엔지니어가 고효율 공간 절약적인 머신러닝 모델 구축 가능케 해 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 이러한 요구에 부응하기 위해 간소화된 머신러닝 모델을 개발할 수 있는 통합 워크플로우 MPLAB 머신러닝 개발 스위트를 출시했다. 이 소프트웨어 툴 키트는 마이크로칩 MCU 및 MPU 제품군 전반에 걸쳐 활용될 수 있어 머신러닝 추론 작업을 효율적으로 구현한다. 마이크로칩의 개발 시스템 사업부 이사 로저 리치(Rodger Richey)는 “머신러닝은 임베디드 컨트롤러의 새로운 표준이 되며, 엣지에서 머신러닝을 활용하면 클라우드 통신에 의존하는 시스템 대비 강력한 보안성과 전력 효율성을 갖춘 제품을 만든다”며 “임베디드 엔지니어를 위해 고안된 마이크로칩의 특별한 통합 솔루션은 32비트 MCU와 MPU뿐 아니라 최초로 8비트와 16비트 디바이스를 지원해 효율적인 제품 개발을 가능하도록 한다”고 말했다. 머신러닝은 일련의 알고리즘 방법을 사용해 대량의 데이터 세트에서 패턴을 선별 및 추출해 의사 결정을 내린다. 이러한 머신러닝을 통한 의사결정은 일반적인 수동 처리 방식보다 정확하며 업데이트가 용이하다. 이에 머신러닝은 예측 및 유지보수 솔루션에 활용될 수 있어 마
TUF Gaming AMD 라데온 RX 7700·7800 XT 두 종 내놔 7800 XT는 화이트 에디션 추가로 차별화 에이수스가 AMD 라데온 RX 7000 시리즈 기반 그래픽카드 2종과 스페셜 에디션 1종을 시장애 선보였다. 에이수스가 이번에 내놓은 그래픽카드는 TUF Gaming AMD 라데온 RX 7700 XT, TUF Gaming AMD 라데온 RX 7800 XT 두 종류다. 여기에 TUF Gaming AMD 라데온 RX 7800 XT는 화이트 색상을 얹은 스페셜 에디션이 라인업에 추가된다. 에이수스 관계자는 “이번에 출시된 GPU 3종은 내구성, 소음, 프레임 등 게임 환경 측면에서 강점을 발휘한다”고 평가했다. 또 냉각, 전력 소모량도 경쟁력으로 작용할 전망이다. TUF Gaming AMD 라데온 RX 7700 XT는 3456개 스트림 프로세서, 192비트 버스, 12GB GDDR6 메모리 등 핵심 기술로 구성돼 있다. TUF Gaming AMD 라데온 RX 7800 XT는 스트림 프로세서 3840개, 256비트 버스 설계 기반 16GB GDDR6를 탑재했다. 더불어 군용 등급 커패시터 및 에이수스 자동화 공정 오토 익스트림 등 TUF Gamin
삼양옵틱스가 고품질 영상 제작에 최적화한 프리미엄 시네마 렌즈 ‘XEEN Meister’ 라인업에 신규 렌즈 2종을 출시한다. 이번에 새롭게 출시되는 ‘XEEN Meister 14mm T2.6’과 ‘XEEN Meister 24mm T1.3’은 광각 렌즈로, 기존에 선보인 3종의 시네마 렌즈(XEEN Meister 35mm/50mm/85mm T1.3)와 함께 촬영자의 활용 가능한 범위를 넓혀주는 더 폭넓은 시네마 렌즈 라인업을 구축하게 됐다. 2021년에 처음 선보인 XEEN Meister는 삼양옵틱스의 광학 기술이 집약된 프리미엄 시네마 렌즈로 뛰어난 해상력을 자랑한다. 또 차별화된 최대 T1.3의 밝은 조리개는 실내, 야경 촬영 등의 저조도 환경과 얕은 피사계 심도에서 매우 선명한 이미지를 얻을 수 있다. 독자적인 코팅 기술인 X-coating은 다층의 코팅막이 불필요한 반사를 억제, 깨끗한 결과물을 제공한다. 프리미엄 시네마 렌즈 XEEN Meister는 뛰어난 해상력, 최대 T1.3 밝은 시네 프라임과 PL, 소니 E, 캐논 EF 마운트 대응 특징의 제품이다. 초광각에서 망원까지 모든 화각이 갖춰진 XEEN Meister는 8K 해상도 센서에 대응하며
