내년 상반기에 ASIC 반도체 샘플을 공급하고, 하반기부터 양산 착수 목표 삼아 사피엔반도체는 글로벌 마이크로발광다이오드(Micro-LED) 디스플레이 엔진 제조 기업과 약 44억 원 규모의 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 개발 계약을 지난 21일 체결했다. 사피엔반도체는 Micro-LED 픽셀 어레이를 구동하기 위한 드라이버 IC를 설계하는 팹리스 기업으로, 약 150개의 글로벌 특허를 보유했으며 지난 2월 코스닥 상장을 마쳤다. 상보형금속산화반도체 백플레인은 AI 스마트 글라스와 같은 웨어러블 기기 등에 사용되는 마이크로 LED 디스플레이 엔진에 특화한 솔루션으로 초소형, 초저전력일수록 선호된다. 사피엔반도체는 세계에서 유일하게 12인치 웨이퍼 한 장에 약 4000개 이상의 마이크로 LED 디스플레이 모듈을 만들 뿐 아니라 3㎛ 이하의 화소 크기를 구현한다. 사피엔반도체는 이번 수주를 통해 내년 상반기에 ASIC 반도체 샘플을 공급하고, 하반기부터 양산 착수를 목표로 하고 있다. 개발된 제품은 국내는 물론 중화권, 북미의 세트 업체에 공급될 것으로 예상하고 있다. 또한, 이번 수주를 시작으로 북미, 유럽, 아시아 지역 고객으로부터 추가 수주로 이어
TCK42xG 시리즈, 외부 N 채널 모스펫의 역병렬 접속 지원 도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(이하 도시바)이 새로운 모스펫 게이트 드라이버 IC ‘TCK42xG 시리즈’의 첫 제품으로 20V 전력 제품군에 사용되는 ‘TCK421G’를 출시했다. 이 시리즈의 소자는 입력 전압에 기반한 외부 N 채널 모스펫 게이트 전압 제어 전용으로 과전압 잠금 기능이 있다. 대량 출하는 9일부터 시작된다. TCK421G은 외부 N 채널 모스펫의 역병렬 접속과 함께 역전류 차단 기능이 있는 전력 멀티플렉서 회로 또는 부하 스위치 회로를 구성하는 데 적합하다. 2.7~28V의 광범위한 입력 전압을 지원하는 충전 펌프 회로를 통합하고, 간헐적 작동으로 외부 모스펫의 게이트 소스 전압에 안정적 전압을 공급한다. 이는 대전류의 스위칭을 가능케 한다. 업계 최소형 가운데 하나인 WCSP6G 패키지에 장착되는 TCK421G는 웨어러블 기기 및 스마트폰 등 소형 기기에서 고밀도 마운팅을 실현해 기기 크기를 줄이는 데 도움이 된다. 도시바는 TCK42xG 시리즈를 지속적으로 개발하는 한편 모두 여섯 가지 버전을 도입할 계획이다. TCK42xG 시리즈의 과전압 잠금 기능은