3D프린팅연구조합이 오는 26일 '적층제조 세계 동향 세미나'를 진행한다. 3D프린팅은 4차 산업혁명의 핵심 기술로 중요성이 커지고 있다. 이에 3D프린팅연구조합은 국내외 적층제조 동향 및 센서 제조 분야의 최첨단 3D프린팅 방법 및 소자 성능 예측을 주제로 세미나를 진행한다. 이번 세미나는 현 University of North Texas 교수이자 배터리 기술센터 소장으로 나노 기술 분야에서 국제적으로 인정받고 있는 최원봉 교수의 강연이 준비돼 있어 더욱 눈길을 끌고 있다. 26일 성남시 스타트업캠퍼스에서 진행하는 이번 행사는 3D프린팅연구조합 강민철 공학박사의 '국내외 적층제조 산업의 시장동향 및 산업 전망'과 경희대학교 이빈 부교수의 '금속 분말 산업 동향과 표준화 동향', University of North Texas 최원봉 교수의 'Recent Advances in 3D Printed Sensors' 강연으로 구성됐다. 이번 세미나는 25일까지 사전 등록을 통해 참여할 수 있으며, 자세한 사항은 3D프린팅연구조합을 통해 문의하면 된다. 헬로티 함수미 기자 |
데이터 통신·전기 통신, 소비 가전 충전, 태양열 및 산업용 제품 등 전력 변환 효율 개선 넥스페리아가 오늘 저전압(100/150V) 및 고전압(650V) 애플리케이션을 위한 e-모드 구성의 전력용 GaN FET 첫 시리즈를 출시했다. 넥스페리아는 7개의 새로운 e-모드 소자로 캐스코드 제품을 보강함으로써 설계자에게 실리콘 기반 전력 전자 부품 포트폴리오와 함께 GaN FET를 최적으로 제공하는 단일 제조업체가 됐다. 넥스페리아가 이번에 출시한 새로운 포트폴리오에는 DFN 5mm x 6mm 및 DFN 8mm x 8mm 패키지로 선택할 수 있는 5개의 650V 정격 e-모드 GaN FET - 80mΩ에서 190mΩ 사이의 RDS(on) 값이 포함된다. 이 소자들은 고전압, 저전력(<650V) 데이터 통신/전기 통신, 소비 가전 충전, 태양열 및 산업용 응용 제품 등의 전력 변환 효율을 개선시킨다. 이 제품들은 또한 더 높은 토크와 더 높은 출력 값을 가지는 정밀도를 갖춘 브러시리스 DC 모터 및 마이크로 서버 드라이브 설계에도 사용된다. 이 제품들 중에는 WLCSP8 패키지로 제공되는 100V(3.2mΩ) GaN FET와 FCLGA 패키지로 제공되는 15
헬로티 함수미 기자 | 한국전자기술연구원(KETI)이 한국나노기술원(KANC)과 5G 통신, 모빌리티 및 광융합 산업용 차세대 반도체 소자·부품 기술협력에 관한 업무협약을 체결했다고 5일 밝혔다. KETI와 KANC는 이번 협약을 통해 ▲5G/6G 통신용 반도체 ▲자율주행차 및 전기차용 전력반도체 ▲광융합 산업 전환을 위한 광반도체 ▲반도체 신뢰성 평가 및 시험·분석 등 분야에서 상호 협력하기로 했다. KETI는 산업부 산하 국내 전자·IT 분야의 대표 연구기관으로서 5G, 모빌리티, XR미디어 등 미래 주요 산업에서 활용될 핵심 기반기술을 개발 중이다. 차세대 통신 분야에서는 고주파 대역 신호 손실을 최소화하는 저유전·저손실 소재 기술, 세계 최고 수준의 반도체 패키지용 절연막 소재 기술, 5G 안테나 및 패키지 일체형 공정 기술이 사용된다. 초고속 5G/6G 통신용 반도체 패키지 기술과 실리콘 광융합 반도체, 뉴로모픽 반도체 등 다양한 산업군에 응용 가능한 차세대 반도체 소재·부품·공정 기술을 확보하고 있다. KANC는 과기정통부 산하 연구개발목적기관으로서 총 200여 대의 장비를 기반으로 나노소자 및 화합물반도체 분야의 연구개발 지원 및 첨단장비 지원을