텔레다인르크로이는 20~65GHz 대역폭을 제공하는 신제품 WaveMaster 8000HD를 출시했다고 6일 밝혔다. WaveMaster 8000HD 고대역폭, 고화질 오실로스코프(HDO) 플랫폼 오실로스코프는 12비트 해상도, 최대 320GS/s의 샘플 속도 및 업계 최고 수준의 8Gpts(기가 포인트)의 수집 메모리를 갖추고 있다. 텔레다인르크로이 관계자는 "WaveMaster 8000HD는 차세대 시리얼 데이터 기술 테스트에 필요한 새로운 SDA Expert 시리얼 데이터 분석 소프트웨어 옵션을 추가해 검증 및 디버그면에서 이전 제품과 비교할 수 없는 기능을 보유하고 있다"고 설명했다. 시리얼 데이터 기술의 속도가 빨라지고 있다. PCI Express (PCIe) 6.0은 초당 64 기가(GT/s) 데이터 전송 속도를 제공하며, USB4 Specification v2.0은 초당 80 기가비트(Gbps) 데이터 전송 속도를 제공한다. 이 두 가지 인터페이스의 새로운 버전에서는 다중 레벨 펄스 진폭 변조(PAM) 신호를 사용한다. 속도의 증가와 다중 레벨 신호 방식을 적용한 데이터 신호 측정에서는 높은 오실로스코프 대역폭과 높은 해상도가 모두 필요하다. 동
슈나이더 일렉트릭 코리아가 데이터센터 열 관리의 중요성을 강조했다. 디지털 기술이 발전할수록 데이터를 저장·관리하는 데이터센터의 규모 및 수요가 크게 늘어나고 있다. 데이터센터는 방대한 데이터를 24시간 안정적으로 관리 및 운영해야 하기 때문에, 수많은 IT 장비가 가동되면서 많은 열을 발생시킨다. 데이터센터는 총 사용 전력의 약 45%가 냉각에 사용될 정도로 쿨링의 중요성이 크다. 슈나이더 일렉트릭은 에너지 효율성을 극대화시키고 안정성을 향상에 도움을 주는 쿨링 솔루션을 선보이고 있다. 대형 데이터센터부터 소형 전산실까지 다양한 타입의 제품을 선보여 데이터센터에서 필요한 공조 장비를 선보이고 있다. 또한 장비에 슈나이더 일렉트릭의 디지털 플랫폼 에코스트럭처(Ecostruxure)를 연동해 에너지 효율 관리에도 긍정적인 효과를 기대할 수 있다. 슈나이더 일렉트릭의 ‘공랭식 프리쿨링 냉동기(Free Cooling Chiller)’는 실외 공기를 활용하는 프리쿨링 시스템을 도입해 연간 에너지사용량을 최소화해 운영비용(OPEX)를 절감한다. 300~2200kW 범위까지 수용 가능해 대형 데이터센터에 적합하다. 실외 공기를 활용하는 프리 쿨링(Free Cooling
최대 출력 650마력·최대 토크 770Nm·제로백 3.4초 배터리 열 관리 시스템 ‘N 배터리 프리컨디셔닝’, ‘N 레이스’ 등도 담아 단일 트림으로 구성...무공해차 정부보조금 50% 적용 전망 현대자동차 N 브랜드 첫 전기차 ‘아이오닉 5 N’이 이달 4일 시장에 데뷔했다. 아이오닉 5 N은 전·후륜에 전기모터를 탑재한 고성능 사륜구동 시스템 기반 파워트레인이 장착돼 있다. 이를 통해 최대 출력 609마력, 최대 토크 740Nm 등 성능을 발휘한다. 부스터 모드인 ‘N 그린 부스트(N Grin Boost)’를 작동하면, 최대 출력 650마력·최대 토크 770Nm·제로백 3.4초 등이 가능하다. 현대자동차는 특히 배터리 열 관리 시스템을 아이오닉 5 N에 적용한 점을 특징으로 내세웠다. 주행 전 배터리 예열 및 냉각 시스템 ‘N 배터리 프리컨디셔닝(N Battery Preconditioning)’, 배터리 온도 제어 시스템 ‘N 레이스(N Race)’ 등 배터리 이슈를 예방하는 기술을 담았다. 여기에 내연기관 변속감을 제공하는 가상 변속 시스템 ‘N e-쉬프트(N e-Shift), 가상 배기음 시스템 ’N 앤티브 사운드 플러스(N Active Sound +
