아이언디바이스가 5일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 자사의 핵심 경쟁력과 향후 성장 전략에 대해 발표했다. 2008년 삼성전자 시스템LSI사업부와 페어차일드(현재 온세미)반도체 출신 전문 인력들로 설립된 아이언디바이스는 혼성신호 SoC 설계기술을 바탕으로 스마트파워앰프 칩을 설계한다. 국내에서 관련 칩을 설계하는 회사는 아이언디바이스가 유일하다. 회사는 자체적으로 보유하고 있는 IP를 바탕으로 아날로그와 디지털, 그리고 파워를 하나의 칩에 올려놓는 혼성신호 SoC 설계 기술과 적응형·예측형 제어 소프트웨어를 개발해 글로벌 세트업체에 스마트파워앰프를 공급하고 있다. 모바일 기기의 초박화 경향으로 마이크로 스피커 실장 면적이 줄어드는 반면, 소비자의 음향에 대한 니즈는 증가돼 기술적 난이도가 급격히 증가하는 추세다. 경쟁사 대비 뛰어난 고전압·대전력 IP를 바탕으로 스마트파워앰프 구현을 위한 혼성신호 SoC 반도체 H/W 요소기술 및 독자적인 S/W 알고리즘을 보유하는 글로벌 경쟁력 보유한 국내 유일의 회사로, 강력한 진입장벽을 형성해 글로벌 S사 내에서의 점유율을 2~30%까지 적극 확대해 나갈 전망이다. 아이언디바이스의 핵심 기술력은 초저잡음 고성능 아
기존 갈바닉 절연구동 기술과 절연앰프 기술을 고도화하는 데 집중 아이언디바이스는 산업통상자원부가 추진하는 화합물전력반도체 고도화기술개발 사업 중 ‘SiC 시스템용 부동전원 DC/DC컨버터 내장 저전력/절연형 단일칩 센스 앰프 기술’ 과제에 주관기관으로 선정됐다고 23일 밝혔다. 아이언디바이스는 기존의 갈바닉 절연구동 기술과 절연앰프 기술을 고도화하고 산학연 협력을 통해 절연 전원공급 회로까지 개발해 2027년 말까지 상용화 가능한 기술을 완성할 계획이다. 또한, 참여 기관인 큐알티와 함께 국내 기반기술이 전무한 갈바닉 절연 평가환경을 구축하고 평가 기준을 확립할 예정이다. 급격한 시장 성장이 기대되는 화합물전력반도체는 전기차, 이모빌리티, 친환경 에너지, 산업용 기기, 서버 전원 등 다양한 분야에서 널리 사용될 전망이다. 이에 아이언디바이스는 2010년부터 관련 정부 과제에 참여해왔다. 특히, 2019년부터 진행한 ‘650V GaN IPM 및 Gate Drive IC개발’ 과제에서 GaN IPM용 IC 개발을 완료했으며, 2022년부터는 ‘SiC MOSFET 소자 적용 단상/3상AC/DC 컨버터 스마트 파워IC 개발’ 과제를 주관해 SiC 전력소자용 구동 I
아이언디바이스가 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격적인 절차에 돌입했다고 10일 밝혔다. 아이언디바이스는 기술성 평가를 통해 기술특례상장 요건을 충족한 후 2월 상장 예비심사를 통과했다. 총 공모예정 주식 수는 300만주로 희망 공모가 범위는 4900~5700원, 총 공모금액은 147~171억 원이다. 오는 7월 29부터 8월 2일까지 기관투자자 대상 수요예측을 통해 최종 공모가를 확정하고, 8월 7일부터 이틀간 공모주 청약을 진행할 예정이다. 상장 대표 주관사는 대신증권이다. 아이언디바이스는 2008년 삼성전자와 페어차일드 반도체 출신 인력들이 설립한 기업으로 디지털, 아날로그, 전력이 혼재된 싱글 칩 설계와 첨단 소프트웨어 기술을 제공하고 있다. 특히 국내 유일의 스마트 오디오앰프 칩 제조 기업으로, 고성능 오디오 앰프 칩 시장에서 두각을 나타내고 있다. 혼성신호 SoC(System on Chip) 반도체는 아날로그, 디지털, 파워 신호를 하나의 칩에서 처리할 수 있는 혁신적인 기술이다. 제한된 전원 환경에서도 낮은 노이즈와 높은 음질을 제공한다. 저전력과 고출력 기능을 통해 스마트 파워 앰프의 효율성을 극대화하며, 스마트 기기의