사전에 구성해 설계 및 평가 시간 단축 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 개발자가 SiC 솔루션 구현과 이러한 개발 프로세스를 단축하도록 3.3kV XIFM 플러그 앤 플레이 mSiC 게이트 드라이버를 출시했다. 모든 것이 전기로 작동하게 되면서 운송, 전력망, 대형 차량과 같은 중-고전압 애플리케이션에서도 실리콘 카바이드(SiC) 기술이 광범위하게 채택되고 있다. 특허 받은 어그멘티드 스위칭 기술을 탑재한 이 게이트 드라이버는 즉시 동작하도록 다양한 모듈 설정을 사전에 구성해 설계 및 평가 시간을 단축시킨다. 이 플러그 앤 플레이 솔루션은 시장에 출시되기까지의 시간을 단축하기 위해 게이트 드라이버 회로의 설계, 테스트 및 인증 등 복잡한 개발 작업을 이미 완료했다. XIFM 디지털 게이트 드라이버는 디지털 제어, 통합 전원 공급 장치, 그리고 노이즈에 대한 내성을 향상시키는 견고한 광섬유 인터페이스를 갖춘 컴팩트한 솔루션이다. 이 게이트 드라이버는 모듈 성능 최적화를 위해 미리 맞춤형으로 설정된 ‘턴 온·오프’ 게이트 드라이브 프로파일을 제공한다. 이 게이트 드라이버는 주 변압기와 보조 변압기 사이에 10.2kV의