바이텍테크놀로지가 신제품 CMYK+W 13인치 라벨&연포장 프레스 애니트론 'ANY-PRESS'를 출시했다고 4일 밝혔다. 바이텍테크놀로지는 디지털 라벨솔루션 브랜드 '애니트론(Anytron)'을 론칭하고 디지털 컬러라벨 프린터를 국내 최초로 개발해 소량 다품종 라벨 인쇄에 적합한 제품을 시장에 제공하고 있다. 소량 다품종의 라벨을 처리해야 하는 중소규모의 업체에 적합한 라벨 생산 솔루션을 제공하는 것을 목표로 디지털 라벨 프린터, 레이저 다이커터, 인라인 라벨 시스템 등 소량다품종 라벨 자체 출력 시스템을 개발 및 공급해오고 있다. 신제품 애니트론 'ANY-PRESS'는 풀컬러 인쇄에 더해 화이트 인쇄까지 지원하는 LED 레이저 토너 방식의 프린터로, 최대 324mm의 넓은 폭까지 출력할 수 있는 다품종 소량의 라벨&연포장 생산을 위한 다목적 프린팅 솔루션이다. LED 레이저 엔진이 탑재돼 있어 내구성 높은 라벨&연포장 출력이 가능하며 라벨&연포장 다품종 소량생산 작업에 특히 빠른 대응이 가능하다. 무엇보다 화이트 인쇄를 지원하기 때문에 크라프트지, 투명라벨, 어두운 유색 미디어 등에 선명한 색상표현이 가능하다는 것이 장점이다.
엣지 AI 컴퓨터 ‘ASUS IoT PE4000G’ 출시 GPU 영역에서 강점 보일 것으로 에이수스는 엣지 AI 수행이 가능한 ‘ASUS IoT PE4000G’를 출시했다고 이달 4일 전했다. ASUS IoT PE4000G는 12·13세대 인텔 코어 프로세서와 최대 64GB DDR5 메모리 탑재가 가능하다. 해당 모델은 특히 GPU 영역에서 특징이 도드라지는 것으로 평가되는데, 엔비디아 RTX 3060·3060TI·4070·A2000·A4000·A4500 등과 더불어 최대 200W GPU를 지원한다. 이를 통해 머신비전·스마트 팩토리·지능형 비디오 분석(IVA)·도로변 장치(RSU) 등 분야에서 활용될 것으로 전망된다. 여기에 USB 3.2 C타입 포트 1개, USB 3.2 및 2.0 포트 8개 등 확장 슬롯이 마련돼 있고, 내부에는 NVMe M.2 1개, M.2 B키 1개, M.2 E키 1개 등 전용 홈도 존재한다. 연결 옵션으로는 4G 및 5G 셀룰러 모듈 및 WiFi 5/6e가 제공된다. PE4000G는 20~60°C 범위 내에서 온도 내구성을 보장하며, 다양한 전원 환경에 대응하기 위해 8~48V DC의 전압 출력을 제공한다. 헬로티 최재규 기자 |
휴대용 게임기·게이밍 글래스·헤드폰·게이밍 노트북 등 게이밍 디바이스 보따리 풀어 레노버가 이달 3일(현지시간) 독일 베를린에서 열리고 있는 가전·IT 전시회 ‘베를린 국제가전박람회(이하 IFA 2023)’에서 게이밍 디바이스를 대거 공개했다. 레노버가 이번에 공개한 게이밍 관련 기기는 레노버 게이밍 브랜드 ‘리전(Lenovo Legion)’ 4종이다. 레노버는 휴대용 게임기 ‘레노버 리전 고', 게이밍 글래스 ’레노버 리전 글래스', 게이밍 헤드폰 '레노버 리전 E510 7.1 RGB 게이밍 인이어 헤드폰(이하 레노버 헤드폰)‘, 게이밍 노트북 ’레노버 리전 9i'를 참관객에게 소개했다. 레노버 리전 고는 AMD 라이젠 Z1 프로세서 및 Windows OS 기반 휴대용 게임기로, 8.8인치 레노버 퓨어사이트(PureSight) 게이밍 디스플레이를 적용했다. 사용자는 마이크로 OLED를 탑재한 레노버 리전 글래스와 7.1 서라운드 기술이 적용된 레노버 헤드폰을 리전 고에 장착해 새로운 게이밍 환경을 경험할 수 있다. 여기에 독립형 수냉식 냉각 시스템을 담은 16인치 게이밍 노트북 레노버 리전 9i도 게이밍 생태계를 보강할 디바이스로 평가받는다. 해당 노트북은
이구스가 Unsupport 주행 거리가 길고, 충진 중량이 높은 애플리케이션을 위해 E4Q의 새로운 제품군으로 ‘L’ 시리즈를 추가했다. 이제 E4Q의 크기 때문에 사용을 주저했던 사용자는 E4Q의 장점은 그대로 가져가면서 최대 20%의 비용 절감이 가능한 ‘E4Q.64L’ 제품을 사용할 수 있게 됐다. 리니어 로봇 플리케이션의 7번째 로봇 축부터 공작 기계에 이르기까지 E4Q 에너지 체인은 최근 몇 년 동안 unsupport 주행 거리가 길고, 케이블 충진 중량이 높은 특수 애플리케이션 분야에서 입지를 다져왔다. 여기에는 두 가지 이유가 있다. 하나는 체인의 넓은 측면 링크와 각 체인 링크당 4개의 스톱독이 적용된 덕분에 매우 견고하다는 점이다. 다른 하나는 특별한 도구 없이 손가락 두 개로 크로스바를 단 몇 초 만에 열 수 있기 때문에 조립 시간이 최대 40%까지 단축된다는 점이다. 문제는 하중이 높지 않은 애플리케이션의 경우 E4Q를 적용하기에는 체인 크기가 너무 크다는 것이다. 이구스 관계자는 “이러한 애플리케이션에서도 E4Q 솔루션을 더 저렴한 가격으로 이용할 수 있도록 새로운 버전인 E4Q.64L을 개발했다”고 말했다. 헬로티 김진희 기자 |
텔레다인 플리어(Teledyne FLIR)가 95도 FOV, 160 x 120 해상도, 최대 400°C의 장면 동적 범위를 갖춘 세계 최초의 방사능 열화상 카메라 모듈 'Lepton 3.1R'을 출시했다. 새로운 'Lepton 3.1R'은 소형 및 저전력의 폼팩터를 제공하여 모바일, 소형 전자 장치 및 무인 시스템에 적합하다. 기존 Lepton 기반 제품에 대한 드롭인 향상 기능을 제공하며, 이전 제품과 동일한 시각 개체 및 공간 인식 인터페이스(VoSPI), 인터그레이티드 서킷(I2C) 및 전기 및 기계적 형태를 통합한다. 텔레다인 플리어 측은 'Lepton 3.1R'의 더 넓은 FOV와 장면 온도 범위가 사람, 화재 및 상태 모니터링 애플리케이션에 적합하다고 설명한다. 텔레다인 플리어 Mike Walters 제품 관리 부사장은 "혁신적인 Lepton은 러기드 스마트폰부터 드론에 이르기까지 수백만 개의 장치에 통합된 세계 최초의 열 미세 카메라 모듈"이라며 "'Lepton 3.1R'은 비용 절감 및 생명을 구하는 무인 제품의 발전을 촉진할 수 있다. 이는 중요한 기계, 전기 스위치기어, 데이터 센터의 초기 화재 모니터링부터 스마트 팩토리, 점유율 모니터링,
‘VM웨어 익스플로어 2023’서 턴키 솔루션 공개해 씽크시스템 생성형 AI 솔루션, 씽크애자일 VX 통합 시스템, 트루스케일 하이브리드 클라우드 포 VM웨어 선보여 레노버가 VM웨어 연례 콘퍼런스 ‘VM웨어 익스플로어 2023’에서 양사 협업을 통해 탄생한 턴키 솔루션 3종을 발표했다. 해당 3종은 레노버 씽크시스템 생성형 AI 솔루션, 레노버 씽크애자일 VX 통합 시스템, 레노버 트루스케일 하이브리드 클라우드 포 VM웨어 등이다. 레노버 씽크시스템 생성형 AI 솔루션은 차세대 인공지능(AI)와 데이터 인텔리전스 배포를 간소화하는 통합 엣지 투 클라우드 솔루션이다. 엔비디아 가속 컴퓨팅 및 소프트웨어를 활용하는 것이 특징으로, 레노버·VM웨어·엔비디아가 함께 탄생시킨 ‘VM웨어 프라이빗 AI 파운데이션 위드 엔비디아 생성형 AI 솔루션'을 지원한다. 해당 솔루션은 기업 디지털 트랜스포메이션 실현을 돕는 기술로 평가받는다. 수미르 바티아(Sumir Bhatia) 레노버 인프라스트럭처 솔루션 그룹 아태 사장은 “양사의 엣지 및 클라우드 혁신 연구소에서 탄생한 이 솔루션은 기업 내 디지털 트랜스포메이션을 재정의한다”고 평가했다. 이번에 양사가 발표한 또 다른 솔
안전 자동화 전문기업 필츠가 프레스 브레이크 보호용 카메라 기반 보호 시스템 ‘PSENvip 2’를 국내에 공급한다. 자동화 시스템 PSS 4000의 고속 분석 장치(FAU)가 포함된 PSENvip 2는 EN ISO 12622에 따라 프레스 브레이크에 최대 안전성을 제공하며, 새 기계류와 개보수 장치 모두에 적합하다. 동적 뮤팅을 위한 새로운 펑션 블록 PSENvip 2에는 동적 뮤팅을 위해 인증 받은 새로운 펑션 블록이 제공된다. 따라서 FAU 모듈과 결합하는 경우 공구 클래스, 뮤팅 엔드 포인트 또는 보호 필드 모드 등을 쉽고 빠르게 구성할 수 있다. 위치, 속도, 브레이킹 램프, 오버런 거리, 보호 필드 등의 안전 기능도 모니터링할 수 있다. 또한 점검이 완료되면 동적 뮤팅이 개시된다. 수동 프로그래밍과 관련된 수고는 더 이상 필요하지 않기 때문에 프레스 애플리케이션의 시운전이 빠르고 안전하게 이루어진다. 이로써 시간을 절약하고 그에 따른 비용 소모를 없앨 수 있다. 프레스에 더 많은 동력 공급 또 하나의 특징으로, PSENvip 2를 사용하면 광학 보호 영역에 이물이 있을 경우 이를 즉시 발견하고 프레스 작동을 안전하게 멈추게 한다. 이는 이 솔루션을
삼성전자 "12나노급 32Gb DDR5 D램 ,연내 양산할 계획" 삼성전자가 업계 최초 12나노급 32Gb DDR5 D램을 개발했다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 1983년 64Kb D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년만에 D램의 용량을 50만 배 늘리는 성과를 거뒀다. 삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한데 이어, 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 기술 리더십을 공고히 했다. 특히, 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량 구현해 128GB 모듈을 TSV 공정없이 제작 가능하게 됐다. 또한, 동일 128GB 모듈 기준 16Gb D램을 탑재한 모듈 대비 약 10% 소비 전력 개선이 가능해 데이터 센터 등 전력 효율을 중요시하는 IT 기업에 적합한 솔루션이 될 것으로 기대된다. 삼성전자는 이번 12나노급 32Gb DDR5 D램 개발을 통해 고용량 D램 라인업을 지속 확대할 계획이다. AI 시대를 주도 할 고용량, 고성능, 저전력 제품으로 글로벌 IT 기업과 협력해 차세대 D
업그레이드 한 식기세척기, AI 진단 기능 등…신제품·신기술에도 강조된 ‘지속가능성’ 독일 프리미엄 가전 브랜드 밀레(Miele)가 오는 9월 1일부터 5일까지(현지시각) 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 국제가전박람회(IFA 2023)에서 지속가능성과 편의성이 강화된 혁신적인 신제품 및 신기술들을 대거 공개한다고 밝혔다. 올해 IFA에는 글로벌 150개국에서 2000여 개의 기업이 참가하고 18만명의 바이어가 참여하는 등 개최 이래 역대 최대 전시 규모로 열린다. 특히, ‘지속가능성 마을’이 처음으로 구성되어 에너지의 저감 및 고효율을 공략한 최신 기술들이 주목받을 것으로 보인다. 밀레도 이번 IFA 2023에서 에너지 효율성과 제품에 AI를 탑재한 혁신적인 기능들을 소개한다. 오븐에 내장된 카메라를 통해 요리를 인식하고 오븐 디스플레이에 인식된 기능이 표시되는 AI 기반의 시스템인 스마트푸드 ID와 AI 진단 앱을 선보이며, 가정 내에서도 환경 보호에 기여할 수 있게 했다. 이와 함께 기존 밀레에서 볼 수 없었던 의류 관리기 ‘런더리 캐비닛’과 ‘퍼포먼스 시리즈’ 드럼세탁기 3종, 액티브도어(ActiveDoor) 기능이 적용된 냉장고 등 신기술을 적용한